《新北洋首次覆盖报告:一体两翼有效落地 有质量的增长可期|投研报告》

  • 来源专题:能源情报网监测服务平台
  • 编译者: 郭楷模
  • 发布时间:2024-12-10
  • 国元证券近日发布新北洋(002376)首次覆盖报告:一体两翼有效落地,有质量的增长可期。

    以下为研究报告摘要:

    报告要点:

    公司主业围绕社会发展趋势和主航道方向,持续高质量成长可期公司围绕“无人化、少人化”的社会发展趋势和主航道方向,聚焦金融、物流、无人零售、餐饮、彩票、医疗、交通及政务等特定的细分领域和市场,为全球客户提供智能设备/装备综合解决方案。近年来,公司围绕“提质增效”的管理主题,将经营质量改善和提升放到首位,强化关键环节管理改善,着力提升运营效率,盈利能力逐步改善。2023年,公司实现营业收入21.90亿元,实现扣非归母净利润0.07亿元。2024年前三季度,公司实现营业收入16.97亿元,同比增长8.84%,实现扣非归母净利润0.23亿元。

    主体业务稳步提升业务规模和竞争力,保持公司稳定增长态势

    公司坚持“一体两翼、八大业务板块”业务战略不动摇,国内与海外业务协同发展,努力实现有质量的增长。“一体”是指两个专业化产品解决方案和两个场景化产品解决方案,构成了公司的核心业务和稳定增长的基础。专用打印扫描产品和智能自助终端产品作为专业化解决方案,覆盖全球多个行业,提供创新需求的专用设备。金融行业场景化解决方案和物流分拣场景化解决方案则针对特定行业需求,提供全场景智慧金融和物流自动化解决方案,共同推动公司业务的持续增长和市场竞争力提升。

    两翼业务推动产业链上下游协同共进,拓展公司的成长空间

    “两翼”是主体业务的上游“关键基础零部件解决方案”+下游“服务运营解决方案”作为产业链上下游布局支撑的“两翼”业务,推动产业链上中下游的协同共进。前者包括专用打印扫描零部件和机器人/自动化零部件,后者涵盖新零售综合运营、物流自动化分拣运营和设备综合运维服务。新零售综合运营立足自助零售业务,通过解决方案赋能新场景,运营平台赋能精细化运营,数据赋能零售价值,着力打造消费者身边智能便捷的“Mini Mart”。截至2024年6月底,公司已运营8000+点位,为消费者提供数亿次服务。

    盈利预测与投资建议:作为智能设备/装备领域具有显著影响力的解决方案提供商,公司不断增强核心竞争力,未来持续成长空间广阔。预测公司2024-2026年的营业收入为23.45、24.73、25.97亿元,归母净利润为0.47、0.53、0.59亿元,EPS为0.06、0.07、0.08元/股,对应的PE为111.48、98.44、87.96倍。考虑到行业的景气度和公司未来的持续成长性,首次评级,给予“增持”。

    风险提示:市场竞争加剧的风险;公司业务扩张导致的管控风险;汇率波动的风险;“新北转债”转股对每股收益EPS摊薄的风险。(国元证券 耿军军)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。


    【责任编辑:王少晨 】

  • 原文来源:https://www.cnenergynews.cn/jinrong/2024/12/10/detail_20241210190962.html
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    • 预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16%,创下689亿美元的新纪录。 2020年12月15日—SEMI在SEMICONJapan上发布年终总设备预测报告(Year-endTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective),预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16%,创下689亿美元的新纪录。预计全球半导体制造设备市场将继续增长,2021年将达到719亿美元,2022年将达到761亿美元。 前端和后端半导体设备领域都有望为此次增长提供动力。晶圆厂设备细分市场-包括晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备-预计2020年将增长15%达到594亿美元,其次是2021年和2022年分别增长4%和6%。代工和逻辑业务约占晶圆厂设备销售总额的一半,由于先进技术的投资,今年的支出将增长15%左右,达到300亿美元。NAND闪存制造设备的支出今年将猛增30%,超过140亿美元,而DRAM有望在2021年和2022年引领增长。 预计到2020年,封装设备市场将增长20%,达到35亿美元,在先进封装应用的推动下,到2021年和2022年分别增长8%和5%。半导体测试设备市场预计将在2020年增长20%,达到60亿美元,并随着对5G和高性能计算(HPC)应用的需求在2021年和2022年继续增长。 预计2020年,中国大陆、中国台湾和韩国将成为支出的领先地区。对中国大陆的强劲晶圆代工和内存投资预计将首次推动该地区在今年的整个半导体设备市场中名列前茅。预计在2021年和2022年,韩国将在存储器恢复和逻辑投资增加的背景下,在半导体设备投资方面领先于世界。在先进晶圆代工投资的推动下,中国台湾地区的设备支出将保持强劲。在预测期内,报告覆盖的大多数其他地区也将看到增长。 新设备包括晶圆厂、测试和A&P。总体设备不包括晶圆制造设备。数据可能有四舍五入。
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