据供应链消息称，苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。
2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。
一直以来，苹果都试图实现百分百在自家产品上采用自研芯片，今年不太可能了，但这个目标很可能会在2023年就达成。
据悉，苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计，近期就会开始进行试产和送样，预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试（field test），随后在2023年投入量产。
值得注意的是，近日有媒体报道称，曾在苹果负责Mac系统所有架构设计、信号完整性和电源完整性的首席设计师Jeff Wilcox宣布从苹果离职加入英特尔，他也是M1芯片的首席设计师。这对苹果来说，显然不是什么好消息。
