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《华为积极推进芯片研发，还大举投资产业链共同打破外国芯片垄断》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2022-04-19

  • 近日有统计机构分析华为旗下的哈勃投资概况，发现它累计投资了60多家企业，涉及产业链的诸多行业，推动产业链一步步打破外国芯片的垄断，促进了中国制造的长足发展。

    一、华为大举投资产业链企业

    分析数据显示哈勃投资的标的主要是芯片行业，从半导体设备、射频芯片、EDA软件等都有涉及，这些行业有不少当前都由外国企业垄断。

    在半导体设备方面，诸如当下大众所熟知的光刻机主要由ASML垄断，EDA软件由M国企业占据大部分市场份额，模拟芯片则由九成为欧美日所占有，去年华为手机由于缺乏5G射频芯片导致无法支持5G，5G射频芯片正是模拟芯片的一种，5G射频芯片的核心元件之一的滤波器就由M国和日本企业占有九成的市场份额。

    华为通过支持这些产业链企业，在资金和技术方面提供帮助，凝聚行业内的共同力量，加速发展这些行业，希望在更短时间内实现国产化，解决当下国产芯片行业被外国企业掣肘的局面。

    据悉经过两年多时间的努力，国产5G射频芯片已得到解决，光刻机项目也在加速缩短与外资企业的差距，以至于ASML担忧中国同行打破光刻机由它垄断的局面，近期大举向中国芯片企业出售光刻机，可见哈勃投资对国内产业链的支持已对全球行业造成了较大的影响。

    二、为何投资产业链

    2019年中华为遭遇众所周知的问题，随即华为启动了备胎计划，华为海思介入诸多芯片行业，研发多种芯片以满足自己的需求，后来有拆机机构拆解华为Mate 30 Pro，发现其中已有半数芯片由华为海思自研，可见华为海思在芯片涉及之广。

    不过一部手机需要的芯片超过100种，仅靠华为海思自研终究无法完全满足需求，而且2020年9月15日之后，台积电还无法再为华为代工生产芯片，此时解决芯片供应问题就需要与国内产业链共同合作。

    同时中芯国际等芯片制造企业面临的情况也说明芯片制造同样需要产业链的努力，这不仅仅是芯片制造企业自身能解决问题的，芯片制造除了涉及广为人知由ASML垄断的光刻机之外，光刻胶、材料等都由外资企业掌握，甚至全球第二大芯片制造厂三星也曾因日本拒绝供应光刻胶而受到影响，而芯片制造恰恰是华为当下急需解决的问题。

    由此华为成立的哈勃投资大举投资国内产业链，希望通过以资金和技术加速国内产业链的技术升级，正如上述它在短时间内就大举投资诸多行业的芯片企业，从目前取得的成果可以看出它的做法已取得效果，不少产业链企业打破了海外的垄断，增强了自研技术实力。

    三、华为获得的回报

    随着国产5G射频芯片的突破，华为的5G手机已解决了一大重大技术问题，这显示出依靠产业链的重要性，毕竟术业有专攻，依靠行业内的佼佼者可以更快解决关键技术问题；芯片制造的产业链也已取得了部分突破，国产的光刻机、光刻胶等都在加速国产化。

    当然华为自身也在努力增强技术研发实力，它除了继续加强芯片设计技术之外，它研发的芯片堆叠技术可以利用现有的成熟工艺生产出性能更强的芯片，业界预期用14nm工艺生产的芯片经过芯片堆叠之后在性能方面可以接近7nm工艺。

    华为也由此获得了回报，芯片制造问题将尽早得到解决，产业链的技术突破可望在未来向它供应芯片，实现百分百国产化的手机以及通信设备，从而早日实现业务运营正常化，推动它早日实现王者归来。

    除此之外，产业链企业的收入增加也给华为带来利润，甚至产业链企业上市更可为它带来巨大的投资增益，从而达到双赢，可以预期它与国内的产业链正形成良性循环，加速技术升级，推动国产芯片在2025年实现芯片自给率达到七成的目标。

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根据TrendForce集邦咨询向记者提供的数据显示，随着全球消费市场需求逐渐回温，今年第四季各大车厂与产业链回补库存回补，进而带动车用半导体需求上扬，预估2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元；2021年产值将达到210亿美元，年增长12.5%，而预估2021年全球汽车出货量可望达8350万辆。 另一方面，各大车用半导体业者仍积极开发并拓展车用芯片市场，比如恩智浦已与台积电针对5nm车用处理器上进行合作；意法半导体（ST）与博世合作开发车用微控制器。车载通讯、ADAS、自驾车与电动汽车已是汽车产业不可逆的发展趋势，将持续驱动车用半导体需求端的增长。 电子元器件涨价逻辑 回到芯片行业，缺货与涨价几乎贯穿这全年的主题。据记者观察，涨价的电子元器件无论从品种上还是涨价密度上，均甚于往年。 综合业内采访，年初担忧疫情影响物流，存储等领域出现“抢库存”；随着国内经济恢复增长，加上 “华为禁令”和“中芯遭禁”的变相催化，产业链传导着准备安全库存的压力，进一步加剧了缺货涨价趋势。 光学膜组龙头舜宇光学科技最新披露显示，11月手机摄像模块出货量同比下降21.3%，环比下降18.5%，公司指出主要是因为智能手机供应链中关键零部件缺货；另外，手机主芯片、电源管理芯片等也关键部件也被指缺货，手机品牌商不得不放缓手机生产和模组采购进度，iPhone 12、华为Mate40等电子消费终端也罕见出现缺货。 电子行业分析师指出，出于担忧疫情影响物流，手机、电脑产业链纷纷准备安全库存，积极拉货，“8寸晶圆长从今年7、8月份就满产，10月份就开始规划来年产能，提前这么久这在以往是不可思议的事”。 多位电子行业从业人士指出华为囤货因素，以及华为手机市场空间腾出来后，被其他品牌迅速抢占，也使得市场预期放大了，“毕竟手机市场是很大一块市场，会影响到整个元器件供应链”。 据行业媒体报道，华为因受到禁令而加大半导体芯片采集力度，应对潜在的断供威胁，9月份存储DRAM价格一度拉涨；中金统计显示，华为、高通的第三季度库存均创近年来最高水平。　 “手机和电脑的缺货涨价是最明显的，”前述分析师表示，现在开始在汽车等其他下游消费领域显现了。 另外，缺货涨价的传导也有一定次序，往往从毛利润并不高的领域开始。 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中芯国际作为国内晶圆代工厂龙头，公司全球销售及市场资深副总裁彭进日前参加活动时表示，随着市场化价格不断增长，让晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。因为公司需要根据市场和客户需求来判断和投资扩产，要保证一年后产能开出时，必须有足够市场来填充产能；除了产能扩充，还需要人才、时间、IP积累等。 对于当前产能紧张，彭进表示一方面是市场需求超远预期，包括5G到来推动手机和基站芯片需求增长；汽车网联化、IoT等需求，也带动服务器、电脑大幅增长，增加了芯片需求；另一方面，疫情影响下，全球主要供应商暂停出货，即便设备进入工厂也缺乏团队安装，导致产能扩产进度延期。 值得注意的是，相比其他晶圆厂，中芯国际当前所处环境特殊。 集邦咨询指出，受美国禁令影响，中芯国际自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思供货，其他客户在14nm进行试产时，中芯会有二至三季产能空窗期；另一方面，美国将中芯国际列入出口管制清单后，除了设备面临限制，担忧部分国外客户可能抽单，预估第四季营收将受影响，不过2019年基期低，预计季度营收仍有15%的年增长。 不过，从最新进展来看，国家集成电路基金二期（大基金二期）已经出手相助中芯国际扩产。12月4日，中芯国际旗下中芯控股、大基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业，生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列。其中，合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自占比51%、24.49%和24.51%。 中芯国际表示，成立合资企业可以满足不断增长的市场和客户需求，有助扩大生产规模，降低生产成本，精进晶圆代工服务，从而推动的可持续发展。 产业链深度绑定 除了半导体前段制造，后段封测涨价态度也比较谨慎。 有封测大厂向媒体表示，调价需要考虑多重因素，包括与客户是否与产能约定、绑定程度以及合作密切程度等，并非想涨就涨，需要各方面考虑。所以，作为应对措施，半导体产业链正在通过资本运作加深上下游绑定。 从通富微电的非公开发行方案可见一斑：11月23日，上市公司披露的发行情况报告书显示，本轮发行共募集资金32.72 亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设等。这项定增获多方认购，最终参与者除了投资机构外，还包括卓胜微、芯海科技、华峰测控、浙江韦尔股权投资等半导体行业内公司，以及朱一明等IC业内大佬。 从出资金额和持股占比并不算多，但是意义重大。芯海科技作为全信号链芯片设计企业，公司表示本次投资前芯海科技与通富微电的已经开展了合作，本次投资有助于双方的进一步合作，加强产业链上下游企业合作。 在中芯国际回A股上市时，产业资金也积极参与。韦尔股份就披露了公司出资2亿元作为有限合伙人，认购青岛聚源芯星股权投资合伙企业的基金份额；而聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票，获配22.24亿元。 一般而言，半导体公司多数采用Fabless经营模式，专注于芯片研发、设计与销售，晶圆代工厂专门负责生产和检测。面对全产业链的产能紧缺，不乏芯片设计公司，跨“界”投资扩产。 比如本土射频芯片龙头卓胜微就在11月底披露，拟在无锡市滨湖区胡埭东区合作投资建设半导体产业化生产基地，该项目预计投资总金额8亿元。项目将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力。 韦尔股份也通过发行24亿元可转债，投资晶圆测试及晶圆重构生产线项目，由旗下CMOS图像传感器设计企业豪威科技主导实施。 另外，即将登陆科创板的国产CMOS芯片企业格科微，上市募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，其中包括自建部分晶圆后道制造产线。投产后，公司将逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变，即介于Fabless模式和IDM模式之间的轻晶圆厂模式。 不过，无论是是否自建产线，都蕴含风险。格科微指出，在 Fabless模式下，企业产品生产和客户交付等环节都在一定程度上受到上游产能波动的影响，生产经营的自主性相对降低；经营模式的转变能够有力保障公司12英寸BSI晶圆的产能供应，但同时也可能降低运营效率和灵活性。 【记者观察】 缺芯涨价议题狂欢不歇 多重风险暗浮动 面对当前A股热炒的半导体题材，市场上已经出了一份投资手册，呼吁紧紧抓住这波涨价潮，并划分出明确的六波操作节奏，炒作标的依次是8英寸、6英寸的晶圆代工厂、设计公司、封装公司、大市值半导体公司，最后是小市值公司。 机构分析师向记者表示“这是游资战法”，投资手册推荐的标的，不少都短期出现了暴涨暴跌；而对于涨价题材本身，已经缺乏兴趣，该涨的优质标的已经到位置了。 电子行业私募投资人士也向记者表示了类似看法，目前市场对缺芯议题反应已经比较充分了，资金更多是在思考什么时候跑；从根本上看，一方面当前原材料涨价太多太快，比如铁矿石现货价格已突破千元，后续衰退恐怕也很快；另一方面，新冠疫苗开始普及，对芯片题材涨价会有一定打压。 而且，多家芯片上市公司的主要股东已经着手减持。其中，年内最引人关注的当属国家集成电路基金一期（简称“大基金”）。以选股标的看好龙头、入股时点精准称著，大基金部分一期项目进入退出期。据记者不完全统计，今年来大基金在A股累计减持套现金额约89亿元，并且在下半年达到减持小高峰。 而大基金二期也对热炒的二级市场保持了“距离”，在资本市场上的投资风格也发生了变化。 结合业内人士采访，记者发现，大基金对二级市场投资热情降温，从此前频繁协议受让、定增等方式，转向到上市前投资入股，并与半导体上市公司合资、成立基金等方式，精准参与产业一线的项目投资，比如最新参与投资中芯国际12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列。 当然，投资机构并未亦步亦趋，不少在第三季度大举建仓增持芯片标的。比如，兆易创新在三季度末已经被大基金再度减持1%，而华夏国证半导体基金新进成为上市公司前十大股东，私募大佬葛卫东的持仓也保持不变，北上资金通过沪股通季末增持至2.6%，Wind显示北上资金占公司自由流通股本占比达到5%。 涨价议题虽然通常会在短期刺激二级市场芯片标的上涨，但是长期来看，还是上市公司需要业绩和实力说话，特别在当今半导体市场，国产替代的机遇成为长期主题。 有私募投资合伙人向记者表示，疫情在一定程度上催化了国产替代，比如由于海外射频芯片巨头Skyworks供货受阻，厂商就转向国内射频龙头卓胜微拿单了，这一定程度上支撑了公司股价走强。 虽然近期因激励计划涉嫌低业绩考核、卓胜微股价下跌，但是公司股价很快收复失地，截至12月11日，公司股价收涨591.32元/股，再创历史新高，继续位居A股第一高价IC股。 另外，在相对短板的晶圆制造领域，本轮缺货的芯片种类并非需要使用最新先进制程；做好特色工艺、保证好供应链稳定安全，国产芯片制造依旧有机会。
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  • 《打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”》
    • 来源专题：装备制造监测服务
    • 编译者：zhouyang
    • 发布时间：2020-07-09
    • 要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。 近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批量的MEMS微镜3D结构光芯片，共同成为全国产高精度机器视觉的“3D之眼和脑”。 从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消费级市场对3D芯片的刚性需求也处在爆发前夕。 中科融合这颗拥有全自主知识产权的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗3D人工智能芯片引擎技术，填补了国内高精度3D视觉芯片的空白，将满足3D芯片存在的巨大刚需缺口，让中国制造、物流、安防、金融，甚至医疗行业都用上国产化的“3D之眼、脑”。 两颗芯片满足中国“3D之眼、脑”刚需 5G的未来在于“万物互联”。与人具有五官类似，万物互联的机器必须由各种传感器实现感知。而在各种感官中，人类的“3D视觉”，提供了我们对于世界的70%以上的感官信息。在智能制造，金融安全，混合现实等众多新兴领域，3D视觉芯片技术都属于核心基础。据知名国际调研企业Yole的报告，2023年，全球3D视觉产业将接近200亿美元。 然而，所有的高精度机器视觉系统的“3D视觉”入口都采用了美国德州仪器公司100%垄断的DLP芯片技术（3D成像市场），作为3D动态结构光光源。过去一年，包括疫情期间的2020第一季度，超过数十亿的资金投入智能机器视觉领域，如果没有这颗“DLP”芯片，以上所有的机器视觉设备都会“失明”，基于这一技术的系统投入都将付之东流。 而美国NVDIA公司的GPU芯片则作为算力芯片，被广泛用于3D建模计算和AI识别，让机器“聪明”运转。如果没有以上两种芯片，机器就像失去视力和大脑的人一般“失灵”。 中科融合是国内实现全国产替代DLP芯片在3D视觉领域的领头羊。据CEO、中国科学院苏州纳米所AI实验室主任王旭光介绍，目前市场上并不存在专用于3D的AI芯片，中科融合首次实现了AI-3D双引擎集成SOC芯片，将高精度3D建模算法引擎和基于深度学习的智能引擎，同时在单颗芯片中完成。 通过MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗专用AI处理器（大脑），实现高速度和高精度3D重构和识别，完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。打通了自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术，到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。 而直接控制MEMS，同时整合了高精度动态结构光建模引擎和自研NPU双引擎的SOC芯片，全世界第一颗高精度3D-AI芯片，不仅成本低，单价只有国外同类指标产品的三分之一上下，而且功耗低至毫瓦级，“插上充电宝就能跑起来”。“同样是高精度，DLP光机模组像砖头，我们的芯片模组只有大拇指大小，体积小功耗小，这是通过技术的代差实现的。” 电子科技大学教授周军一直专注于智能感知算法与芯片协同设计，在他看来，“人工智能芯片技术需要为应用场景服务，中科融合以中国科学院苏州纳米所的核心芯片技术为基础，集成了自研的高精度MEMS微镜芯片驱动、高精度3D建模算法引擎以及基于深度学习的AI加速引擎，是全世界第一次创新性地把AI芯片和高精度3D技术用芯片化的手段实现。”而且这枚高精度3D智能视觉芯片完全实现国产，在机器视觉、生物识别、智能家居、自动驾驶、游戏影视等众多需要3D建模和空间识别的应用场景，有广阔的应用空间。 填补国产3D感知芯片空白 作为国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的科技创新型企业，中科融合的创业史可以追溯到2006年设立的中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所。 2009年，国产第一代半导体芯片技术的先驱——中国科学院王守觉院士（牵头）在苏州纳米所成立高维仿生信息学实验室，为苏州纳米所播下了人工智能的种子。 数年内，多位美国，日本，新加坡海归博士加入纳米所芯片专业团队，从SOI的晶圆开始，历经七年开发了包含工艺，驱动，算法，设计和光机电整合等一系列自有知识产权工艺技术，用王旭光的话说，“团队是从烧砖头开始盖房的”。 2018年，在苏州工业园区管委会和清华启迪金控的共同支持下，中科融合正式成立，立足传感器和深度学习融合、芯片底层硬科技，助力国家实现以具有自主知识产权的MEMS微镜芯片对DLP芯片的国产替代。 这是一支国内少有的跨AI芯片设计、算法和MEMS芯片工艺的综合性人才团队。90%以上为研发人员，平均芯片研发资历超过10年。依托苏州园区顶级的MEMS芯片代工线，公司具有完整的光机电研发实验室、芯片组装超净实验室和深度学习算法实验室等完备研发条件。 据王旭光介绍，目前的国外芯片大多数是低成本、低精度。在3-30万个3D点云，类似早期的数码相机的低分辨率，“而我们的国产自研芯片可以做到上百万以上的高精度3D点云，相当于直接到了高分辨率3D相机时代。更加重要的是，在提供如此高精度的同时，可以做到和低精度相机相同的低成本、小体积。这是目前国外的DLP芯片做不到的。” “作为产业链上游的基础层技术厂商，我们将在5G时代，赋能具有边缘智能的3D感知设备，推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发，赶超国际顶尖水平。”王旭光表示，同时，已经过几个月测试核心3D智能相机模组及相关产品已经在多家企业的物流分拣自动机器、高精度医疗用扫描设备等导入应用，预计在2020年第三季度将陆续正式上市。
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