《西门子与台积电合作进行3nm制程产品认证》

• 来源专题：集成电路
• 编译者： 李衍
• 发布时间：2022-10-28
• 原文来源：https://www.newelectronics.co.uk/content/news/siemens-partners-with-tsmc-for-3nm-product-certifications

西门子数字工业软件公司（Siemens Digital Industries Software）宣布，台积电（TSMC）已为晶圆代工厂的最新工艺技术认证了一系列西门子公司的EDA解决方案。

此外，西门子与台积电最近的合作已成功建立了关键里程碑，包括3D IC、云端EDA等。
台积电设计基础设施管理部门负责人Dan Kochpatharin评论道：“我们与西门子的最新合作可以更好地为高性能计算（HPC）和移动应用实现下一代硅技术和系统创新。”