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《八大技术趋势将影响2025年的水资源管理》

  • 来源专题：水与大气环境治理
  • 编译者： 胡晓语
  • 发布时间：2025-02-19

  • 根据世界经济论坛最近的一份出版物，2025年将是具有两个关键里程碑的一年：一方面，世界三分之二的人口将面临更大的水压力，另一方面，18亿人将面临绝对的水资源短缺。

    这一点，再加上气候变化带来的威胁以及拉丁美洲等地区基础设施状况不佳（这些地区平均有40%的饮用水流失），凸显了采取行动的紧迫性，必须“采用更智能、更有弹性和更可持续的方法，从整体上应对这些全球挑战——无论是城市、农村还是工业——以实现更强大的系统管理，重点是保障水的可持续性”。

    Xylem Vue在其最新发布的报告《2025年水技术趋势——通过数字化转型彻底改变水管理》中，指出了将影响今年进程的八大技术趋势



  • 原文来源：https://smartwatermagazine.com/news/idrica/top-eight-technological-trends-set-shape-water-management-2025
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相关报告

  • 《2023年展望：未来半导体行业的八大趋势》
    • 来源专题：数控机床与工业机器人
    • 编译者：icad
    • 发布时间：2023-01-13
    • 动荡的2022年引发 半导体 行业库存调整，企业纷纷应对短期下行周期，但背后的发展 趋势 值得关注。 　　由于人工智能（AI）、AR/VR、物联网（IoT）、自动驾驶汽车、电动汽车、高性能计算（HPC）、航空航天、卫星通信、5G/6G、智慧城市等众多应用科技，都依赖于半导体技术的进步来实现创新，我们相信以下趋势将影响 2023 年及未来几年半导体 供应链 的发展。 减少供应链中断 　　随着各国逐步解除疫情防控措施，新的供应链生态正在形成，过去两年因疫情防控造成的物流中断和供应链中断问题最终将得到解决。中国的疫情封锁和电力短缺风险仍然存在，但随着疫情控制措施的逐步放松，宏观经济状况可能会有所改善。 　新品上市刺激需求 　　AMD、英特尔和英伟达都计划在 2023 年推出新的 CPU 和 GPU 产品。苹果也将在 2023 年推出采用台积电制造的 3nm 芯片的新笔记本电脑。另据传，苹果将于 2023 年推出 AR/VR 设备，新的创新终端产品的销售将带动芯片的增长。据DIGITIMES Research称，目前各种零部件和成品的高库存将在2023年上半年得到消化。 区域化和本土化 　　除了政府增加国内芯片生产的激励措施外，比预期更长的俄乌战争也促使半导体公司寻求替代材料来源，并培养国内供应商。企业在过去两年的艰苦岁月中历经磨练，在供应链管理上形成了更强的应变能力。 　　与此同时，净零碳排放要求等气候政策正在推动企业减少碳足迹。终端设备客户可能开始要求在他们的主要市场或组装地点附近生产的芯片，从而增加区域化而不是全球化。据报道，苹果已经下单了在美国生产的 3nm 芯片，而台积电确认计划在亚利桑那州生产 3nm 芯片也为这一趋势提供了佐证。 　脱钩将继续 　　由于未来我们可能会继续看到更多的监管限制和技术出口管制的变化，因此所有人都会受到影响。已经有报道称公司试图降低美国技术含量或改变节点以避免美国制裁。 　　WSTS 亚太区副主席 Gabriel Chou 表示，世界半导体贸易统计 (WSTS) 将很快发布 2023 年的最新预测。“我们预计会向下修正。” WSTS 此前于 8 月发布的预测预计，2023 年全球半导体市场将增长 4.6% 至 6620 亿美元，而 2022 年预计将增长 13.9%。 　　DIGITIMES 半导体分析师 Eric Chen 预测，由于宏观经济环境的不确定性和中美技术战，2023 年全球晶圆代工制造商收入将出现 2-3% 的下降。 　　“展望2023年，考虑到终端产品的库存修正将持续到2023年上半年，经济前景将影响人们的消费意愿，终端产品的库存修正很可能会延长，全球晶圆代工到 2023 年，收入将下降 2.3%，而台积电是唯一一家将在 2023 年实现增长的代工厂商，”Chen 在他的最新报告中写道。据 DIGITIMES Research 估计，到 2022 年代工市场的收入预计将增长 25.8%，达到 1372 亿美元。 　　尽管分析师不断提到地缘政治风险是可能扰乱供应链的主要不确定因素之一，但对于许多半导体制造商来说，它并不像导致大量库存需要终端设备客户纠正的“需求冻结”那样令人担忧。半导体公司在第三季度财报电话会议上一致认为，库存调整和消费者需求疲软是对其2023 年上半年业绩的最大影响。 　内存寡头竞争升温 　　美光已宣布削减 DRAM 和 Nand 的产量以缓解价格下跌的影响。SK 海力士还宣布削减 50% 的资本支出。这些措施有利于抵御内存价格的下跌，但我们需要注意三星的举动，因为它是唯一拒绝减产或资本支出的公司。推出200+层的Nand flash竞争激烈。SK海力士计划在2023年上半年推出1 beta处理节点的DDR5芯片，而美光已于22Q4在中国台湾开始量产其1 beta处理节点芯片，目前正准备在2024年量产1 gamma节点。 　　更多公司采用 Arm 和 RISC-V 架构 　　自主设计芯片的品牌和系统所有者已成为主流，其中许多选择采用 Arm 或 RISC-V 架构。尽管有些人可能会发现 Canalys 最近预测到 2026 年 50% 的服务器和 30% 的笔记本电脑市场将基于 Arm 架构，这一目标雄心勃勃，但 RISC-V 的快速增长可能更令他们震惊。RISC-V 国际基金会 CEO Calista Redmond 曾表示，到 2025 年，RISC-V 预计将分别占据全球 CPU 市场的 14% 和全球汽车核心市场的 10%，RISC-V 核心很可能会看到另一个2023 年增长 100%。Semico 预测 2018 年至 2025 年 RISC-V 内核的复合年增长率将接近 160%。 摩尔定律不仅由 EUV 延续 　　代工厂正在开发碳纳米管、内存计算、3DIC异质集成、复合材料等创新技术，以制造占用面积更小、计算能力更强、能耗更低的芯片。并且有新的玩家加入，加入到竞争之中。除了供应方面的努力，如果终端设备有足够的创新来推动对亚 2nm 芯片的需求，我们将看到摩尔定律的延续，该定律预测芯片上的晶体管数量将每 2 年翻一番。 　　人才紧缩 　　由于全球半导体供应链分工复杂，根本没有足够的工程师来填补全球半导体行业的职位空缺，至少在短期内是这样。中国台湾已经是这种情况，它已经拥有最多的半导体工程师来生产世界上 60% 的芯片。虽然很多国家和公司已投入资金和资源来限制芯片供应和增加国内产量，但人才短缺问题很难在短期内得到解决，并可能阻碍投资的有效性。在正在备份或从头开始构建半导体产业生态系统的国家，人才短缺将更加严重。没有足够的人才，建造国产芯片的巨额投资将仍然是一个白日梦。 　更多信息可以来这里获取==>> 电子技术应用-AET << .
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  • 《德勤咨询公司发布2025年的6大技术趋势》
    • 来源专题：战略生物资源
    • 编译者：朱晓琳
    • 发布时间：2024-12-23
    •   德勤咨询公司在其2024年12月13日发布的《Tech Trends 2025》报告中，为我们揭示了未来将对全球经济和社会产生深远影响的关键技术趋势。在报告中介绍了六大关键技术趋势，包括空间计算、AI未来趋势、智能硬件、IT升级、量子计算、智能核心。 01 空间计算连接数字与物理的新革命（spatial computing takes center stage）   空间计算(spatial computing)正从技术边缘走向变革中心。它不只是实时模拟的应用，而是一种重塑生活和工作的工具，跨越医疗、制造到娱乐的多个领域。核心在于结合物理和数字世界，通过沉浸式环境让信息传递更加直观、高效。当前的工作环境充满专业壁垒，许多非技术领域的参与者难以解读复杂的CAD文件或物理数据，团队协作因此受限。而空间计算提供了一种解决方案：通过3D可视化界面，让各部门快速获取关键信息。例如，供应链人员可以精准定位缺货零件，而营销团队则能轻松规划产品推广策略。   随着多模态AI的介入，空间计算进一步突破了数据孤岛的限制。AI能将图像、文本和空间数据整合到单一平台，为决策提供精准的上下文关联。然而，数据质量仍是基础——混乱数据只会放大错误，企业必须优先实现开放与标准化的数据管理。未来，AI将作为全新用户界面，配合空间计算支持更智能的决策和操作。自主智能代理将主动预测需求、优化供应链或生成业务报告，创作数字与物理世界的深度融合。 02 AI的下一个时代从知识到执行的跃迁（what's next for AI?）   人工智能的下一个阶段正在到来，而企业的关注点已从大型语言模型（LLMs）的广泛应用，转向更精细、更专业化的小型模型（SLMs）和代理型AI。 这不仅是技术的升级，更是一场工作和决策方式的革命。虽然LLMs在知识获取和生成任务上表现优异，但其通用性常常超出实际需求。未来的趋势是将任务分解，由多个小型模型协同完成，每个模型专注于特定场景，既能提升效率，又降低资源成本。例如，一个专注财务分析的模型无需与客户服务机器人使用同一模型，而是通过定制化的SLMs更精准地服务各自的需求。   此外，多模态AI的崛起标志着AI能力的进一步扩展。这种模型能够将文本、图像、音频和空间数据整合为多形式输出，为企业提供更灵活的应用场景，比如将营销材料自动翻译成多语言，或结合传感器数据与图像优化供应链管理。虽然这项技术尚处起步阶段，但未来18到24个月内，多模态AI预计将在更多领域展现其潜力。更令人期待的是液态神经网络等新技术的出现，它们以更少的资源提供更高效、更透明的计算能力，为嵌入边缘设备和关键系统铺平了道路。这预示着未来的AI不仅在应用场景上多样化，其底层技术也将迎来颠覆性突破。 03 硬件的崛起从幕后支撑到引领AI革命（hardware is eating the world）   曾经我们说“软件吞噬世界”，而如今，硬件正成为推动AI革命的关键引擎，正在“吞噬世界”。在摩尔定律放缓的背景下，硬件资源的布局直接决定了AI技术的未来，尤其是在专用芯片领域。NVIDIA已崛起为全球科技焦点，其GPU已成为AI模型训练的核心支柱。预计2024年，仅用于生成式AI的芯片市场规模将突破500亿美元，到2027年可能增至4000亿美元，硬件正成为技术转型的核心资本。   从技术趋势看，硬件的进化正在重塑人机互动模式。AI正逐步融入从日常用品到医疗设备的每个角落。未来，当边缘计算与机器人技术结合时，硬件将赋予设备自我优化的能力，甚至在关键任务中展现“类人智慧”。面对硬件与AI的深度结合，企业需要制定清晰的战略。硬件升级的目标不应是“一刀切”，而是优先部署在能带来最大业务价值的领域，例如边缘设备或高性能数据中心。在未来18到24个月内，混合计算模式将成为常态，硬件与云端的结合将决定企业在AI时代的竞争力。硬件不再只是支撑技术发展的“幕后功臣”，它正走向舞台中央，成为技术与商业变革的核心力量。 04 IT的角色重塑从数字转型灯塔到AI时代引领者（IT, amplifiedAI elevates the reach(and remit) of the tech function）   随着技术职能从支持数字化转型转向推动AI转型，IT正在迎来百年难得的变革契机。生成式AI的崛起，让软件工程全生命周期发生深刻改变，从代码编写到测试再到运维，AI全面提升了技术团队的效率与能力。这不仅使IT成为AI转型的核心驱动力，也将其定位为企业未来创新的战略中枢。   技术职能的演变不仅仅关乎投资，更在于角色定位的转变。从“建设者”到“创新者”，IT领导者开始将重点从开发与维护转向协调与战略创新。未来的IT模式将更加精益且融合，与业务功能的协作更加紧密。技术领导者不再只是支持角色，而是战略制定者，直接与CEO对接，共同推动AI价值的实现。 05 量子计算重塑网络安全的关键窗口（the new mathsolving cryptography in an age of quantum）   量子计算的崛起为技术进步带来了无限可能，但也对现有加密系统构成了前所未有的威胁。一旦能够破解加密的量子计算机（CRQC）问世，现有的公钥加密体系将面临崩溃风险，影响到互联网通信、交易验证和身份认证等核心功能。然而，与其明确的威胁相对，量子计算的到来时间却充满不确定性，这让许多企业将其视为遥远的挑战，推迟采取行动。   当年Y2K问题通过明确的时间节点倒推行动得以化解，而量子威胁的复杂性和不确定性使其更加棘手。然而，对于企业而言，未雨绸缪是唯一的解决之道。量子计算的倒计时已经开始，现在正是采取主动行动、构建量子安全体系的最佳时机。 06 智能核心AI正在重塑核心现代化（the intelligence core AI changes everything for core modernization）   多年来，核心系统和企业资源计划（ERP）系统一直是企业记录管理的“唯一真实来源”。AI正在彻底改变企业的核心系统和ERP的传统运作模式。过去，企业一直依赖这些核心系统作为唯一的记录和数据来源，但随着AI的快速发展，这一模式正面临根本性的挑战。AI不仅增强了现有的自动化功能，还能够深度学习企业的运营流程和业务逻辑，甚至自主执行任务，从而大幅提升效率和预测能力。企业不再仅仅依赖ERP系统获取信息，而是可以通过AI工具，随时随地得到所需答案，并且使业务流程更智能、更灵活。   AI不仅仅是技术层面的升级，它代表了一种全新的工作模式和商业运作方式，企业领导者需要思考如何最大化利用AI的潜力，推动效率提升和收入增长。 （完整报告见“智库报告”栏目）
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