近日，美国商务部发布了一份资助机会通知（NOFO），寻求研究和开发（R&D）活动的申请，这些活动将建立和加速国内先进封装基板和基板材料的能力，这是制造半导体的关键技术。美国芯片项目预计将为从半导体到玻璃和有机等多种技术的创新提供约3亿美元的资金。这是CHIPS在美国发布的第三个NOFO，也是第一个专注于研发的NOFO。
2022年8月9日，拜登总统签署了两党支持的《芯片和科学法案》。商务部正在监督500亿美元的资金，以振兴美国半导体产业，加强美国的经济和国家安全。美国商务部下属的美国研发芯片负责管理110亿美元的资金，以促进美国在半导体研发方面的领导地位。芯片研发是拜登总统未来几十年支持美国创新议程的重要组成部分。
人工智能、先进电信、生物医学设备和自动驾驶汽车等新兴应用需要微电子能力的跨越式发展。提高系统性能的各个方面，以支持新的半导体应用的广度将需要先进的封装。通往先进封装的道路始于基板，这是构建系统的基础。更有能力的基材打开了在包装过程中的每一个其他层面的创新之门。
“CHIPS for America正在实现其愿景，以确保我们的研究实验室可以发明新的领先芯片架构，为每个最终用途应用设计，大规模生产，并使用最先进的技术进行封装。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示:“在十年内，由这一先进封装计划资助的研究和活动，加上芯片制造激励措施，将建立一个充满活力、自我维持和有弹性的陆上封装行业，帮助确保我国在先进半导体制造方面处于领先地位。”
美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究院（NIST）主任Laurie E. Locascio表示:“材料和基板是实现先进封装的必要进步的基础，以确保美国在全球半导体生态系统中的领导地位。”“有了这个融资机会，我们正朝着加强国内先进封装方法迈出第一步，以便半导体制造商能够获得全套美国制造能力，将他们最具创新性的解决方案推向市场。”
受资助的活动预计将包括但不一定限于基础和应用研究、基板和示范设备的开发和生产、商业可行性和国内制造、综合劳动力教育和培训以及试点级基板生产。
