《SEMI产业创新投资论坛:半导体背后的资本与政策力量》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2020-07-07
  • 来自政策、投资界、研究机构、知名半导体企业大咖在会上做了主题演讲,深入浅出地谈了目前全球以及中国半导体的发展现状和投资层面的发展建议。 SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙 SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开场致辞中表示,SEMI坚守在半导体产业,为行业做桥梁,搭建更好的交流平台。 北京经济技术开发区管委会主任梁胜 主持人北京经济技术开发区管委会主任梁胜在开场致辞中表示,虽然疫情打乱业内秩序,但我们还是需要寻找发展生存机遇在哪。 清华大学微电子学研究所所长魏少军 清华大学微电子学研究所所长魏少军演讲主题为《以更开放的心态拥抱全球》,他认为,创新不是一个技术概念,而是一个经济概念,要把知识变成钱才是创新。集成电路从诞生那年开始,就是创新属性非常强的行业,集成电路不谈创新就没有意义。魏少军表示,摩尔定律推动产业创新,并不会轻易到尽头。放眼全球,已经有人开始鼓噪“技术脱钩”和企业回归,不止美国,日本也在呼吁企业回归。中美两国在过去一段时间都犯了一个错误——知彼不知己,国内大谈国产化替代,也属于这类错误。“我们既然谈合作,就需要张开怀抱拥抱全球。”

    上海集成电路产业投资基金董事长、上海科技创业投资(集团)有限公司党委书记、总经理沈伟国 上海集成电路产业投资基金董事长、上海科技创业投资(集团)有限公司党委书记、总经理沈伟国演讲题目为《科创板“一周年”,助力集成电路产业加速发展》。据他介绍,自2019年6月,中国证监会和上海市人民政府联合举办了上海证券交易所科创板开板仪式,随后7月份科创板开市,背后体现了资本市场的中国速度。开市到现在,集成电路成为资本市场最靓丽的风景线,其中17家集成电路产业链企业科创板上市交易,总市值近6000亿元,占科创板市值比例的30%。近40家集成电路相关企业正在上市过程中(含辅导中)。沈伟国表示,新版块“芯”机遇,在中国开放体系下,中国集成电路仍会高速发展。 International Business Strategies首席执行官韩徳尔?琼斯博士 International Business Strategies首席执行官韩徳尔?琼斯博士主题演讲题目为《impact of AI on The Semiconductor Industry》,他表示,如今AI让算力翻倍,开辟出许多行业,对世界的影响也愈发强烈。如智能手机、数据健康、安防安保等应用领域涉及大量AI技术。随着算力成本的下降,促使应用端价格下降,促进AI普及。未来,中国依旧保持5G的绝对实力,此外智能手机、智能城市、自动驾驶、机器人等领域,中国投入积极。韩徳尔?琼斯对AI抱有积极态度,中国扩大在AI方面的投资,未来会催生非常多的机遇。

    默克中国总裁、默克高性能材料业务中国区董事总经理安高博 默克中国总裁、默克高性能材料业务中国区董事总经理安高博做了题为《Advancing digital living-A golden age for the semiconductor industry May have just began》的演讲,安高博称,虽然默克在中国业务遭遇一些挑战,但中国半导体也愈发强大,高性能材料在半导体行业重要性也愈发凸显。疫情加速社会经济数字化,加速转型。此外,5G基建也在疫情期间发挥巨大作用。中国5G高速发展,得到大规模投资支持,产业黄金时代已经来临。产业背后的重要抓手就是半导体材料,默克希望用数据驱动数字时代,涵盖数据的生成、存储以及显示,努力推广数字化生活方式。

     

    清华大学客座教授&前麦肯锡公司全球董事合伙人、亚洲半导体业务负责人唐睿思主题演讲题目为《中国半导体行业的复兴,在全球化上“油门踩到底”》。唐睿思认为,疫后第一展SEMICON证明了中国控制疫情的能力以及对半导体行业的重视。他表示,中国需要发展本土领军就必须拥有技术领袖的思维模式,还需要耐心的资本投资。中国想要做长寿命公司,也要面临全球化挑战,全球化不是闭门造车,背后需要安全的半导体供应链。唐睿思对2021年的产业发展抱有乐观看法,在资本投资方面,中国产业也在发力。 VLSIresearch 总裁Risto Puhakka VLSIresearch 总裁Risto Puhakka在主题为《Semiconductor manufacturing in the wake of COVID-19 and Geopolitics》的演讲中表示,他一直关注半导体行业,去年下半年到今年上半年,整个半导体产业的数据有所下滑,根据预测,未来会逐渐恢复元气。由于疫情突发,对汽车、离散元件造成了不小影响,但集成电路库存还处在不错的水平,同比提高较小。到了2021年,预测将会有非常好的恢复,如今各国政府也在积极采取措施来控制疫情。此外,中国半导体产能也在增长,未来会有很好的规模效应。在地缘政治方面,美国启动大概3年的项目来限制中国发展,目前法规还是比较宽松的,政策未来还会有变化。 上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜 在下午 “科创板圆桌论坛”的开场致辞中,上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜博士介绍了硅产业集团相关情况,硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。硅产业集团走了15年的上市之路,在2020年4月20日,实现科创板挂牌上市。以此引出科创板对中国集成电路产业的机遇。 璞华资本、元禾璞华投委会主席陈大同进行远程演讲 璞华资本、元禾璞华投委会主席陈大同首先做了《科创板助推半导体产业腾飞》的主题演讲。他表示,创新体系的关键是风险投资,但此前国内A股市场遭遇“肠梗阻”,比如有企业IPO排队时间过长,2014年以后,中概股回归半导体公司在国内上市遭遇艰难。不过科创板的开市开拓了很多新气象,降低了国内硬科技公司的上市门槛,尤其是半导体公司有了自己的绿色通道。申报到发行周期大大缩短,至少不会出现许多5-7年内IPO的半导体公司。

    盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖 盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖主题演讲题目为《科创板助推差异化半导体设备》,王晖介绍道,盛美成立于98年,在2019年收入达到7.5亿元,同比增长44%。公司未来将聚焦三大战略,首先把公司改制为股份公司,其次重点布局临港项目,随后在产品端瞄准湿法和干法设备系列新产品。王晖表示盛美已经在6月份申请科创板上市,有望今年年底或明年年初实现上市,上市后增加研发投入来扩大市场,没有市场就没有研发,因此就没有好产品出来,未来公司将瞄准全球市场,让全球市场享受红利。

    上交所发行上市服务中心业务副总监、长三角资本市场服务基地办公室主任、上海股权托管交易中心副总经理胡日新 在主题为《科创板和集成电路产业》的演讲中,上交所发行上市服务中心业务副总监、长三角资本市场服务基地办公室主任、上海股权托管交易中心副总经理胡日新重点介绍科创板定位和规划。他表示,科创板坚持面向世界科技前沿,面向经济主战场,面向国家重大需求,服务符合国家战略,突破关键核心技术,市场认可度高的科技创新企业。在支持的6大核心新型产业,集成电路无疑就是高科技企业。目前,科创板已经汇聚一批研发实力突出的半导体企业,集成电路最具备科技属性,目前已有38家半导体企业向上交所提交了科创板发行上市申请文件,占总申报企业数量的11%。其中尚未盈利企业7家。已上市半导体企业17家,手法募资金额达到252亿元。上市效率来看,7家已上市半导体企业从受理到上市用时中位数是121天,中芯国际只有19天,可见科创板效率已具备国际竞争力。

    上海浦东科技投资有限公司总裁、创始合伙人李勇军 上海浦东科技投资有限公司总裁、创始合伙人李勇军的主题演讲题目为《关于贸易战下的中国半导体设备与材料产业发展的一些思考》。他表示,如今,虽然国内高科技企业面临禁售限制,本土半导体制造能力尚弱,但科创板推出极大推动民间资本向半导体积累,在自主创新背景下,让不放弃与全球半导体设备和材料产业创造合作机会。背后的机遇不仅有投资加快自主创新,推进了国产替代;活跃的资本市场也在助力半导体市场发展;此外,全球都在合作共赢,跨境整合。李勇军表示,集成电路是一个技术和资本密集型产业,投入大周期长,成功率还不高。科创板科、创业板瞄准集成电路等高科技领域,不仅为企业提供了相对宽松便捷的上市环境,也为上市企业的并购重组及再融资提供了灵活政策支持。

    中芯国际资深副总裁,中芯北方总经理,北方集成电路技术创新中心董事长张昕 论坛期间,中芯国际资深副总裁,中芯北方总经理,北方集成电路技术创新中心董事长张昕进行了远程演讲,他表示,如今集成电路产业热,科创板提供了很好的平台,给集成电路产业非常好的发挥空间。从整个中国集成电路产业链来看,装备和制造仍然是非常重要的环节,不仅因为环节难度大,更是因为背后需要长时间的布局。集成电路制造不仅需要考虑良率,还有准时出货,生产安全以及技术平台。 科创板圆桌论坛 在随后进行的“科创板圆桌论坛”中,李炜担任主持人,陈大同、张昕、李勇军、胡日新、王晖几位嘉宾就中国集成电路发展以及科创板的推动力等话题分享了自己的观点。陈大同表示,如今芯片公司产生了很大的国产替代需求,需要多发展资源而不是保守,两三年后在各个细分领域都有自己的龙头企业。王晖认为,未来半导体设备验证将迎来春天,不管是光刻机、清洗、刻蚀等设备,国产设备必须抓住机遇。谈及科创板,李勇军表示,如今地方政府积极出台各种政策,来推动市场。但我们还需要弄清楚市场需求在哪,从而针对性发展。胡日新认为,科创板是一个非常好的通道平台,给IC行业提供上市融资等助力。张昕表示,科创板还具有包容性,已经不再是利润为王的审核理念,很多企业会从自身出发,而被接纳。    .

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  • 《半导体产业的丛林法则》

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    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-02-27
    • 对于美国联合其他国家限制中国半导体产业,近日中国半导体行业协会的声明引发了大众的讨论。其中有一个观点,获得了许多赞同:世界本就遵从丛林法则,不必期待谁的仁慈。 美国在讨论补贴本国半导体企业的时候总是以“解决芯片短缺问题”为名,但本质上美国的目的是脱离对亚洲,特别是中国大陆和中国台湾的依赖。在美国建造“晶圆厂”的成本比在海外高出 40% 到 70%,美国想要扭转其半导体生产 40 年来的下滑趋势,补贴是唯一的答案。美国媒体称,是时候意识到美国不再是一个能够负担高额公司税、严格监管和没有投资激励措施的“卖方”了。美国现在是一个绝望的买家,如果想要在美国建造晶圆厂,美国政府将不得不帮助支付费用。 好不容易通过的《芯片法案》却没有如一开始引起美国半导体公司的热情。其中一个原因是,《芯片法案》禁止公司在获得补贴的情况下回购股票。如果一家芯片公司从商务部获得 30 亿美元以帮助抵消晶圆厂成本,那么它将需要每一分钱来支付其在美国将面临的更高运营和资本支出,股东将一无所有。如此效果让美国政府不得不“加码”其他方法发展本国半导体,于是美国开始联合其他国家限制对华半导体出口。 这种操作逻辑也不难理解:发展自身产业的难度太高不如去“拖慢”别人的速度。美国先是组成Chip4联盟,又在2023年再次联合日本、荷兰限制对中国的半导体设备出口。虽然各国看起来顺应了美国的要求,但算盘为谁打响呢? 01 左右为难的荷日韩“阳奉阴违” “维护多边主义”的荷兰出口光刻机受限 荷兰半导体制造设备制造商ASML在EUV(极紫外)光刻机领域拥有100%的市场份额。2023年1月,ASML表示关于对中国出口管制的规则“正在最终确定”。截至发稿,暂没有官方对所谓的协议细节进行解释或者反驳。 此举引发了中国半导体行业的讨论,毕竟ASML的光刻机如果不能出口将极大打击到中国半导体制造环节,特别是中国半导体在先进制程环节的追赶。但随后荷兰的操作似乎又在表明于中国的合作仍有余地。 2月18日,中共中央政治局委员、中央外事工作委员会办公室主任王毅在出席慕尼黑安全会议期间会见荷兰副首相兼外交大臣胡克斯特拉。胡克斯特拉表示,世界相互依存,各方都有责任坚定维护多边主义,支持多边机制和国际规则。很高兴看到中国战胜疫情,经济强劲复苏,迅速恢复对外交流合作。期待同中方密切交往,扩大合作。荷兰愿继续成为中国的可靠和稳定的合作伙伴。 对于荷兰是否会选择全心全意“跟随”美国,荷兰专家表示“荷兰不会盲目追随美国”,事实上欧洲人并不想看到美国孤立中国。以美国出台的《通胀削减法案》为例,根据该法案,美国政府可以为本土产业提供高额补贴。美国产品将获得竞争优势,而他国产品将因为缺乏公平竞争环境而无立足之地。事实上,欧盟近期宣布了针对《通胀削减法案》的潜在反制措施。 日本要保持与中国的合作关系 除了荷兰,拥有多家半导体制造设备大厂的日本,也被美国拉拢。美国拜登政府强烈要求日本合作加强管制,因此报道表示日本政府将对尖端半导体相关出口开始进行管制。日本的优势主要在半导体制造设备、晶圆制造和材料领域,据美国半导体工业协会预测,2021年日本半导体制造设备的全球市场份额能达到27%,晶圆制造和材料市占率约为16%和14% 。在美中争夺技术霸权的背景下,随着美国制造业回归国内,制造装备和材料行业将向海外转移的担忧日益加剧。日媒关注到,多数日本半导体企业因为日本追随美国限制对华出口而受负面影响。东京电子来自中国的营业收入比重可能降至22%,同比下降约5个百分点。 中国与日本经济存在着斩也斩不断的关系,在美中对立的夹缝中,日本必须平衡。为了不过度刺激中国,日本在管制措施中拟不点名中国。日本产业人士分析,这是因为“只要被抓到一点把柄,就难以否定会出现被诉诸世界贸易组织或其他产业遭殃的情况”。目前基于《外汇法》已要求部分制造装置出口需要申请许可,或许今后将扩大限制对象。预计与美国的管制相比,日本的内容将较为温和。 日本首相岸田文雄呼吁中国建立“建设性的稳定关系”。“对日本来说,美国是最重要的盟友,但我认为日本在某些方面无法与美国的政策保持一致。日本不可能割裂中国这个最大的贸易伙伴。” 韩国请求美国给予赦免,还想卖中国 韩国媒体发表文章称,美国对华半导体限制的余波正在转移到韩国设备行业。美国、日本、荷兰等国制造的核心半导体设备很难进入中国,因此一起使用的韩国设备的出口之路也受阻。 在设备方面,韩国企业向中国提供的不是必要的工艺设备,更多的是辅助工艺设备的系统,例如在蒸镀工序中增加附加功能或进行主要设备热控制的设备、测量、检查、清洗设备等。此外韩国对中国销售了很多封测设备。随着中国芯片工厂的运转出现问题,韩国设备企业的销路也会受到影响。 有韩国半导体设备企业表示:“虽然有人预测,由于美国的限制,全球设备企业的空缺将由韩国企业填补,但随着中国市场本身的缩小,正在失去机会。”如果韩国的半导体设备销量减少,这也会影响半导体制造设备上游的企业,如半导体材料、半导体设备零部件等领域。因为韩国半导体设备企业主要都是在韩国国内采购的原材料和零部件数量相当多。韩国半导体消耗品企业代表称:“美国的半导体限制余波从去年下半年开始就已经感受到了。韩国中小企业也将难以避免受到影响。” 对于韩国半导体企业来说,紧张的不只中小公司,即使是像三星电子、SK海力士这样的半导体巨头也无法脱离中国市场。2月韩媒称韩企高管赴美,希望能够争取到《芯片法案》的豁免权,继续对中国出货。韩国媒体还表示,对于韩国两大企业紧急派遣高管前往美国,韩国政府从侧面表示支持。 不难看出,三个国家即使同意了美国的一些要求但不能与中国市场划清界限。 半导体丛林已然“草木皆兵” 事实上在各个国家对半导体都加大发展力度的当下,各国都处于半导体焦虑中。 已经脱欧的英国需要和美国、欧盟和中国等参与者创造公平的竞争环境,这对英国本土企业来说压力不小。数月来,英国芯片制造商一直呼吁英国政府采取行动,英国芯片公司包括Pragmatic Semiconductor、IQE 和 Paragraf 在内对英国政府未能提出资助该地区半导体行业的计划表示失望。英国芯片制造商威胁称,如果英国政府不采取行动并发布期待已久的半导体战略,他们将把业务转移到美国或欧洲。 一些国家想保持中立,默默发展;也有国家希望能抱上美国的“大腿”。 印度电子和半导体协会 (IESA) 与美国半导体协会宣布计划成立一个私营部门工作组,以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。工作组的具体目标包括:制定有关印度半导体生态系统的“准备情况评估”;汇集行业、政府和学术利益相关者,以确定近期的行业机会并促进互补半导体生态系统的长期战略发展;就提升印度在全球半导体价值链(包括芯片制造)中的作用的机遇和挑战提出建议;确定并促进劳动力发展和交流机会,使两国受益。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示“我们很高兴与我们在印度的同行 IESA 一起启动这项新计划,印度已经是半导体研究、芯片设计和设备工程的主要枢纽,但其未来潜力更大。该工作组将通过加强美国和印度在全球芯片生态系统中的合作,帮助确定释放这一潜力的切实方法。” 表面上看美国给了印度入场券,然而2021 年发表在《可持续发展》杂志上的一项研究表明,来自发达国家的电子行业的大部分废物正在印度积累。他们的研究引用了联合国环境规划署 (UNEP) 的数据表明,当今世界产生的电子垃圾中只有 10% 在发达国家得到回收,其余 90% 被送往全球发展中国家。印度媒体认为,最后印度可能只是发达国家用来转移电子污染的“废物倾倒场”。 在半导体产业的丛林中,只能各自为战。 02 中国半导体走出“黑暗森林” “硅铁幕”正在引发危机,中国是受到最直接影响的那一方。当美国出台《芯片与科学法案》,动用国家力量打压中国企业开始,自由贸易不存在了。 中国半导体怎么办?发展基础科学或许是摆脱这种局面的根本之法。 近日中国科学院院刊一篇文章指出,半导体基础研究匮乏,我们进入了“黑暗森林”。即使通过大量投资进行国产化替代,只能实现内循环或拉近与美国的差距。该文章建议,加强半导体基础能力建设,稳定一批半导体基础研究队伍,在半导体技术的源头和底层进行理论创新,在无法绕开的芯片底层提前布局专利设置“关卡”,是解决半导体关键核心技术“卡脖子”难题的一种有效策略。 中国科学院发表的文章中提到,我国半导体基础研究研发投入长期不足美国的5%。这样的对比提醒着中国半导体产业是时候越过华丽的上市公司数字、融资金额,去面对本质上的差距了。实现高水平科技自立自强就必须要加强基础研究。加强基础研究就意味着要完善科研体系,高层次基础研究人才培养平台,这或许会是一个新起点。 半导体的发展是一条长时间的艰难的路。黎明前的黑暗最难熬,但天总会亮的。
  • 《做强半导体设备和材料产业 自主创新才是硬道理》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2019-05-15
    • 5月10-11日,2019求是缘半导体设备与材料产业(上虞)高峰论坛暨产学研结合做强半导体设备与材料产业研讨会在浙江省绍兴市上虞区举行。 本次峰会主题为"开放、创新、合作、共赢",就建立新型战略合作伙伴关系,健全供应生态链领域,做强半导体设备和材料产业展开了交流和讨论。 本次峰会由求是缘半导体联盟主办,杭州湾上虞经济技术开发区(浙江省上虞经济技术开发区)和绍兴市上虞区投资促进中心共同承办,浙江晶盛机电股份有限公司和求圆科技(上海)有限公司联合协办。近300位来自海内外多地的半导体产业界、高校、研究机构、投资界、政府园区等机构的代表参加了本次高峰论坛。 求是缘半导体联盟理事长、美国应用材料公司原全球副总裁及中国区总裁、董事长陈荣玲开幕致辞,介绍,求是缘半导体联盟由浙江大学校友发起,目前集聚了全球多个高校校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等个人和单位,是一个自愿组成的全球性跨区域、集成电路半导体领域全产业链的非营利性公益组织,致力于推动全球,特别是中国大陆区域的半导体及相关产业的发展。 经过四年多发展,目前联盟有来自全球多地半导体产业界、投资界、法务界、政府园区等400多正式的个人会员和单位会员,1900+人次在线社群,同时联盟今年开始推出半导体项目融资落地服务,积极建立沟通渠道,串联半导体产业链资源,服务融资企业、投资机构、园区招商,从而更好地助力半导体产业的发展。 上虞地处杭州湾南岸,杭州与宁波之间,与上海隔湾相望,相继获得中国最佳商业城市、中国最具投资吸引力城市等殊荣。目前,杭州湾上虞经济技术开发区正重点发展“4+1”即新材料、现代医药、高端装备制造、电子信息四大主导产业及生产性服务业。 中共绍兴市上虞区委常委、常务副区长包朝阳代表东道主欢迎大家到来,他指出上虞作为浙江大学老校长竺可桢的故乡,希望通过本次峰会,能再续上虞求是情缘,同时希望通过本次峰会能让更多的浙江大学的学子、来自海内外半导体设备与材料产业领域的专家学者能走进上虞、了解上虞和关注上虞。 浙江大学校长助理、浙江大学校友总会秘书长胡炜代表浙江大学及浙江大学校友总会前来祝贺本次峰会的顺利举办。 国家集成电路零部件产业技术创新联盟理事长、中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司董事长雷震霖,国家集成电路材料产业技术创新联盟秘书长、国家02科技重大专项总体组专家石瑛以及中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾分别进行了致辞。 专家们表示,中国大陆目前的半导体设备和材料发展在全球市场的占有率仍然微不足道,但是经过近十几年的发展,我国大陆地区还是有了一定的基础,实现了一些半导体装备和材料从无到有的过程,同时指出做半导体产业要有足够的耐心,做好八年、十年不盈利的准备,同时希望地方政府能“本地企业与引进企业并重,本地人才与引进人才并重”。 随后,中国知名半导体行业评论家莫大康,以及应用材料原全球执行副总裁、华虹集团原总裁兼首席执行官、中芯国际原总裁兼首席执行官及合肥长鑫存储原董事长兼首席执行官、SEMI终身成就奖获得者、美国硅谷杰出工程师协会名人堂入选者王宁国博士分别进行了主旨演讲。 莫大康作了“中国半导体设备业的机遇与挑战”的主旨演讲。他指出,中国大陆半导体设备产业链的上下游不协调的问题,在短期内是很难解决的;建议建立以国产设备为主的8英寸产品生产线,目的是来考核设备的实用化,要以设备厂为主导,而制造厂为协助;提高半导体设备零部件( MFC、管道、阀门、接头、泵等)的国产化率;而半导体设备不能满足于由“0”到“1”的突破,更要关注“1” 的内含,要能满足客户量产需求。 王宁国博士,在“创新、商业化与业务拓展”的主旨演讲中表示,目前中国大陆自主生产的半导体设备在全球市场的份额仅仅在2-3%。这说明中国大陆自主生产半导体设备的市场空间非常大。中国大陆半导体装备业如何后来者居上,科技创新就非常重要。而停留在实验室的创新不是真正的创新,只有能商业化、被市场认可的创新才真正有社会价值。 峰会上,来自半导体装备领域的浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟博士、半导体晶圆材料领域的天津中环半导体股份有限公司副总经理王彦君以及晶圆制造领域的杭州士兰微电子股份有限公司副董事长、联合创始人、杭州士兰微电子股份有限公司半导体制造事业总部总裁范伟宏分享了各自企业的概况和经验。 峰会期间,王宁国、莫大康、范伟宏、曹建伟和天津中环电子信息集团有限公司总经理、天津中环半导体股份有限公司董事长及总经理长沈浩平以及长江存储科技有限责任公司Co-CTO程卫华等嘉宾参加了圆桌对话,围绕做强半导体设备与材料产业各抒己见。 浙江大学求是特聘教授、博士生导师,浙江大学机械工程学院教授委员会主任傅新,强调基础研究对技术创新非常重要,技术创新与高端产业链的支持密不可分,每一项技术攻关都是艰辛的,也是需要长期坚持,也请大家给国家重大科技项目团队,比如光刻机项目团队,一定的耐心。 峰会上,来自产学研界的专家代表都对做强半导体设备和材料产业进行了充分探讨。我国作为一个大国,有广大的市场,有发展半导体产业的必要性和强有力的市场支持。半导体设备与材料产业,需要以全球市场为导向,自主创新才是硬道理,同时需要建立紧密的上下游关系,与世界一流的客户建立良好的合作关系,这样才能发展的更快。