《意法半导体/高通联合开发的蓝牙Wi-Fi模块进入量产阶段》

  • 来源专题:新一代信息技术
  • 编译者: 张嘉璐
  • 发布时间:2025-09-17
  •   意法半导体宣布其型号为ST67W611M1的Wi-Fi 6与蓝牙低功耗5.4二合一模块正式启动量产。该模块是意法半导体与高通技术公司自2024宣布合作以来推出的首款产品,旨在简化基于STM32微控制器(MCU)系统的无线连接实现。此次合作融合了意法半导体在嵌入式设计和STM32生态系统(涵盖微控制器、软件及开发工具)的专业优势,以及高通技术公司的无线连接技术。

      意法半导体连接业务线总监Jerome Vanthournout表示:"无线连接是云连接智能边缘的关键赋能技术,智能互联设备在消费和工业市场的需求持续加速扩张。掌握复杂的Wi-Fi和蓝牙协议并将连接功能融入设备及物联网应用是巨大挑战。我们通过行业领先的全方位技术打造的模块化解决方案,可让产品开发者集中资源专注于应用层开发,快速将新产品推向市场。"

      高通技术公司产品管理高级总监Shishir Gupta补充道:"该模块采用我们的无线连接组件,不仅简化了Wi-Fi和蓝牙在STM32微控制器驱动的各类设备中的集成,还提供了卓越的灵活性和可扩展性。这彰显了我们共同推动物联网领域创新与卓越的承诺。"

      ST67W模块可与任何STM32 MCU无缝集成,内置高通技术公司的多协议网络协处理器和2.4GHz射频单元。所有射频前端电路均内置其中,包括功率/低噪声放大器、射频开关、巴伦和集成PCB天线,配备4MB闪存用于代码和数据存储,并集成40MHz晶振。

      该模块预载Wi-Fi 6和蓝牙5.4协议栈,已通过强制性规格认证。通过软件更新即将支持Thread和Matter协议。还提供可选同轴天线或板级外接天线接口。

      安全方面采用加密加速器和服务,包括达到PSA认证Level 1级别的安全启动与安全调试功能,帮助客户轻松符合即将实施的《网络弹性法案》和RED指令。

      关键优势在于,产品开发者无需射频设计专业知识即可构建完整解决方案。模块采用32引脚LGA封装高度集成,可直接贴装并支持低至两层的简易低成本PCB设计。

      ST67W611M1依托STM32生态系统,该体系包含超过4,000个商业型号、系列STM32Cube工具与软件,以及增强边缘AI开发的功能。STM32系列覆盖从经济型Arm Cortex-M0+到高性能内核的广泛选择,包括配备DSP扩展的Cortex-M55、Cortex-M4,以及STM32MP1/2系列MPU中的Cortex-A7内核。

  • 原文来源:https://www.newelectronics.co.uk/content/news/stqualcomm-developed-bluetoothwi-fi-modules-go-into-mass-production
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    • Alpha Micro Components宣布全新的Laird 60系列认证802.11ac 2×2 MU-MIMO Wi-Fi和蓝牙v4.2模块的可行性。 60系列模块基于尖端的制造技术,不仅可以帮助开发人员和设计人员充分利用当今最强大的无线连接技术,还做好了支持下一阶段无线市场变革创新的准备,包括即将到来的802.11mc Wi-Fi标准和蓝牙5. “预期到2020年,将有超过230亿台物联网设备被连接到互联网,其中约40%是企业物联网应用中的”Alpha Micro Components的客户应用支持工程师Simon Bliss表示,“在工厂、配送中心和商业建筑等EIoT应用中,指数级的增长正在持续,对于面向它们的开发人员来说,Laird 60系列模块无疑是绝佳的选择。它们也特别适合要求苛刻的射频环境,比如大型的工业设施、医院等等”。 强大的连接性能,以面向未来的技术为基石 Laird 60系列模块结合了尖端的硅制造工艺和独特的软件增强功能,提供了卓越的性能和覆盖范围,提高了电源效率,并保证了互联网连接的安全性,这些都集中在一个包含了Wi-Fi和蓝牙支持的单一认证模块中。 这些新型模块能够应对最恶劣的射频环境和快速变化的无线电条件,这要归功于创新功能,这些功能提供了无缝连接以及更好的性能和超快的数据速率。 在硬件方面,这些功能包括802.11ac兼容性与MU-MIMO(多用户、多输入、多输出)。同时,智能、快速的扫描和漫游软件意味着该模块只需顷刻就可搜索接入点并进行连接。实际上,这使得60系列模块能够在主机设备通过一个设施时保持不间断的连接,从而在模块搜索最佳接入点时最大限度地减少丢失关键数据的风险。 立即实现生产力的提高 支持最新的无线技术并节省大量时间,还可以提高生产力。例如,2×2 MU-MIMO802.11ac Wi-Fi允许一个具有60系列模块的物联网设备网络,通过并行运行多个同时进行的下游连接来最大化带宽使用以及节省时间。在一个应用无线连接输液泵的典型医院场景中,多个单位可以同时下载大型药物库文件。这可以避免产生瓶颈,即避免客户端设备在队列中等待以连接到一个接入点。 为了实现广泛的兼容性、更低的功耗以及更短距离的连接,60系列模块支持最新的蓝牙4.2版本协议,不仅提供了经典的蓝牙,还保证了安全的蓝牙智能连接。 这些新模块专为EIoT而设计,使未来人们、地点、事物可以在世界范围内实现无线连接,将有助于实现生活和工作更安全、更高效、更具生产力。
  • 《半导体设备业进入高速增长阶段》

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    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2021-03-25
    • 全球数字化转型加速,对半导体形成强劲且持久的需求,同时也驱动了半导体企业业绩的持续增长。整个半导体设备产业的市场规模有望再次迈上一个新台阶,从400-500亿美元跃上600亿美元,同时也预示着半导体行业正在跨入普及计算的时代。 半导体设备龙头业绩向好 在2020年持续至今的“缺芯”行情推动下,全球半导体设备厂商的业绩普遍向好。全球最大的半导体设备公司应用材料2020财年实现营收172亿美元,营业利润43.7亿美元,占净销售额的25.4%。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“随着强大技术趋势的成形,我们面临前所未有的发展良机,在加速实现客户路线图方面具有独一无二的优势,并将领先市场发展。” 欧洲方面,荷兰的光刻机制造商阿斯麦(ASML)发布2020年度财报,全年净销售额达到140亿欧元,毛利率)达到48.6%,净利润36亿欧元。ASML同时宣布实现第100套极紫外光刻(EUV)系统的出货,2020年就销售了31台EUV系统。 日本同为半导体设备重镇。2020年日本最大的半导体设备公司东电电子净销售额超过1万亿日元,营业利润率超过20%,净资产收益率连续第三年超过20%。财报表示,东电电子从2020财年开始的三年内,计划投入约4000亿日元用于研发。 中国本土厂商业绩也有较好表现。北方华创2020年业绩预告实现净利润4.6亿元~5.8亿元,比上年同期增长48.85%~87.68%。中微半导体在业绩快报也表示,2020年净利润约4.9亿元,同比增长161.02%。预计年营业总收入约22.73亿元,同比增长16.76%,刻蚀设备收入为12.89亿元,同比增长约58.49%。 产业规模有望迈上新台阶 半导体设备公司业绩普遍向好,与市场对芯片产品需求持续增长有着重要关系。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)公布的预测报告,2021年全球半导体销售额预估将同比增长8.4%至4694.03亿美元,将超越2018年的4687亿美元,并创下历史新高纪录。在需求的推动下半导体制造厂商纷纷扩大投资,台积电2021年资本支出金额将达250亿至280亿美元,三星电子2021年面向半导体的资本支出有望超过300亿美元,均创历史新高。联电今年资本支出将达15亿美元,年增5成;世界先进资本支出也从去年的新台币35.4亿元,提升至今年的新台币50亿元,年增逾4成。 制造厂商的资本支出主要投向半导体设备,因而有效带动了半导体设备业绩的提升。据Semi最新的统计显示,全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出新高,到2020年增长16%,2021年的预测增长率为15.5%,2022年为12%。预计这三年中,全球半导体设备支出每年都将增加约100亿美元,届时支出将攀升至800亿美元。MarketandMarket报告指出,2020年,全球半导体制造设备市场估计为624亿美元,预计到2025年将达到959亿美元,年复合年增长率为9.0%。 对此,有专家指出,半导体设备虽然位于产业链上游,但是它与信息技术发展息息相关。每一次信息技术重大突破,半导体设备行业规模都会产生一次大飞跃。2000-2010年是全球PC互联网时代,半导体制程设备行业的市场规模位于250亿美元平均水平。到了2010-2019年,人们进入了智能手机社交媒体时代,半导体制程设备行业的市场规模上升到300亿-500亿美元的平均线上。2019年以后,逐步进入5G、人工智能和物联网时代,半导体制程设备的市场规模进一步增加到500-600亿美元以上。2021年后更是有望达到700-800亿美元。半导体设备业将进入一个高速增长全新阶段。 台积电(中国)副总经理陈平指出,近年来随着5G、AI以及IoT的发展,市场对芯片的需求又在迅速提高,一个普及计算的时代正在来临。进入普及计算时代之后,主要的应用市场将从移动计算时代的智能手机为主逐渐演变为移动计算、高效计算、智能车载、物联网这四个平台共同发展。这四个计算平台交互加成,将让半导体产业重回指数级高速增长的状态。 本土设备企业的窗口期已经打开 作为全球半导体的重要组成,中国半导体设备市场的发展也很快。SEMI中国区总裁居龙表示,2020年中国首次成为全球最大设备市场,增长率达到39%。中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠预计,2020年中国半导体设备市场规模将超过150亿美元。 其中,中国本土半导体设备的市占率仍然不高。2020年本土半导体设备销售收入预计为213亿元,市场占有率约为20%,其中集成电路设备只有90亿元左右。半导体专家莫大康指出,半导体设备业的门槛很高。芯片、工艺与设备三者之间是相互依存的关系,一旦芯片的制造工艺决定后,相应的半导体设备也就被固定下来,即便是同类设备,互相之间不能更替,否则工艺就要重新调整,其中涉及器件的可靠性等关键问题。因此,除非中国的设备厂商从工艺研发阶段就开始介入,这样的芯片量产时才会采用国产设备。 不过经过努力,近段时间本土设备厂商取得了一定进展。日前,中国电科集团旗下电科装备公司成功实现离子注入机全谱系产品本土化,可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。北方华创在SEMICONChina2021上也展示了多款自主开发的产品,包括刻蚀机、PVD镀膜机、立式氧化扩散炉、清洗机等,吸引了大量的关注。 可以看出,在全球半导体设备业发展大潮面前,尽管门槛很高,但中国本土企业依然有着很大发展机会。因此,莫大康指出,要给本土设备商有足够的信任度。在装备等方面加大投入力度的同时,相关企业要保证验证窗口始终是敞开的。这一点十分重要。