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《高性能硅基MEMS惯性传感器生产企业芯动联科上交所科创板上市》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2023-07-05

  • 2023年6月30日，安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称“芯动联科”）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称“芯动联科”，股票代码“688582”。
    芯动联科本次发行5,521.00万股股票，每股发行价格26.74元，发行后的总股本为40,001.00万股。本次公开发行募集资金拟投资于高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目、高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目、高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目和MEMS器件封装测试基地建设项目。
    据披露，高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目总投资22,979.75万元，拟在高性能MEMS陀螺仪的基础上，沿高性能与工业级两个方向拓展产品系列，一是继续提高Z轴陀螺仪的精度和环境适应能力，满足客户在复杂工作条件下精确测量的需求；二是开发小体积、低成本Z轴陀螺仪和单片3轴陀螺仪，凭借芯动联科已有的技术积累和客户资源，开拓广阔的工业市场，进一步提升其在MEMS惯性传感器领域的核心竞争力和市场影响力。项目建设期为3年。
    高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目总投资14,661.33万元，拟在谐振式高性能加速度计和工业级三轴加速度计的研发基础之上，实现高性能及工业级MEMS加速度计的量产。其中，高性能MEMS加速度计传感器技术的开发重点为设计MEMS调频加速度计的惯性器件，以得到目前调幅加速度计无法达到的更好的性能等。工业级MEMS加速度计的技术开发重点为对目前单轴高性能的MEMS加速度计产品进行面积、功耗方面的优化，以适应工业级应用小型化、低功耗以及平面化的需求。项目建设期为3年。
    高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目总投资15,669.52万元，本项目开发的高精度 MEMS 压力传感器的控制和检测方式与公司高性能MEMS惯性传感器具有诸多相同或相通之处，是公司核心技术与新产品方向的有机结合。目前，国内外谐振式MEMS压力传感器产品的驱动控制和信号处理电路皆采用分立元器件搭建的PCB板级电路，公司首先利用CMOS集成电路技术将复杂的板级电路集成到单颗ASIC芯片中，大幅减小了传感器体积，并采用数字信号处理技术直接输出数字信号，简化了系统设计复杂度，降低了系统成本。产品可以在仪器仪表、工业制造、气象探测、航空电子、高铁等领域实现广泛应用。项目建设期为3年。
    MEMS器件封装测试基地建设项目总投资22,166.12万元，拟投资建设一条MEMS器件封装测试生产线。该生产线能够实现高性能MEMS传感器以及工业级MEMS传感器的封装生产，并可实现定制化封装。项目建设期为3年。
    资料显示，芯动联科主要从事高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售。产品主要包括MEMS 陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。2020年至2022年营业收入分别为10,858.45万元、16,609.31万元和22,685.60万元，归属于母公司所有者净利润分别为5,189.91万元、8,260.51万元和11,660.53万元。

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  • 《华润微电子、晶晨半导体……确认冲关科创板的半导体企业盘点》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2019-03-25
    • 在创立科创板以来，很多公司对这个新的板块趋之若慕，当然也包括了近年来大红大紫的集成电路企业。在过去的几个月里，我们已看到了很多关于登录科创板的半导体企业的名单，但很多都是道听途说，在科创板落实进入新阶段之后，我们终于看到了几家确认登陆科创板的半导体企业。 在这里，我们将其盘点整理如下： 聚辰半导体 在科创板相关指引或业务指南于上周正式公布之后，上交所昨日正式开放受理审核科创板股票发行上市申请文件，而首批申请拟科创板上市企业在今天揭晓。据统计，截止到昨日，已经有11家企业明确公告申请科创板上市聚辰半导体就是其中的一家。 聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)是一家落户于张江高科技园区专门从事研发，制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的高科技公司。 其宗旨不仅是提供客户所需要的元器件，同时也为客户提供应用的完整的解决方案。聚辰核心团队既包括积累了一、二十年国内外集成电路设计公司高层管理经验的经理人员，也有具备十多年数字和模拟产品设计的技术专家。聚辰于2016年获得上海科技小巨人企业、2017年蝉联获得上海市名牌产品（EEPROM/智能卡），并于同年获得浦东新区高成长性总部的荣誉。 聚辰半导体目前拥有EEPROM、智能卡/MCU 、镜头驱动芯片(Lens Driver)和运算放大器四条产品线。产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、电脑及周边、工业控制、智能识别、公共交通等诸多领域。聚辰是全球排名第四的EEPROM供应商，是手机摄像头领域组合产品（EEPROM Lens Driver）的全球最大的供应商。聚辰同时也是国内主流智能卡芯片供应商，拥有国家商用密码产品生产/销售证书，是住建部城市一卡通专有芯片供应商。聚辰的产品远销全球各地，其主要终端客户包括华为、海尔、海信、中兴、OPPO、 vivo、小米、联想、伟易达、三星、LG、友达、群创、富士康、京东方、华星光电、佳能、富士施乐等国内外知名厂商。 聚辰半导体截止2018年底研发人员占比超过52%，拥有5项美国专利，25项中国专利,以及16项实用新型专利。为更好地满足客户市场需求，公司不断加大研发投入，除了完善非易失性存储器产品系列，还将推出DDR5 SPD产品、汽车级EEPROM，以及新型音频功放等新产品。 华润微电子 昨日，华润集团官网披露，公司董事会于3月17日在广东惠州小径湾华润大学召开会议，审议通过了《关于华润微电子启动科创板上市的议案》。成为科创板的另一个半导体追逐者。 华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国本土具有重要影响力的综合性微电子企业，公司以振兴民族微电子产业为己任，聚焦于模拟与功率半导体等领域。提供包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件等业务，业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，为国内拥有完整半导体产业链的企业，并在特色制造工艺技术居国内领导地位。 早前，公司宣布，将在重庆打造国内第一条全内资12吋线。据介绍，目前国内聚焦功率半导体特殊工艺晶圆生产线的12吋线较少，基本都是聚焦存储器或数字逻辑的集成电路晶圆工厂。重庆公司的12吋线为目前国内全内资的第一条专注功率半导体特殊工艺的生产线，而国际上也只有英飞凌有12吋的功率半导体生产线。 华润微电子方面也表示，重庆公司规划的12吋线工艺水平与国际最先进的英飞凌大厂相当，它可以带动国内功率半导体制造工艺与国际先进水平接轨，也有利于华润微电子功率半导体的技术提升。这也是华润微电子进入工业控制和汽车电子市场的需求，有助于大力提升核心竞争力。 华润微电子常务副董事长陈南翔去年在出席首届全球IC企业家大会上表示，2015年-2018年，公司销售规模将从47.8亿元增长到75.6亿元，年均复合增长率达16.5%；2015年-2018年，公司资产负债率将从最高的63.7%降低到49.1%。排在中芯国际和华虹集团之后，位居中国大陆三强位置。 晶晨半导体 据上证报中国证券网讯从上海证监局获悉，晶晨半导体（上海）股份有限公司拟申请在上交所科创板上市。 晶晨半导体是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。 公司自设立以来，一直从事集成电路芯片的设计与研发，专注于为数字影音、影像处理等SoC芯片的研发和销售，广泛应用于智能机顶盒芯片、智能网络电视芯片和智能家居芯片等多媒体终端消费电子产品中。公司拥有众多专业的音频、视频处理技术专利和高清多媒体处理引起及3D图像处理技术，如多核高性能处理器集成技术、全格式音频视频编解码技术、电视画质增强技术、操作系统平台软件技术、电视调制解调技术、超低功耗技术、内存宽带优化技术、运营商级高级安全技术等。 晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化。晶晨半导体能够提供Android和Linux的交钥匙方案，在音视频SoC领域形成了较为领先的优势，为世界领先的消费电子品牌客户和OEM/ODM客户提供半导体整体解决方案，积累了小米、TCL、创维、海信、谷歌和亚马逊等众多国内外知名客户，现已成为全球知名的无晶圆半导体系统设计公司。 晶晨半导体的集成电路设计业务起源于美国硅谷，目前在上海、北京、深圳、美国、香港等地设有研发中心或支持和销售分支机构，产品遍及全世界80多个国家和地区，是全球最大的智能芯片供应商之一。 睿创微纳 3月14日山东监管局官网披露，中信证券股份有限公司关于烟台睿创微纳技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告，明确在科创板上市。这是第一家明确在科创板上市，并且是完成上市辅导总结报告的公司。 烟台睿创微纳技术股份有限公司是一家领先的、专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业，致力于专用集成电路、红外成像传感器及MEMS传感器设计与制造技术开发，为客户提供性能卓越的红外热成像、非接触测温与MEMS传感技术解决方案。产品广泛应用于工业测温、汽车夜间辅助驾驶、安防监控、森林防火、建筑节能评估、消费电子以及物联网等诸多领域。公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验，具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。 睿创以提供红外成像与非接触测温产品及服务为出发点，通过领先的技术解决方案，创新的技术开发、专业的客户服务，帮助客户实现红外热成像观测与高精度非接触温度测量，拓展人眼视觉范围，增强人类视觉感知能力。睿创公司运用微电子学、光学、材料、半导体制造技术与图像处理技术等多个领域的专业经验，为客户提供定制化红外探测器、MEMS传感器与专业的物联传感解决方案，创造最佳的社会、经济和环境效益。 烟台睿创微纳技术股份有限公司位于环境优美的滨海城市山东烟台，占地约300亩，建有省级工程技术研究中心，是国家级高新技术企业、工信部集成电路设计企业。 睿创致力于国内以红外成像为代表的光电产业生态链的打造与整合，打造中国最具价值的芯片企业。 而根据赛迪顾问整理出集成电路领域科创板潜力企业名单，第一梯队的15家企业包括：安路信息、澜起科技、集创北方、晶晨半导体、晶丰明源、聚辰半导体、乐鑫信息、苏州国芯、无锡新洁能、华峰测控、上海微装、上海中微、安集微电子、新晟半导体科技、上海新傲科技等；人工智能领域科创板潜力企业除了目前市场上热传的商汤科技、旷世科技等外，还包括：虹软科技、西井信息、云知声、出门问问、图灵机器人、声智科技、深兰科技、奥比中光、上海博泰、上海联影、星环信息等都有机会。
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  • 《妥了！又一家中国半导体重量级企业即将登陆科创板》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-06-08
    • 中国芯片代工第二，过会了！ 6月6日，中国证监会发布关于华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复。证监会同意上述公司科创板IPO注册。 华虹半导体是中国芯片代工行业排名第二的重量级企业，第一和第三分别是中芯国际和晶合集成。 从股权结构来看，华虹半导体可谓根正苗红的国家队选手。除了控股股东华虹集团之外，国家集成电路投资大基金持有华虹半导体1.78亿股，持股占比高达13.74%，是国家大基金持股最多的公司之一。 华虹半导体本次在科创板的募资高达180亿，仅次于中芯国际和百济神州，比此前在港股的募资多了7倍，发行市值高达720亿人民币，相比港股目前340亿港元的市值，翻了一倍有余。 2022年，全球芯片代工行业的前5名占据了近9成的市场份额，其中台积电一家的份额就高达63.14%。国内企业有两家企业进入全球前5，中芯国际排名第二，全球市场份额6.01%，华虹半导体的控股公司华虹集团排名第五，市场份额3.58%。 虽然并称为中国芯片代工领域的双子星，但是华虹集团的战略定位和中芯国际并不完全一样。 作为国内规模最大、知名度最高的芯片代工企业，中芯国际的战略重点是发展先进逻辑工艺，目标是在制程上追赶台积电等业内巨头，建设全球技术领先的集成电路晶圆代工企业。 选择这条路线的芯片公司，需要大量的研发投入和技术攻关，沿着摩尔定律的趋势不断缩小晶体管线宽，实现产品的高运算速度，这类芯片主要应用于高性能计算、中央处理器等高端领域。 2021年，中芯国际65nm及以下制程已成为收入的主力军，占比达到59.3%，产品结构已日益向高端化升级。 更早成立的华虹集团，则是两条腿发展。 一条腿是尚未上市的上海华力，跟中芯国际一样，侧重发展先进逻辑工艺，目前最先进工艺制程规划已达到28nm。 另一条腿则是本次在科创板IPO的华虹宏力（即华虹半导体），着重发展特色工艺，目标是成为行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。 在这条路线上，考验的不是工艺的先进程度，而是良率，品控、特点和响应速度。 目前，华虹宏力主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，其中8英寸晶圆主要采用0.35µm到90nm工艺节点，12英寸晶圆采用90nm到55nm的工艺节点。 从产品制程结构来看，华虹宏力仍以大于0.35µm的工艺节点为主，2021年来自于这部分工艺的营收占比高达43%，而55nm及65nm的占比当时还只有9.7%。 虽然制程并不算行业领先，但是在自己选择的赛道上，华虹宏力做到了细分领域的最好。 截至2022年底，华虹宏力拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，近三年来折合8英寸年产能分别为248.52万片、326.04万片、386.27万片，年均复合增长率为24.67%。 根据TrendForce的公布数据，在IGBT、MOSFET等功率器件特色工艺晶圆代工领域，华虹半导体是全球产能排名第一的公司，产品被广泛应用于家电、新能源、储能等领域。 在嵌入式（独立式）非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，华虹是全球最大的智能IC卡代工企业和国内最大的MCU制造代工企业，在SIM卡、银行IC卡、二代身份证和社保卡等重要细分场景，都已处于全球领先地位。 谈到中国芯片行业的发展，人们往往都聚焦在先进逻辑工艺，而低估了成熟特色工艺的重要性。 中国是全球最大的半导体市场，占据了全球三分之一的行业份额，但是芯片代工在全球的份额却不到15%。 随着光伏、风电、储能、新能源车等新兴行业的大量涌现，给国内成熟特色工艺芯片带来了巨大的增量机会，这从华虹的业绩中也能得到验证。 2020-2022年，华虹半导体营收从67.37亿增长到近170亿，归母净利润从不到7亿增长到30亿左右，连续两年的营收和净利润增速都超过50%。 今年一季度，国内外半导体公司普遍出现大幅亏损和营收下降的局面，但是华虹的芯片代工业务仍然保持了较快的成长性和盈利能力：公司实现营业收入6.31亿美元，同比增长6.09%，归母净利润1.52亿美元，同比增长47.88%。 下游需求变化下产品结构的调整和技术方向上的进步，也肉眼可见。 自2019年以来，公司开始控制8英寸产能，更先进的12英寸产线开始成为华虹增长的主要方向，2019-2021年，12英寸晶圆销售额从5195.72万元增长到31亿。 2022财年，55nm及65nm的12英寸晶圆成为公司增长最快的技术节点，同比增长高达125%，占总收入的比重也从2021年的9.7%提升至14.3%。 旺盛的市场需求下，满产满销带来的产能不足已经成为发展的最大矛盾。此次华虹宏力募集的180亿中，有125亿元将用于无锡12英寸生产线项目，预计今年将逐步释放12英寸的月产能至9.5万片，届时12英寸产能将占到公司总产能30%以上。 制程不算先进的华虹，看似赚的是辛苦钱，其实毛利率并不低，并且一直呈现上升趋势。 2020年-2022年，华虹半导体的毛利率分别为18.46%、28.09%、34.1%，2022年四季度，公司毛利率进一步提升至38.2%。 相比而言，中芯国际的同期毛利率是23.78%、29.31%、38.3%，华虹与之差距并不算大。只要产品做得足够专足够精足够好，市场仍然会给予丰厚的利润回报。 作为华虹集团旗下的上市平台，华虹半导体显然还有更大的想象空间，那就是集团资产的注入： 2014年，华虹集团曾在港交所相关文件中披露：“在未来的合适时机，将上海华力注入华虹半导体”。 到那时，集成熟特色工艺和先进逻辑工艺于一身的华虹半导体，无疑将成为资本市场上更为耀眼的明星。
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