《新北洋首次覆盖报告:一体两翼有效落地 有质量的增长可期|投研报告》

  • 来源专题:能源情报网监测服务平台
  • 编译者: 郭楷模
  • 发布时间:2024-12-10
  • 国元证券近日发布新北洋(002376)首次覆盖报告:一体两翼有效落地,有质量的增长可期。

    以下为研究报告摘要:

    报告要点:

    公司主业围绕社会发展趋势和主航道方向,持续高质量成长可期公司围绕“无人化、少人化”的社会发展趋势和主航道方向,聚焦金融、物流、无人零售、餐饮、彩票、医疗、交通及政务等特定的细分领域和市场,为全球客户提供智能设备/装备综合解决方案。近年来,公司围绕“提质增效”的管理主题,将经营质量改善和提升放到首位,强化关键环节管理改善,着力提升运营效率,盈利能力逐步改善。2023年,公司实现营业收入21.90亿元,实现扣非归母净利润0.07亿元。2024年前三季度,公司实现营业收入16.97亿元,同比增长8.84%,实现扣非归母净利润0.23亿元。

    主体业务稳步提升业务规模和竞争力,保持公司稳定增长态势

    公司坚持“一体两翼、八大业务板块”业务战略不动摇,国内与海外业务协同发展,努力实现有质量的增长。“一体”是指两个专业化产品解决方案和两个场景化产品解决方案,构成了公司的核心业务和稳定增长的基础。专用打印扫描产品和智能自助终端产品作为专业化解决方案,覆盖全球多个行业,提供创新需求的专用设备。金融行业场景化解决方案和物流分拣场景化解决方案则针对特定行业需求,提供全场景智慧金融和物流自动化解决方案,共同推动公司业务的持续增长和市场竞争力提升。

    两翼业务推动产业链上下游协同共进,拓展公司的成长空间

    “两翼”是主体业务的上游“关键基础零部件解决方案”+下游“服务运营解决方案”作为产业链上下游布局支撑的“两翼”业务,推动产业链上中下游的协同共进。前者包括专用打印扫描零部件和机器人/自动化零部件,后者涵盖新零售综合运营、物流自动化分拣运营和设备综合运维服务。新零售综合运营立足自助零售业务,通过解决方案赋能新场景,运营平台赋能精细化运营,数据赋能零售价值,着力打造消费者身边智能便捷的“Mini Mart”。截至2024年6月底,公司已运营8000+点位,为消费者提供数亿次服务。

    盈利预测与投资建议:作为智能设备/装备领域具有显著影响力的解决方案提供商,公司不断增强核心竞争力,未来持续成长空间广阔。预测公司2024-2026年的营业收入为23.45、24.73、25.97亿元,归母净利润为0.47、0.53、0.59亿元,EPS为0.06、0.07、0.08元/股,对应的PE为111.48、98.44、87.96倍。考虑到行业的景气度和公司未来的持续成长性,首次评级,给予“增持”。

    风险提示:市场竞争加剧的风险;公司业务扩张导致的管控风险;汇率波动的风险;“新北转债”转股对每股收益EPS摊薄的风险。(国元证券 耿军军)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前请核实。据此操作,风险自担。


    【责任编辑:王少晨 】

  • 原文来源:https://www.cnenergynews.cn/jinrong/2024/12/10/detail_20241210190962.html
相关报告
  • 《SEMI报告预测:半导体设备将创纪录增长》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-12-22
    • 预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16%,创下689亿美元的新纪录。 2020年12月15日—SEMI在SEMICONJapan上发布年终总设备预测报告(Year-endTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective),预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16%,创下689亿美元的新纪录。预计全球半导体制造设备市场将继续增长,2021年将达到719亿美元,2022年将达到761亿美元。 前端和后端半导体设备领域都有望为此次增长提供动力。晶圆厂设备细分市场-包括晶圆加工、工厂设施和掩模/掩模版设备-预计2020年将增长15%达到594亿美元,其次是2021年和2022年分别增长4%和6%。代工和逻辑业务约占晶圆厂设备销售总额的一半,由于先进技术的投资,今年的支出将增长15%左右,达到300亿美元。NAND闪存制造设备的支出今年将猛增30%,超过140亿美元,而DRAM有望在2021年和2022年引领增长。 预计到2020年,封装设备市场将增长20%,达到35亿美元,在先进封装应用的推动下,到2021年和2022年分别增长8%和5%。半导体测试设备市场预计将在2020年增长20%,达到60亿美元,并随着对5G和高性能计算(HPC)应用的需求在2021年和2022年继续增长。 预计2020年,中国大陆、中国台湾和韩国将成为支出的领先地区。对中国大陆的强劲晶圆代工和内存投资预计将首次推动该地区在今年的整个半导体设备市场中名列前茅。预计在2021年和2022年,韩国将在存储器恢复和逻辑投资增加的背景下,在半导体设备投资方面领先于世界。在先进晶圆代工投资的推动下,中国台湾地区的设备支出将保持强劲。在预测期内,报告覆盖的大多数其他地区也将看到增长。 新设备包括晶圆厂、测试和A&P。总体设备不包括晶圆制造设备。数据可能有四舍五入。
  • 《IDTechEx发布《先进半导体封装:趋势和增长动力》报告》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2023-05-30
    • 2023年5月15日,著名市场咨询公司IDTechEx发布《先进半导体封装:趋势和增长动力》报告。 报告指出,由于摩尔定律的放缓以及单片硅集成电路开发和制造成本的上升,先进的半导体封装技术至关重要。最初组件是在PCB板级别单独封装和集成的,但随着设备变得更小,需要更高的处理能力,组件集成需要超越PCB板级别。封装级集成是第一个进步,其次是晶圆级集成,它提供了至少十倍高的连接密度、适用于尺寸敏感应用的更小的占地面积和卓越的性能。晶圆级集成包括扇入型封装、核心扇出型封装、高密度扇出封装、2.5D IC封装和3D IC封装技术。然而,只有那些凸点间距(Bump Pitch)尺寸小于100 μm的半导体封装技术才被认为是“先进”的半导体封装工艺。这包括高密度扇出封装、2.5D IC封装和3D IC封装技术。 从2.5D混合集成到完全3D垂直集成的转变对于未来以数据为中心的应用程序至关重要。从2.5D转向3D的主要挑战是缩放凸点间距的尺寸。在2.5D IC封装中,凸点间距大小在25 μm到40 μm之间,具体取决于中介层材料。然而,对于3D堆叠封装,凸块间距必须缩小到10 μm以下,甚至低至1 μm以下。台积电报告显示,堆叠N7/N6芯片的凸点间距为9 μm,堆叠N5芯片的凸点间距为6 μm。N3芯片堆叠的凸点间距预计将进一步降至4.5 μm,未来几代堆叠集成电路的凸点间距将继续缩小。堆叠具有小凸点间距尺寸的两个芯片是一个重大挑战,因为必须在低温下实现介电材料的高精度对准和键合。还有必要对Cu填充材料进行适当控制,以防止在键合过程中溢出。此外,热管理成为小凸点间距尺寸封装的一个关键问题,需要考虑能够实现更好的热传输和可能的液体冷却技术的封装设计。 IDTechEx确定了先进半导体封装的四个主要应用领域:高性能计算(HPC)应用/数据中心、通信网络、自动驾驶汽车和消费电子产品。对数据处理日益增长的需求是这些应用领域增长的主要驱动力。然而,每种应用都有特定的要求,需要不同的先进半导体封装技术。然而,每种应用都有特定要求,需要不同的先进半导体封装技术。对于HPC应用程序/数据中心,首要任务是提供卓越的数据处理能力,使用硅中介层或硅桥的2.5D IC技术成为首选,尽管其成本高。智能手机或智能手表等消费电子产品注重小型化和成本,基于有机封装技术是首选。在5G和其他通信领域,关键挑战是传输损耗,封装天线(Antenna-in-package, AiP)是目前5G毫米波最可行的选择,而片上天线(Antenna on chip/wafer, AoP)仍在紧张开发中,以降低成本。对于未来的自动驾驶汽车来说,CPU和其他组件的异构集成,如HBM(高带宽内存)和可靠的电力输送系统,将为先进的半导体封装和创新创造新的机会。