《传感器市场爆发式增长及未来的发展趋势》

  • 来源专题:数控机床与工业机器人
  • 编译者: icad
  • 发布时间:2019-12-24
  • 随着物联网信息和集成电路的不断发展,传感器成为了现代信息产业的重要支柱。在世界各国普遍的重视和投入开发下,全球的传感器市场在不断变化创新中呈现出了快速增长的趋势。

      我国的传感器产业如何突破发展瓶颈?

      利好政策推动行业快速发展:多项战略性、指导性政策文件,推动我国传感器及物联网产业向着融合化、创新化、生态化、集群化方向加快发展。

      下游应用发展迅速,带动传感器需求:传感器应用范围涵盖工业、汽车电子、消费电子、物联网等多个领域,下游应用的蓬勃发展将提高对信息感知的需求,带动传感器的需求增加。

      我国传感器朝着“四化”方向发展,有望实现弯道超车:传感器系统向着微小型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展,我国企业仍有弯道超车的机会。

      产业集群化发展:我国传感器企业正努力追赶国外企业,并出现了区域性的传感器企业集群。当前传感器的生产企业主要集中在长三角地区,并逐渐形成以北京、上海、南京、深圳、沈阳和西安等中心城市为主的区域空间布局。其中,主要传感器企业有接近一半的比例分布在长三角地区,其他依次为珠三角、京津地区、中部地区及东北地区等。

      其中,长三角区域逐渐形成了包括热敏、磁敏、图像、称重、光电、温度、气敏等较为完备的传感器生产体系及产业配套;珠三角区域形成了以热敏、磁敏、称重、超声波为主的传感器产业体系;东北地区主要生产MEMS力敏传感器、气敏传感器、湿度传感器;京津区域及中部地区则以产学研紧密结合的模式发展,主要集中于新型传感器的研发创新。

      在各种新兴科学技术呈辐射状广泛渗透的当今社会,随着智能时代逐渐到来,作为现代科学“耳目”的传感器,成为人们快速获取、分析和利用有效信息的基础,传感器将变得愈加不可替代。

      传感器行业未来的发展趋势和方向

      未来,在经济环境持续好转的大背景下,传感器市场的需求量会不断增多,传感器将越来越多地被应用到社会建设和生活的各个领域。据高工产业研究院预测,未来几年全球传感器市场将保持20%以上的增长速度。

      自2014年以来,国家就先后出台了一系列具有战略性、指导性的文件,有效推动了我国传感器及物联网产业向着创新化、融合化、集群化以及智能化的方向快速发展。智能传感器具备一定的通信功能,并且拥有采集、处理、交换信息的能力,可通过软件技术来实现高精度的信息采集。

      物联网的发展改变了人们的生活方式,也离不开传感器设备的存在,传感器也将朝着可移动化、微型化、集成化以及多样化的方向发展。

      在此环境下,本土企业一方面要面临传感器产业链薄弱、技术条件跟不上等挑战,但有望加大技术投资,攫取更多的市场份额,并在产业资源整合上做出行动,增强国内传感器产业竞争力。

      传感器的MEMS制造工艺是未来智能化、微型化、集成化和可移动化的基础。目前,能够有能力在传感器芯片领域做到MEMS制造工艺的只有广州奥松电子有限公司,其3寸晶圆生产线以及在建的6寸晶圆生产线,从传感器芯片的设计、制造、封装和应用,实现了全产业链的发展,打破国外同类企业的垄断地位,为国内的物联网发展打下了良好的基础,再不会遭遇到“芯片”卡脖子的困境。

相关报告
  • 《智慧水务未来发展趋势及建议思考》

    • 来源专题:水体污染治理
    • 编译者:王阳
    • 发布时间:2021-04-30
    • 现阶段智慧水务发展仍处于初级阶段,存在较多问题,然而智慧水务作为智慧城市建设的重要环节,其在未来发挥的作用将越来越凸显,提高企业运营管理效率,提升城市居民生活幸福质量,相信在不久的将来,智慧水务市场空间将呈现爆发式增长。 01 智慧水务 基本定义: 智慧水务指利用物联网、智能传感、云计算、大数据等技术对供水、排水、节水、污水处理、防洪等水务环节进行智慧化管理。通过结合传感器、通信网络、水务信息系统提高水务信息化水平,实现水务管理协同化、水资源利用高效化、水务服务便捷化。 发展背景: 2008年,智慧地球概念被首次提出,由物联化、互联化和智能化三要素组成。之后越来越多的城市将电、水、气等公共服务资源进行科学化管理,以数字化、网络化、智能化为发展目标,努力地改善管理及服务,使市民的日常生活更加便捷,为人类生存环境的优化提供帮助。 2010年,IBM正式提出了“智慧的城市”愿景,其中包含六个核心系统:组织(人)、业务/政务、交通、通讯、水和能源;后来“智慧地球”、“智慧城市”、“工业4.0”、党的十九大以来围绕“三去一降一补”等发展理念需要补齐城市基础设施建设的短板、改善民生,而“智慧水务”正当其时。 大体来看我国智慧水务技术背景发展主要分三个阶段,从1.0初步发展期到2.0稳定发展期再到3.0快速发展期,经历了数字化-智能化-智慧化的蜕变,在技术和驱动力等方面也实现突飞猛进式的发展。 构建目标及系统构成: 构建目标:对于城市来说,智慧水务系统能够实现城市给排水、防洪、保护水资源等业务运营的协同化管理,同时搭建统一的门户平台,社会公众可随时查询需要的水务信息,能够改进服务方式,提高服务水平;对于企业来说,智慧水务系统能够实时监控、统计分析水质、供水管网,实现供水、用水情况,合理调配资源,实现资源高效化利用,同时能够深层挖掘水利大数据,为水务业务的发展提供支持,提高决策的准确性。 系统构成:智慧水务系统由智慧给水系统、智慧排水系统、智慧防洪系统、智慧污水回用系统、智慧节水系统等子系统构成,同时每个子系统又有如水源监控系统等众多的子系统,共同构成智慧水务这个大系统。 技术架构: 智慧水务技术架构包括信息安全、标准规范、业务应用、大数据中心、信息采集和基础设施。信息采集是智慧水务“感觉系统”,助力监测网络对涉水对象及其环境信息的感知和接收。 核心技术: 智慧水务核心技术包括物联网、智能传感、云计算、大数据、人工智能等。各项核心技术运用于智慧抄表、管网优化设计等业务领域,能够显著提升水务管理及运营效率。 产业链: 智慧水务产业链包括上游的水表供应商、阀门供应商、水泵供应商,分别为下游的系统集成服务商提供水表、阀门、水泵等硬件设备;中游的自动化方案服务商、智能技术服务商,为下游的系统集成服务商提供设备自动化解决方案,下游的系统集成服务商,提供物联网、智能传感、云计算、大数据、地理信息系统(GIS)、建筑信息管理(BIM)、人工智能等技术服务,为最终用户提供智慧水务应用服务。 发展建议 建议一:做好顶层设计,建立制度机制。 科学合理制定“互联网+”智慧水务总体实施规划,充分考虑“互联网+”智能水务对未来发展的影响,建设具备较大兼容性和适应性智慧水务系统;完善相应管理机构,配备落实技术、业务、管理等方面的人员,建立各职能部门之间信息数据共享制度以及相对应的保障制度,明确信息使用权限,建立查询、使用留痕的技术保障手段,防止信息被盗用、滥用。 建议二:完善基础设施,加强数据应用。 构建集基础地理数据、监测数据、业务数据于一体的水务数据中心,应用云计算、物联网、大数据等技术,打造集水厂监控、管网监控、二供监控、DMA漏损管控、营收管理、综合调度等于一体的智慧供水管理平台,建立一套统一的数据标准和管理标准,形成规范化的数据结构与服务接口,实现标准数据的高效采集与利用,便于多系统之间的数据融合、共享、交换,加强数据信息等资源的实际应用,同时消除内部的“数据孤岛”。 建议三:加强技术研发,加大资金投入。 我国智慧水务发展还处于初级阶段,信息技术人员的技术水平较为落后,因此水务企业需要加强技术的研究,吸引更多的优秀技术人才,打造专业的技术团队,提高信息技术水平,从而推动行业的进步与发展;同时地方政府应加大资金投入,建立并完善相应的物联网设施,从而对城市水环境质量、供排水管网质量等实施监控,并将信息内容及时传送到智慧水务信息共享平台,其次政府应加大工作人员在智慧水务系统应用上的培养,形成相配套的业务管理、信息技术、建设管理等复合人才培养机制。
  • 《2021年全球及我国半导体产业发展趋势展望》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2021-01-04
    • (信息来源:TechSugar 朱晶) 每年年末的预测已经越来越难写,尤其是回望2020年所发生的一切,再对比2019年底的一些预测分析,发现全球半导体产业发展受国际宏观政经形势影响越来越大,导致频频出现无法预见的“黑天鹅”现象,这给每年的展望和预判带来了极大的难度。 2020年新冠肺炎导致许多国家陷入深度衰退,上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断,给全球半导体产业带来不小打击,增长规模持续收缩。而下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快,加之华为在被切断全球合作网络之前的囤货因素,为全球半导体的恢复性增长提供了强大动力。 预计2020全年半导体产业依旧能维系1%-5%的正增长,而由于对未来一年国际政经环境、供应链合作以及新冠疫情的更为正面的预期,业界普遍也对2021年的全球半导体产业发展前景更为乐观。 这里将从产业总体情况、区域格局、供应链和产能供给、主要产品和市场、政策与投资并购等五方面,对2021年全球及我国半导体产业发展情况做一展望和预判,因字数限制和阅读体验,这里先发布上篇前五个趋势分析: 全球半导体产业预期增长 但新冠疫情和中美关系走向仍使行业增长面临变数 IMF世界经济展望给出的最新预测是2021年全球经济增长5.2%,这对全球半导体行业而言无疑是一个乐观的指向,毕竟这个行业与全球经济增长息息相关。Gartner对于2021年的半导体行业给出了接近10%的增长预期,WSTS给出了6.2%的增速判断,还有两家市场机构更为乐观,预测2021年的行业增速会达到12%-14%。 图源:WSTS 从目前来看,2021年全球半导体行业是否如这些机构预测一般进入快速增长轨道,依然面临着如下变数:第一是美国大选之后的中美关系走向和国际经贸政策是否会发生变化。第二是新冠疫情的演进方向。目前来看,全球的疫情演进仍不乐观。当然从2020年三、四季度全球前10大半导体企业的业绩指引来看,目前全行业开始朝向稳健复苏成长的态势发展,在汽车、5G通信、数据中心等关键市场上,已经表现出了比较明确的快速增长迹象,而全球的供应链和产能紧缺也预计会至少持续到2021年二季度,因此判断即使新冠和中美关系的不确定性依然存在,但只要不出现大的系统性风险及变化,全球半导体产业的2021年还会是一个值得期待的景气年份。 图片图源:semiconductor intelligence 2021年日欧疫情后复苏 美国大概率呈现低速增长 从SIA提供的全球半导体产业跟踪数据来看,近五年来中国和美国是全球半导体前两个最大的市场,中国大陆对全球半导体市场的贡献度在33%-35%左右,美国则长期维系在20%左右。2020年尽管美国受新冠疫情影响很大,但是在半导体领域的增势却未受影响,从三月份开始便一直维持着20%以上的高增长,相比于欧洲、日本等区域的负增长,和中国大陆的低速增长,美国在2020年的表现显得尤为突出。 主要原因在于2019年美国市场的收入走低使得2020年的比较基数更低,以及新冠疫情引发的各行业数字化转型对数据中心、高性能计算等市场的带动,美国企业在这些市场都有更为明显的垄断性优势。另外就是华为出于大量备货的诉求而集中采购美商芯片的影响。 2021年预计全球供应链有重回正常轨道的预期,美国市场大概率会持续一个低速增长,但仍维持全球半导体20%左右的市场贡献。而欧洲、日本市场有望依靠汽车、工业半导体领域的复苏而赢得正增长,中国市场仍会依靠强大的5G、新基建等内需带动,获得比2020年更快的增速。 我国半导体产业仍然稳步发展 国产替代仍旧是2021年的半导体产业发展主线 2020年尽管受新冠疫情及美国打压等不利因素影响,我国半导体产业还是维持了较高的发展增速,预计全年实现收入超过8000亿元,增长率接近20%,进口情况预计也会超过3000亿美元,而设计业则为发展最为快速的环节。 对于2021年而言,目前看中美关系走向还不太明朗,如果在2020年年底前特朗普政府把更多的半导体企业放入军事最终用途MEU许可控制清单中,那么对于2021年的国内半导体而言将有不小影响。 因此我们预计国产替代仍旧是2021年国内半导体产业发展主线,并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关。美国对华为的打压将在2021年迎来一段缓和期,预计华为在2021年将能部分恢复和台积电、高通、联发科等国际供应链伙伴在非先进技术和产品层面的合作。此外国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率,带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。在半导体产业不出现大的系统性风险和变化的情况下,国内半导体2021全年实现20%以上增速应该是大概率事件,整体产业规模有望超过万亿元。 全球集成电路产能供给出现全线紧张的局面 部分领域甚至持续全年 2020年下半年全球半导体产能严重紧缺的现象开始凸显。 主要原因一是新冠疫情确实造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产,全球半导体产能供给和扩张都受限。二是由于华为的因素全球半导体供应链出现一定的混乱,加之市场对美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商的传闻预期,很多企业因为供应链的原因普遍上调安全库存水平,行业内产能overbooking的现象也较为明显,造成了阶段性的产品缺货和交期延长。三是部分产品确实在2020年呈现较为快速的需求增长,尤其是面板驱动IC、电源管理IC、MCU、IGBT等功率器件、蓝牙芯片等。 目前来看产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到行业内很多环节,从代工到封装到设计,都以转嫁成本为由,与客户协商调涨价格。预计全球半导体产能紧张的局面还会延续至2021年,甚至在8寸产能上有可能延续至2022年。 一方面中美关系下一步演进方向还不清晰,如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则2021年的全球半导体供应链也会阶段性陷入混乱,供应链加库存备货的动力依旧充足,造成在部分产品领域产能继续紧张的局面。另一方面尤其紧缺的8寸产能在短时间内几乎没有大规模扩产的可能,往12寸过渡也需要时间,因此2021年至少三季度前都会延续产能紧张的局面。另外还需要考虑比特币等因素对全球半导体产能的影响,比特币价格从2020年四季度开始逐步向高位攀升,如果势头持续到2021年,也会对部分芯片和零部件例如MLCC、以及封装的产能形成挤占,从而加剧全球产能紧张的局面。 全球设备投资持续加码 OSAT厂商进一步面临跨界竞争压力 2020年全球半导体行业设备投资低开高走,前期受新冠疫情影响,设备投资被抑制。但很快疫情带来的对数据中心、云服务、游戏及娱乐等领域的需求带动全球半导体设备支出逆势增长,而存储器也成为2020年设备支出增长最大的领域,同比增长15%以上。 根据台积电、三星等厂商为维系在5nm以下先进制程的领先优势而在2021年将大幅提升资本支出的预期,全球晶圆厂设备支出2021年增长将超过10%,特别是Foundry的设备支出增长率有望在2021年进一步增加。国产半导体设备材料领域依旧以国产化率的提升为主要目标,尤其是如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则国产半导体设备材料的国产化进度会进一步加速。 另外2021年我国存储器产线将迎来大规模扩产阶段,带动全球存储器设备投资。具体产品方面,需要重点关注离子注入机、前道量测/检测设备、混合信号/功率测试设备、图像传感器设备以及后道封装设备的进展,国内头部半导体设备企业有望在2021年通过资本运作规划进一步的资源整合。在先进封装方面,2021年高性能计算以及高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求使得扇出封装、将天线整合在芯片封装内的AiP、2.5D/3D TSV将继续成为业界热点。此外来自不同商业模式(晶圆厂、基板/PCB供应商、EMS/DMs)的厂商正在进入并蚕食独立OSAT(封测代工厂)的市场份额,OSAT厂商将面临更多来自跨界竞争压力。 汽车,工业领域迎来报复性反弹,5G加速发展 服务器和数据中心市场增速放缓 2020年全球半导体在通信、汽车、工业、消费电子、数据中心/服务器等几大应用市场方面,预计只有数据中心/服务器市场的增长率一枝独秀,达到超过10%的增速,消费电子紧随其后是8%左右的增速,而通信几乎未获增长,汽车、工业是负增长。 但从2020年四季度的大企业业绩指引来看,汽车、工业市场正在加速恢复,预计2021年全球汽车、工业半导体的市场可能迎来20%以上的V型反弹增长,5G将继续提升全球渗透率,带动全球半导体在通信市场有预期超过15%的增长。而服务器和数据中心市场相比2020年的爆发式增长则有所减缓,但也仍能维持5%左右的稳步发展。另外在一些细分产品方面,存储器尤其是DRAM在2021年的表现是可以期待的,而2020年市场增长不好的光电器件、传感器方面,也受益于汽车、工业、消费电子市场的复苏而呈现较高增长。其他重点需要关注的产品还包括RF FEM、据国际一家知名机构监测的五十多大类半导体产品信息,预计2021年能获得正增长的接近五十种,而2020年预期仅有20类产品实现增长,因此可以看出2021年市场对各类产品的需求可以保持持续性的旺盛。 新技术落地商用进程加快 “苹果系技术”赛道需要持续关注 2021年将会是技术创新迭代加快,新兴技术迸发涌现的一年。先进工艺上可以看到3nm GAA工艺量产,存储器方面DDR5内存芯片、3D NAND 1XX层都规模化放量,国际上各大NAND厂商(包括中国大陆)都将突破实现1XX层以上的3D NAND关键技术。新技术方面,新型自旋转移转矩磁阻存储器(STT-MRAM) 的落地商用进程明显,为高性能嵌入式应用提供了一个更有吸引力的选择。 基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法,以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计等创新的设计范式会被更多企业选择,尤其是致力于自研芯片的国内外互联网及系统厂商,应用于更多的计算和数据处理场景。 国内半导体市场另外要特别关注苹果产品衍生出来的新技术市场,例如TWS、dToF、UWB、无线充电等,也可以关注传感器、POWER、显示光学/声学等领域、有望出现接近甚至超过手机相关芯片同体量规模的现象级“爆款”芯片赛道。在化合物半导体方面,GaN快充仍会进一步放量,更有望从消费类进入工业、数据中心及电信电源应用中,直接挑战部分硅基PMIC市场。尽管2020年围绕SiC、GaN的产能投资已经不断攀升,2021年对SiC衬底及外延、GaN器件、GaAs RF的投资仍能保持热度。 多起重大并购受各国反垄断审批因素影响结果受持续关注 2021年可能是全球半导体并购“小”年 2020年下半年官宣了几起重大并购,使得2020年全年的半导体收并购总交易额迅速上升到1200亿美金(包括最新宣布的环球晶圆拟54亿美元收购Siltronic AG),成为半导体并购历史上交易规模的最大年份。由于这几起并购均属于行业头部企业之间的整合,业界影响力较大,尤其是英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思的交易都和拜登当选后中美关系走向高度相关,因此应该会至少最早在2021年才会有部分交易审批结果尘埃落定。 预计SK海力士收购英特尔的NAND 闪存芯片业务、Marvell收购Inphi可能会有更快的审批进展。促成2020年多起重大并购的主要因素之一是美国股市今年4月以后大幅上涨(纳斯达克指数在不到5个月的时间里从6600点涨到12000,涨幅接近一倍,当前的纳斯达克指数市盈率已经达到71倍,估值泡沫已经非常大),股价高、利率低的外部环境促进了并购交易的连续出现,而2021年拜登上任后很可能采取财政扩张政策导致利率上升,这将会刺破美股的估值泡沫,造成股票下跌,因此有可能会使得美国企业在2021年减少收并购的操作,但也不排除仍出现某些细分领域行业龙头之间的并购整合,例如RF、模拟等领域。 SEMI预计2021年全球半导体设备市场将达到700亿元 预计2021年全球半导体领域的并购会以欧洲、亚太企业为主导,在半导体设备及材料、汽车半导体、MEMS及光电器件方面有可能会有较为引起关注的收购。 创业板、科创板对半导体板块的热度将有所降温 超过60%的细分领域都会出现至少一家上市公司 2020年科创板持续助推国内半导体行业发展。目前所有科创板上市的半导体企业市值总额占据科创板总市值的40%左右,可以说是表现最为亮眼的板块之一。据云岫资本的数据,在科创板退出红利吸引下,2020年全年国内半导体领域一级市场股权投资的总额可能会超过1000亿,达到2019年全年总额的3倍,涉足半导体投资的基金数量也超过千家。 企查查数据显示,我国芯片相关企业的数量在2020年年上半年增长迅速 而2021年将有更多的半导体企业规划上市进程,预计超过60%的半导体细分领域都会出现至少一家上市公司。资本涌进进一步刺激了全民创芯的热潮,在射频、MCU、蓝牙/WIFI、存储器主控、MEMS、OLED驱动IC、无线充电芯片等消费类领域都出现了创业扎堆的现象,而在GPU、EDA、FPGA、光刻胶、半导体设备这些极其挑战的“卡脖子”领域,也频频出现新的创业团队。随着创业板、科创板半导体企业数量增多,估值溢价空间缩小,预计2021年一级市场热度可能会降温,细分赛道创业企业会在现金流、供应链上遭遇挑战。部分领域头部企业上市后会加大资源整合和产业链延拓方面的动作,设计公司投资建厂转型IDM、进行海外优质资产的收购,投资/收购国内同行业创业团队、高级别人事变动等事件时有发生。 新政策进入落地阶段 项目暴雷仍有发生但区域性的低水平重复建设有所缓和 2020年集成电路产业新8号文发布,按照时间进度2021年将出台实施细则,明确政策实施标准和条件、实施方式等,全面进入政策落地阶段。2021年还会实质性推进集成电路一级学科建设,加速深化集成电路人才培养改革,会有更多高校分批次获准建设国家集成电路产教融合创新平台,同时更多企业会加大与高校院所在产教融合人才培养及产学研方面的合作。大基金二期在2020年主要投向代工和存储器制造,设计方面的投资标主要集中在上海、北京等一线城市,预计在2021年会加快覆盖更多地域和更多产业链环节上的投资,地域上增加中西部和珠三角地区的投资,产业链环节上会投资到半导体设备、材料及EDA等基础支撑环节。 2020年芯片项目烂尾现象引起社会关注,2021年仍会出现暴雷的半导体项目,或者地方财政承压而被政府主动断粮的项目,但总体上会在可控的范围内发生,区域性的低水平重复建设有所缓和。 总结 半导体这个行业归根结底是基础性行业,是需要踏实、低调、务实、高效发展的。希望2021年无论国际政治经济形势如何变化,国内的半导体产业可以放下浮夸浮躁,重拾初心,砥砺前行。