《欧盟同日本寻求加深AI和芯片等关键技术合作》

  • 来源专题:光电信息技术
  • 编译者: 王靖娴
  • 发布时间:2023-07-12
  •     据CNBC7月3日报道,欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)日前到访日本,与日本贸易部长西村康稔签署一份备忘录,概述了关于半导体领域政府补贴信息共享,以及下一代芯片研发、人才资源建设方面的合作计划,双方同意建立关于芯片供应链的“预警”系统。日欧双方还召开数字领域的部长级会议,表示将在生成式人工智能国际规则制定方面进行合作。此外,日本总务大臣与布雷顿举行会议,共同签署了海底光缆合作谅解备忘录,双方将联合日欧的金融机构共同投资,计划铺设一条从日本穿过北冰洋直达欧洲的海底光缆,以确保数据安全,加强日本互联网的可靠性。据悉,其光缆铺设路径将绕开俄罗斯近海,从美国阿拉斯加一侧进入北冰洋。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2019-12-01
    • 韩国LED制造商Seoul Semiconductor Co Ltd将拍卖其射频半导体专利组合和其大功率LED封装专利组合,现在正在为其中的某些技术寻找潜在的购买者或许可合作伙伴,并且认为这对于难以获得关键专利的初创企业和中小型企业(SME)来说是一个扩展业务的好机会。 在第一次拍卖中,首尔半导体公司正在寻求其98项专利(与功率放大器和氮化镓RF半导体相关)资产的最高竞标者,其中包括55项美国专利。传感器电子技术公司(SETi)在这些RF专利产品组合的研发投资超过1亿美元,SETi现在专注于UV LED技术,因此准备拍卖其GaN RF专利组合。 GaN具有比硅更宽的带隙,可以承受更高的电压,并且能够更快地通过设备传输电流,因此,它已成为移动和卫星通信、雷达、无线充电和自动驾驶的首选技术。 随着5G技术的到来,GaN RF市场正在快速发展。根据Yole Développement的数据,到2024年,GaN RF市场将增长到20亿美元。预计到2025年,全球射频组件市场规模将达到450亿美元。 在第二次拍卖中,首尔半导体将拍卖100多项美国,欧洲,中国,日本和韩国的专利,其中包括与大功率LED封装和自适应照明相关的专利。大功率LED封装用于智能手机和汽车应用,自适应照明用于智能手机相机镜头,闪光灯和汽车前灯。此外,这些专利是大功率LED芯片的一些基本专利。大功率LED芯片可实现镜头和闪光灯的轻薄设计,从而满足市场对于智能手机相机的各种功能需求。
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    • 编译者:欧冬智
    • 发布时间:2025-07-23
    • 日本和欧盟正考虑建立公私合作关系,以减少在稀土等领域对中国的依赖。由于中国是稀土的主要供应国,且正在收紧出口管制,全球制造商担心北京限制稀土合金、混合物和磁铁的出口可能会减缓生产并扰乱供应链。两国计划启动新的“经济二加二”对话,旨在确定双方从今年夏天开始的具体合作领域,共同开发稀土等关键矿产的供应链。此外,他们还将重点简化欧盟法规,并讨论日本公司如何参与欧盟项目,以加深日欧关系。美国和印度也在采取措施加强稀土供应,以减少对中国的依赖。