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《中国乐鑫的物联网芯片出货量达到1亿》

  • 来源专题：宽带移动通信
  • 编译者： wangxiaoli
  • 发布时间：2018-07-31

  • 乐鑫信息科技有限公司（中国上海）是一家无晶圆芯片公司，为MCU提供Wi-Fi和蓝牙的双重连接，该公司声称已经为物联网应用提供了1亿颗芯片。

    该公司成立于2007年，也宣布已收到英特尔投资和北京芯动能投资基金（SPC）的投资。尽管这笔钱的数额并没有被披露，但据信在600万到1000万美元之间。

    该公司的物联网芯片组提供双模式连接（Wi-Fi和BT/BLE），由单核或双核的32位处理器提供支持。乐鑫的CPU内核通常是由Cadence/Tensilica许可的Xtensa架构内核。它们用于ESP32和ESP中。

    凭借其集成的无线MCU，乐鑫在2017年底之前实现了一亿个物联网芯片组的销售量。

    乐鑫创始人兼首席执行官Swee Ann Teo表示，新的资金将用于人工智能领域的扩展。

    SPC总经理王家恒在乐鑫发表的一份声明中表示：“通过这笔投资交易，SPC为乐鑫提供了一个机会，使其通过进一步优化自身的战略和运营能力，抓住中国半导体行业的快速发展势头，同时也为物联网行业的快速增长做出贡献”。

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  • 《去年出货量达524亿颗，今年汽车芯片市场供需状况如何？》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2022-02-25
    • 近日，知名研究机构ICInsights发布了最新汽车芯片市场分析。ICInsights提供的信息显示，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比，2021年全球汽车行业的芯片出货量增长了30%，汽车芯片出货量增幅是迄今为止最高的，远高于去年全球芯片出货总量22%的增幅。 “供给跟不上需求”曾是困扰全球汽车行业很长一段时间的主旋律。但事实上，ICInsights的观点表明，汽车芯片短缺的真正原因在于2021年汽车芯片的市场需求激增，而不是半导体供应商无法提高产量。短期内，尽管汽车芯片供应紧张的现象不能完全得到缓解，但进入到2023年，随着汽车芯片产能的不断释放和市场机制的不断完善，全球汽车芯片市场或将呈现供需平衡的新局面。 市场需求激增导致供应紧张 ICInsights发布的数据显示，从出货量来看，2021年，全球汽车芯片出货量达到524亿颗，是2011年（176亿颗）的3倍。从出货量增长幅度来看，2021年，全球汽车芯片出货量的增幅是迄今为止自最高的，轻松超过了2017年汽车芯片出货量20%的增幅。此外，2021年各大厂商向汽车行业销售的芯片数量比新冠肺炎疫情爆发之前增长了27%。 由此可见，汽车芯片短缺的真正原因或许并不是半导体供应商无法提高产量。芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》记者表示，汽车芯片的供给与需求其实是匹配的，但因为很多汽车芯片的商业周期较长，所以非常容易被囤货。目前有部分汽车芯片被囤积起来了，这导致了市场上出现供应紧张现象。 ICInsights则认为，汽车芯片的市场需求激增是导致2021年汽车芯片呈现供应紧张局面的主要原因。 在接受《中国电子报》记者采访时，艾媒咨询首席分析师张毅特别提到，新能源汽车和智能汽车的发展快速拉动了汽车芯片的市场需求。张毅谈道，在传统工业制造领域，芯片每年产量的增长基本维持在5%～7%之间。从2019年下半年到2020年年中开始，新能源汽车和智能汽车在市场走红，芯片市场需求每年的增幅达到了大约20%。这样的高速增长让汽车芯片市场出现了大约10%的产能短缺。 各大供应商掀起扩产潮 供给端方面，2021年全球各大晶圆厂商掀起一轮轮扩产潮，纷纷采取措施增加产能。 台积电2021年4月表示将斥资28.87亿美元扩充南京厂28纳米成熟制程，扩增月产能4万片，同年11月，又宣布于日本兴建12英寸晶圆厂，月产能约4.5万片，同时于中国台湾地区建立7纳米及28纳米晶圆厂，均计划于2024年竣工。 除台积电之外，三星、联电、英特尔、格芯也都在2021年宣布了扩产计划。三星方面，2021年5月，三星计划将系统半导体和代工领域的投资规模增加到171万亿韩元；2021年10月，三星计划在2026年前将晶圆代工产能提高到目前三倍；2021年11月，三星斥资170亿美元，兴建以5纳米先进制程为主的12英寸晶圆厂。 联电方面，2021年4月，联电与联发科等大型芯片厂共同携手，扩充位于中国台湾的台南科学园区12英寸厂Fab产能。 英特尔方面，2021年3月，英特尔公布了“IDM2.0”战略，宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂；2021年9月，英特尔将在欧洲地区扩产，并向汽车制造商开放该公司在爱尔兰的半导体工厂；2021年10月，英特尔在法国和意大利增设工厂，并在德国建立一个主要生产基地。 格芯方面，2021年6月，格芯计划在新加坡投资超过40亿美元，用于建设新晶圆工厂和扩大产能；2021年7月，格芯投资10亿美元在美国纽约上城建造晶圆厂，新工厂能够每年可以新增15万片晶圆的产能。 因为晶圆代工的产能有一定弹性，所以扩产之下，芯片市场可能会在部分领域达到供需平衡。王笑龙向《中国电子报》记者表示，晶圆代工厂商的产能具有一定灵活度，可以根据市场情况调整自己的产能。比如从2021年下半年开始，液晶面板的驱动IC已经不缺货了，这样厂商就可以把产能挪用，来做一些目前产能还不够的产品。 但需要注意的是，厂商采取的扩产措施并不会让汽车芯片的产能在短期内立刻增加。王笑龙表示，芯片扩产的难度和成本比较高，相关技术的发展也是一个循序渐进的过程，所以部分厂商扩产的效率会受到一定影响。 创道投资咨询总经理步日欣也向《中国电子报》记者谈道，因为车规级芯片的产线建设门槛较高，所以扩产速度相对缓和。 当前供应以结构性短缺为主，有望2023年全面缓解 针对2022年汽车芯片市场能否完全消除供应紧张问题，很多分析师的观点都相对谨慎。张毅向《中国电子报》记者表示，尽管全球汽车芯片的总体出货量已接近530亿颗，但短期内的“缺货”问题仍是广大车企需要迈过的一道坎儿。张毅认为，预计在2023年下半年，汽车芯片的短缺问题会得到一定缓解。 “芯片市场规模较大，产业链条复杂，短期内难以完全达到供需平衡。”步日欣向《中国电子报》记者表示，2022年汽车芯片的供应短缺现象还会存在，但主要体现在结构性缺货。其中的原因在于，车规级芯片的产能分配不均衡，不同品类芯片占据产能的能力不同。 按功能分，汽车芯片可分为MCU、AI芯片、功率类芯片、模拟芯片、传感器、存储器等多种类型芯片。赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念对《中国电子报》记者表示，2022年，MCU、AI芯片、功率类芯片这三大类型车规级芯片可能会继续呈现供不应求的局面。考虑到整个供应链，再加上车规级芯片的研发和制作周期相对较长，预计这种局面至少到2023年初之后才能有所缓解。 新能源汽车和智能汽车的含“芯”量较高。王笑龙告诉《中国电子报》记者，在新能源汽车和智能汽车中，硅基和化合物功率半导体目前都是比较缺乏的。 正如之前所说，芯片制造领域产能的增加是一个循序渐进的过程。那么目前掀起的扩产潮，是否会造成后年的芯片市场出现产能过剩问题？ 对此，池宪念认为，由于过去两年全球芯片制造厂产能不断扩张，根据下游市场发展趋势以及汽车芯片供应链发展趋势，预计后年有可能出现产能过剩问题。 张毅则认为，未来三到五年之内，汽车芯片不太可能出现供过于求现象。他表示，目前新能源汽车的市场增长速度非常迅速，燃油汽车的芯片需求量依然不减，因此汽车芯片的市场需求仍将处于高位。
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  • 《前5家中国蜂窝物联网模组企业出货量全球占比近70%，需关注一系列新的挑战》
    • 来源专题：宁夏重点产业科技信息服务
    • 编译者：刘 悦
    • 发布时间：2025-06-18
    • 前5家中国蜂窝物联网模组企业出货量全球占比近70%，需关注一系列新的挑战 作者 | 物联网智库 2025-06-16 市场研究机构Counterpoint Research每次更新全球蜂窝 物联网 模组市场的跟踪数据，都会引发业界高度关注，近日，Counterpoint更新了2025年第一季度市场数据，全球蜂窝物联网模组出货量同比增长16%，主要是由印度、中国和腊梅的强劲需求驱动的。出货量前五的企业均为中国企业，这五家企业出货量已占据全球总量的69%。过去几年，中国企业在全球蜂窝物联网模组市场中呈现出集中度的特点，似乎中国蜂窝物联网模组在全球“所向披靡”，但需要清晰认识到，该领域依然面临着突出的挑战，尤其是中国企业在海外拓展市场过程中需要深入关注一些核心问题。 中国企业依然拥有较高市场集中度 Counterpoint发布的2025第一季度数据显示，移远通信、中国移动、广和通、日海、利尔达这5家中国企业占据了全球蜂窝物联网模组前五位置，5家厂商出货量占全球出货量比例达到69%。 其中，移远通信依然保持第一的位置，而且借助其占全球出货量37%的比例，与其他厂商保持较大差距，第一季度移远出货量同比增长了17%，略高于全球平均增速；而中国移动在第一季度出货量实现了77%惊人的高速增长，使其从2024年第一季度略低于广和通的第三位置，跃居第二的位置，出货量占比也比广和通高2个百分点；广和通位居第三，第一季度出货量的增速为29%；第四位的日海增速则相对缓慢，仅为9%，远低于全球平均增速；利尔达后来居上，从之前排名靠后逐渐进入前五的阵营，第一季度出货量实现62%高速增长，其市场份额相比日海差距已不大，若后续增速能够延续，则很有可能在下季度上升至第四的位置。 回顾2024年第一季度，全球出货量前五的也是中国厂商，占比为61%，不过结构略有不同，有方科技在2024年第一季度出货量进入前五，2025年第一季度被利尔达超越。Counterpoint也披露2024年第一季度除了中国外海外市场蜂窝物联网模组出货情况，数据显示，移远、Telit、广和通、Semtech和锐凌无线5家企业市场份额超过68%，也呈现出显著的高集中度特点。海外模组厂商Telit和Semtech占比近18%，彼时广和通还未出售锐凌无线，因此可以说海外市场超过50%的份额由中国企业提供。 Counterpoint公开披露的数据更多聚焦于出货量，而蜂窝物联网模组收入呈现什么特点？笔者搜集了总部位于瑞典的一家物联网研究机构Berg Insight发布的数据，该机构近期更新了一份2024年蜂窝物联网报告，数据显示，2024年前5家厂商收入占全球蜂窝物联网模组收入比例达到72%，收入排名前5的厂商分别为移远、广和通、Telit、锐凌无线和美格智能。虽然没有2025第一季度的详细数据，但在很大程度上能够反映收入情况的现状。其他收入靠前的主要供应商包括日海、中国移动、Semtech、Kontron、有方科技u-blox、Murata、Nordic、Cavli Wireless和利尔达。可以看出，海外蜂窝物联网模组厂商的收入排名相对出货量排名有一定优势。 从全球视角来看，不论是出货量，还是收入，蜂窝物联网模组市场已成为一个高度集中化的领域，头部机构占据绝大多数份额。这一格局是在多年竞争中形成的，预计未来几年依然保持类似的结构。 中国蜂窝物联网模组企业也面临一系列挑战 少数厂商集中化的格局在未来几年中会保持相对稳定的态势，但随着环境的变化，这样的格局并非一成不变。对于已经在全球市场中站稳脚跟的中国企业来说，依然面临着一系列挑战，让中国企业并不能在蜂窝物联网领域唱“独角戏”。 一是地缘政治因素带来出海的挑战 因为众所周知的大国博弈因素，海外多个国家和地区将网络安全作为一个屡试不爽的“武器”，以影响国家安全的名义，对中国的蜂窝物联网模组企业提出挑战，给中国企业出海蒙上一层阴影。 2023年初，美国一家风险顾问公司OODA Loop向英国政府出示的一份参考报告，认为中国蜂窝物联网模组存在安全隐患，主要来源于物联网模组会收集数据和窃取隐私信息，并建议英国政府应尽快出台停止和更换中国蜂窝物联网模组的政策，并设定时间期限。 2023年8月，美国众议院“美中战略竞争特别委员会”两位议员对来自中国的蜂窝物联网模组发出“安全警告”，提出采用中国蜂窝模组的联网设备可能会被中国远程访问和控制，且直接点名移远通信和广和通这两家中国最大的蜂窝物联网模组厂商，并对FCC提出严格审查和进一步采取措施的建议。此后，FCC也给出响应，并承认了这一观点。 印度作为蜂窝物联网模组需求高速增长的另一市场，在2024年12月宣布正在制定一个新的监管框架，要求物联网模组的采购仅通过“可信来源”，并直指对中国原产地的物联网配件在印度广泛采用的担忧。这一监管框架的制定，也是类似追随美英对中国蜂窝物联网模组进行无证据指控。 一家全球化虚拟运营商1NCE曾发布一份报告，分析中国蜂窝物联网模组市场在美国的情况。这家公司指出，其美国客户使用的所有物联网模组中，有31%来自中国厂商，相关比例大致如下： 厂商 在美国客户的比例 移远通信 19.64% 芯讯通 9.27% 美格智能 0.88% 广和通 0.73% 有方科技 0.15% 移柯通信 0.15% 随着美国对于中国物联网企业态度不断变化，预计未来蜂窝物联网厂商在美国的渗透率会持续下降。未来，若美国盟友积极跟进，则地缘政治对于蜂窝物联网模组企业出海会造成显著影响，而一带一路、东南亚等国家和地区可能成为重点目标市场。 二是技术快速演进对产品规划的挑战 信息通信技术是蜂窝物联网模组企业进行产品规划的一个重要依据，而技术快速演进让企业面临着主要产品线的决策。多年以来，模组是一个高度竞争、低毛利率的领域，业界高度关注出货量，规模经济比较重要，对某一技术的坚定投入的同时，存在着巨额的“机会成本”，即要放弃其他可能的方向。 近年来，随着国内外需求的明确，LTE Cat.1系列成为大部分蜂窝物联网模组厂商出货的主力，NB-IoT也有相当大的规模。然而，此前多家厂商也面临着技术演进带来的产品规划挑战，例如，在5G商用初期是否要大力推动5G模组，RedCap政策发布后是否会带来规模化红利、卫星互联网的发展催生IoT-NTN的需求是否要进一步跟进？这些决策均需要进行不小的投资。 当前，随着大模型催生的“ 人工智能 +”成为全社会热点，端侧大模型成为一个重要方向。在笔者看来，很多厂商面临着严重的“AI焦虑”：不入局AI，不推出端侧大模型产品，似乎要被时代抛弃。在大模型给各行各业带来的实际效果还不明确的背景下，蜂窝物联网模组厂商入局大模型领域在短期内能够带来多大收益？当然，入局大模型也是新方向的探索，或许能够找到一个更有前景的场景。 三是持续做好本地化生态的挑战 近年来，蜂窝物联网模组企业在海外占据较高市场份额，其背后是建立了完善的营销渠道，对于本地化需求有了深入理解，海外获得的利润率也高于国内市场。此前，中国蜂窝物联网模组企业经历过国内市场“刀刀见血”的激烈竞争，能够胜出的企业在技术能力、产品质量、成本控制等方面已做到近乎极致，过去几年这些企业在海外市场能够快速渗透、抢占大部分市场份额，对于海外模组厂商来说可以说是“降维打击”，海外厂商与国内厂商相比很难获得竞争优势。今年u-blox退出蜂窝物联网模组领域，可以说是针对这一现状的决策。 不过，目前国内厂商市场份额已达到了全球总量的70%，尤其是在海外市场的份额也达到相当高比例，希望进一步扩大市场份额难度会越来越高。一方面，欧美等发达经济体对于蜂窝物联网模组的需求低迷，加上地缘政治的影响，在一个低速增长的市场中企业要保持高速增长难度较大；另一方面，海外主流的蜂窝物联网模组厂商也在不断进步，并充分发挥本地化的优势，与中国企业展开竞争。 要保持在海外持续的竞争力，坚持以往的方式是必要的，但仅仅以往的做法还是不够的，更要关注推动本土化的生态建设。对于已经在海外市场扎根多年的厂商，本土化生态建设需要进一步理解细分市场需求，与本地各个层级用户形成利益共同体，研发适应性产品，引导客户需求。另外，各国对于数字化、智能化相关技术和产业监管政策不断出台，蜂窝物联网模组厂商需要相关监管合规团队来保障企业出海符合相关要求，例如数据安全、跨境数据等规定，同时也为搭载了自身模组的终端厂商出海打下基础，一些厂商还涉及到在本地建设工厂进行生产制造。 蜂窝物联网 您可能感兴趣 搞懂物联网产业链其实很简单！《2023年中国AIoT产业全景图谱》重磅发布！ 2022挚物·AIoT产业领袖峰会【线上直播】 百度海外上线AI社交APP“SynClub” 跨越观感边界 绽放视听盛宴 ——紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海 中国移动5G新通话正式发布：超低时延、超清画质、不占流量 谷歌遭遇集体诉讼，被指窃取数亿美国人的网上数据用于训练 AI
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