近日，美国政府发布了一份资助机会通知（NOFO），寻求符合条件的申请人提出建议，以建立和运营一个专注于半导体行业数字孪生技术的美国芯片制造研究所。数字孪生是模拟物理对应物的结构、上下文和行为的虚拟模型。美国芯片计划预计将为第一个专注于半导体制造、先进封装、组装和测试过程中数字孪生的开发、验证和使用的同类研究所提供高达约2.85亿美元的资金。美国芯片制造研究所是拜登政府下商务部成立的第一个美国制造研究所。
与传统的物理研究模型不同，数字孪生可以存在于云中，这使得全国各地的工程师和研究人员能够进行协同设计和流程开发，创造新的参与机会，加快创新，降低研发成本。基于数字孪生的研究还可以利用人工智能等新兴技术，通过改进产能规划、生产优化、设施升级和实时工艺调整，帮助加快美国新芯片开发和制造理念的设计，并大幅降低成本。
商务部长吉娜·雷蒙多表示：“数字孪生技术有助于激发全国半导体研发和制造的创新，但前提是我们要投资于美国对这项新技术的理解和能力。”。“这个新的美国制造业研究所不仅有助于使美国成为半导体行业开发这项新技术的领导者，还将有助于培训下一代美国工人和研究人员，让他们使用数字孪生技术来推动芯片的研发和生产。”
“在拜登总统的领导下，我们正在书写美国半导体制造业的新篇章，”总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar说。“芯片研发是为了确保美国制造商能够继续取得成功并蓬勃发展。数字孪生技术可以加快成本高昂且耗时的工作，为这种极其复杂的产品开发下一代强大的制造业。”
供资活动预计包括但不一定限于管理研究所的业务活动；半导体数字孪生发展的基础与应用研究；建立和支持共享的物理和数字设施；行业相关示范项目；以及与数字孪生相关的劳动力培训。
负责标准与技术的商务部副部长兼美国国家标准与技术研究院（NIST）所长Laurie E.Locascio表示：“数字孪生技术将有助于半导体行业的转型。”。“对美国芯片制造研究所的这项历史性投资将有助于团结半导体行业，释放数字孪生技术的巨大潜力，以实现突破性发现。这是美国芯片制造公司如何将研究机构和行业合作伙伴以公私合作的方式聚集在一起，以实现创新的快速采用，从而在未来几十年提高国内竞争力的一个典型例子。”
美国芯片制造研究所预计将使用集成的物理和数字资产来应对半导体行业制造业的重要挑战。通过建立一个区域多元化的网络，该研究所将营造一个协作环境，以显著扩大创新，为大型和中小型制造商带来实实在在的利益，让不同的社区参与进来，并确保在全国范围内进行强有力的劳动力培训。
CHIPS美国制造业研究所将加入由17个美国制造业机构组成的现有网络，旨在通过创新、教育和合作确保美国制造业的未来。
