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《兴发集团欲增募资8.8亿元加码半导体材料》

  • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者： 冯瑞华
  • 发布时间：2020-04-20

  • 兴发集团近日发布再融资预案， 公司拟非公开发行不超过8800万股股份，募集资金 不超过8.8亿元， 投资于6万吨/年芯片用超高纯电子级化学品项目、3万吨/年电子级磷酸技术改造项目和归还银行贷款等项目。 目前，兴福电子已经具备了1万吨/年电子级硫酸的产能，实现了持续批量供货；同时，公司目前具备8万吨/年工业级双氧水产能，能够为电子级双氧水提供稳定原材料；公司目前在建的3万吨/年电子级氢氟酸产能，可为电子级蚀刻液提供原材料。 3万吨/年电子级磷酸技术改造也由兴福电子实施，预计总投资1.66亿元，拟使用募集资金1.4亿元。 据公告，兴福电子目前已经形成了3万吨/年电子级磷酸的产能，产能规模位居同行前列，在国内电子级磷酸市场占有较高的市场份额。在长期的产品开发过程中，已经积累了中芯国际、华虹宏力、SK海力士、格罗方德等一大批国内外知名的半导体客户。

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  • 《持续布局半导体材料领域 TCL科技欲斥资110亿收购中环集团》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2020-06-28
    • TCL科技6月23日晚间发布公告称，公司拟参与公开摘牌收购中环集团100%股权，中环集团转让底价约为109.74亿元。 公开资料显示，中环集团于2020年5月20日起在天津产权交易中心公开挂牌转让并依法定程序公开征集受让方，拟征集受让方一家，股权转让比例合计为100%。2020年6月13日，TCL科技召开第六届董事会第二次临时会议，审议并通过《关于公司参与公开摘牌收购中环集团100%股权的议案》，但由于该事项涉及招投标挂牌流程，TCL科技向深交所申请了暂缓披露。 据了解，中环集团主要从事半导体及新能源材料、新型智能装备及服务、核心基础电子部件配套等业务，其中核心子公司中环股份主要从事单晶硅的研发和生产，核心子公司天津普林主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。 TCL科技表示，收购中环集团100%股权有助于公司资产和收入规模扩大，以及盈利能力的持续增强。符合TCL科技战略方向和产业发展理念，属于公司战略推进的可选范围和标的。
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  • 《半导体装备材料基金：增强半导体产业链中最薄弱环节》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：冯瑞华
    • 发布时间：2018-02-26
    • 上海半导体装备材料基金（以下简称“上海装备材料基金”）的筹备工作接近完成。 据了解，上海装备材料基金是国内第一家聚焦半导体装备材料领域的产业投资基金，致力于通过市场化运作，运用并购整合方式，推动中国半导体装备材料实现跨越发展。有人说半导体是现代产业体系的皇冠，装备和材料是这顶皇冠上的明珠。 上海装备材料基金总规模100亿元人民币，首期规模50.5亿元人民币。基金出资人（LP）包括国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）、上海市、临港管委会、南京银行和万业企业。基金管理公司为上海半导体装备材料产业投资管理有限公司（以下简称“GP”）。该GP由上海浦东科技投资有限公司（以下简称“浦科投资”）和国家大基金方面组成并由浦科投资控股。 在国家大基金一期运作进入尾期之际，决策层还是决定向上海装备材料基金出资10亿元，这一投资举动显得非同寻常，凸显了上海装备材料基金在中国半导体产业链中的重要性。 2月6日，浦科投资董事长、创始合伙人朱旭东博士接受澎湃新闻记者独家专访时称：“国家集成电路产业基金一期已经接近尾声了，国家大基金原本不打算再投子基金项目的，但我们这支基金还是得到了国家大基金的获准出资，这反映了国家大基金对我们的认可和期待，我们也觉得自己身上的担子不轻。” “材料和装备是半导体产业的前提，当前国内这一领域十分薄弱。尽管有一些企业起来了，但能实现产业化的不多；即便实现产业化能接到订单也很少，能接到了订单又能赚钱的更是少之又少。”朱旭东博士称。上海也希望借助集成电路这一波发展，把材料和装备这块薄弱的环节搞起来。 立足上海、面向全国、走向全球 “上海装备材料基金将立足上海、面向全国、走向全球开展运作。”朱旭东博士称。 据了解，上海装备材料基金是500亿元上海集成电路产业投资计划的重要组成部分。基金将立足上海装备材料产业的基础优势，面向海内外开展并购投资，利用市场化平台致力于打造具有国内外影响力的装备材料集团。 集成电路是高资本、高技术、高人才门槛的行业，为了落实国家发展集成电路产业的总体战略，加快发展自主可控的集成电路产业，2014年9月24日，国家大基金正式成立，规模超募至1387.2亿元。国家大基金在利用资本力量推动中国集成电路产业发展发挥了巨大作用。 2016年1月，上海出台了地方集成电路产业投资计划，总盘子为500亿元。上海集成电路产业投资基金采取“1+3+1”的模式运作，即100亿元设计业基金、300亿元制造业基金和100亿元装备材料基金。制造业基金和设计基金已开始运作了。上海装备材料基金成立后，整个上海集成电路产业投资计划也就全部落地了。 三支基金的运作模式是不一样的。“上海设计业基金完全是纯市场化的GP运作的，集成电路制造业基金是由体制内的机构运作的，我们这支则兼具两者之间。浦科投资虽然已经脱离体制，但我们是非国有控股的混合所有制，与体制还有情感上和资产上的联系。因此在政府和市场的联系上，我们具有优势。”朱旭东博士表示。 “国家集成电路产业投资基金出资参与了我们这支基金，所以我们也承担了国家使命。这支基金的定位是成为国家大基金投资布局半导体装备材料领域的先锋队。未来几年，我国集成电路每年投资额都在5000亿元上下，其中，70%的投资是采购设备和材料的，如果中国自己的装备和材料上不来，那么中国半导体产业发展就相当于拉动了国外的GDP。”朱旭东博士称。 上海是国内最早布局集成电路产业的城市，有比较好的基础。但近年来，合肥、成都、武汉等地有赶超的趋势，成为半导体投资的热土。目前，作为国内集成电路产业的重镇，上海市领导、市经信委高度重视半导体产业发展。 “我们这支基金的运作原则是功能效益与经济效益相兼顾，用市场化手段推动上海半导体产业发展。”朱旭东博士称。 芯谋研究首席分析师顾文军在接受澎湃新闻记者采访时称，在各地纷纷高调成立的半导体产业基金中，上海是最务实的，也是出资最多的，但上海半导体产业基金对产业的带动上，对本地企业的帮助上，或许还要更加努力。 “在已设立的两支基金中，设计业基金耗资近7亿美元并购了芯成半导体，这是这一轮产业大发展以来通过并购获得的项目；制造业基金投资了华力微电子和中芯国际的12英寸生产线，先进半导体今年也有所动作，但在设备材料上至今一点动作都没有。”顾文军称， “期待新成立的装备材料基金能为上海并购好项目。” 国际并购要有新思路 “各地发展集成电路的出发点多是对标国际一流水准，提出的口号是要做国际一流的半导体产业。那么就要与海外巨头正面竞争，但这其实很难。”朱旭东博士称，国际上，尤其是美国对中国资本收购半导体企业非常警惕，把国外的“树”买来“栽”在中国的土地上难度很大。 “思路要有创新，我国台湾地区从二十世纪七十年代末八十年代初开始发展半导体，台积电创始人张忠谋提出从做集成电路代工起步，把自己挂在美国硅谷这个芯片设计的‘火车头’上，自己做‘火车头’后面的‘车厢’，美国跑得快，台湾地区也跟着快，不是竞争关系。这是台湾集成电路代工快速崛起的原因，这是模式创新。”朱旭东博士称。 朱旭东博士表示：“并购投资零打碎敲是不行的，需要有一个结构性安排。在并购投资模式方面，我们形成了整合型投资、嫁接型投资和引进型投资等多种运作方式。当然，我们也会根据不同的国家和地区，采取不同的并购策略。比如，欧美对我们收购比较敏感，那么可以跟他们在中国搞合资公司。” “我们接下来可能会在全国范围内选择几个园区进行产业整合和项目落地，我们已经着手在全国范围内进行选址与考察，我们希望上海能够走在前面。” 朱旭东博士称。 浦科投资在官网上称，上海装备材料基金将结合国内装备材料企业小而散的现状，抓住下游厂商增线扩产的有利契机，围绕国内薄弱环节和关键领域，依托国家集成电路产业投资基金的产业资源、上海市以及上海临港地区的政策优势、浦科投资以及华芯投资管理有限责任公司的管理能力，开展整合型投资、嫁接型投资和引进型投资等多种运作方式，充分发挥好资本的力量，在关键细分领域培育若干具有全球影响力的装备材料企业，带动我国集成电路产业链的整体跃升。 浦科投资之所以获得上海装备材料基金的运营权，主要是其之前多起海外并购，在行业内积累起一定的知名度。 “应该说，私有化国外上市公司到中国A股上市，我们是先行者之一，构思起始于2012年。当时海内外高科技企业存在明显的技术差和估值差。从商业逻辑上看，私有化国外公司来A股上市是行得通的。”朱旭东博士称。 2013年，浦科投资率先对在纳斯达克上市的芯片设计公司锐迪科发起私有化并购，但半路却杀出竞争对手紫光集团。浦科投资和紫光集团进行了长达几个月的多番博弈，最终锐迪科的股东选择了“财大气粗”的紫光集团，浦科投资在国家发改委“小路条”在手的情况下铩羽而归。 所谓“小路条”指的是，中国企业海外并购，需要先行报备发改委，发改委审核准许后，发给相关企业《境外收购或竞标项目信息报告确认函》（俗称小路条）。 不过，并购锐迪科失败后，浦科投资并购了澜起科技，这一并购标的异常顺利，也是浦科投资到目前为止赚最多钱的一个项目。“私有化澜起科技获得的利润，有力地支持了浦科投资的混合所有制改革。”朱旭东博士坦承。 浦科投资创始合伙人李勇军对澎湃新闻记者透露，前期已经有一些并购项目在谈判了，等到基金正式运营后会进入项目投资阶段，但具体项目不方便透露。 公开消息显示：本轮从国家到地方成立的集成电路产业投资基金总盘子高达6000多亿元。目前，国家大基金正在酝酿二期，预计二期规模也将超过千亿元，加上地方基金二期，可能一二期总盘子将直逼一万亿元。
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