据路透社等媒体消息，马来西亚政府于4月22日宣布，计划打造东南亚最大的集成电路设计园区，旨在将吉隆坡塑造为区域数字中心。为此，政府将推出一系列激励措施，包括税收减免、补贴及免签证费等，以吸引全球科技公司与投资者。总理安瓦尔·易卜拉欣在周一的声明中表示，该集成电路设计园是马来西亚向高价值前端设计工作转型的重要一步，以期在2030年前将国家推至全球创业生态系统指数前20名之列。
该公园计划于2024年7月开始运营，将提供基本的公共服务和设施，如电子设计自动化（EDA）工具、服务器、知识产权（IP）、多项目晶圆（MPW）服务和培训项目。项目合作伙伴包括Arm、Phison Electronics、SkyeChip和深圳半导体与显示行业协会（SSDA）。
作为全球半导体行业的主要参与者，马来西亚在全球芯片测试和封装市场占据约13%的份额。新规划的园区将得到雪兰莪州政府的支持，马来西亚主权财富基金国库控股（Khazanah Nasional）还将设立一只专门投资于国内创新型高增长企业的基金，初始拨款为10亿林吉特（约合2.09亿美元），以支持马来西亚的初创企业。
信息参考链接：
https://www.kl20.gov.my/malaysia-launches-major-initiatives-at-kl20-summit-to-boost-global-startup-standing/
https://xueqiu.com/6828609820/287457018
