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《工具增强芯片上无源元件的合成》

  • 来源专题：新一代信息技术
  • 编译者： 张卓然
  • 发布时间：2023-06-15

  •     Cadence Design Systems推出了一项无源器件综合和优化技术，可加快设计规则检查（DRC）-清洁参数单元（PCell）和无源器件的精确电磁（EM）模型，如电感器、变压器、T形线圈等。

        EMX Designer与Cadence Virtuoso ADE产品套件集成，可将合成时间提高10倍，显著提高生产率。这样，客户只需按一下按钮，就可以根据电气和几何要求快速合成DRC清洁无源器件。

        EMX Designer PCell可以很容易地进行修改，以满足设计师的精确布局要求，使用Virtuoso平台内用户友好界面中的一长串选项。当与EMX 3D平面解算器电磁建模引擎一起使用时，EMX Designer解决方案可确保生成模型的准确性。与Virtuoso平台的集成为用户提供了绘制和附加结果的各种选项。

  • 原文来源：https://www.eenewseurope.com/en/tool-boosts-on-chip-passive-component-synthesis/
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相关报告

  • 《在芯片上实现光诱超导性》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-11-15
    • 德国汉堡马克斯普朗克物质结构与动力学研究所（MPSD）的研究人员介绍，用激光束开启超导性能可以集成在芯片上，开辟了一条通往光电应用的道路。 他们的研究结果发表在《自然·通讯》上，并且光激发K3C60的电响应不是线性的，即样品的电阻取决于施加的电流。这是超导电性的一个关键特征，验证了之前的一些观察结果，并为K3C60薄膜的物理学提供了新的信息和观点。 对材料进行光学操纵以在高温下产生超导电性是MPSD的一个关键研究重点。到目前为止，这种策略已经在几种量子材料中取得了成功，包括铜酸盐、k-(ET)2-X和K3C60。在这些材料的光驱动态的先前研究中，已经观察到增强的电相干性和消失的电阻。 在这项研究中，来自 Cavalleri 小组的研究人员部署了片上非线性太赫兹光谱，以开拓皮秒传输测量领域（皮秒是万亿分之一秒）。他们将 K3C60 薄膜连接到具有共面波导的光电导开关。 他们使用可见激光脉冲触发开关，通过材料发送持续仅一皮秒的强电流脉冲。电流脉冲以光速的一半穿过固体后，到达另一个开关，该开关作为探测器，揭示了重要信息，如超导电性的特征电信号。 通过同时将K3C60薄膜暴露于中红外光下，研究人员能够观察到光激发材料中的非线性电流变化。这种所谓的临界电流行为和迈斯纳效应是超导体的两个关键特征。然而，到目前为止，两者都没有被测量过，这使得在激发的固体中演示临界电流行为尤为重要。此外，该团队发现，K3C60的光驱动状态类似于所谓的颗粒超导体，由弱连接的超导岛组成。 MPSD具有独特的优势，可以在皮秒尺度上进行此类测量，其芯片上的设置是在内部设计和构建的。“我们开发了一种技术平台，非常适合探测非平衡状态下的非线性输运现象，如非线性和反常霍尔效应、安德列夫反射等，”主要作者、卡瓦列里小组的科学家王怡琳说。此外，非平衡超导与光电子平台的整合可能会导致基于这种效应的新器件。 安德烈·卡瓦列里（Andrea Cavalleri）是该研究小组的创始人，目前担任该小组的负责人，他补充道：“这项工作突显了汉堡MPSD的科技发展，在那里，新的实验方法不断被开发出来，以实现新的科学理解。我们一直在研究超快电输运方法近十年，现在能够研究非平衡材料中的许多新现象，并有可能在技术上带来持久的变化。” 测量设置，其中中红外和可见光束聚焦在光电器件上
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  • 《2022年也将是芯片强劲增长的一年》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2022-01-20
    • 1   回顾与展望 2021 年整个行业表现强劲，Microchip（美国微芯科技公司）业绩也再创新高。面对严重的供应瓶颈，Microchip 加大了生产力度以满足不断增长的需求。2021 年第四季度，我们的出货量预计同比上一年度将增长29.4% ！但由于需求增长更快，进入2022年，Microchip 和整个行业预计将继续面临供应紧张问题。 Microchip 预计，2022 年也将是一个强劲的增长年。尽管我们努力增加供应以满足需求，但预计2022 年大部分时间供应紧张的状况仍将持续。我们的短期增长策略是增加产能以满足需求。我们的中长期增长战略是利用自身丰富的产品和服务组合优势，专注于为客户设计整体系统解决方案。我们希望在参与的每项设计中提供更多产品，并关注主要的市场大趋势，以获得更快增长。对Microchip 而言，主要的大趋势是5G 基础设施、物联网/ 边缘计算、数据中心、电动汽车、高级驾驶辅助系统（ADAS）和人工智能（AI）/ 机器学习（ML）。 我们近期的挑战是审慎地增长产能，以满足我们已经看到的以客户订单形式出现的强劲需求。我们在中长期的机会是利用丰富的产品组合，为所有应用和市场提供整体系统解决方案，并确保我们处于有利地位，以充分利用上述六个大趋势。 2   半导体业当前供需失衡的解决策略 这是我40 年来见过的最严重的情况。事实上，我认为，在我的从业经历中从未见过如此严重的供需失衡，而且在过去的9 个月（注：指2021 年的2 月～ 11 月），情况还在继续恶化。新订单进来的速度超过了我们可以增加的产能。这种失衡情况预计将延续至2022 年大部分时间，甚至可能延续到2023 年。 造成当前全球芯片短缺的主要原因是： 2018 年底和2019 年，美国和中国之间贸易摩擦和关税战造成了需求减少，因为关税带来的成本增加无法被制造商吸收或转嫁给客户，这导致了需求减少。2020年新冠疫情导致2020 年前3 个季度需求进一步萎缩，企业对需求在很长一段时间内恢复的信心不足。需求的集体减少和对需求在很长一段时间内不会恢复的预期，导致许多半导体制造商大幅减少库存和产能。当需求在2020 年第四季度强劲恢复时，恰逢供应和库存处于最低点，因而造成了非常严重的冲击。制造商在2020 年第四季度开始增加产量，但让工厂生产恢复高峰水平需要时间，需要5 ～ 6 个月的制造周期才能看到产量增加。与此同时，需求的增长速度仍然快于供应，导致供求关系严重而持续地失衡。 Microchip 正与客户和供应链伙伴携手解决供需失衡问题。 1）我们推出了首选供应计划（PSP），在客户下单6 个月后开始为其提供优先供应权，以换取至少12 个月的不可取消订单。客户对该计划的反应超出了我们与直接客户和分销商的预期。在截至2021 年9 月底的这个季度，我们的PSP 订单已连续两个季度占总订单的50% 以上，在产能最紧张的产品领域占比达到100%。每周都有更多PSP 订单进来。这为我们提供了坚实的基础，使我们能够审慎地获取供应紧张的原材料，投资扩大工厂产能，雇用员工来支持工厂升级。我们正在根据订单情况，特别是不可取消的PSP 订单，尽可能为内部工厂做出增加产能的决定。 2）我们还与提供晶圆代工、装配/ 测试和材料的供应链伙伴密切合作，尽可能确保增加产能。有观点认为，单从需求如此强劲的角度看，半导体短缺可能会持续至少4 ～ 6 个季度。我认为，要让供需失衡得到自我修正，这种时间跨度的估算是恰当的。显然，2022 年大部分时间不会得到修正，而更有可能是在2023 年某个时候，尽管我不太确定。失衡如此严重，而且还在继续增长，所以需要一段时间来恢复。 3   哪些商业决策和外部因素促使Microchip 达到产品应用非常广泛、组合多样化？Microchip 的宗旨是通过提供智能、互联和安全的技术解决方案，增强创新能力，从而提升使用体验。多年来，我们通过创造新型解决方案，以低成本提供工具、软件和参考设计，使人们能够轻松使用我们的产品进行设计，并确保我们能够在设计、开发和制造的各个环节为客户提供支持。我们将丰富的基础解决方案和一些垂直市场的解决方案相结合，使我们能够为许多终端市场服务。最后，建立良好的渠道合作伙伴关系是我们为全球中小型客户提供服务的重要方式之一。
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