《西门子将与台积电深化合作推动 2 纳米及 A14 先进制程 EDA 设计工具认证》

• 来源专题：集成电路与量子信息
• 发布时间：2025-05-01
• 原文来源：https://www.semiconductor-digest.com/siemens-collaborates-with-tsmc-to-drive-further-innovation-in-semiconductor-design-and-integration/#respond

据semiconductor-digest网4月24日报道，西门子已获得台积电 Calibre nmPlatform 软件套件的认证，涉及 N2P和 A16 制程等先进工艺，而且其 Calibre®3DSTACK 解决方案已通过台积电3DFabric®技术和 3Dblox 标准的认证，推进了硅堆叠和封装设计。 西门子和台积电正在进一步推进新宣布的台积电 N3C 技术的工具认证，并启动了台积电最新 A14 技术的设计支持合作，为下一代设计奠定了基础。