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《中国乐鑫的物联网芯片出货量达到1亿》

  • 来源专题：宽带移动通信
  • 编译者： wangxiaoli
  • 发布时间：2018-07-31

  • 乐鑫信息科技有限公司（中国上海）是一家无晶圆芯片公司，为MCU提供Wi-Fi和蓝牙的双重连接，该公司声称已经为物联网应用提供了1亿颗芯片。

    该公司成立于2007年，也宣布已收到英特尔投资和北京芯动能投资基金（SPC）的投资。尽管这笔钱的数额并没有被披露，但据信在600万到1000万美元之间。

    该公司的物联网芯片组提供双模式连接（Wi-Fi和BT/BLE），由单核或双核的32位处理器提供支持。乐鑫的CPU内核通常是由Cadence/Tensilica许可的Xtensa架构内核。它们用于ESP32和ESP中。

    凭借其集成的无线MCU，乐鑫在2017年底之前实现了一亿个物联网芯片组的销售量。

    乐鑫创始人兼首席执行官Swee Ann Teo表示，新的资金将用于人工智能领域的扩展。

    SPC总经理王家恒在乐鑫发表的一份声明中表示：“通过这笔投资交易，SPC为乐鑫提供了一个机会，使其通过进一步优化自身的战略和运营能力，抓住中国半导体行业的快速发展势头，同时也为物联网行业的快速增长做出贡献”。

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    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
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    • 近日，知名研究机构ICInsights发布了最新汽车芯片市场分析。ICInsights提供的信息显示，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比，2021年全球汽车行业的芯片出货量增长了30%，汽车芯片出货量增幅是迄今为止最高的，远高于去年全球芯片出货总量22%的增幅。 “供给跟不上需求”曾是困扰全球汽车行业很长一段时间的主旋律。但事实上，ICInsights的观点表明，汽车芯片短缺的真正原因在于2021年汽车芯片的市场需求激增，而不是半导体供应商无法提高产量。短期内，尽管汽车芯片供应紧张的现象不能完全得到缓解，但进入到2023年，随着汽车芯片产能的不断释放和市场机制的不断完善，全球汽车芯片市场或将呈现供需平衡的新局面。 市场需求激增导致供应紧张 ICInsights发布的数据显示，从出货量来看，2021年，全球汽车芯片出货量达到524亿颗，是2011年（176亿颗）的3倍。从出货量增长幅度来看，2021年，全球汽车芯片出货量的增幅是迄今为止自最高的，轻松超过了2017年汽车芯片出货量20%的增幅。此外，2021年各大厂商向汽车行业销售的芯片数量比新冠肺炎疫情爆发之前增长了27%。 由此可见，汽车芯片短缺的真正原因或许并不是半导体供应商无法提高产量。芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》记者表示，汽车芯片的供给与需求其实是匹配的，但因为很多汽车芯片的商业周期较长，所以非常容易被囤货。目前有部分汽车芯片被囤积起来了，这导致了市场上出现供应紧张现象。 ICInsights则认为，汽车芯片的市场需求激增是导致2021年汽车芯片呈现供应紧张局面的主要原因。 在接受《中国电子报》记者采访时，艾媒咨询首席分析师张毅特别提到，新能源汽车和智能汽车的发展快速拉动了汽车芯片的市场需求。张毅谈道，在传统工业制造领域，芯片每年产量的增长基本维持在5%～7%之间。从2019年下半年到2020年年中开始，新能源汽车和智能汽车在市场走红，芯片市场需求每年的增幅达到了大约20%。这样的高速增长让汽车芯片市场出现了大约10%的产能短缺。 各大供应商掀起扩产潮 供给端方面，2021年全球各大晶圆厂商掀起一轮轮扩产潮，纷纷采取措施增加产能。 台积电2021年4月表示将斥资28.87亿美元扩充南京厂28纳米成熟制程，扩增月产能4万片，同年11月，又宣布于日本兴建12英寸晶圆厂，月产能约4.5万片，同时于中国台湾地区建立7纳米及28纳米晶圆厂，均计划于2024年竣工。 除台积电之外，三星、联电、英特尔、格芯也都在2021年宣布了扩产计划。三星方面，2021年5月，三星计划将系统半导体和代工领域的投资规模增加到171万亿韩元；2021年10月，三星计划在2026年前将晶圆代工产能提高到目前三倍；2021年11月，三星斥资170亿美元，兴建以5纳米先进制程为主的12英寸晶圆厂。 联电方面，2021年4月，联电与联发科等大型芯片厂共同携手，扩充位于中国台湾的台南科学园区12英寸厂Fab产能。 英特尔方面，2021年3月，英特尔公布了“IDM2.0”战略，宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂；2021年9月，英特尔将在欧洲地区扩产，并向汽车制造商开放该公司在爱尔兰的半导体工厂；2021年10月，英特尔在法国和意大利增设工厂，并在德国建立一个主要生产基地。 格芯方面，2021年6月，格芯计划在新加坡投资超过40亿美元，用于建设新晶圆工厂和扩大产能；2021年7月，格芯投资10亿美元在美国纽约上城建造晶圆厂，新工厂能够每年可以新增15万片晶圆的产能。 因为晶圆代工的产能有一定弹性，所以扩产之下，芯片市场可能会在部分领域达到供需平衡。王笑龙向《中国电子报》记者表示，晶圆代工厂商的产能具有一定灵活度，可以根据市场情况调整自己的产能。比如从2021年下半年开始，液晶面板的驱动IC已经不缺货了，这样厂商就可以把产能挪用，来做一些目前产能还不够的产品。 但需要注意的是，厂商采取的扩产措施并不会让汽车芯片的产能在短期内立刻增加。王笑龙表示，芯片扩产的难度和成本比较高，相关技术的发展也是一个循序渐进的过程，所以部分厂商扩产的效率会受到一定影响。 创道投资咨询总经理步日欣也向《中国电子报》记者谈道，因为车规级芯片的产线建设门槛较高，所以扩产速度相对缓和。 当前供应以结构性短缺为主，有望2023年全面缓解 针对2022年汽车芯片市场能否完全消除供应紧张问题，很多分析师的观点都相对谨慎。张毅向《中国电子报》记者表示，尽管全球汽车芯片的总体出货量已接近530亿颗，但短期内的“缺货”问题仍是广大车企需要迈过的一道坎儿。张毅认为，预计在2023年下半年，汽车芯片的短缺问题会得到一定缓解。 “芯片市场规模较大，产业链条复杂，短期内难以完全达到供需平衡。”步日欣向《中国电子报》记者表示，2022年汽车芯片的供应短缺现象还会存在，但主要体现在结构性缺货。其中的原因在于，车规级芯片的产能分配不均衡，不同品类芯片占据产能的能力不同。 按功能分，汽车芯片可分为MCU、AI芯片、功率类芯片、模拟芯片、传感器、存储器等多种类型芯片。赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念对《中国电子报》记者表示，2022年，MCU、AI芯片、功率类芯片这三大类型车规级芯片可能会继续呈现供不应求的局面。考虑到整个供应链，再加上车规级芯片的研发和制作周期相对较长，预计这种局面至少到2023年初之后才能有所缓解。 新能源汽车和智能汽车的含“芯”量较高。王笑龙告诉《中国电子报》记者，在新能源汽车和智能汽车中，硅基和化合物功率半导体目前都是比较缺乏的。 正如之前所说，芯片制造领域产能的增加是一个循序渐进的过程。那么目前掀起的扩产潮，是否会造成后年的芯片市场出现产能过剩问题？ 对此，池宪念认为，由于过去两年全球芯片制造厂产能不断扩张，根据下游市场发展趋势以及汽车芯片供应链发展趋势，预计后年有可能出现产能过剩问题。 张毅则认为，未来三到五年之内，汽车芯片不太可能出现供过于求现象。他表示，目前新能源汽车的市场增长速度非常迅速，燃油汽车的芯片需求量依然不减，因此汽车芯片的市场需求仍将处于高位。
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  • 《物联网芯片及其发展难题》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2020-12-11
    • 从中兴事件，一直到中美贸易持续升温，我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。因此一波造芯热潮来了，但造芯片并不是那么容易的事情，而且对于中国来说，除了手机用的SOC和PC使用的 CPU 之外，还有很多芯片制造能力技不如人。比如存储颗粒也是其中之一，还需要长时间的艰苦奋斗才能追赶上。 在芯片领域除了刚才说的这些之外，其实还有一个新名词，叫做物联网芯片，这个名词之前并不存在，直到近些年Internet of things（ IOT 物联网）火爆之后才有这这种说法。 什么是物联网芯片？ 芯片我们知道有很多种，那么什么是物联网芯片呢？首先得知道什么是物联网，简单点说就是物物相连的互联网，他的核心依然是互联网，但在基础上衍生和拓展，不仅仅是基于人而是打通了物和物之间的连接通道。物联网也被普遍认为是信息产业发展的第三次浪潮，将带动整个世界的变化。 物联网芯片其实最终还是芯片，只不过作用更加细分化，与传统芯片相比有一定区别，尤其是在商业化方面。因为传统的芯片智能用在特定的需要有计算处理的地方，而物联网芯片更加灵活，主要是基于日常生活的，比如门窗、家电、甚至衣服鞋帽等等，对技术的要求更高，也更注重应用场景的针对性。 当然了，本质上它还是 集成电路 ，只不过更有指向性，需要应用到特定的环境当中，对于企业来说，也提出了更高的需求，因为物联网芯片的用户需要的更多是一套解决方案，往往不仅仅是单一的芯片产品。 物联网芯片面临的两大难题 根据数据显示，2015年全球物联网连接大约60亿个左右，预计2020年将增长到270亿个，这还是比较保守的预计数字。而根据工信部发布的数据显示2017年物联网产业规模已经突破万亿，至IJ2020年，仅仅中国的物联网整体规模就会达到1.8万亿，而其中最重要的物联网芯片，将会在2025年之前一致保持高增长和高产业价值。 但是要想站稳物联网芯片的脚跟可不容易，面临这两个非常严重的问题。 1、针对性 无论是PC处理器还是手机SOC,对于大公司来说，一款产品或者一系列产品一旦打造完成，通常可以大量出货。比如 高通 公司的骁龙660处理器出货量是几千万片或者上亿片。 华为 麒麟处理器虽然只供给自己家的产品，但手机销量也是以百万台计数的，这就意味着这些SOC的出货量都是百万级起步。而物联网是万物互联，意味着要面临各种各样的产品提出很多种解决方案。这就面临这严重的细分化问题，虽然有些芯片的需求量很大，但总体来说种类散乱，虽然整体规模很大，但摊下来单一产品或者系列产品的需求量可能并不大。 一次就要求企业需要能够控制成本，及时的推出更有针对性的芯片来解决问题，否则通用型芯片虽然也可以解决问题，但功耗、性能等等很难匹配，并不是长久之计。当企业需求芯片只是几万、几十万片的时候，厂商如何满足他们，并保证自己盈利？现在看的确是个难题。 2、安全 物联网时代面临的最大问题首先就是安全，安全其实不仅仅是物联网芯片造成的，而是整个物联网时代是万物互联网，终端越多、链接通路越多，就越容易遭到攻击，尤其是廉价的设备接入其中，很难保证物联网是安全的。 因此物联网芯片就有了更多要求，至少要保证安全。今年年初的熔断和幽灵两大漏洞让 英特尔 、 AMD 在内的半导体公司歹单精竭虑，至今舆论和恐慌还没有完全消退。物联网芯片将会拥有更广阔的市场，一旦出现问题，影响会更加严重。尤其是刚才提到的，针对用户推出的产品种类更多、但单一产品总出货量降低，这就意味着产品后续可能得不到厂商有效的技术支持和维护，给了恶意者可乘之机。如何解决这一问题，也是当前必须解决的。 5G 发展带来更多机会 现如今4G网络已经带来了几十兆甚至上百找兆的贷款速度，高清晰视频在移动过程中都可以完美体验。也正是因为4G网络的普及，才开启了物联网时代。 到了5G时代，速度从量变的积累最终会让我们的生活产生质的变化。原本4G时代，主要是人到终端、互联网到人的通路，而5G网络面对这些游刃有余，还可以物物互联，这就给了物联网以更大的施展空间，物联网芯片也是如此，需要更小的功耗、适应更高速度，保证对应的处理能力。 因此5G的发展将会极大刺激物联网芯片的发展速度，甚至直接影响出货量，预计2020年全球开始逐步向5G网络过渡，而这一时间段也是芯片企业需要关注的关键节点。 虽然国内物联网芯片的发展速度很快，在汽车、手机、智能硬件、家居家电等领域已经有了一些进展，但主要供应商和技术还是靠国外公司，而到2020年时间已经不多了。
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