据全球知名知识产权和法律事务所Mathys & Squire10月22日报道,全球半导体专利申请从2022年3月到2023年3月增长了22%,达到了80,892份申请,较去年大幅上升,尤其是在中国。2022至2023年期间,在中国提交的全球半导体专利申请量增长了42%,达到46591件,高于前一年的32840件。相比之下,美国的半导体专利增加了9%,达到21269项。这表明,中国半导体相关专利申请数量激增,现阶段中国在申请数量上已远超美国。这一情况发生在中国半导体公司数量下降,以及美国和一些盟国对中国微电子行业施加重大限制的背景下。
Mathys&Squire的合伙人Edd Cavanna博士表示,人工智能行业的繁荣在一定程度上推动了该行业新发明的兴起,这大大提高了台湾半导体制造等芯片公司的市值。美国对中国部分半导体的出口限制,以及对未来可能宣布更多出口限制的担忧,可能会鼓励中国半导体行业进行更多的投资和研发。
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