作者：师帅（华夏幸福研究院研究员）
近日，美国《福布斯》杂志发布了第18期“全球上市企业2000强”榜单。2020年上榜的2000家企业分布在全球64个国家与地区，营收总额为42.3万亿美元，利润总额为3.3万亿美元，资产总额为201.4万亿美元，市值总额为54.3万亿美元。
《福布斯》全球企业2000强榜单被视为全球最具权威、最受关注的商业企业排行榜之一，它不仅是企业盈亏兴衰的晴雨表，更能深刻地显示出各国优势产业竞争格局的变化。
一、中国跃升，坐二望一
美国已霸榜十八载，2020年有587家企业上榜，数量保持全球第一。中国上榜企业数量连续七年稳居全球第二，“两强格局”已然形成。纵观十五年，中国上榜企业数量走势相当震撼。2006年位居全球第四，2007年超越英国，2014年超越日本，2020年增至367家。一直以来，中美之间的数量差距在明显缩小。三、四位的日本、英国稍有下滑趋势，上榜企业分别有217家、77家，已经与中国存在明显差距。
2020年中国再度刷新纪录，367家企业榜上有名。从主要地区来看，中国内地266家、中国香港58家以及中国台湾43家。2006年中国内地上榜企业数量仅有28家，2008年达到70家，正式超越了中国香港和中国台湾。
求量的同时，“质”仍有提升空间。从上榜企业的总市值来看，美国达到了25.9万亿美元，遥遥领先。目前，中国上榜企业总市值为7.74万亿美元，不到美国总市值的1/3。再比较数量前五名国家的企业平均市值，中国上榜企业平均市值210.96亿美元，仅高于日本的146.38亿美元，美国则高达441.44亿美元。
二、银行地产，“大象群舞”
中国上榜企业遍及25个行业，银行和建筑地产两大行业的企业数量、总市值以及利润总额上均位居国内前三甲，成为当之无愧的“华夏基业”。
建筑及房地产行业上榜68家，企业数量最多。中国内地的万科、中国建筑等，香港地区的新鸿基地产、华润置地、长江实业等均榜上有名。
最为突出的是，银行业的总市值和利润总额均最高！总市值高达1.39万亿美元，利润总额为0.25万亿美元。本期2000强榜单的前十位赫然昭显了中国银行业的强大实力，中国工商银行第1位、中国建设银行第2位、中国农业银行第5位、中国银行第10位，中国工商银行更是已连续第8年拔得头筹。
三、海外巨头抢滩，中国“硬核”不足
“硬科技就是比高科技还要高的技术。”
未来引领社会变革的硬科技力量是以半导体、人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等为代表的战略性新兴产业。
基础电子、基础装备、新材料和新医药无疑是培育新兴“硬科技”企业的温床。
美国的“硬科技”成色明显更高！587家上榜的美国企业中，以IBM、苹果、英特尔、强生等为代表的“硬科技”企业约107家，比例高达18.2%。
来看看榜单中这些如雷贯耳的美国“硬科技”大象们：
基础电子信息行业芯片巨头英特尔，IC设计全球前三博通、高通、英伟达，EDA领导者新思科技等；基础装备领域的动力巨头通用电气，半导体设备制造商应用材料等；新材料领域的开拓者杜邦、3M、康宁等；制药巨头强生、辉瑞、默沙东、礼来等，此中诸多企业更是已经辉煌了上百年，风雨不衰。
中国不乏有中国工商银行“宇宙第一大行”，也不缺少百度、腾讯此类进入名单百强的互联网领军企业，说到底中国缺少的就是“硬科技”企业。
相比美国，中国的“硬科技”企业数量和体量都处于劣势。主要分布在半导体、科技硬件及设备、药品及生物技术行业，如韦尔股份、紫光、迈瑞医疗等企业，共46家，占比目前仅有12.5%。
中国在基础电子、基础设备领域鲜有企业上榜，IC设计、新材料领域更可谓是短板中的短板。
四、科技创新，“后浪”逆袭的源动力
不可置否，中国最大的软肋应该就是“缺芯少魂”。更显无奈的是，1999年，也就是二十一年前，中国科技部原部长徐冠华就曾说，“中国信息产业缺芯少魂”。国产化芯片和操作系统的追赶之路，从来都是血泪奋斗史。
中国半导体一直处于中美博弈的漩涡之中，产业发展难度可见一斑。中国半导体领域不能再“摸着石头过河”，充足的资金支持、完善的顶层设计与长远规划无疑是至关重要的。
那么未来追赶的方向在哪里？培育具备自主创新能力的“硬科技”企业才是硬道理。
