登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 情报产品
  3. 快讯详情

《中国科技云新添利器 “超算云”正式发布运行》

  • 来源专题：中国科学院亮点监测
  • 编译者： liuzh
  • 发布时间：2018-09-19

  • 　　7月23日，中国科学院计算机网络信息中心、北京北龙超级云计算有限责任公司在北京举行“中国科技云·超算云”发布会，“中国科技云·超算云”正式运行并提供服务，这也标志着面向中国科技界的专有云“中国科技云”新添利器“超算云”，这将优化科研用户与超级计算机之间的网络互连，并进一步推动中国高性能计算的研发和应用。

62浏览量
原文链接
相关报告

  • 《《中国科技期刊研究》发布其预印本政策声明》
    • 来源专题：科技期刊发展智库
    • 编译者：李涵霄
    • 发布时间：2022-07-06
    • 2022年5月10日，《中国科技期刊研究》发布预印本政策声明，称即日起与“中国科学院科技论文预发布平台”（ChinaXiv，http://www.chinaxiv.org）合作，共建中国的预印本平台，致力于为作者通过预印本平台（ChinaXiv）进行论文手稿存缴、可靠存档、快速传播和网络首发，为读者和作者共建可浏览检索、免费下载、开放共享、学者自治的新型科研成果交流和学术传播模式提供服务。 有关政策如下： 1.《中国科技期刊研究》是ChinaXiv的合作期刊，将与ChinaXiv建立“预印本平台发布-学术期刊发表”的业务协同关系，共同致力于最新研究成果的网络首发与快速传播，提升作者和研究成果的学术影响力。 2.鼓励和支持作者在向《中国科技期刊研究》投稿前后，将论文手稿（初稿或投稿版）优先在ChinaXiv平台发布，或经期刊审稿后录用的版本（未发布稿）提交至ChinaXiv平台上发布。 3.《中国科技期刊研究》已经发表的论文，是该论文的权威版本。《中国科技期刊研究》支持作者自行将发表的版本（后印本）存储在ChinaXiv平台上，构成完整的版本链，同时，标注（或更新）发表论文的DOI，并链接到文章的已发表版本。 4.《中国科技期刊研究》正式发表的论文与在中国科学院科技论文预发布平台（ChinaXiv）发布的论文手稿（预印本）不构成重复发表，鼓励论文通过多种方式和渠道进行快速而广泛的传播。 5.已经在ChinaXiv平台发布的未投稿论文，《中国科技期刊研究》将根据论文的质量和期刊需要，择优遴选并通过同行评议后在期刊上正式发表，同时接受ChinaXiv平台对优秀论文的推荐。 6.《中国科技期刊研究》将与ChinaXiv共同开展论文检测-论文初评-论文润色-开放评阅-网络首发等附加服务，寻求论文质量与发布速度的平衡，加强论文发布后的后评议，构建富有生机活力的新的学术社区。 7.欢迎读者和作者加入ChinaXiv志愿者评审队伍，共同打造新型的、学者自治的学术交流系统，推动学术评价的改革与中国学术的繁荣发展。 中国科学院科技论文预发布平台（ChinaXiv，http://chinaxiv.org）是中国科学院传播局支持、中国科学院文献情报中心建设、面向全国学术界（作者与读者、期刊与学术机构）存缴、保存、利用论文手稿及后续版本的预印本平台，旨在构建学者自治、规范可靠、开放共享的科研论文交流体系，致力于建设国家级的预印本交流基础设施，支撑构建国家科研论文与科技信息高端交流平台。 ChinaXiv带给论文作者的益处： （1）第一时间获得文章的网络首发权。ChinaXiv对作者的投稿经过初步评议即可免费发布，大大缩短文章发布的时间，获得文章的网络首发权，保护作者的知识产权。 （2）更好地满足作者对论文快速、便捷传播的需求。预印本平台与期刊的对接后，作者通过预印本发布再到期刊接受发表，可以兼顾“质量”和“速度”两大需求。 （3）显著提升作者的学术影响力。作者将文章提交预印本平台，即融入了广阔的学术交流社区，可以被更多的作者、读者、编辑及学术界发现，学术影响力得到更多彰显。
    632浏览量
    原文链接

  • 《摩尔精英发布《中国芯片设计云技术白皮书2.0》》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2020-08-16
    • 摩尔精英IT/CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的《 芯片设计云计算白皮书1.0 》中，初步探索了基于公有云的EDA计算平台的实现方案。 随着进一步的探索和方案优化，2020年8月摩尔精英发布《芯片设计云技术白皮书2.0》，进一步升级迭代EDA云计算的实现方案。 在这一稿白皮书中，将基于Azure云平台，呈现包括弹性算力、安全方案、EDA设计生态云模型等。 根据对半导体行业的深入研究和调查，摩尔精英IT/CAD事业部对即将到来的国内半导体行业战略发展面临的云计算平台作出了战略规划，“拥抱云计算，打造适合中国国情的芯片设计云生态模型”。 设计生态云模型 2.1 统一云平台，集成五要素 以云计算为IT基础底层，整合行业核心资源，打造统一的芯片设计云平台，集成包括：IT基础架构层与技术服务、CAD管理与技术服务、EDA资源池与技术服务、IP资源池与技术服务、PDK资源池与技术服务等五大技术支持平台的整合型设计生态云平台。 设计、EDA、IP、PDK在云计算平台上可以各自成云，彼此安全隔离，数据共享可追溯，上传下载加密，形成安全高效的生态设计环境。 2.2 各自上云，永不落地 核心资源包括IP、PDK等，可以在云平台上，拥有各自供应商的私有云空间，数据对设计公司的开放与否，一方面依赖于传统合作协议与商务条约，另一方面依赖于云平台技术安全管控手段。不同角色的用户，例如IP供应商、晶圆厂、EDA公司，对各自的数据拥有完全的管理权限。重要数据在不同隔离区间进行传递，通过数据加密或指纹追踪技术，进行有效的安全监管，对核心数据资源的管控做到各自成云，永不落地。 2.3 云计算三层架构 基于云计算的IT架构包括IaaS层、PaaS层、SaaS层，分别管理物理层资源、物理资源敏捷运维、应用层资源以及应用层资源自助管理。 在设计生态云平台上，安全高效地整合了芯片设计开发所需的全部技术支撑，可以做到对众多芯片设计企业的平台化支持，帮助他们可以短时间内拥有更快更标准统一化的研发平台，从而帮助他们更为容易地加快芯片开发与迭代速度，为产品上市赢取时间。通过设计生态云统一化的平台，更多的IP、PDK和EDA资源可以快速汇集、并提供统一的技术支持窗口，这也能对国内EDA工具及IP的发展起到非常好的促进作用。
    181浏览量
    原文链接