《SEMI产业创新投资论坛:半导体背后的资本与政策力量》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2020-07-07
  • 来自政策、投资界、研究机构、知名半导体企业大咖在会上做了主题演讲,深入浅出地谈了目前全球以及中国半导体的发展现状和投资层面的发展建议。 SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙 SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开场致辞中表示,SEMI坚守在半导体产业,为行业做桥梁,搭建更好的交流平台。 北京经济技术开发区管委会主任梁胜 主持人北京经济技术开发区管委会主任梁胜在开场致辞中表示,虽然疫情打乱业内秩序,但我们还是需要寻找发展生存机遇在哪。 清华大学微电子学研究所所长魏少军 清华大学微电子学研究所所长魏少军演讲主题为《以更开放的心态拥抱全球》,他认为,创新不是一个技术概念,而是一个经济概念,要把知识变成钱才是创新。集成电路从诞生那年开始,就是创新属性非常强的行业,集成电路不谈创新就没有意义。魏少军表示,摩尔定律推动产业创新,并不会轻易到尽头。放眼全球,已经有人开始鼓噪“技术脱钩”和企业回归,不止美国,日本也在呼吁企业回归。中美两国在过去一段时间都犯了一个错误——知彼不知己,国内大谈国产化替代,也属于这类错误。“我们既然谈合作,就需要张开怀抱拥抱全球。”

    上海集成电路产业投资基金董事长、上海科技创业投资(集团)有限公司党委书记、总经理沈伟国 上海集成电路产业投资基金董事长、上海科技创业投资(集团)有限公司党委书记、总经理沈伟国演讲题目为《科创板“一周年”,助力集成电路产业加速发展》。据他介绍,自2019年6月,中国证监会和上海市人民政府联合举办了上海证券交易所科创板开板仪式,随后7月份科创板开市,背后体现了资本市场的中国速度。开市到现在,集成电路成为资本市场最靓丽的风景线,其中17家集成电路产业链企业科创板上市交易,总市值近6000亿元,占科创板市值比例的30%。近40家集成电路相关企业正在上市过程中(含辅导中)。沈伟国表示,新版块“芯”机遇,在中国开放体系下,中国集成电路仍会高速发展。 International Business Strategies首席执行官韩徳尔?琼斯博士 International Business Strategies首席执行官韩徳尔?琼斯博士主题演讲题目为《impact of AI on The Semiconductor Industry》,他表示,如今AI让算力翻倍,开辟出许多行业,对世界的影响也愈发强烈。如智能手机、数据健康、安防安保等应用领域涉及大量AI技术。随着算力成本的下降,促使应用端价格下降,促进AI普及。未来,中国依旧保持5G的绝对实力,此外智能手机、智能城市、自动驾驶、机器人等领域,中国投入积极。韩徳尔?琼斯对AI抱有积极态度,中国扩大在AI方面的投资,未来会催生非常多的机遇。

    默克中国总裁、默克高性能材料业务中国区董事总经理安高博 默克中国总裁、默克高性能材料业务中国区董事总经理安高博做了题为《Advancing digital living-A golden age for the semiconductor industry May have just began》的演讲,安高博称,虽然默克在中国业务遭遇一些挑战,但中国半导体也愈发强大,高性能材料在半导体行业重要性也愈发凸显。疫情加速社会经济数字化,加速转型。此外,5G基建也在疫情期间发挥巨大作用。中国5G高速发展,得到大规模投资支持,产业黄金时代已经来临。产业背后的重要抓手就是半导体材料,默克希望用数据驱动数字时代,涵盖数据的生成、存储以及显示,努力推广数字化生活方式。

     

    清华大学客座教授&前麦肯锡公司全球董事合伙人、亚洲半导体业务负责人唐睿思主题演讲题目为《中国半导体行业的复兴,在全球化上“油门踩到底”》。唐睿思认为,疫后第一展SEMICON证明了中国控制疫情的能力以及对半导体行业的重视。他表示,中国需要发展本土领军就必须拥有技术领袖的思维模式,还需要耐心的资本投资。中国想要做长寿命公司,也要面临全球化挑战,全球化不是闭门造车,背后需要安全的半导体供应链。唐睿思对2021年的产业发展抱有乐观看法,在资本投资方面,中国产业也在发力。 VLSIresearch 总裁Risto Puhakka VLSIresearch 总裁Risto Puhakka在主题为《Semiconductor manufacturing in the wake of COVID-19 and Geopolitics》的演讲中表示,他一直关注半导体行业,去年下半年到今年上半年,整个半导体产业的数据有所下滑,根据预测,未来会逐渐恢复元气。由于疫情突发,对汽车、离散元件造成了不小影响,但集成电路库存还处在不错的水平,同比提高较小。到了2021年,预测将会有非常好的恢复,如今各国政府也在积极采取措施来控制疫情。此外,中国半导体产能也在增长,未来会有很好的规模效应。在地缘政治方面,美国启动大概3年的项目来限制中国发展,目前法规还是比较宽松的,政策未来还会有变化。 上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜 在下午 “科创板圆桌论坛”的开场致辞中,上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜博士介绍了硅产业集团相关情况,硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。硅产业集团走了15年的上市之路,在2020年4月20日,实现科创板挂牌上市。以此引出科创板对中国集成电路产业的机遇。 璞华资本、元禾璞华投委会主席陈大同进行远程演讲 璞华资本、元禾璞华投委会主席陈大同首先做了《科创板助推半导体产业腾飞》的主题演讲。他表示,创新体系的关键是风险投资,但此前国内A股市场遭遇“肠梗阻”,比如有企业IPO排队时间过长,2014年以后,中概股回归半导体公司在国内上市遭遇艰难。不过科创板的开市开拓了很多新气象,降低了国内硬科技公司的上市门槛,尤其是半导体公司有了自己的绿色通道。申报到发行周期大大缩短,至少不会出现许多5-7年内IPO的半导体公司。

    盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖 盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖主题演讲题目为《科创板助推差异化半导体设备》,王晖介绍道,盛美成立于98年,在2019年收入达到7.5亿元,同比增长44%。公司未来将聚焦三大战略,首先把公司改制为股份公司,其次重点布局临港项目,随后在产品端瞄准湿法和干法设备系列新产品。王晖表示盛美已经在6月份申请科创板上市,有望今年年底或明年年初实现上市,上市后增加研发投入来扩大市场,没有市场就没有研发,因此就没有好产品出来,未来公司将瞄准全球市场,让全球市场享受红利。

    上交所发行上市服务中心业务副总监、长三角资本市场服务基地办公室主任、上海股权托管交易中心副总经理胡日新 在主题为《科创板和集成电路产业》的演讲中,上交所发行上市服务中心业务副总监、长三角资本市场服务基地办公室主任、上海股权托管交易中心副总经理胡日新重点介绍科创板定位和规划。他表示,科创板坚持面向世界科技前沿,面向经济主战场,面向国家重大需求,服务符合国家战略,突破关键核心技术,市场认可度高的科技创新企业。在支持的6大核心新型产业,集成电路无疑就是高科技企业。目前,科创板已经汇聚一批研发实力突出的半导体企业,集成电路最具备科技属性,目前已有38家半导体企业向上交所提交了科创板发行上市申请文件,占总申报企业数量的11%。其中尚未盈利企业7家。已上市半导体企业17家,手法募资金额达到252亿元。上市效率来看,7家已上市半导体企业从受理到上市用时中位数是121天,中芯国际只有19天,可见科创板效率已具备国际竞争力。

    上海浦东科技投资有限公司总裁、创始合伙人李勇军 上海浦东科技投资有限公司总裁、创始合伙人李勇军的主题演讲题目为《关于贸易战下的中国半导体设备与材料产业发展的一些思考》。他表示,如今,虽然国内高科技企业面临禁售限制,本土半导体制造能力尚弱,但科创板推出极大推动民间资本向半导体积累,在自主创新背景下,让不放弃与全球半导体设备和材料产业创造合作机会。背后的机遇不仅有投资加快自主创新,推进了国产替代;活跃的资本市场也在助力半导体市场发展;此外,全球都在合作共赢,跨境整合。李勇军表示,集成电路是一个技术和资本密集型产业,投入大周期长,成功率还不高。科创板科、创业板瞄准集成电路等高科技领域,不仅为企业提供了相对宽松便捷的上市环境,也为上市企业的并购重组及再融资提供了灵活政策支持。

    中芯国际资深副总裁,中芯北方总经理,北方集成电路技术创新中心董事长张昕 论坛期间,中芯国际资深副总裁,中芯北方总经理,北方集成电路技术创新中心董事长张昕进行了远程演讲,他表示,如今集成电路产业热,科创板提供了很好的平台,给集成电路产业非常好的发挥空间。从整个中国集成电路产业链来看,装备和制造仍然是非常重要的环节,不仅因为环节难度大,更是因为背后需要长时间的布局。集成电路制造不仅需要考虑良率,还有准时出货,生产安全以及技术平台。 科创板圆桌论坛 在随后进行的“科创板圆桌论坛”中,李炜担任主持人,陈大同、张昕、李勇军、胡日新、王晖几位嘉宾就中国集成电路发展以及科创板的推动力等话题分享了自己的观点。陈大同表示,如今芯片公司产生了很大的国产替代需求,需要多发展资源而不是保守,两三年后在各个细分领域都有自己的龙头企业。王晖认为,未来半导体设备验证将迎来春天,不管是光刻机、清洗、刻蚀等设备,国产设备必须抓住机遇。谈及科创板,李勇军表示,如今地方政府积极出台各种政策,来推动市场。但我们还需要弄清楚市场需求在哪,从而针对性发展。胡日新认为,科创板是一个非常好的通道平台,给IC行业提供上市融资等助力。张昕表示,科创板还具有包容性,已经不再是利润为王的审核理念,很多企业会从自身出发,而被接纳。    .

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    • 5月10-11日,2019求是缘半导体设备与材料产业(上虞)高峰论坛暨产学研结合做强半导体设备与材料产业研讨会在浙江省绍兴市上虞区举行。 本次峰会主题为"开放、创新、合作、共赢",就建立新型战略合作伙伴关系,健全供应生态链领域,做强半导体设备和材料产业展开了交流和讨论。 本次峰会由求是缘半导体联盟主办,杭州湾上虞经济技术开发区(浙江省上虞经济技术开发区)和绍兴市上虞区投资促进中心共同承办,浙江晶盛机电股份有限公司和求圆科技(上海)有限公司联合协办。近300位来自海内外多地的半导体产业界、高校、研究机构、投资界、政府园区等机构的代表参加了本次高峰论坛。 求是缘半导体联盟理事长、美国应用材料公司原全球副总裁及中国区总裁、董事长陈荣玲开幕致辞,介绍,求是缘半导体联盟由浙江大学校友发起,目前集聚了全球多个高校校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等个人和单位,是一个自愿组成的全球性跨区域、集成电路半导体领域全产业链的非营利性公益组织,致力于推动全球,特别是中国大陆区域的半导体及相关产业的发展。 经过四年多发展,目前联盟有来自全球多地半导体产业界、投资界、法务界、政府园区等400多正式的个人会员和单位会员,1900+人次在线社群,同时联盟今年开始推出半导体项目融资落地服务,积极建立沟通渠道,串联半导体产业链资源,服务融资企业、投资机构、园区招商,从而更好地助力半导体产业的发展。 上虞地处杭州湾南岸,杭州与宁波之间,与上海隔湾相望,相继获得中国最佳商业城市、中国最具投资吸引力城市等殊荣。目前,杭州湾上虞经济技术开发区正重点发展“4+1”即新材料、现代医药、高端装备制造、电子信息四大主导产业及生产性服务业。 中共绍兴市上虞区委常委、常务副区长包朝阳代表东道主欢迎大家到来,他指出上虞作为浙江大学老校长竺可桢的故乡,希望通过本次峰会,能再续上虞求是情缘,同时希望通过本次峰会能让更多的浙江大学的学子、来自海内外半导体设备与材料产业领域的专家学者能走进上虞、了解上虞和关注上虞。 浙江大学校长助理、浙江大学校友总会秘书长胡炜代表浙江大学及浙江大学校友总会前来祝贺本次峰会的顺利举办。 国家集成电路零部件产业技术创新联盟理事长、中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司董事长雷震霖,国家集成电路材料产业技术创新联盟秘书长、国家02科技重大专项总体组专家石瑛以及中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾分别进行了致辞。 专家们表示,中国大陆目前的半导体设备和材料发展在全球市场的占有率仍然微不足道,但是经过近十几年的发展,我国大陆地区还是有了一定的基础,实现了一些半导体装备和材料从无到有的过程,同时指出做半导体产业要有足够的耐心,做好八年、十年不盈利的准备,同时希望地方政府能“本地企业与引进企业并重,本地人才与引进人才并重”。 随后,中国知名半导体行业评论家莫大康,以及应用材料原全球执行副总裁、华虹集团原总裁兼首席执行官、中芯国际原总裁兼首席执行官及合肥长鑫存储原董事长兼首席执行官、SEMI终身成就奖获得者、美国硅谷杰出工程师协会名人堂入选者王宁国博士分别进行了主旨演讲。 莫大康作了“中国半导体设备业的机遇与挑战”的主旨演讲。他指出,中国大陆半导体设备产业链的上下游不协调的问题,在短期内是很难解决的;建议建立以国产设备为主的8英寸产品生产线,目的是来考核设备的实用化,要以设备厂为主导,而制造厂为协助;提高半导体设备零部件( MFC、管道、阀门、接头、泵等)的国产化率;而半导体设备不能满足于由“0”到“1”的突破,更要关注“1” 的内含,要能满足客户量产需求。 王宁国博士,在“创新、商业化与业务拓展”的主旨演讲中表示,目前中国大陆自主生产的半导体设备在全球市场的份额仅仅在2-3%。这说明中国大陆自主生产半导体设备的市场空间非常大。中国大陆半导体装备业如何后来者居上,科技创新就非常重要。而停留在实验室的创新不是真正的创新,只有能商业化、被市场认可的创新才真正有社会价值。 峰会上,来自半导体装备领域的浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟博士、半导体晶圆材料领域的天津中环半导体股份有限公司副总经理王彦君以及晶圆制造领域的杭州士兰微电子股份有限公司副董事长、联合创始人、杭州士兰微电子股份有限公司半导体制造事业总部总裁范伟宏分享了各自企业的概况和经验。 峰会期间,王宁国、莫大康、范伟宏、曹建伟和天津中环电子信息集团有限公司总经理、天津中环半导体股份有限公司董事长及总经理长沈浩平以及长江存储科技有限责任公司Co-CTO程卫华等嘉宾参加了圆桌对话,围绕做强半导体设备与材料产业各抒己见。 浙江大学求是特聘教授、博士生导师,浙江大学机械工程学院教授委员会主任傅新,强调基础研究对技术创新非常重要,技术创新与高端产业链的支持密不可分,每一项技术攻关都是艰辛的,也是需要长期坚持,也请大家给国家重大科技项目团队,比如光刻机项目团队,一定的耐心。 峰会上,来自产学研界的专家代表都对做强半导体设备和材料产业进行了充分探讨。我国作为一个大国,有广大的市场,有发展半导体产业的必要性和强有力的市场支持。半导体设备与材料产业,需要以全球市场为导向,自主创新才是硬道理,同时需要建立紧密的上下游关系,与世界一流的客户建立良好的合作关系,这样才能发展的更快。
  • 《2023美国半导体产业概况》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-05-09
    • 当地时间 5 月 5 日,SIA 发布了 2023 年美国半导体产业概况《2023 SIA Factbook》。 《2023 SIA Factbook》中包含的数据有助于展示美国半导体行业的实力和前景,以及为什么政策制定者制定促进增长和促进创新的措施至关重要。 美国半导体产业关乎美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领先地位的关键驱动力。半导体使我们用来工作、交流、旅行、娱乐、利用能量、治疗疾病和进行新科学发现的系统和产品成为可能。 半导体是美国发明的,美国公司仍然引领全球市场,占全球芯片销售额的近一半。为了帮助促进创新并确保美国继续保持技术领先地位,政策制定者应该做到以下几点: 1. 通过投资于保持美国的技术领先地位:?效、及时、透明地实施 CHIPS 和科学法案中的政策和计划。为 CHIPS 法案中的先进制造投资信贷制定法规,以涵盖半导体生态系统的全部投资范围。采用促进创新和美国竞争力的政策,例如为半导体设计制定投资税收抵免和加强研发税收抵免。 2. 加强美国的技术劳动力:教育领导者和私营部门协商 STEM 领域的美国人毕业人数,支持那些追求微电子职业的人,确保培训和教育机会以填补空缺职位。改革美国的?技能移民制度,使他们能够接触到世界上最优秀、最聪明的人才,包括拥有美国大学 STEM 领域研究生学位的外国学生。获得资金以加强各级半导体劳动力,并确保满足所有教育水平和技能需求。 3. 促进自由贸易和保护知识产权:批准消除市场壁垒、保护知识产权和实现公平竞争的自由贸易协定并使其现代化。扩大《信息技术协定》,这是世界贸易组织最成功的自由贸易协定之一。 4. 与志同道合的经济体密切合作:与志同道合的盟友协调政策和法规,以加强国家安全,促进增长、创新和供应链弹性。 《2023 SIA Factbook》从行业概述、全球市场、资本支出和研发投资、工作岗位、生产效率五大方面概述了美国半导体年度行业现状,以翔实的数据展示了美国半导体行业和全球市场的趋势。 行业概况 全球半导体产业是全球经济的关键增长部门 全球半导体销售额从 2001 年的 1390 亿美元增长到 2022 年的 5740 亿美元,年复合增长率为 6.67%。根据世界半导体贸易统计(WSTS)2022 年秋季半导体行业预测,预计 2023 年全球半导体行业销售额将降至 5560 亿美元,2024 年将增至 6020 亿美元。 美国半导体生产商销售额占据全球一半。 20 世纪 80 年代,美国半导体行业的全球市场份额大幅下降。20 世纪 80 年代初,美国生产商占据了全球半导体销售额的 50% 以上。由于来自日本公司的激烈竞争、非法「倾销」的影响,以及 1985 年至 1986 年的严重行业衰退,美国半导体行业在全球市场上总共失去了 19 个市场份额点,并将全球行业市场份额的领导地位让给了日本半导体行业。 在接下来的 10 年里,美国工业出现了反弹,到 1997 年,它重新获得了全球市场份额超过 50% 的领导地位,这一地位至今仍在保持。美国半导体公司在微处理器和其他尖端设备方面保持了竞争优势,并在一系列其他产品领域继续保持领先地位。此外,美国半导体公司在研发、设计和工艺技术方面保持领先地位。如今,美国公司的市场份额最大,达到 48%。其他国家的工业在全球市场占有率在 7% 到 20% 之间。 美国半导体公司的销售额显示出稳定的年度增长趋势 总部位于美国的半导体公司的销售额从 2001 年的 711 亿美元增长到 2022 年的 2750 亿美元,复合年增长率为 6.7%。总部位于美国的公司的销售额增长表现出与整个行业相同的周期性波动。 美国半导体生产商销售额占据全球一半。 20 世纪 80 年代,美国半导体行业的全球市场份额大幅下降。20 世纪 80 年代初,美国生产商占据了全球半导体销售额的 50% 以上。由于来自日本公司的激烈竞争、非法「倾销」的影响,以及 1985 年至 1986 年的严重行业衰退,美国半导体行业在全球市场上总共失去了 19 个市场份额点,并将全球行业市场份额的领导地位让给了日本半导体行业。 在接下来的 10 年里,美国工业出现了反弹,到 1997 年,它重新获得了全球市场份额超过 50% 的领导地位,这一地位至今仍在保持。美国半导体公司在微处理器和其他尖端设备方面保持了竞争优势,并在一系列其他产品领域继续保持领先地位。此外,美国半导体公司在研发、设计和工艺技术方面保持领先地位。如今,美国公司的市场份额最大,达到 48%。其他国家的工业在全球市场占有率在 7% 到 20% 之间。 亚太地区是最大的地区半导体市场,中国是最大的单一国家市场 2001 年,随着电子设备生产转移到亚太地区,亚太市场的销售额超过了所有其他地区市场。自那以后,它的规模成倍增加,从 398 亿美元增加到 2022 年的 3309.4 亿美元。到目前为止,亚太地区最大的国家市场是中国,中国占亚太市场的 55%,占全球总市场的 31%。这一数据反映了半导体仅向电子设备制造商的销售——含有半导体的最终电子产品随后被运往世界各地消费。 资本和研发投资对于维持美国半导体行业的竞争力至关重要 为了在半导体行业保持竞争力,企业必须不断在研发和新工厂和设备上投入大量收入。行业技术变革的步伐要求公司开发更复杂的设计和工艺技术,并引入能够制造更小尺寸部件的生产设备。只有不断致力于跟上约占销售额 30% 的全行业投资率,才能保持设计和生产最先进半导体组件的能力。保持技术领先的需要导致了 2001 年和 2002 年等年份的一些极端波动,当时销售额急剧下降,而研发和资本设备支出没有以同样的速度下降。 2022 年,每位员工的资本支出和研发投资降至 20.1 万美元 从 2001 年到 2022 年,每位员工的总投资(以研发和新的工厂和设备总额衡量)以每年约 4.2% 的速度增长。这些支出在 2001 年超过 10 万美元,但在 2001 年经济衰退后,在 2003 年下降到约 9.1 万美元。2006 年,每位员工的投资增加到 10 万美元以上。2008-2009 年的经济衰退导致 2009 年和 2010 年每位员工的投资下降,但在 2012 年又恢复了,并在 2022 年增长到 20.1 万美元。 美国半导体行业的研发支出率在关键的主要高科技工业部门中名列前茅。根据 2022 年欧盟工业研发投资数据,就研发支出占销售额的百分比而言,美国半导体行业仅次于美国制药和生物技术行业。 美国生产力 在过去的 20 年里,美国半导体公司的生产力迅速提高 自 2001 年以来,美国半导体行业的劳动生产率翻了一番多。这些生产率的提高是通过保持高资本投资水平和研发支出率而实现的。2022 年,美国半导体行业的平均每位员工销售收入比率超过 607000 美元。