《台积电将在日本建设第二座晶圆厂以扩大日本产能布局》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: 李衍
  • 发布时间:2024-02-23
  • 2月6日,台积电宣布,将进一步投资其位于日本熊本的晶圆制造子公司JASM,以建设第二座晶圆厂。新晶圆厂将于2024年底开始建设,预计2027年底投入运营。

     在日本西部熊本县菊阳町建设的第一座晶圆厂将于2月24日举行揭幕仪式,计划今年第4季度开始量产12、16、22及28纳米制程芯片。共同社披露,台积电日本二厂仍选址在菊阳町,与一厂临近,预计将生产7纳米制程芯片。

    JASM是台积电为建造其首座日本工厂而成立的合资公司。2021年11月,台积电宣布将在日本新建一座12英寸晶圆厂,日本数码巨头索尼出资5亿美元,取得台积电新子公司不超过20%股权。此后,日本汽车零部件公司电装在2022年2月宣布出资3.5亿美元入股该子公司,持有约10%股权。 2月6日最新宣布的追加投资,将使JASM投资总额超过200亿美元。此外,日本汽车巨头丰田亦将投资JASM少数股权。该项投资完成之后,台积电、索尼、电装、丰田在JASM的持股比例将分别为86.5%、6.0%、5.5%和2.0%。

    信息参考链接:https://baijiahao.baidu.com/s?id=1790199848324797630&wfr=spider&for=pc

    https://baijiahao.baidu.com/s?id=1789614962405270070&wfr=spider&for=pc

  • 原文来源:https://techxplore.com/news/2024-02-tsmc-diversifies-hotspot-taiwan-japan.html
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    • 编译者:husisi
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    • 据报道,台积电计划在日本熊本县西南部建设其第二家芯片制造厂,预计总投资将超过1万亿日元(约合人民币514亿元)。目前,台积电正在就政府补贴和客户投资进行谈判,细节预计将在年底前确定。 报道还称,台积电的第二家工厂预计将于20年代末完工,并可能采用更先进的5nm或10nm制造工艺。台积电在日本的第一家工厂也位于熊本,预计将于今年9月完工,2024年底投产。 业内普遍认为,台积电做此决定将有助于日本重振先进的半导体制造业,这也被认为这是新的数字化技术推动日本未来经济增长的关键条件。 去年12月9日,台积电曾透露,该公司目前在日本没有具体的新投资计划,但强调该公司不排除在日本建造第二座晶圆厂的可能性。不久后,日本经济产业大臣Yasutoshi Nishimura表示,我们非常欢迎台积电在日本建设第二家工厂,日本将尽最大努力吸引外国半导体供应商在当地进行投资。 台积电正在日本九州岛熊本建设其日本首家芯片工厂,预计将于明年开始生产12纳米和16纳米半导体。日本政府向台积电提供了4760亿日元的补贴,约为该工厂预期成本的一半。索尼集团(Sony Group Corp)和汽车零部件制造商电装(Denso Corp)也是该工厂的投资者,电装未来将使用该工厂生产的芯片。
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    • 过去几年,全球各大公司都在投资 8 英寸碳化硅 (SiC) 生产线,这些投资目前正逐步投入运营。 在全球范围内,意法半导体 (ST)、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、博世、富士电机、三菱电机、世界领先半导体 (VIS) 和 EPISIL、士兰微电子和 UNT 等公司都已宣布计划建设 8 英寸 SiC 芯片工厂。其中许多公司也在上游基板和外延材料领域取得了进展。 意法半导体(ST):5月31日,意法半导体宣布在意大利卡塔尼亚建设新的8英寸SiC工厂,整合SiC生产工艺的各个环节。新工厂预计于2026年开始生产,2033年达到满负荷,最高产能为每周15,000片晶圆,预计总投资约50亿欧元。 意法半导体与中国三安光电合资在中国重庆建设的8英寸SiC制造工厂将成为意法半导体的第三个SiC生产中心。该项目于2023年6月宣布,预计将于2025年第四季度开始生产,预计2028年全面竣工。 安森美(Onsemi):安森美位于韩国富川的SiC晶圆厂于2023年完成扩建,计划在完成技术验证后,于2025年过渡至8英寸生产。届时产能将扩大至现有规模的10倍。 英飞凌:8月8日宣布,英飞凌位于马来西亚居林的8英寸SiC功率半导体晶圆工厂一期正式投入运营,预计2025年实现规模化生产。 Wolfspeed:Wolfspeed拥有全球首座也是最大的8英寸SiC工厂,位于纽约州莫霍克谷,于2022年4月正式开业。截至2024年6月,该工厂已实现20%的晶圆利用率。 2023年1月,Wolfspeed与汽车零部件供应商ZF宣布计划在德国萨尔州建设全球最大、最先进的8英寸SiC器件制造工厂。这一项目已被推迟,现在预计最早也要到2025年才能开工。 ROHM:ROHM在日本福冈县筑后町建设了SiC新工厂,将于2022年开始量产,并计划在2025年前从6英寸晶圆生产过渡到8英寸晶圆生产。2023年7月,ROHM宣布计划在2024年底前在日本宫崎县第二工厂开始生产8英寸SiC基板。 博世:博世位于德国罗伊特林根的工厂于 2021 年开始生产 6 英寸 SiC 晶圆,目前该工厂还生产 8 英寸 SiC 晶圆。位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂预计将于 2026 年开始生产 8 英寸 SiC 晶圆。 三菱电机:5月下旬,三菱电机宣布位于日本熊本县的8英寸SiC工厂将于2025年9月完工,投产时间从2026年4月提前至2025年11月。 富士电机:今年 1 月,富士电机宣布未来三年(2024-2026 财年)投资 2000 亿日元用于 SiC 功率半导体生产,其中包括在日本松本工厂的 8 英寸 SiC 产能,预计将于 2027 年开始生产。 联合星科技(UNT)在绍兴市越城区建成首条8英寸SiC MOSFET晶圆生产线,并于今年4月完成工程批量生产,预计2025年实现量产。 士兰微电子:今年6月18日,士兰微电子在厦门正式启动我国首条8英寸SiC功率器件芯片生产线项目,总投资120亿元人民币。项目分两期建设,年产能为72万片8英寸SiC功率器件芯片。一期投资70亿元人民币,预计2025年三季度末完成初步并网,2025年四季度试产,年产量目标为2万片晶圆。二期投资约50亿元人民币。 世界先进半导体(VIS)与EPISIL:9月10日,世界先进宣布拟投资24.8亿新台币收购EPISIL 13%的股权,两家公司将合作研发和生产8英寸SiC晶圆技术,预计2026年下半年实现量产。 泰国首家碳化硅工厂:近日,泰国FT1 Corp合资公司投资115亿泰铢(3.5亿美元),利用从韩国芯片制造商转让的技术,建设泰国首家碳化硅工厂,生产6英寸和8英寸晶圆。该工厂预计将于2027年第一季度投产,以满足汽车、数据中心和储能市场日益增长的需求。 概括 上述14家碳化硅工厂(其中12家在建)中,目前仅有Wolfspeed的Mohawk Valley工厂短期内能够供应8英寸SiC晶圆,预计其他厂商明年起将陆续开始供应8英寸SiC晶圆。