《美国政府宣布向6个指定技术中心提供2.1亿美元拨款》

  • 来源专题:计量基标准与精密测量
  • 编译者: 李晓萌
  • 发布时间:2025-01-19
  • 近日,美国商务部经济发展管理局(EDA)宣布,作为国会新一轮资助的一部分,计划向6个指定技术中心提供约2.1亿美元的实施补助金,金额在2200万美元至4800万美元之间。此外,EDA计划与美国国家科学基金会(NSF)合作,为技术中心提供量身定制的资源和个性化支持。这是在2024年7月宣布为全美12个技术中心提供5.04亿美元的基础上进行的,使18个专注于未来就业和行业的卓越中心的总预算超过7亿美元。

    最新选定的六个实施资助中心是拜登总统于2023年10月指定的31个技术中心之一,旨在扩大关键技术的生产,在创新产业创造就业机会,加强美国的经济竞争力和国家安全,并加快美国各地区未来产业的增长。

    美国商务部长Gina Raimondo表示:“为了在创新和建设方面超越世界其他地区,我们需要确保投资于美国的人才和劳动力,以在21世纪的经济中取得成功——这就是美国保持竞争优势的方式。”。“技术中心计划和最新的资金分配是国会两党合作的结果——我希望善意的工作能够持续下去,这样我们就可以继续投资于全国各地的这些卓越中心,作为回报,这些中心将为未来的行业提供高薪工作,并有助于加强美国的经济。”

    美国商务部负责经济发展的代理助理部长Cristina Killingsworth表示:“我们很高兴国会两党对技术中心计划的支持将使我们能够对美国经济和国家竞争力的未来进行更具影响力的投资。”。“这笔实施资金将使六个技术中心能够刺激技术商业化,创造就业机会,吸引私人投资,并加强其区域经济,使其成为各自技术重点的全球领导者。”

    这些新的获奖者都是之前没有获得技术中心实施资金的指定技术中心,他们有力地证明,通过有针对性的投资,他们可以推进对美国经济和国家安全至关重要的关键技术。这一新一轮的奖项由《2025财年国防授权法案》(NDAA)的新拨款资助。NDAA还包括一项条款,可以在未来几年为技术中心计划提供高达2.8亿美元的额外资金。6个技术中心分别为:

    ·美国航空航天材料制造技术中心(爱达荷州华盛顿)

    牵头机构:美国航空航天材料制造中心

    技术重点:航天材料制造

    预计奖励金额:4800万美元

    ·伯明翰生物技术中心(阿拉巴马州)

    牵头机构:南方研究所

    技术焦点:公平的人工智能驱动生物技术

    预计奖励金额:4400万美元

    ·Corvallis微流体技术中心(俄勒冈州)

    牵头机构:俄勒冈州立大学

    技术焦点:微流体

    预计奖励金额:4500万美元

    ·先进能源关键矿物和材料技术中心(CM2AE)(密苏里州)

    牵头机构:密苏里大学系统

    技术重点:关键矿物加工

    预计奖励金额:2900万美元

    ·森林生物产品先进制造技术中心(缅因州)

    牵头机构:缅因州技术研究所

    技术焦点:可持续木材生物质聚合物

    预计奖励金额:2200万美元

    ·佛蒙特州氮化镓技术中心(佛蒙特州)

    牵头机构:佛蒙特大学

    技术焦点:氮化镓基半导体

    预计奖励金额:2300万美元

    上面列出的每个联盟的资金都是大致的,奖项将在冬季晚些时候签署。

    此外,EDA计划为Builder Platform增加资金,这是一种独特的授标后支持模式,为NSF区域创新引擎(NSF引擎)提供量身定制的资源和高度个性化的参与。Builder Platform通过量身定制的支持网络、为企业、慈善家、投资者和其他潜在合作伙伴精心策划的切入点,以及建立成功的创新生态系统的最佳实践信息共享,推动NSF引擎的成功。通过这笔额外的资金,建设者平台将为技术中心提供类似的支持,协同这些项目以实现最佳的区域影响。

    2024年7月,EDA向12个指定技术中心提供了1900万至5100万美元的实施资助,总计5.04亿美元。未获得实施资助的被指定人获得了50万美元的财团加速器奖,以继续实施其战略,包括寻求额外资金。

    在NDAA之前,EDA的技术中心计划共拨款5.41亿美元,这是2022年芯片和科学法案授权的100亿美元的一小部分,该法案是创建该计划的两党倡议。

    NDAA为技术中心计划拨款高达5亿美元,其中频谱拍卖的收益将由联邦通信委员会管理。其中,商务部目前可能获得高达2.2亿美元的资金,根据频谱拍卖的总收益,未来可能会获得高达2.8亿美元。

  • 原文来源:https://www.commerce.gov/news/press-releases/2025/01/biden-harris-administration-awards-additional-210-million-tech-hub
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    • 近日,美国政府通过美国商务部经济发展管理局(EDA)宣布向12个技术中心提供另一轮约5.04亿美元的实施拨款,以扩大关键技术的生产,在创新产业中创造就业机会,加强美国经济竞争力和国家安全,并加速美国各地区未来产业的增长。 技术中心计划是拜登总统政府的一项旗舰举措,旨在投资和发展全国各地社区的经济,提升美国在关键技术方面的全球领导力,并加强我们的国家和经济安全。 副总统卡玛拉·哈里斯说:“每个美国人都应该有机会茁壮成长,无论他们生活在哪里。今天,商务部宣布将向全国各地的区域技术和创新中心投资5.04亿美元,这将确保未来产业的利益——从人工智能和清洁能源,到生物技术等等——与长期被忽视的社区共享,包括农村、部落、工业和弱势社区。这些技术中心将为全国各地提供必要的资源和机会,引领未来的经济,同时为美国工人创造高薪工作。” 美国商务部长Gina Raimondo表示:“通过技术中心计划,我们正在通过提升美国在关键新兴技术行业商业化方面的领导地位来保持我们的竞争优势。我们正在利用目前全国各地存在的各种人才和资源来实现这一目标。”。“由于拜登总统对其投资美国议程的承诺,这12个技术中心将在加速美国在未来产业中的领导地位方面发挥关键作用,同时在人们的后院创造高质量、维持家庭的21世纪就业机会。” 拜登总统宣布将于2023年10月选出31名技术中心指定人员。EDA已在以下12个中心中的每个中心选择了资助项目,奖励金额将在未来几个月内最终确定。 技术中心的实施获奖者包括: Elevate Quantum Colorado量子技术中心(科罗拉多州、新墨西哥州) 牵头机构:Elevate Quantum 技术聚焦:量子信息技术 预计奖励金额:4100万美元 Headwaters Hub智能光子传感器系统中心(蒙大拿州) 牵头机构:?Accelerate Montana 技术焦点:智能光子传感器系统 预计奖励金额:4100万美元 Heartland BioWorks生物制造中心(印第安纳州) 牵头机构:?应用研究所 技术重点:生物制造 预计奖励金额:5100万美元 iFab Tech Hub精密发酵和生物制造中心(伊利诺伊州) 牵头机构:伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 技术重点:精准发酵与生物制造 预计奖励金额:5100万美元 内华达科技中心(内华达州) 牵头机构:内华达大学雷诺分校 技术重点:锂电池和电动汽车材料 预计奖励金额:2100万美元 NY SMART I-Corridor Tech Hub端到端半导体制造中心(纽约) 牵头机构:CenterState Corporation for Economic   Opportunity 技术重点:半导体制造 预计奖励金额:4000万美元 ReGen Valley科技中心(新罕布什尔州) 牵头机构:高级再生制造研究所 技术领域:生物制造 预计奖励金额:4400万美元 SC Nexus高级弹性能源公司(南卡罗来纳州、乔治亚州) 牵头机构:南卡罗来纳州商务部 技术重点:?清洁能源供应链 预计奖励金额:4500万美元 南佛罗里达ClimateReady技术中心(佛罗里达州) 牵头机构:迈阿密戴德县创新和经济发展办公室 技术重点:可持续和气候适应性基础设施 预计奖励金额:1900万美元 可持续聚合物技术中心(俄亥俄州) 牵头机构:大阿克伦商会 技术重点:可持续聚合物 预计奖励金额:5100万美元 塔尔萨公平和值得信赖的自治中心(俄克拉何马州) 牵头机构:塔尔萨创新实验室 技术重点:安全的自主系统 预计奖励金额:5100万美元 威斯康星生物健康技术中心(威斯康星州) 牵头机构:BioForward Wisconsin 技术焦点:?个性化医疗 预计奖励金额:4900万美元 商务部副部长Don Graves表示:“商务部专注于将经济机会扩大到这个国家的每一个角落。”。“科技中心计划是对美国经济繁荣和成功的承诺。这12位获奖者体现了全国范围内的创新和创造力,促进了美国制造业的发展,增强了美国的全球竞争力,使拜登总统的投资美国议程走到了最前沿。” 该项目的第一阶段确定了31个技术中心,位于全国地理位置多样化、潜力巨大的地区,在新兴技术领域拥有丰富的专业知识。总的来说,这些技术中心获得了1000多项承诺,吸引了超过40亿美元的投资承诺,并推动了有意义的公共和机构政策变革,以支持其战略。在第二阶段,技术中心开发并提出了项目,以推动其发展到全球公认的生产和交付未来技术的地区。 总体而言,自2023年10月指定中心以来,联盟成员增加了50%,超过三分之一的联盟成员是行业合作伙伴,这表明了社区的大力支持。如果后续资金到位,EDA计划投资更多的技术中心,在未来几十年保持这一创新项目的势头。技术中心计划由两党的《芯片和科学法案》授权,这是拜登总统投资美国议程的关键部分,他于2022年8月签署成为法律。该法令授权在五年内为该项目拨款100亿美元。迄今为止,EDA已为该项目拨款5.41亿美元。 负责经济发展的商务部助理部长Alejandra Y.Castillo表示:“技术中心指定人员最好地体现了基于地方的经济发展战略:将联邦资源与地区资产、专业知识和联盟相结合,以实现转型机遇。”。“我们很高兴看到第一轮实施资金支持新就业、新技术和新能源的激增,以增强美国的竞争力。”
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    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-08-02
    • 近日,美国政府宣布,美国商务部和安高技术公司(Amkor Technology)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),计划根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的直接资金资助。拜登总统签署了两党的《芯片和科学法案》,这是他的“投资美国”议程的一个关键组成部分,旨在振兴美国的半导体制造业,同时加强美国国内的供应链,创造高薪就业机会,并支持对未来产业的投资。这笔资助中的资金将支持Amkor公司在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约20亿美元和2,000个工作岗位,该项目将为世界上最先进的半导体制程提供完整的端到端先进封装工艺,产品将用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。 美国政府计划对美国最大的外包半导体组装和测试公司(OSAT)Amkor的投资将有助于加强关键先进封装技术的韧性,这将通过确保可靠的国内先进封装生态系统、支持前沿集群并帮助满足对AI芯片不断增长的需求来加强美国的经济和国家安全。因此,台积电(TSMC)、苹果(Apple)和GlobalFoundries等为全球最先进技术提供动力的公司,将能够在国内封装和测试其关键芯片,使芯片制造过程的整个端到端周期在美国进行。随着芯片设计接近摩尔定律的技术极限——摩尔定律认为半导体上的晶体管数量每两年翻一番。先进封装被广泛认为是该行业的下一个创新前沿,因为它能够驱动增强的功率和性能。因此,CHIPS资金的投入,将使美国显著扩大半导体这一供应链关键环节的国内产能,进一步加强美国的技术领先地位。 “《芯片和科学法案》的基本目标之一是在美国创建一个先进的封装生态系统,以确保从头到尾的芯片生产在国内进行。先进封装推动了各个层面的芯片创新,由于拜登总统的领导,美国将在这项关键技术上拥有强大的国内影响力,”美国商务部长Gina Raimondo表示。”将在亚利桑那州封装的尖端芯片是未来技术的基础,这些技术将定义未来几十年的全球经济和国家安全。感谢美国政府以及Amkor在美国的投资,这笔计划投资的资金将增强我们的供应链安全,在亚利桑那州创造数千个就业机会,并进一步使美国在创新、建设和竞争方面超越世界其他地区。 “这一声明体现了拜登总统和哈里斯副总统的《芯片与科学法案》的又一个重要里程碑,该法案显著的提高了美国的先进封装能力,”国家经济顾问Lael Brainard表示。”在美国开发一个从研发到封装的全流程半导体生态系统,将加强美国的技术领先地位,并创造数千个高薪工作岗位。 美国商务部负责标准和技术事务的副部长兼美国国家标准与技术研究院院长Laurie E. Locascio表示:”美国政府致力于使美国成为先进封装领域的世界领导者,这对半导体行业的未来至关重要,因为它使我们能够在每个芯片上都集成更多的功能。”如果没有对先进封装的投资,对半导体的投资就不会成功,而有了这笔CHIPS 的投资资金,Amkor可以在美国半导体生态系统中发挥至关重要的作用。” Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示:”Amkor很自豪能够成为总部位于美国的先进封装和OSAT测试中心,此次的公告展示了我们发展美国国内半导体生态系统的决心。”Amkor的亚利桑那州工厂将使我们能够支持不断发展的半导体制造社区,同时创造2000个优质的工作岗位,我们期待为我们的客户提供国内先进的封装和测试能力。先进封装是半导体创新和制造的重要组成部分,我们感谢美国商务部的合作伙伴在努力支持我们的行业时认识到这一领域的重要性。 发展先进封装生态系统是美国CHIPS的四大支柱之一,也是维持美国全球竞争力和实现供应链安全和韧性的必要条件,Amkor被认为是先进封装技术的全球领导者之一。Amkor位于亚利桑那州的先进封装和测试设施预计将采用最先进的技术,如2.5D技术和其他下一代技术。该公司的2.5D技术是人工智能和高性能计算应用的基础,因为它是制造图形处理单元(“GPU”)和其他人工智能芯片的最后一步。缺乏2.5D技术产能一直是半导体行业满足日益增长的生成性AI产品和服务需求的一个重大瓶颈。 全面投入运营后,Amkor将封装和测试数百万个尖端芯片,这些芯片服务于自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心,覆盖众多客户。Amkor位于亚利桑那州的工厂将提供约2,000个工作岗位。作为Amkor在本地和美国各地培养人才的承诺的一部分,他们在美国政府位于凤凰城的“投资美国劳动力中心”的基础上,与亚利桑那州立大学、大峡谷大学、北亚利桑那大学、马里科帕社区学院、普渡大学、西马里科帕教育中心建立了合作伙伴关系,旨在创造通往好工作的渠道。 该公司表示,计划向财政部申请投资税收抵免,预计该抵免将高达合格资本支出的25%。除了计划投资的高达4亿美元的直接资金外,CHIPS计划办公室还将根据PMT向Amkor提供约2亿美元的授信贷款,这是《芯片和科学法案》承诺的750亿美元贷款授权的一部分。 正如其第一份投资拨款说明公告所述,该部门可能会在对完整申请的优异评审满意完成后,以不具约束力的方式向申请人提供初步条款备忘录(PMT)。PMT概述了潜在的CHIPS激励奖励的关键条款,包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和奖励文件的谈判,并以某些里程碑的实现为条件。在签署PMT后,该部门开始对计划投资的项目进行全面的尽职调查,并继续与申请人谈判或完善某些条款。任何最终裁决文件中包含的条款可能与今天宣布的PMT条款不同。 在《芯片和科学法案》通过两年后,美国政府正在全速推进——保护我们的经济和国家安全,并恢复美国在我们几十年前开始的行业中的领导地位。通过拨款300多亿美元在国内建厂,并在研究和创新方面再投资数十亿美元,我们正在释放超过3000亿美元的私人投资,并创造10万多个工作岗位,其中包括数以万计不需要大学学位的高薪工作。我们的努力确保美国生产更多世界上最先进的技术——从人工智能到防御系统,以及汽车和医疗设备等日常用品。美国的芯片法案专注于扩大产能、增强能力、保持竞争力和推动商业化,它正在推动我们的未来,保护我们的供应链,并巩固美国在技术前沿的地位。