意法半导体宣布其型号为ST67W611M1的Wi-Fi 6与蓝牙低功耗5.4二合一模块正式启动量产。该模块是意法半导体与高通技术公司自2024宣布合作以来推出的首款产品，旨在简化基于STM32微控制器（MCU）系统的无线连接实现。此次合作融合了意法半导体在嵌入式设计和STM32生态系统（涵盖微控制器、软件及开发工具）的专业优势，以及高通技术公司的无线连接技术。
意法半导体连接业务线总监Jerome Vanthournout表示："无线连接是云连接智能边缘的关键赋能技术，智能互联设备在消费和工业市场的需求持续加速扩张。掌握复杂的Wi-Fi和蓝牙协议并将连接功能融入设备及物联网应用是巨大挑战。我们通过行业领先的全方位技术打造的模块化解决方案，可让产品开发者集中资源专注于应用层开发，快速将新产品推向市场。"
高通技术公司产品管理高级总监Shishir Gupta补充道："该模块采用我们的无线连接组件，不仅简化了Wi-Fi和蓝牙在STM32微控制器驱动的各类设备中的集成，还提供了卓越的灵活性和可扩展性。这彰显了我们共同推动物联网领域创新与卓越的承诺。"
ST67W模块可与任何STM32 MCU无缝集成，内置高通技术公司的多协议网络协处理器和2.4GHz射频单元。所有射频前端电路均内置其中，包括功率/低噪声放大器、射频开关、巴伦和集成PCB天线，配备4MB闪存用于代码和数据存储，并集成40MHz晶振。
该模块预载Wi-Fi 6和蓝牙5.4协议栈，已通过强制性规格认证。通过软件更新即将支持Thread和Matter协议。还提供可选同轴天线或板级外接天线接口。
安全方面采用加密加速器和服务，包括达到PSA认证Level 1级别的安全启动与安全调试功能，帮助客户轻松符合即将实施的《网络弹性法案》和RED指令。
关键优势在于，产品开发者无需射频设计专业知识即可构建完整解决方案。模块采用32引脚LGA封装高度集成，可直接贴装并支持低至两层的简易低成本PCB设计。
ST67W611M1依托STM32生态系统，该体系包含超过4,000个商业型号、系列STM32Cube工具与软件，以及增强边缘AI开发的功能。STM32系列覆盖从经济型Arm Cortex-M0+到高性能内核的广泛选择，包括配备DSP扩展的Cortex-M55、Cortex-M4，以及STM32MP1/2系列MPU中的Cortex-A7内核。
