据外媒引述知情消息人士报道指，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从芯片代工巨头台积电，转移到中芯国际，为应对美国出台更多限制措施做准备。
报道称，华为旗下芯片部门海思半导体，去年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。过去，华为希望与顶尖制造商合作，中芯国际只属二线。华为现在把资源向中芯倾斜，加快对其的帮助。
现在还不清楚有多少生产外判给中芯。华为曾经表示，将考虑把韩国公司、其他台湾公司和中国内地公司作为芯片的替代来源。
华为发言人回应说，这种转变是行业惯例。华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题。
台积电表示，不对个别客户置评。中芯国际未予置评。
