近日，美国商务部和国家半导体技术中心（NSTC）的运营商Natcast宣布了选择通过CHIPS for America资助的首批三个研发（R&D）设施的选址程序。这些设施包括：NSTC原型设计和国家先进封装制造计划（NAPMP）先进封装试点设施、NSTC行政和设计设施、NSTC极紫外（EUV）中心。
作为拜登总统投资美国议程的一部分，CHIPS for America投资旨在帮助在美国建立充满活力的半导体生态系统，以支持尖端研发并创造高质量的就业机会。弥合研究和工业之间的差距是实现这一议程并确保美国CHIPS取得持久成功的关键组成部分。CHIPS研发设施将通过召集整个半导体生态系统的合作伙伴来促进这一点，以确保半导体设计和制造的技术进步能够大规模地转化为商业化。这种方法展示了美国在未来几十年内致力于确保国内半导体制造、封装和研究的安全和领先地位。
商务部长Gina Raimondo表示：“为了夺回美国的半导体领导地位，我们不能只投资于制造能力，我们还需要加强我们的研发生态系统。国家半导体技术中心和国家先进封装制造计划是实现这一目标的关键组成部分，通过CHIPS for America的设施，我们将推动创新，帮助招募和培训下一代美国半导体工人。”。
国家经济顾问Lael Brainard表示：“芯片研发设施的启动是拜登总统《芯片与科学法案》实施过程中一个令人兴奋的里程碑。这将有助于建立美国在未来几十年引领先进制造业所需的研发基础设施。拜登总统决心在半导体制造业被忽视太久后，在美国蓬勃发展。”。
美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究院院长Laurie E.Locascio表示：“鉴于这些领域之间的界限正在模糊，为半导体和先进封装的研发提供国内资产对美国来说是一个独特的机会。”。“确保这两个领域的发展保持同步将是人工智能和其他技术未来进步的关键。这些设施将降低参与半导体研究和创新的障碍，并将提供最先进的工具和工艺，其规模将允许更快地过渡到制造业。”
NSTC运营商Natcast的首席执行官Deirdre Hanford表示：“这一宣布标志着NSTC发展的重要一步，并将为美国研究人员提供关键能力，以加快国内研发的速度和步伐。这些设施将召集半导体生态系统，以实现充满活力和可持续的创新管道。”。
当全面投入运营时，这三个最先进的设施将为美国的先进半导体研发建立世界级的目的地。这些设施将解决当前生态系统中的关键差距，为半导体价值链上的各种利益相关者提供无与伦比的价值，包括大学、小企业、大型制造商和政府机构。国防部和Natcast计划NSTC行政和设计设施于2025年投入使用，NSTC EUV中心于2026年投入运行，NSTC原型和NAPMP先进封装试验设施于2028年投入使用。
这些设施将使创新者能够合作并解决微电子领域最具挑战性的问题。具体而言，前三个设施将：
·加速创新：通过在全方位的微电子技术领域进行世界级的研发来加速创新，包括使用最先进的图案化技术进行研究所需的EUV光刻技术；
·创造差异化：以确保半导体生态系统在现有可比设施之外具有明确的价值；
·财务可持续：通过创造数十年的持久价值并吸引各种类型和规模的公司的投资，实现财务可持续性；
·保持独立和中立：通过使Natcast代表NSTC和NAPMP就设施的运营做出战略决策，并确保设施是所有成员实体及其员工都有机会成功创新的地方，保持独立和中立；
·存在于繁荣和充满活力的生态系统中：可以提供、培养和发展有才华的劳动力，以及由半导体公司、教育和研究机构以及当地支持组成的强大生态系统，以推进这一使命。
CHIPS研发设施模型基于这些原则，在NSTC愿景和战略文件以及NAPMP愿景文件发布的基础上，与利益相关者进行了一年多的讨论，并对美国半导体制造和研发生态系统的当前和计划中的未来状态进行了强有力的分析。Natcast于2024年3月发布了一份信息请求，收集了对原型设施能力需求的反馈，并通知了设施模型如下。
NSTC原型和NAPMP高级包装试验设施将结合最先进的制造和包装以及下一代技术开发，为NSTC成员和NAPMP资助的研究人员提供300mm的研究、原型和包装能力。将NSTC的研发原型和NAPMP封装能力集中在一个设施中，将为国内半导体生态系统提供独特的价值，以进行合作半导体和先进封装研究。
NSTC管理和设计设施将是一个多功能设施，作为NSTC关键运营的场所，包括：主持Natcast管理职能，召集联盟成员，开展NSTC项目活动，如劳动力卓越中心、NSTC设计支持网关，以及芯片设计、电子设计自动化、芯片和系统架构以及硬件安全方面的先进半导体研究。
NSTC EUV中心将为NSTC成员提供EUV技术，以促进更广泛的研究和商业化途径，包括具有最具挑战性特征尺寸的技术。下一代技术发展需要获得EUV光刻技术。除了获得EUV技术外，该中心还将为Natcast的研究人员和工作人员以及成员受让人提供适当的空间，以便在该设施中进行研究和合作。
该部门和Natcast将选择被认为对美国CHIPS目标最有利的设施，包括根据对每个选择过程中考虑的所有因素的评估。要了解有关这三个设施的更多信息，请查看此信息网络研讨会并访问Natcast的网站。
2024年7月15日这一周，该部门和Natcast将向所有56个州、地区和哥伦比亚特区的经济发展组织（EDO）发布“州和地区生态系统问卷，以告知CHIPS研发设施选址过程”（生态系统问卷），以确定可能支持NSTC原型和NAPMP高级封装试点设施的蓬勃发展和充满活力的半导体生态系统。生态系统问卷发布后，EDO将立即收到通知，并有一周的时间完成问卷，以便考虑用于NSTC原型和NAPMP高级包装试点设施。
