《2030年前我国超300个城市污水相关温室气体排放与水资源压力缓解间脱钩的挑战与机会并存》

  • 来源专题:水环境治理与保护
  • 编译者: 王阳
  • 发布时间:2023-07-04
  • 当前,在“双碳”背景下,如何实现低碳发展是各行各业持续探索的方向。

    近日,《自然-水》(Nature Water)期刊以研究长文(Research Article)形式,刊登了题为《2030年前我国超300个城市污水相关温室气体排放与水资源压力缓解间脱钩的挑战与机会并存》(Decoupling wastewater-related greenhouse gas emissions and water stress alleviation across 300 cities in China is challenging yet plausible by 2030)的研究成果。

    论文第一作者和通讯作者为中山大学环境与工程学院教授陈绍晴,共同通讯作者包括南京大学教授刘蓓蓓和北京师范大学教授陈彬。该研究在“水-碳”耦合视角下,针对污水处理领域,揭示了我国城镇污水处理相关温室气体排放和水资源压力缓解效应的关系,并提出了未来协同优化与管理路径。

    全国城市水资源压力

    平均缓解程度增至5.7%

    “在碳达峰碳中和战略目标下,我国城镇污水处理厂有着持续提质增效、加快温室气体减排的双重需求。”陈绍晴表示。

    去年,国家《减污降碳协同增效实施方案》提出,要构建区域再生水循环利用体系,开展城镇污水处理和资源化利用碳排放测算,推进水环境治理协同控制。

    在这一背景下,陈绍晴团队整合了我国超300个地级市的城镇污水处理厂运行和再生水的分布式数据,并搭建可单独区分污水处理系统的多区域投入产出模型,量化了各地城镇污水处理厂在设施建造及运维、污水处理、再生水利用、污泥处置各阶段的全生命周期温室气体排放。

    同时,构建了“水-碳”脱钩指标(CIWSA),可即时度量缓解每单位水资源压力所产生的温室气体排放,基于各阶段低碳技术的组合,评估了未来各地温室气体排放和水资源压力缓解间的脱钩潜力。

    未来我国城镇污水处理系统“水-碳”脱钩情景模拟。

    研究发现,2006年至2015年间,由于污水处理厂数量的大幅度增加(从2006年976座增至2015年的6276座),我国城镇污水处理系统全生命周期温室气体排放增加了176%。但同时,温室气体排放强度呈现整体快速下降的趋势,污水处理、再生水利用和污泥处置各阶段的排放强度分别下降了61%、28%和30%,说明污水处理的排放代价有所降低。

    同时,在污水处理和再生水利用的共同作用下,全国城市水资源压力(WSI)的平均缓解程度从2.1%增加到5.7%,几乎增加了2倍。其中,2015年再生水利用对水资源压力缓解的贡献达到28%,“可以看到再生水利用在‘水-碳’脱钩中扮演的角色越来越重要,并且未来在较多城市仍有很大的提升空间。”陈绍晴表示。

    而对于华北和华东地区大多数城市,温室气体排放虽然普遍较高,但由于再生水利用量较大,这些城市的CIWSA值仅为华南和西南地区城市的一半,“水-碳”脱钩较后者更为显著。

    预计2030年将有

    28个城市水资源压力得到有效缓解

    在此基础上,如果进一步强化再生水利用,2030年我国城市水资源压力缓解程度将在2015年的基础上继续增强一倍。

    研究显示,得益于污水处理,预计到2030年,28个城市的水资源压力得到显著缓解,而在2015年这一城市数量仅为15个。

    在无技术优化的情境下,由于基础设施投入增加等,强化再生水利用可能导致额外增加12%的温室气体排放。但若在污水处理、再生水利用和污泥处置各阶段均采用低碳排放强度的现有处理技术,可实现27%的减排,足以抵消污水处理量和再生水利用规模扩大带来的额外气候影响。

    其中,华南和华东地区城市(如广州、深圳和杭州)预期减排效果最为显著,在技术优化情境下2030年的碳排放量可较2015年下降16%—20%。

    2030年,随着污水处理系统的进一步优化,全国整体预期将实现“水-碳”脱钩,但西北地区等仍需解决水资源压力减缓和温室气体排放减排“难协同”的问题。

    为优化污水处理系统

    和提升水资源可持续性提供决策依据

    在这一研究中,陈绍晴等团队也提出相应政策建议。

    一方面,可以构建高分辨率、动态化和全生命周期的污水处理厂温室气体排放数据监测与核查平台,推动污水处理排放管理的“数字化”转型。

    另一方面,因地制宜推动可协同水资源压力缓解和减排的污水处理厂技术改造,统筹推动低碳处理技术集成、能源资源回收、厂区用电低碳清洁转型,提升当地水资源可持续性,促进“水-碳”协同优化。

    另外,可以建立污水处理系统生命周期低碳管理体系,根据各地技术优势和能源资源禀赋,打造城镇污水处理系统“减污-节水-降碳”的全流程示范项目。

    此前,课题组已从全生命周期和完整产业链的视阈,围绕着“能-水-碳”等的协同管理,开展了代表性城市与区域的减污降碳模式、机制与案例的系列研究,并已用于支撑全国多个重点城市和企业的自主脱碳方案的制定。本论文是在此前城市低碳管理研究基础上取得的又一阶段性成果。

    “在交叉团队的联合攻关过程中,我们发现系统耦合理论和生命周期思想有重要的用武之地,有助于解决环境管理中‘按下葫芦浮起瓢’的协同问题。”陈绍晴表示,这一“耦合系统”研究可为优化“双碳”目标下再生水利用和污水处理设施管理、协同推进区域减污节水降碳提供科学决策依据。


  • 原文来源:https://www.nature.com/articles/s44221-023-00087-4
相关报告
  • 《半导体材料:今后三年的机会和挑战》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-11-19
    • 业界领先的特种化学及先进材料解决方案的公司Entegris(纳斯达克: ENTG)市场战略副总裁杨文革博士和亚太区全球销售副总暨中国总经理李迈北先生,接受半导体行业观察专访,分享对半导体材料未来机遇和挑战的观点,和Entegris在中国的布局和展望。 材料是最有投资机会的产业链环节 从1990年开始,全球半导体销售额一直稳步增长,但在2017年出现了明显增速,突破4000亿美元大关。当年,传统PC和智能手机业实际均出现下滑,但近十个新兴应用突然出现,包括数据中心、AI、智能汽车、5G、VR等,并且变成半导体行业的新的推动力。据统计,2017年,这些新兴应用相关的销售额之和已达到1800亿美元,相当于贡献了整个产业的40%;未来三年,预计这些新兴应用以11.3%的年复合增长率长,到2021年,将带来超过1000亿美金的全新商业机会。 不仅仅是增速,半导体工业界的技术内核也在发生演化,杨文革博士认为,IC业正在从以CPU为中心,变成以存储器(数据)为中心。PC互联网时期,存储器产值占整个工业界约10%,2017年增长到1/3左右,而经过三到五年,可能达到接近整个工业界约一半的产值。这一技术环境的变革,也是近年来三星、海力士等存储大厂赚的盆满钵满的一大原因。 此外,供求关系也在影响着整个行业的发展趋势。杨文革博士表示,整个工业界已经从以Logic为中心转向以Memory为中心,整个社会每年会创造出约30%的数据量,但整个工业界DRAM的扩产速度只有20%,供不应求。最近海力士和美光宣布新建的DRAM工厂,也映证了这点。目前DRAM的增速瓶颈主要是由于制程scaling的变缓,下一个技术突破需依赖于Quadruple patterning或者EUV。据悉,三星已经决定将EUV同时应用在逻辑和DRAM,预计在下一代DRAM制程中的曝光、沉积、刻蚀等环节中,将会引入不少新材料。 NAND的供求曲线则与DRAM不同,随着3D NAND技术的突破,可堆叠高度的不断增加,会有短暂的供过于求,例如去年和今年的45%年增量超出了30%的平均需求量,因此价格上一定会出现回落。3D NAND结构中的纵横比是非常大的,对蚀刻、填充、清洗等工艺流程也是巨大的挑战。放眼未来,部分类别的芯片销售会起起落落,但整体产业会保持增长势头。 产能、纯度和新材料,机遇与挑战并存 综上这些产业环境的变化,对半导体材料领域提出三大需求:更充足的产能、更高的纯度和新材料。 趋势一:需要更多产能 2015-2017年的全球晶圆制造建厂潮,带动了半导体设备支出的激增,同期设备的增长远大于材料;而自2018年开始,已经建造好的晶圆厂陆续投产,每一年的Wafer Starts(初制晶圆)非常稳定,2018-2021年预计保持6-7%年度增长率,所以可以看到最简单的一个趋势,就是晶片供不应求。 不仅每年晶圆片数量递增,同一片晶圆上所用的材料也会越来越多,例如90纳米单片晶圆所需材料成本约160美元,而7纳米单片晶圆所需材料涨到近600美元。DRAM和NAND的晶圆材料成本也在不断上涨,这其中都蕴藏着巨大的商业机会。 趋势二:需要更高纯度 在一片12寸晶圆上,10纳米量级的颗粒不能超过3-4颗,这样的纯度要求相当于在整个江苏省那么大的面积上,不能有超过四个硬币大小的颗粒。再如5纳米节点下,金属含量不能超过28 PPB,PPB是怎么样一个量级概念呢?相当于在旧金山湾区的海水里的一条小鱼。由此可见,对于颗粒和金属含量如此高的纯度要求,为半导体材料行业设置了一个非常高的门槛。 趋势三:新材料 从7纳米开始,铜会被逐渐被钴、钌等新材料取代,走到3纳米则可能采用碳纳米管。 新应用对材料厂商的差异化需求 在分析新兴应用如何影响上游材料供应商时,杨文革博士认为,AI、5G和IoT市场对材料供应链的需求是差异化的。 AI大多采用leading-edge工艺技术,拉动了先进制程相关的供应链增长。单颗GPU芯片的尺寸高达800平方毫米(达到光罩的极限),如此大尺寸裸片的良率其实是非常低的;为了提高良率,一方面会希望单芯片越做越小,即先进制程继续演进,另一方面也不断提高对污染控制的要求,而这正是Entegris所擅长的领域。 5G则是另外一个故事,5G的基带用主流工艺可以实现,但包括功率放大器在内的射频前端,对于III-V族化合物工艺(如GaN,GaAs等)则有高增长需求。对于材料公司而言,需要在新材料领域进行研发和创新。 IoT则是在既有材料既有成熟工艺节点(如大部分8寸线)上,材料使用量的爆发。 特别的,在最领先的技术节点上,Entegris一直保持着技术优势。随着半导体行业开始更多地使用EUV光刻技术进行先进技术制程的大批量制造(HVM),对EUV光罩无缺陷的要求比以往任何时候都要严格。今年8月,Entegris发布了下一代EUV 1010光罩盒,用于以极紫外(EUV)光刻技术进行大批量IC制造。 据介绍,这一款光罩盒是与全球光刻机龙头ASML密切合作而开发的,已在全球率先获得ASML的认证,可用于他们的最新一代光刻机(包括NXE:3400B等产品),并展现了出色的EUV光罩保护性能,包括解决最关键的微粒污染挑战,也因此让客户能够安全地过渡到最先进的光刻工艺所需的越来越小的线宽。 李迈北先生补充道,EUV光罩比普通光罩更大,对于无尘的要求更高,且需具备薄膜兼容性,Entegris是业内首家做出符合EUV要求的光罩盒产品的供应商。 全球营收势头强劲,中国领跑增量市场 根据Entegris发布的2018年第三季度财报,销售超过3.9亿美金,较去年同期增长15%,较二季度增长4%。前三季度总体销售增长16%,达11亿美金。前三季度净收入达1.6亿美金。近期收购的 SAES Pure Gas 表现良好,其销售在第三季度超出预期,反应出行业对更高工艺纯度的关键需求。 在杨文革博士看来,2018上半年的增长一方面来自存储器因素的推动,另一方面来自汽车、工业和物联网应用推动的主流工艺技术的增长。2014到2018年,中国出现了新建Fab的投资热潮,2018-2020年则是半导体设备大量装机上线,接着就是材料,作为消耗品开始被大量使用,按照Fab平均20年的运转周期来计算,再往后20年,都是材料的市场机会。 而就全球的营收布局而言,李迈北先生强调,来自中国市场的增长尤为强劲,Q2比Q1增长16%,2018年上半年比2017年上半年同期增长37%。就产品类型来看,一是半导体材料本身,二是全球领先的污染控制/净化解决方案,这也是Entegris相较竞争对手的独特优势。 根据SEMI统计,过去几年对晶圆厂的投资持续增加,其中,中国台湾地区年复合增长率约6%,韩国达到22%,中国大陆则达到37%的年复合增长率。对此,李迈北先生对中国地区的增长表示了谨慎乐观态度,整体趋势看好,但新建的晶圆厂是否能够真的取得商业化成功,还取决于机台、人才、技术、订单等多方面因素。 为保障本土市场高速增长带来的产能需求,Entegris与本土合作伙伴紧密合作,同福建博纯材料及湖北晶星科技都有生产的战略合作,通过严格的资格认证和流程准入后,生产特种气体产品及高纯度沉积产品。同时,今年年中,Entegris在上海开始建设中国大陆首家技术中心,大大加速本地化的化学品分析流程,也支持与客户高度协同的定制化开发。中国技术中心落成后,预计将有三十人左右规模的技术团队,为客户提供解决方案。 在谈到半导体材料领域的竞争格局,特别是来自本土厂商的追赶时,杨文革博士和李迈北先生一致表示,在半导体材料的选择上,客户主要考虑两点,一是产品可不可以用,二是能不能一直用下去,而Entegris恰恰是在技术研发能力、产品品质、定制化服务和产能等多方面保持了优秀的综合竞争力。同时,半导体材料这个市场也足够大、且充满机遇,所以欢迎更多的玩家进来,竞争中有互补,共同为客户提供优质的服务。
  • 《一个公司是如何使用温室气体减少世界饥饿》

    • 来源专题:人类遗传资源和特殊生物资源流失
    • 编译者:yanyf@mail.las.ac.cn
    • 发布时间:2019-03-12
    • 在过去的几年里,奶牛的名声一直不好,因为它们释放的甲烷的数量——一些人说这导致了温室气体排放不断上升的全球问题:甲烷的吸热能力几乎是二氧化碳的30倍。此外,清理森林和其他土地,为供人类消费的奶牛提供空间,会向大气中释放大量的二氧化碳。许多人建议大幅减少甚至完全停止食用牛肉和乳制品,但地球上不太可能人人都成为素食主义者。如果有另一个解呢?如果甲烷可以从废物转化为有用的产品,比如食物来源,给动物的每一个“部分”带来全新的意义,那会怎么样? 一个将甲烷转化为人类食物的世界的愿景,可能会让人想起这位炼金术士将较少的元素转化为黄金的失败尝试,但有一个本质区别:一家公司实际上取得了成功。印度班加罗尔的String生物公司正在利用甲烷生产蛋白质。 “将甲烷释放到环境中是危险的,因为与二氧化碳相比,甲烷是一种更强的温室气体……今天发生的情况是,甲烷气体被燃烧掉,称为燃除,将其转化为二氧化碳,然后释放到环境中。”所以我们的想法是,为什么不利用碳来制造有用的产品,而不是烧掉它呢?String Bio首席执行官Ezhil Subbian在2018年接受SolarImpulse基金会采访时说。 真正可持续的蛋白质 根据Subbian的说法,String的驱动力是找到“与亚洲地理基本问题相关的解决方案,然后将其带到全球市场。”“印度是实现他们目标的最佳地点,大量资源被用于改善农业的合成生物学方法。在2017年巴黎“你好,明天”全球峰会上,Subbian推出了该公司的第一款产品——一种高质量、低成本的蛋白质,旨在解决可持续食品供需之间日益扩大的缺口。该工艺使用甲烷串集成甲烷平台(SIMP),这是一个基于发酵的平台,旨在创建用于新产品的单体,如替代蛋白。 String Bio的蛋白质目前只用于动物饲料,但进一步的提纯使其适合人类食用还在进行中。苏比安将弦蛋白的味道描述为类似于乳清。当它被提纯到可以供人类食用的程度时,他们计划把它卖给另一家公司,这家公司生产的肉替代品(如牛排或鱼)可以像真正的肉一样在烤架上烤熟。Subbian开玩笑说:“当它到达那里时,我们需要带上一位好厨师。”String计划在今年推出一款具有商业可行性的蛋白质产品。 Subbian的想法引起了全球投资者的共鸣。在HT全球峰会上,Subbian展示了String Bio的蛋白质,该公司获得了10个HT全球峰会竞赛奖项之一,其中包括非股权现金,以及向国际deeptech投资者推介种子和首轮融资的机会。Subbian的热情关注公司的蛋白质也获得字符串生物资助未来2017年亚洲食品奖,以及SBIRI格兰特BIRAC和启用启动奖2016年在工业生物技术领域,和第一次的卡纳塔克邦政府资助在2013年创新想法。 提出一个任何人都能接受的大胆想法 尽管将温室气体转化为可使用的饲料的想法吸引了投资者,但String Bio等公司面临着一个重要的监管和社会障碍。2017年,在FLEDGE合成生物学政策与实施问题研讨会上,Subbian指出,通过合成生物学开发解决方案的公司面临的主要挑战之一,是对定义“通过合成生物学开发的新生命有机体”能力的担忧。 这种担忧,以及对生物体本身的普遍担忧,在过去已经减缓了该领域对生物体的研究。其中一个担忧是,为某一用途而开发的生物体可能在相互作用中对其他生物体产生意想不到的、未预料到的影响。另一个令人担忧的问题是,对基因的完整理解可能被证明是不完整的,并带来不受欢迎的结果。 政府机构和普通公众也有过这样的经验,他们把一些物种带到一个地区,只是为了解决一个问题,结果却导致了另一个不同的、更严重的问题。当生物被用于发酵等过程时,情况就不一样了,但对一系列全球和环境问题的可持续解决方案的需求,很可能导致未来生物的解决方案。 String的团队已经积极应对了未来监管环境的不确定性和公众接受度。它有政府的支持——在印度,这通常伴随着公众对一项新技术的接受——它在班加罗尔的位置也不是偶然的,因为这座城市位于一个普遍欢迎合成生物学和生物技术创新的邦。String Bio也努力获得全球投资者的积极肯定。所有这些工作都得到了回报——不仅公司开发了一项经过验证的技术,而且他们还拥有SIMP平台的专利。 String将自己描述为一家相信“大胆押注”的公司。他说:“把注意力集中在一种能源上,即甲烷,而不是它的所有产品,这似乎是一个大胆的赌注。然而,苏比安相信,她成立这家公司的目的是通过“健全的、从摇篮到摇篮的解决方案”,提供更清洁的生活方式。“现在我敢打赌,即使是母牛也会落后。 ——文章发布于2019年2月26日