《全球备灾监测委员会首次会议在日内瓦召开》

  • 来源专题:生物安全知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: huangcui
  • 发布时间:2018-11-02
  • 9月10日,世界卫生组织(WHO)和世界银行集团在日内瓦召开了全球备灾监测委员会(GPMB)的第一次会议,该委员会是一个新的机构,旨在监测和定期报告有关疫情、大流行和其它卫生紧急情况的准备情况。

    GPMB由挪威前总理、WHO前总干事Gro Harlem Brundtland博士和国际红十字会与红新月会联合会秘书长Elhadj As Sy担任联合主席,委员会成员由以个人独立身份参与的政治领导人、联合国机构负责人和世界级卫生专家组成。GPMB的建立是为了监测进展,发现差距,并倡导持续有效的工作,以确保全球做好准备。世界卫生组织总干事Tedros Adhanom Ghebreyesus表示,尽管我们取得了所有进展,但世界仍然很脆弱,全球备灾监测委员会汇集了丰富的经验和专业知识,帮助确保世界安全。

    委员会将监督各国政府、联合国机构、民间团体和私营部门对突发事件的准备工作。它将每年报告经费充足与否、相关研究的进展情况以及全球、区域和国家层面卫生危机准备工作状况。它将确保各级、各部门所有利益攸关方在政治议程上持续关注这些问题,并负起责任,使全世界为应对疫情和突发事件做好准备。委员会在此次会议上讨论了全球准备工作中的关键问题,并商定了其职权范围和管理结构。该委员会的目标是在2019年9月发布其关于全球准备状态的第一份报告。

相关报告
  • 《SEMI中国封测委员会第十四次会议在苏州顺利召开》

    • 来源专题:集成电路封测
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2018-11-30
    • 11月23日,由晶方科技承办的SEMI中国封测委员会第十四次会议在苏州顺利召开,日月光、安靠、长电、通富、华天、晶方、纳沛斯、华润安盛、美光、京元电子等封测大厂高管悉数出席,十多位来自IC设计、制造和设备材料产业的代表受邀参会。长电科技董事长、SEMI全球董事王新潮,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙和晶方半导体科技副总经理刘宏均致欢迎词。 杰发科技产品规划暨制造技术总监赵勇做题为“汽车电子芯片的供应链需求”的演讲。汽车IC市场以及汽车内存组件市场预计将在今年继续上涨18.5%,超过去年的272亿美元,创下了323亿美元的历史新高;到2021年,汽车IC市场将会增长到436亿美元,这意味着从2017年到2021年之间的年复合增长率为12.5%,为六个主要IC细分市场中增长率最高的一个。汽车IC新的发展方向是:ADAS、车联网、电动能源。杰发科技创立于2013年,目前由四维图新控股,主要产品为汽车信息娱乐芯片组、音频、车身控制MCU、传感器等,2017年销售额达到6亿人民币。车用IC质量和可靠性要求极为严苛,传统的Fabless模式不太适合车用IC,主要表现为特殊要求无法完全满足,供应链不愿大力投入,性能、品质及成本与IDM相比不占优势。杰发科技愿意与供应链通力合作,打造IDM-Like模式,共同面对车规市场的挑战。 ST&R 副总裁及亚太区负责Harry Zhang做中美贸易分歧、对半导体产业的影响及应对方法的分享。Harry从关税的逻辑、美国贸易法301条款、中国应对清单、美中两国的出口管制体系、CFIUS等娓娓道来,也为大家介绍了豁免申请、关税设计、实质性改变和首次销售等应对方式。时近晌午,针对国际贸易局势及产业影响应对方案的讨论仍然热烈,并相约之后就具体问题进行持续关注。针对于美国国会正在推进的《出口管制改革法案》(ECRA),SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙呼吁半导体产业联合起来,将ECRA对于全球产业发展的影响反馈给SEMI,SEMI作为国际半导体产业协会,将代表全球产业进行发声。 SEMI中国产业研究与分析总监冯莉分享了SEMI全球在半导体人才培养方面的工作以及中国英才计划。英才计划依托SEMI全球产业资源和人脉,促进社会各方对半导体产业的关注和兴趣;搭建行业与青少年的沟通桥梁,鼓励和培养大半导体产业年轻的创新力量。封测行业需要大量的专业人员,工作要求高,薪资无法和互联网、金融等行业相比,产业发展非常快但人才匮乏,招人难是普遍存在的问题。对此与会的委员和嘉宾们展开了热烈的讨论,从校企合作到内部培养,从马来西亚的经验到中国教育改革。半导体人才培养作为一项公共服务,无法一蹴即至,然而其重要性绝不亚于研发和投资。政府的长期关注和投入将是成功的关键。 晶方半导体科技副总经理刘宏均做了题为“传感器的集成互联技术”的报告。手机高集成度要求把更多的功能、更多的传感器置于更小的空间中,汽车和物联网市场也有同样的需求。移动应用将于2022年前后逐步实现内置的3D互动,同期汽车摄像头的安装将达到4~7个以实现Eyes-Off的高级辅助驾驶。晶方科技成立于2005年,专注于传感器的小型化封装解决方案,总部和生产设施在苏州,其加州分公司专注于研发和IP管理。晶方是全球第一家也是领先的12寸TSV CSP解决方案供应商,扇出型CIS产能迅速扩大,屏下指纹识别封装技术获得了各领先厂商的认可。晶方欢迎设计公司合作开发,以获得产品差异化和低成本!随后封测委员会委员和嘉宾们兴致勃勃的参观了晶方苏州工厂。 平时在各类产业活动很少露面的华为符会利博士,但却很少缺席SEMI封测委员会的活动,究其原因他解释道:SEMI组织的会议,不仅专业专注、内容丰富、注重时效,而且参会成员涵盖半导体全产业链,有效促成高层互动交流,十分有价值。
  • 《《中国科技期刊传播力报告(2023)》专家委员会第一次会议在京召开》

    • 来源专题:科技期刊发展智库
    • 编译者:李善麟
    • 发布时间:2023-10-30
    •   7月18日,《中国科技期刊传播力报告(2023)》(以下简称(《传播力报告(2023)》)专家委员会第一次会议在京召开。专家委员会主任柳斌杰,编写委员会主任、专家委员会副主任、中国科协书记处书记张桂华,丁以绣、匡文波、肖宏、李广良、赵彦、石磊、伍军红等20位专家委员会、编写委员会委员及编写组成员参加会议。与会专家围绕《传播力报告(2023)》编制方案、框架大纲等进行讨论,并提出了宝贵意见。   与会专家一致认为,在国际科技竞争日益激烈的当下,我国科技期刊更应肩负起推动全球科技交流合作、推进科技成果国际传播,深化文明互鉴,提高国际传播力、影响力与学术话语权的使命。《传播力报告(2023)》的编制要坚持自信自立、守正创新,立足中国,面向全球,顺应科技期刊传播实践的发展,用最新研究成果支持科技期刊界应对当前环境变化、技术发展为国际传播带来的机遇和挑战,提升国际传播效能,推动中华文化和科技成果更好走向世界。   柳斌杰代表专家委员会总结发言时表示,《传播力报告(2023)》作为《中国科技期刊传播力报告(2022)》的延续,既保持了基本风格,又各具特色。他表示,以“国际传播能力建设与效能提升”为主题,导向明确,实践性强,完成后对科技期刊从业者和管理者都有较高参考价值;在报告编制方面,数据应力求准确、全面,选取的国内外科技期刊传播案例要有代表性、规律性和可借鉴性;坚持问题导向、实事求是,提出真问题、找出好对策,助力我国一流科技期刋建设。希望编写组高质量完成《传播力报告(2023)》,为提升我国科技期刊的国际传播效能作贡献。   《传播力报告(2023)》由中国科协主编,中国科协学会服务中心组织编写,计划于2024年初印刷出版。