2023年10月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)公布了一系列新的出口管制规则(先进计算芯片规则AC/S IFR、扩大半导体制造物项出口管制暂行最终规则SME IFR)。新规在美国商务部2022年10月7日发布的出口管制条例基础上进行了更新,并于2023年11月16日生效。尽管美国在半导体领域加强了对中国的出口限制,但中国在国产人工智能(AI)芯片等先进产品上的自给率增长速度超过了预期。
据集邦咨询(TrendForce)报道,中国华为公司推出了人工智能芯片“昇腾910B(Ascend 910B)”,为中国的人工智能半导体芯片生态系统奠定了基础。中国互联网巨头百度订购了1600台Ascend 910B,华为的合作伙伴科大讯飞也正在使用这些芯片来训练人工智能模型。在因美国的制裁而难以进口人工智能半导体的中国企业中,昇腾910B作为英伟达A100的替代品受到了追捧。
此外,中国四大云服务提供商百度、字节跳动、阿里巴巴、腾讯(统称VVAT)正在积极投资人工智能芯片开发。2021年3月,百度昆仑芯片业务完成独立融资,同年8月昆仑芯2代正式量产,随后计划于2024发布昆仑芯3代。阿里巴巴计划开始利用更多的内部资源,提高阿里云人工智能基础设施的下一代专用集成电路的独立设计能力。
然而,市场认为华为的Ascend 910B在性能上略落后于英伟达的A800系列,并且缺乏软件生态系统的主导地位。集邦咨询指出,由于美国对采用极紫外光刻设备的制裁,华为芯片的生产商中芯国际(SMIC)仍面临问题。据韩媒报道,在美中关系紧张的情况下,三星电子和SK海力士等在华工厂的设备进口受到限制,正在考虑退出中国的战略。
面对美国可能加大制裁力度的情况,国内无晶圆厂半导体企业应该做好万全准备,努力在危机中育新机,于变局中开新局,不断开拓中国市场,助力中国人工智能生态系统的完善并建立。