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《美国政府宣布第三家芯片研发旗舰设施选址》

  • 来源专题：集成电路与量子信息
  • 发布时间：2025-01-07

  • 据官网2025年1月6日报道，美国商务部和 Natcast 宣布，位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学 (ASU) 研究园区将成为第三个旗舰 CHIPS for America 研发 (R&D) 设施的预期所在地。CHIPS for America NSTC 原型设计和国家先进封装制造计划 (NAPMP) 先进封装试点设施 (PPF) 是 NSTC 和 NAPMP 设施，将具有尖端能力，以弥合实验室研究和全面半导体生产之间的差距。它将使研究人员和行业领导者能够在最先进的研发环境中开发和测试新材料、设备和先进封装解决方案。这座新建设施预计将于 2028 年投入运营，并将在推动美国在半导体创新、经济增长和国家安全方面的领导地位方面发挥关键作用。

    原文链接：https://natcast.org/third-chips-for-america-rd-flagship-facility-announced

  • 原文来源：https://www.semiconductor-digest.com/biden-harris-administration-announces-arizona-state-university-research-park-as-planned-site-for-third-chips-for-america-rd-flagship-facility/
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  • 《美国政府宣布国家半导体技术中心的首批研发设施及遴选程序》
    • 来源专题：集成电路与量子信息
    • 发布时间：2024-07-29
    • 2024年7月12日，美国商务部和国家半导体技术中心（NSTC）的运营机构Natcast宣布了首批三个“美国芯片计划（CHIPS for America）”研发设施项目及其选址流程，以支撑NSTC项目和国家先进封装制造项目（NAPMP）建设[1]。美国《芯片和科学法》资助的首批三个研发设施包括NSTC行政和设计设施、NSTC极紫外（EUV）中心以及NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施。这三大设施将在美国建立世界级的先进半导体研发基地，弥补当前生态系统中的关键差距，为半导体价值链上的各种利益相关者（包括大学、各种规模的企业和政府机构）提供无与伦比的价值，促进半导体设计和制造的技术进步，加速美国的半导体研发以及实现规模化的商业化，旨在建立充满活力的半导体生态系统，推动尖端研发并创造优质就业机会。 2024年2月，美国政府宣布将为NSTC项目投资50多亿美元。2023年4月发布的《NSTC愿景和战略》报告引入了能够进行端到端制造的技术中心网络的概念，以满足研发原型设计需求，并强调NSTC和NAPMP项目之间密切协调的必要性。 1. NSTC行政和设计设施 NSTC行政和设计设施是一个多功能设施，作为NSTC的关键运营地点，关注半导体设计生态系统，计划于2025年投入使用。设施功能包括：Natcast行政职能；召集联盟成员；开展NSTC项目活动，如劳动力卓越中心和NSTC设计实现门户。 NSTC行政和设计设施将成为芯片设计、电子设计自动化（EDA）、芯片和系统架构以及硬件安全方面的先进半导体研究中心，预计将能够增加芯片和封装的测试和表征实验室。设计研究的初始能力将侧重于人工智能应用以及芯片、封装和系统级协同优化。在此设施中进行的设计、EDA和架构相关的研发可以连接到NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施的原型制作。 NSTC行政和设计设施的选址工作将由Natcast委托一家选址公司进行，该公司在选择设施（包括半导体行业）方面拥有丰富的商业经验。第一阶段为半导体设计生态系统的识别，第二阶段为确定地点、尽职调查和谈判。该设施必须位于一个半导体生态系统蓬勃发展、充满活力的地区，尤其关注半导体设计生态系统及相关功能，需要能获得半导体设计和制造、EDA、封装、劳动力和管理专业知识，并靠近拥有先进微电子研究的大学。预计这将是一个租赁设施，在早期可容纳多达150名工作人员、研究人员、合作伙伴、学者和供应商。 2. NSTC EUV中心 NSTC EUV中心将为NSTC成员提供EUV技术，以促进更广泛的研究和商业化途径，包括最具特征尺寸挑战性的技术，计划于2026年投入运行。 下一代技术发展需要获得EUV光刻技术。用于最先进的逻辑或存储技术节点的前景技术必须在达到或超过现有技术尺寸水平上进行评估和开发，而这些目前只能使用EUV光刻工具来实现。 鉴于购买和维护EUV工具的高昂成本以及尽快实现设施功能的目标，Natcast将与符合NSTC项目要求的现有设施达成协议，为NSTC获得EUV光刻技术，预计将采用全流程(full-flow)EUV或高数值孔径EUV技术。除了获得EUV光刻技术外，该中心还将提供适当研究和协作空间。 Natcast将与商务部合作管理NSTC EUV中心的选址过程。鉴于能够提供上述EUV能力的现有美国实体数量有限，商务部和Natcast预计只邀请具有必要技术能力的实体参与甄选和谈判过程，并选择一个对实现美国芯片计划目标最有利的设施。 3. NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施 NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施将提供300mm晶圆的研究、原型设计和先进封装能力，并最终实现财务可持续性，计划于2028年投入使用。将NSTC原型和NAPMP封装能力集中在一个设施中，将为国内半导体生态系统提供独特的价值，以开展半导体和先进封装协作研究，从而实现半导体整个技术堆栈（从材料到设计、制造、硅到封装）的世界级研究。 NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施将结合最先进的制造技术、先进封装以及下一代技术开发原型产品,以进一步推进NSTC和NAPMP项目。这种原型制作能力将允许研究新的材料、工具、器件结构和半导体集成方法，侧重于解决人工智能和其他工作负载的高级计算，并至少研发出一种全流程、互补金属氧化物半导体(CMOS)技术作为实验的稳定基准。先进封装能力包括稳定的先进封装基线流程，专注于多组件组装体与大规模互连的异构集成，从而模糊芯片和封装之间的界限。先进封装能力还将包括基于硅衬底的高性能计算的初始基线流程，并将通过减小芯片连接间距来进行异构集成，并整合NAPMP计划在材料和基材、小芯片、热和电源管理、设备、工具和流程、光子学和连接器、EDA领域的投资实现的创新。NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施还将包括可处理300mm晶圆的设备，从而实现CMOS基准流程并提供封装处理能力，例如芯片分割、芯片和晶圆键合以及芯片和组件的拾取和放置。 半导体制造和先进封装既复杂又昂贵，需要大量投资、高度专业化的空间、精细的工具和设备以及复杂的材料供应链来维持设施运营，需要一支技术熟练、经验丰富的员工队伍来操作设施、管理基线技术流和维护设备，下一代技术开发还需要一个由研究人员、科学家、工程师和技术人员组成的社区。因此，NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施必须位于一个半导体生态系统蓬勃发展、充满活力的地区，以确保NSTC和NAPMP项目能够吸引所需的人员和公司参与，使其成为全球半导体研究合作的中心。为了实现NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施的愿景，商务部和Natcast将进行多阶段选址流程，并委托一家选址公司管理，首先进行半导体生态系统评估，然后进行特定地点的搜索和评估。Natcast还将直接与各州和地区的经济发展组织合作，以促进遴选过程。 [1] https://www.nist.gov/news-events/news/2024/07/biden-harris-administration-announces-first-chips-america-rd-facilities-and
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  • 《美国政府宣布首批CHIPS for America研发设施的选址程序，将加速美国在半导体研发和商业化方面的进展》
    • 来源专题：计量基标准与精密测量
    • 编译者：李晓萌
    • 发布时间：2024-07-19
    • 近日，美国商务部和国家半导体技术中心（NSTC）的运营商Natcast宣布了选择通过CHIPS for America资助的首批三个研发（R&D）设施的选址程序。这些设施包括：NSTC原型设计和国家先进封装制造计划（NAPMP）先进封装试点设施、NSTC行政和设计设施、NSTC极紫外（EUV）中心。 作为拜登总统投资美国议程的一部分，CHIPS for America投资旨在帮助在美国建立充满活力的半导体生态系统，以支持尖端研发并创造高质量的就业机会。弥合研究和工业之间的差距是实现这一议程并确保美国CHIPS取得持久成功的关键组成部分。CHIPS研发设施将通过召集整个半导体生态系统的合作伙伴来促进这一点，以确保半导体设计和制造的技术进步能够大规模地转化为商业化。这种方法展示了美国在未来几十年内致力于确保国内半导体制造、封装和研究的安全和领先地位。 商务部长Gina Raimondo表示：“为了夺回美国的半导体领导地位，我们不能只投资于制造能力，我们还需要加强我们的研发生态系统。国家半导体技术中心和国家先进封装制造计划是实现这一目标的关键组成部分，通过CHIPS for America的设施，我们将推动创新，帮助招募和培训下一代美国半导体工人。”。 国家经济顾问Lael Brainard表示：“芯片研发设施的启动是拜登总统《芯片与科学法案》实施过程中一个令人兴奋的里程碑。这将有助于建立美国在未来几十年引领先进制造业所需的研发基础设施。拜登总统决心在半导体制造业被忽视太久后，在美国蓬勃发展。”。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究院院长Laurie E.Locascio表示：“鉴于这些领域之间的界限正在模糊，为半导体和先进封装的研发提供国内资产对美国来说是一个独特的机会。”。“确保这两个领域的发展保持同步将是人工智能和其他技术未来进步的关键。这些设施将降低参与半导体研究和创新的障碍，并将提供最先进的工具和工艺，其规模将允许更快地过渡到制造业。” NSTC运营商Natcast的首席执行官Deirdre Hanford表示：“这一宣布标志着NSTC发展的重要一步，并将为美国研究人员提供关键能力，以加快国内研发的速度和步伐。这些设施将召集半导体生态系统，以实现充满活力和可持续的创新管道。”。 当全面投入运营时，这三个最先进的设施将为美国的先进半导体研发建立世界级的目的地。这些设施将解决当前生态系统中的关键差距，为半导体价值链上的各种利益相关者提供无与伦比的价值，包括大学、小企业、大型制造商和政府机构。国防部和Natcast计划NSTC行政和设计设施于2025年投入使用，NSTC EUV中心于2026年投入运行，NSTC原型和NAPMP先进封装试验设施于2028年投入使用。 这些设施将使创新者能够合作并解决微电子领域最具挑战性的问题。具体而言，前三个设施将： ·加速创新：通过在全方位的微电子技术领域进行世界级的研发来加速创新，包括使用最先进的图案化技术进行研究所需的EUV光刻技术； ·创造差异化：以确保半导体生态系统在现有可比设施之外具有明确的价值； ·财务可持续：通过创造数十年的持久价值并吸引各种类型和规模的公司的投资，实现财务可持续性； ·保持独立和中立：通过使Natcast代表NSTC和NAPMP就设施的运营做出战略决策，并确保设施是所有成员实体及其员工都有机会成功创新的地方，保持独立和中立； ·存在于繁荣和充满活力的生态系统中：可以提供、培养和发展有才华的劳动力，以及由半导体公司、教育和研究机构以及当地支持组成的强大生态系统，以推进这一使命。 CHIPS研发设施模型基于这些原则，在NSTC愿景和战略文件以及NAPMP愿景文件发布的基础上，与利益相关者进行了一年多的讨论，并对美国半导体制造和研发生态系统的当前和计划中的未来状态进行了强有力的分析。Natcast于2024年3月发布了一份信息请求，收集了对原型设施能力需求的反馈，并通知了设施模型如下。 NSTC原型和NAPMP高级包装试验设施将结合最先进的制造和包装以及下一代技术开发，为NSTC成员和NAPMP资助的研究人员提供300mm的研究、原型和包装能力。将NSTC的研发原型和NAPMP封装能力集中在一个设施中，将为国内半导体生态系统提供独特的价值，以进行合作半导体和先进封装研究。 NSTC管理和设计设施将是一个多功能设施，作为NSTC关键运营的场所，包括：主持Natcast管理职能，召集联盟成员，开展NSTC项目活动，如劳动力卓越中心、NSTC设计支持网关，以及芯片设计、电子设计自动化、芯片和系统架构以及硬件安全方面的先进半导体研究。 NSTC EUV中心将为NSTC成员提供EUV技术，以促进更广泛的研究和商业化途径，包括具有最具挑战性特征尺寸的技术。下一代技术发展需要获得EUV光刻技术。除了获得EUV技术外，该中心还将为Natcast的研究人员和工作人员以及成员受让人提供适当的空间，以便在该设施中进行研究和合作。 该部门和Natcast将选择被认为对美国CHIPS目标最有利的设施，包括根据对每个选择过程中考虑的所有因素的评估。要了解有关这三个设施的更多信息，请查看此信息网络研讨会并访问Natcast的网站。 2024年7月15日这一周，该部门和Natcast将向所有56个州、地区和哥伦比亚特区的经济发展组织（EDO）发布“州和地区生态系统问卷，以告知CHIPS研发设施选址过程”（生态系统问卷），以确定可能支持NSTC原型和NAPMP高级封装试点设施的蓬勃发展和充满活力的半导体生态系统。生态系统问卷发布后，EDO将立即收到通知，并有一周的时间完成问卷，以便考虑用于NSTC原型和NAPMP高级包装试点设施。
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