《嵌入式Wi-Fi模块加速物联网发展》

  • 来源专题:宽带移动通信
  • 编译者: gaof
  • 发布时间:2015-08-14
  • Alpha Micro公司已经声明证实了来自于Lantronix公司的紧凑型Wi-Fi模块和评估工具包的实用性。基于Broadcom的WICED平台,使用ARM Cortex-M3微控制器和由嵌入式设备组成的服务器,Lantronix公司的xPico Wi-Fi模块提供了一个紧密型的低功耗方法,使无线局域网能连接绝大多数的物联网应用。

    拥有两个串口,8个GPIO和支持所有通用的局域网网络协议的低档模块尺寸仅为18.3 x26.1 x3.0毫米,在待机模式下消耗可以降至6微安。符合IEEE 802.11 b / g / n的无线局域网标准和安全性加密规格升级版的IEEE 802.11i,该模块还提供了一个与DHCP服务器配套的无线网路存取点接口。QuickConnect的功能可轻松读取预存档案,有助于建立与常用接入点的WLAN连接。

    内置的嵌入式服务器提供了用于显示模块和通信状态、配置模块参数和设置不同WLAN配置文件的网络管理接口。服务器还具有强大的空中下载技术(OTA)固件更新能力。命令行界面(CLI)也有同样功能。

    为实现xPico Wi-Fi模块的集成设计,Lantronix提供了三种评估板选项。其中XPW100100k-01评估套件包括一个xPico无线模块、5个 VDC墙上适配器以及带有天线、USB和以太网的连接器的评估电路板。其它套件在使用xPico SMT程序包时则提供了附带有或未附带板上芯片天线两个选项。

    xPico WiFi模块可在全工业温度-40到+85摄氏度的范围内电池操作。

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    • 编译者:wangxiaoli
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    • Alpha Micro Components宣布全新的Laird 60系列认证802.11ac 2×2 MU-MIMO Wi-Fi和蓝牙v4.2模块的可行性。 60系列模块基于尖端的制造技术,不仅可以帮助开发人员和设计人员充分利用当今最强大的无线连接技术,还做好了支持下一阶段无线市场变革创新的准备,包括即将到来的802.11mc Wi-Fi标准和蓝牙5. “预期到2020年,将有超过230亿台物联网设备被连接到互联网,其中约40%是企业物联网应用中的”Alpha Micro Components的客户应用支持工程师Simon Bliss表示,“在工厂、配送中心和商业建筑等EIoT应用中,指数级的增长正在持续,对于面向它们的开发人员来说,Laird 60系列模块无疑是绝佳的选择。它们也特别适合要求苛刻的射频环境,比如大型的工业设施、医院等等”。 强大的连接性能,以面向未来的技术为基石 Laird 60系列模块结合了尖端的硅制造工艺和独特的软件增强功能,提供了卓越的性能和覆盖范围,提高了电源效率,并保证了互联网连接的安全性,这些都集中在一个包含了Wi-Fi和蓝牙支持的单一认证模块中。 这些新型模块能够应对最恶劣的射频环境和快速变化的无线电条件,这要归功于创新功能,这些功能提供了无缝连接以及更好的性能和超快的数据速率。 在硬件方面,这些功能包括802.11ac兼容性与MU-MIMO(多用户、多输入、多输出)。同时,智能、快速的扫描和漫游软件意味着该模块只需顷刻就可搜索接入点并进行连接。实际上,这使得60系列模块能够在主机设备通过一个设施时保持不间断的连接,从而在模块搜索最佳接入点时最大限度地减少丢失关键数据的风险。 立即实现生产力的提高 支持最新的无线技术并节省大量时间,还可以提高生产力。例如,2×2 MU-MIMO802.11ac Wi-Fi允许一个具有60系列模块的物联网设备网络,通过并行运行多个同时进行的下游连接来最大化带宽使用以及节省时间。在一个应用无线连接输液泵的典型医院场景中,多个单位可以同时下载大型药物库文件。这可以避免产生瓶颈,即避免客户端设备在队列中等待以连接到一个接入点。 为了实现广泛的兼容性、更低的功耗以及更短距离的连接,60系列模块支持最新的蓝牙4.2版本协议,不仅提供了经典的蓝牙,还保证了安全的蓝牙智能连接。 这些新模块专为EIoT而设计,使未来人们、地点、事物可以在世界范围内实现无线连接,将有助于实现生活和工作更安全、更高效、更具生产力。
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    • 来源专题:新一代信息技术
    • 编译者:张嘉璐
    • 发布时间:2025-09-17
    •   意法半导体宣布其型号为ST67W611M1的Wi-Fi 6与蓝牙低功耗5.4二合一模块正式启动量产。该模块是意法半导体与高通技术公司自2024宣布合作以来推出的首款产品,旨在简化基于STM32微控制器(MCU)系统的无线连接实现。此次合作融合了意法半导体在嵌入式设计和STM32生态系统(涵盖微控制器、软件及开发工具)的专业优势,以及高通技术公司的无线连接技术。   意法半导体连接业务线总监Jerome Vanthournout表示:"无线连接是云连接智能边缘的关键赋能技术,智能互联设备在消费和工业市场的需求持续加速扩张。掌握复杂的Wi-Fi和蓝牙协议并将连接功能融入设备及物联网应用是巨大挑战。我们通过行业领先的全方位技术打造的模块化解决方案,可让产品开发者集中资源专注于应用层开发,快速将新产品推向市场。"   高通技术公司产品管理高级总监Shishir Gupta补充道:"该模块采用我们的无线连接组件,不仅简化了Wi-Fi和蓝牙在STM32微控制器驱动的各类设备中的集成,还提供了卓越的灵活性和可扩展性。这彰显了我们共同推动物联网领域创新与卓越的承诺。"   ST67W模块可与任何STM32 MCU无缝集成,内置高通技术公司的多协议网络协处理器和2.4GHz射频单元。所有射频前端电路均内置其中,包括功率/低噪声放大器、射频开关、巴伦和集成PCB天线,配备4MB闪存用于代码和数据存储,并集成40MHz晶振。   该模块预载Wi-Fi 6和蓝牙5.4协议栈,已通过强制性规格认证。通过软件更新即将支持Thread和Matter协议。还提供可选同轴天线或板级外接天线接口。   安全方面采用加密加速器和服务,包括达到PSA认证Level 1级别的安全启动与安全调试功能,帮助客户轻松符合即将实施的《网络弹性法案》和RED指令。   关键优势在于,产品开发者无需射频设计专业知识即可构建完整解决方案。模块采用32引脚LGA封装高度集成,可直接贴装并支持低至两层的简易低成本PCB设计。   ST67W611M1依托STM32生态系统,该体系包含超过4,000个商业型号、系列STM32Cube工具与软件,以及增强边缘AI开发的功能。STM32系列覆盖从经济型Arm Cortex-M0+到高性能内核的广泛选择,包括配备DSP扩展的Cortex-M55、Cortex-M4,以及STM32MP1/2系列MPU中的Cortex-A7内核。