《做强半导体设备和材料产业 自主创新才是硬道理》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2019-05-15
  • 5月10-11日,2019求是缘半导体设备与材料产业(上虞)高峰论坛暨产学研结合做强半导体设备与材料产业研讨会在浙江省绍兴市上虞区举行。

    本次峰会主题为"开放、创新、合作、共赢",就建立新型战略合作伙伴关系,健全供应生态链领域,做强半导体设备和材料产业展开了交流和讨论。

    本次峰会由求是缘半导体联盟主办,杭州湾上虞经济技术开发区(浙江省上虞经济技术开发区)和绍兴市上虞区投资促进中心共同承办,浙江晶盛机电股份有限公司和求圆科技(上海)有限公司联合协办。近300位来自海内外多地的半导体产业界、高校、研究机构、投资界、政府园区等机构的代表参加了本次高峰论坛。

    求是缘半导体联盟理事长、美国应用材料公司原全球副总裁及中国区总裁、董事长陈荣玲开幕致辞,介绍,求是缘半导体联盟由浙江大学校友发起,目前集聚了全球多个高校校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等个人和单位,是一个自愿组成的全球性跨区域、集成电路半导体领域全产业链的非营利性公益组织,致力于推动全球,特别是中国大陆区域的半导体及相关产业的发展。

    经过四年多发展,目前联盟有来自全球多地半导体产业界、投资界、法务界、政府园区等400多正式的个人会员和单位会员,1900+人次在线社群,同时联盟今年开始推出半导体项目融资落地服务,积极建立沟通渠道,串联半导体产业链资源,服务融资企业、投资机构、园区招商,从而更好地助力半导体产业的发展。

    上虞地处杭州湾南岸,杭州与宁波之间,与上海隔湾相望,相继获得中国最佳商业城市、中国最具投资吸引力城市等殊荣。目前,杭州湾上虞经济技术开发区正重点发展“4+1”即新材料、现代医药、高端装备制造、电子信息四大主导产业及生产性服务业。

    中共绍兴市上虞区委常委、常务副区长包朝阳代表东道主欢迎大家到来,他指出上虞作为浙江大学老校长竺可桢的故乡,希望通过本次峰会,能再续上虞求是情缘,同时希望通过本次峰会能让更多的浙江大学的学子、来自海内外半导体设备与材料产业领域的专家学者能走进上虞、了解上虞和关注上虞。

    浙江大学校长助理、浙江大学校友总会秘书长胡炜代表浙江大学及浙江大学校友总会前来祝贺本次峰会的顺利举办。

    国家集成电路零部件产业技术创新联盟理事长、中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司董事长雷震霖,国家集成电路材料产业技术创新联盟秘书长、国家02科技重大专项总体组专家石瑛以及中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾分别进行了致辞。

    专家们表示,中国大陆目前的半导体设备和材料发展在全球市场的占有率仍然微不足道,但是经过近十几年的发展,我国大陆地区还是有了一定的基础,实现了一些半导体装备和材料从无到有的过程,同时指出做半导体产业要有足够的耐心,做好八年、十年不盈利的准备,同时希望地方政府能“本地企业与引进企业并重,本地人才与引进人才并重”。

    随后,中国知名半导体行业评论家莫大康,以及应用材料原全球执行副总裁、华虹集团原总裁兼首席执行官、中芯国际原总裁兼首席执行官及合肥长鑫存储原董事长兼首席执行官、SEMI终身成就奖获得者、美国硅谷杰出工程师协会名人堂入选者王宁国博士分别进行了主旨演讲。

    莫大康作了“中国半导体设备业的机遇与挑战”的主旨演讲。他指出,中国大陆半导体设备产业链的上下游不协调的问题,在短期内是很难解决的;建议建立以国产设备为主的8英寸产品生产线,目的是来考核设备的实用化,要以设备厂为主导,而制造厂为协助;提高半导体设备零部件( MFC、管道、阀门、接头、泵等)的国产化率;而半导体设备不能满足于由“0”到“1”的突破,更要关注“1” 的内含,要能满足客户量产需求。

    王宁国博士,在“创新、商业化与业务拓展”的主旨演讲中表示,目前中国大陆自主生产的半导体设备在全球市场的份额仅仅在2-3%。这说明中国大陆自主生产半导体设备的市场空间非常大。中国大陆半导体装备业如何后来者居上,科技创新就非常重要。而停留在实验室的创新不是真正的创新,只有能商业化、被市场认可的创新才真正有社会价值。

    峰会上,来自半导体装备领域的浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟博士、半导体晶圆材料领域的天津中环半导体股份有限公司副总经理王彦君以及晶圆制造领域的杭州士兰微电子股份有限公司副董事长、联合创始人、杭州士兰微电子股份有限公司半导体制造事业总部总裁范伟宏分享了各自企业的概况和经验。

    峰会期间,王宁国、莫大康、范伟宏、曹建伟和天津中环电子信息集团有限公司总经理、天津中环半导体股份有限公司董事长及总经理长沈浩平以及长江存储科技有限责任公司Co-CTO程卫华等嘉宾参加了圆桌对话,围绕做强半导体设备与材料产业各抒己见。

    浙江大学求是特聘教授、博士生导师,浙江大学机械工程学院教授委员会主任傅新,强调基础研究对技术创新非常重要,技术创新与高端产业链的支持密不可分,每一项技术攻关都是艰辛的,也是需要长期坚持,也请大家给国家重大科技项目团队,比如光刻机项目团队,一定的耐心。

    峰会上,来自产学研界的专家代表都对做强半导体设备和材料产业进行了充分探讨。我国作为一个大国,有广大的市场,有发展半导体产业的必要性和强有力的市场支持。半导体设备与材料产业,需要以全球市场为导向,自主创新才是硬道理,同时需要建立紧密的上下游关系,与世界一流的客户建立良好的合作关系,这样才能发展的更快。

  • 原文来源:http://www.xincailiao.com/news/news_detail.aspx?id=484398
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    • 上海半导体装备材料基金(以下简称“上海装备材料基金”)的筹备工作接近完成。 据了解,上海装备材料基金是国内第一家聚焦半导体装备材料领域的产业投资基金,致力于通过市场化运作,运用并购整合方式,推动中国半导体装备材料实现跨越发展。有人说半导体是现代产业体系的皇冠,装备和材料是这顶皇冠上的明珠。 上海装备材料基金总规模100亿元人民币,首期规模50.5亿元人民币。基金出资人(LP)包括国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)、上海市、临港管委会、南京银行和万业企业。基金管理公司为上海半导体装备材料产业投资管理有限公司(以下简称“GP”)。该GP由上海浦东科技投资有限公司(以下简称“浦科投资”)和国家大基金方面组成并由浦科投资控股。 在国家大基金一期运作进入尾期之际,决策层还是决定向上海装备材料基金出资10亿元,这一投资举动显得非同寻常,凸显了上海装备材料基金在中国半导体产业链中的重要性。 2月6日,浦科投资董事长、创始合伙人朱旭东博士接受澎湃新闻记者独家专访时称:“国家集成电路产业基金一期已经接近尾声了,国家大基金原本不打算再投子基金项目的,但我们这支基金还是得到了国家大基金的获准出资,这反映了国家大基金对我们的认可和期待,我们也觉得自己身上的担子不轻。” “材料和装备是半导体产业的前提,当前国内这一领域十分薄弱。尽管有一些企业起来了,但能实现产业化的不多;即便实现产业化能接到订单也很少,能接到了订单又能赚钱的更是少之又少。”朱旭东博士称。上海也希望借助集成电路这一波发展,把材料和装备这块薄弱的环节搞起来。 立足上海、面向全国、走向全球 “上海装备材料基金将立足上海、面向全国、走向全球开展运作。”朱旭东博士称。 据了解,上海装备材料基金是500亿元上海集成电路产业投资计划的重要组成部分。基金将立足上海装备材料产业的基础优势,面向海内外开展并购投资,利用市场化平台致力于打造具有国内外影响力的装备材料集团。 集成电路是高资本、高技术、高人才门槛的行业,为了落实国家发展集成电路产业的总体战略,加快发展自主可控的集成电路产业,2014年9月24日,国家大基金正式成立,规模超募至1387.2亿元。国家大基金在利用资本力量推动中国集成电路产业发展发挥了巨大作用。 2016年1月,上海出台了地方集成电路产业投资计划,总盘子为500亿元。上海集成电路产业投资基金采取“1+3+1”的模式运作,即100亿元设计业基金、300亿元制造业基金和100亿元装备材料基金。制造业基金和设计基金已开始运作了。上海装备材料基金成立后,整个上海集成电路产业投资计划也就全部落地了。 三支基金的运作模式是不一样的。“上海设计业基金完全是纯市场化的GP运作的,集成电路制造业基金是由体制内的机构运作的,我们这支则兼具两者之间。浦科投资虽然已经脱离体制,但我们是非国有控股的混合所有制,与体制还有情感上和资产上的联系。因此在政府和市场的联系上,我们具有优势。”朱旭东博士表示。 “国家集成电路产业投资基金出资参与了我们这支基金,所以我们也承担了国家使命。这支基金的定位是成为国家大基金投资布局半导体装备材料领域的先锋队。未来几年,我国集成电路每年投资额都在5000亿元上下,其中,70%的投资是采购设备和材料的,如果中国自己的装备和材料上不来,那么中国半导体产业发展就相当于拉动了国外的GDP。”朱旭东博士称。 上海是国内最早布局集成电路产业的城市,有比较好的基础。但近年来,合肥、成都、武汉等地有赶超的趋势,成为半导体投资的热土。目前,作为国内集成电路产业的重镇,上海市领导、市经信委高度重视半导体产业发展。 “我们这支基金的运作原则是功能效益与经济效益相兼顾,用市场化手段推动上海半导体产业发展。”朱旭东博士称。 芯谋研究首席分析师顾文军在接受澎湃新闻记者采访时称,在各地纷纷高调成立的半导体产业基金中,上海是最务实的,也是出资最多的,但上海半导体产业基金对产业的带动上,对本地企业的帮助上,或许还要更加努力。 “在已设立的两支基金中,设计业基金耗资近7亿美元并购了芯成半导体,这是这一轮产业大发展以来通过并购获得的项目;制造业基金投资了华力微电子和中芯国际的12英寸生产线,先进半导体今年也有所动作,但在设备材料上至今一点动作都没有。”顾文军称, “期待新成立的装备材料基金能为上海并购好项目。” 国际并购要有新思路 “各地发展集成电路的出发点多是对标国际一流水准,提出的口号是要做国际一流的半导体产业。那么就要与海外巨头正面竞争,但这其实很难。”朱旭东博士称,国际上,尤其是美国对中国资本收购半导体企业非常警惕,把国外的“树”买来“栽”在中国的土地上难度很大。 “思路要有创新,我国台湾地区从二十世纪七十年代末八十年代初开始发展半导体,台积电创始人张忠谋提出从做集成电路代工起步,把自己挂在美国硅谷这个芯片设计的‘火车头’上,自己做‘火车头’后面的‘车厢’,美国跑得快,台湾地区也跟着快,不是竞争关系。这是台湾集成电路代工快速崛起的原因,这是模式创新。”朱旭东博士称。 朱旭东博士表示:“并购投资零打碎敲是不行的,需要有一个结构性安排。在并购投资模式方面,我们形成了整合型投资、嫁接型投资和引进型投资等多种运作方式。当然,我们也会根据不同的国家和地区,采取不同的并购策略。比如,欧美对我们收购比较敏感,那么可以跟他们在中国搞合资公司。” “我们接下来可能会在全国范围内选择几个园区进行产业整合和项目落地,我们已经着手在全国范围内进行选址与考察,我们希望上海能够走在前面。” 朱旭东博士称。 浦科投资在官网上称,上海装备材料基金将结合国内装备材料企业小而散的现状,抓住下游厂商增线扩产的有利契机,围绕国内薄弱环节和关键领域,依托国家集成电路产业投资基金的产业资源、上海市以及上海临港地区的政策优势、浦科投资以及华芯投资管理有限责任公司的管理能力,开展整合型投资、嫁接型投资和引进型投资等多种运作方式,充分发挥好资本的力量,在关键细分领域培育若干具有全球影响力的装备材料企业,带动我国集成电路产业链的整体跃升。 浦科投资之所以获得上海装备材料基金的运营权,主要是其之前多起海外并购,在行业内积累起一定的知名度。 “应该说,私有化国外上市公司到中国A股上市,我们是先行者之一,构思起始于2012年。当时海内外高科技企业存在明显的技术差和估值差。从商业逻辑上看,私有化国外公司来A股上市是行得通的。”朱旭东博士称。 2013年,浦科投资率先对在纳斯达克上市的芯片设计公司锐迪科发起私有化并购,但半路却杀出竞争对手紫光集团。浦科投资和紫光集团进行了长达几个月的多番博弈,最终锐迪科的股东选择了“财大气粗”的紫光集团,浦科投资在国家发改委“小路条”在手的情况下铩羽而归。 所谓“小路条”指的是,中国企业海外并购,需要先行报备发改委,发改委审核准许后,发给相关企业《境外收购或竞标项目信息报告确认函》(俗称小路条)。 不过,并购锐迪科失败后,浦科投资并购了澜起科技,这一并购标的异常顺利,也是浦科投资到目前为止赚最多钱的一个项目。“私有化澜起科技获得的利润,有力地支持了浦科投资的混合所有制改革。”朱旭东博士坦承。 浦科投资创始合伙人李勇军对澎湃新闻记者透露,前期已经有一些并购项目在谈判了,等到基金正式运营后会进入项目投资阶段,但具体项目不方便透露。 公开消息显示:本轮从国家到地方成立的集成电路产业投资基金总盘子高达6000多亿元。目前,国家大基金正在酝酿二期,预计二期规模也将超过千亿元,加上地方基金二期,可能一二期总盘子将直逼一万亿元。
  • 《荷兰阿斯麦VS美国应用材料,谁才是全球半导体设备供应商一哥?》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2019-12-17
    • 近日,TIN调研公司总裁罗伯特·卡斯特拉诺预测,全球半导体设备龙头应用材料公司2019年有可能失去其蝉联多年的龙头宝座,让位给光刻机大厂荷兰阿斯麦(ASML)公司。应用材料自从1992年超过日本东电电子成为全球最大半导体设备制造商后,就一直占据这个位置。ASML则由于开发极紫外光刻机(EUV)的成功,成为7nm及以下半导体制造过程中不可或缺的设备,受到市场追捧。两家设备大厂到底孰强孰弱?ASML真能如罗伯特·卡斯特拉诺预测般超过应用材料登顶半导体设备市场? 应用材料与ASML哪个第一? 罗伯特·卡斯特拉诺表示,过去三年之中,ASML可谓出尽风头,EUV光刻机被几大芯片制造巨头争抢。根据其统计,2018年ASML在全球半导体设备市场份额为18%,2019年上升到21.6%。而半导体设备传统霸主应用材料,在2018年的市场份额为19.2%,今年小幅增长到了19.4%。因此,如果这一预测和统计成真,ASML将超过应用材料,登上全球半导体设备供应商第一名的宝座。罗伯特·卡斯特拉诺还预测2020年的市场。基于2020年半导体制造商计划的资本支出情况,ASML市场份额将提高到22.8%,应用材料将保持19.3%的份额。这意味着ASML还将蝉联龙头宝座至明年。 就这一预测,半导体专家莫大康认为,应用材料是产品线最全的半导体设备供应商,应用材料善于并购,通过一系列并购,加强着自身的实力。这也使得其产品线变得很宽,涵盖了半导体制造的数十种设备,包括物理气相沉积设备(PVD)、化学气相沉积设备(CVD)、平坦设备(CMP)、原子层沉积设备(ALD)、离子注入机、刻蚀机、快速热处理设备(RTP),以及晶圆检测设备等。除PVD和CMP占据全球最大市场份额外,其他设备并非最强,却也拥有不弱的实力。应用材料凭借相对全面的产品线,长期稳坐在半导体设备第一供应商的位置。不过2019年半导体偏于下滑,这也使得应用材料业绩不甚理想。2019财年,应用材料实现营收146.10亿美元,净利润27亿美元,同比减少了11%。 相对而言,ASML一直专注于光刻机的开发。据Gartner统计,2018年,该公司在全球光刻机市场中的份额达到76%。特别ASML是唯一一家能够提供EUV光刻机的设备厂商,而7nm及更先进制程工艺对该种设备的依赖度非常高,英特尔、台积电和三星三家芯片制造巨头均需要采购ASML的EUV设备。未来EUV的使用范围还将从先进逻辑工艺,逐渐扩展到存储器方面。这样其使用量还将大大增加。 因此,莫大康认为,以这样的发展态势来看,ASML超过应用材料,在2020年成为半导体设备厂商首位的可能性是很大的。然而,就此认为ASML强于应用材料又是不准确的。“应用材料和ASML,一个全面均衡,一个专注优势。在当前的时间节点下,似乎有利于ASML的优势发挥。但是,应用材料也有其优势的地方。”莫大康说。 一代设备一代工艺,中国如何做强? 无论今年设备龙头宝座会否变化,却可以看出设备厂商与半导体互动越来越紧密,作用越来越突出。正如应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣在此前接受记者采访时指出,随着摩尔定律的放缓,半导体产业正面临全新的技术变革,需要最底层的材料工程技术的发展,提供强有力的支撑。 半导体行业素有一代设备,一代工艺,一代器件的说法。从上世纪80年代末期开始,半导体设备企业便致力于工艺的开发,将工艺能力整合到设备中,也就是设备厂在做制造厂的工作,让制造厂买到设备就能保证使用,并且达到工艺要求。从这个意义上看,说设备的发展决定了器件和工艺的进步并不为过。可也正因为这种情况的出现,对于中国半导体设备企业的发展来说也就提出了更高的要求。 对此,莫大康指出,一台设备从研发、样机开始,必须经过大量硅片通过等工艺试验,才能发现问题,并进行改型。这样的过程要重复多次,改型多次,才能最后定型。并且出厂前要经过马拉松试验,测算平均无故障时间等。这对实力尚弱的国产设备厂商来说,将是一个巨大的挑战。 近年来为了扶持设备业发展,国家出台政策给予支持。虽然我国半导体设备的市场需求量非常大,但是国内设备业发展仍然是一个短板。SEMI的统计数据显示,2018年全球半导体制造设备销售总额达645亿美元。中国大陆半导体设备市场首度以131.1美元超越中国台湾地区,居全球第二,但半导体设备厂商营收全球占比仍处于个位数级别。 盛美半导体董事长、首席执行官王晖指出,半导体设备制造是一个门槛很高的行业,不仅技术高度密集,厂商需要掌握严密的IP,而且产品售出之后还有大量后续服务需要做好。如果售价被压得过低,势必会大幅压低设备企业的利润空间。短期内用户企业虽然可能获利,但是势必会影响到后续服务的进行。而且设备行业高度竞争,企业必须保证对每一代技术的持续跟进,保持技术的领先性。这就需要持续进行投入,而过低的获利,将导致企业无力跟进技术的进步。 王晖认为,对于国产设备业者来说,最佳的解决之道就是做产品的差异化技术开发,而不是仅凭低价格来争取订单。“面对同一个应用,同一个技术挑战,你要比大公司做得好,就要寻求差异化的解决方法,否则就很难超过大公司。”在王晖看来,从技术创新的角度,小公司未必会输给大公司,反而因为其灵活性及高效率,而更容易做出突破性的技术。以点带面,从点上取得突破,方是国产设备企业长期持续的成长之道。 莫大康则指出,设备厂一定要有全球化的视野,不可能只盯着中国市场。要想全球化,产品设备的性能指标要面向国际一流水准。中微的设备之所以能打入台积电生产线,正是因为其国际化的眼光和市场化的手段。