IBM公司在周四的突破在于它已经开发出一种方法,可以帮助半导体行业继续做出更密集的芯片,速度更快,更省电。以原子结合金属的特定类型的碳纳米管创造一个令人难以置信的微小接触点,该接触点需要移动电子而不会影响芯片的性能。这应该是有一天让研究人员更换硅晶体管与碳纳米管的关键的一步。