《第二代硅电容器提升性能》

• 来源专题：宽带移动通信
• 编译者： 张卓然
• 发布时间：2022-10-25
• 原文来源：https://www.eenewseurope.com/en/second-generation-silicon-capacitors-boost-performance/

安普沃尔半导体公司（Empower Semiconductor）推出了其第二代硅电容器，可以在可穿戴和物联网设计中采用多层陶瓷电容器（MLCC）器件。

安普沃尔的销售和营销执行副总裁史蒂夫·舒尔蒂斯表示，e-cap硅电容器结合了台积电的沟槽设计和工艺调整，电容量为1.1μF/mm2，是上一代的两倍。

他说：“我们的代工合作伙伴是台积电，他们宣布了他们的3D封装，封装中有硅电容器，但其他所有的封装厂商都需要这一点。而他们没有硅沟槽工艺技术。”

他还指出，硅电容器与MLCC一样不易受到低频噪声的影响，并且没有能够产生磁化率的镀镍。