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《美国商务部撤销三家在华半导体公司“验证最终用户”（VEU）授权》

  • 来源专题：集成电路与量子信息
  • 发布时间：2025-09-01

  • 据官网8月29日报道，美国商务部宣布将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司和SK海力士半导体（中国）有限公司从“验证最终用户”（VEU）名单中移除。该举措填补了拜登时代的一个漏洞，即允许少数外国公司向中国出口半导体制造设备和技术。现在，这些公司被免除技术出口豁免、需要获得出口技术的许可证。

    中国商务部30日晚间就美方撤销三家在华半导体公司“验证最终用户”（VEU）授权的决定发表声明，敦促美方立即纠正错误做法，维护全球产业链和供应链的安全稳定。中方将采取必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。

    原文链接：https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-closes-export-controls-loophole-foreign-owned-semiconductor-fabs-china

  • 原文来源：http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzg2NDgzNTQ4MA==&mid=2247793791&idx=8&sn=b6a81a4777b3fb496c4a1d09d6a30585&scene=0#wechat_redirect
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相关报告

  • 《美国半导体行业的“芯声”》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-05-31
    • 没有任何一家公司、任何一个国家能够在半导体行业实现自给自足。我们不应该与全球市场脱钩。美国半导体协会（SIA）副会长白石（Jimmy Goodrich）如是说。 日本宣布7月23日起将对中国实施新的出口限制。再次引起了半导体产业以及科技行业对于全球化的讨论。半导体产业反复强调半导体是一个全球性的产业，这是一个无法因为某个国家的某个政策会改变的事实。 从美国的《芯片法案》发布以来，全球各个国家、各个地区为了本国半导体产业“不落于人”都开始引入激励措施。但事实是，如同海洋已经将整块大陆分割成了大洲，半导体产业的全球化已经无法因为某一个或者某几个国家的政策而逆转。 近期，SIA提交了一些对于美国《芯片法案》设置的“护栏”条款的意见。虽然言语婉转，但依然透露出美国半导体公司已经感受到《芯片法案》对自身产业的反作用。 01 SIA：希望重新评估一部分条款 《芯片法案》对获得制造奖励的公司施加了许多限制。例如，资金的接受者被限制在“外国关注的国家”进行某些制造能力扩张（“扩张回拨”）也被限制与“外国关注的实体”联合研究和技术许可（“技术回拨”） 。该法案要求在违反这些限制的情况下返还CHIPS资金（“追回”）。 根据《芯片法案》建立的单独先进制造业投资信贷还包括一项“重新获得”条款，该条款要求在与商务部采用的护栏大致一致（尽管包括某些例外）的情况下，申请信贷的公司退还税收优惠。 除了《芯片法案》，美国国会还多次推出草案，名为《国家关键能力防御法案》（NCCDA），要求在芯片制造、AI等量子科学等领域，限制对中国高科技的投资。近日也有传闻，白宫甚至可能先美国国会一步，推出对华投资审查的行政令。 对于投资审查，白石说，目前尚不清楚美国政府具体想要解决什么顾虑，他猜测美国政府可能担心一些投资有金钱以外的价值，特别是包含了技术转让或管理知识或know-how的转让。白石表示，从产业看来，产业希望政府的重点能缩小到一小部分投资上，只关注和国家安全有明确关联的投资，而且要保证公平——要在国际上保证别的国家不会填补美国带来的空缺。 SIA认为商务部提议的实施该框架的法规的某些方面比国会预期的更具限制性。例如，虽然国会明确免除了用于制造遗留半导体的现有设施的“扩张回拨”，但商务提案的某些方面削弱了资金接受者维持其现有遗留设施商业可行性的能力。同样，虽然国会限制资金接受者与外国相关实体进行联合研究或技术许可，但商务部提案以过于广泛的方式扩大了这一限制，限制还包括专利许可和参与标准制定组织等普通商业活动。 虽然SIA将中国视为主要竞争对手，因为中国在半导体研究，设计、制造、封装、设备和材料的所有领域都在不断增长。但SIA也承认中国在全球半导体生态系统、全球供应链和整个经济都扮演着重要的角色。对于全球半导体产业而言，中国同时既是一个巨大的市场，约占全球所有芯片销售额的三分之一；也是半导体供应链的主要部分，前端产能约20%，后端产能近40%。 SIA 希望在有针对性的方面修改拟议的法规以避免不必要的供应链中断并使适当的普通商业活动能够继续进行。 02 跨国半导体公司积极维护与中国关系 在美国政府带着自己的小团体频频做出针对其他国家产业健康发展的动作的同时，全球公司都在选择维持与中国市场的关系。空中客车公司近期宣布将在天津建设第二条生产线，特斯拉宣布将在上海新建储能超级工厂，大众计划在华投资10亿欧元开发纯电汽车……路透社文章说，对华投资正在淹没“脱钩”言论。奥纬咨询董事合伙人贝哲民说：“中国在未来很长一段时间仍将是全球制造重心。” 半导体公司也不例外，荷兰ASML CEO温彼得（Peter Wennink）和美国高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在3月访问中国，美国英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在4月来到中国，三位CEO都受到了中国商务部部长的会见。 美国高通CEO在专访中表示，对于与中国市场及中国客户建立起的合作伙伴关系深感自豪，还表示，随着高通业务持续拓展，高通的合作伙伴关系也从移动通信行业不断向汽车、计算、VR、工业等领域扩展。英特尔CEO在北京表示，中国作为全球最大的市场之一，一直以来都是英特尔最佳的合作伙伴之一，同时英特尔也在不断加深与中国合作伙伴的关系。 英伟达CEO黄仁勋5月接受采访时称，拜登政府为抑制中国半导体制造业发展而实施的出口管制“捆住了（英伟达的）手脚”，让公司无法在其最大的市场销售先进芯片。黄仁勋还补充说：“如果我们被剥夺了中国市场，我们是没有应急措施的，（世界上）没有另一个中国，只有一个中国。”黄仁勋说，中国市场不可代替；若无法与后者进行贸易，将对美国企业造成“巨大的损害”。 03 《芯片法案》的“彻底失败” 黄仁勋在专访中还表示，如果持续保持当下对中国的限制，《芯片法案》最终会彻底失败。因为失去中国市场的美国科技行业也会失去发展的源动力，到时候即使美国拥有芯片产能也没有人再需要它。黄仁勋认为，“如果（中国）不能从美国购买，他们就会自己制造。美国必须小心，中国是非常重要的技术产业市场。”中国企业有潜力厚积薄发，实现自我成长，而这本是某些人不想见到的。遏制打压阻挡不了一个有决心的国家的产业发展，只会增强这个民族科技自立自强的决心和能力。 中国是世界最大的半导体市场，强推对华“脱钩断链”、人为干扰市场行为不符合任何一方的利益。 SIA总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔曾在接受采访时表示“美国半导体公司不能缺席中国市场”，对此，商务部长王文涛指出，中国坚定不移推进高水平对外开放，加快构建新发展格局，把吸引外资放在更加重要的位置，稳步扩大规则、规制、管理、标准等制度型开放。当前，中国经济运行保持恢复向好态势，市场潜力持续释放，这些都将为包括美资企业在内的各国企业来华发展提供更多机遇。 04 全球化的“覆灭” 如何逆转半导体的全球化？ 在全球合作已经如此成熟的背景之下，停止或者逆转半导体的全球化是一件时间成本、人力成本、经济成本都很高的过程。逆转半导体的全球化，需要大量的资金支持去填补本地化所带来的成本升高。同时全球化的停止必然带来技术的流通放缓，这意味着在研发出新技术之前，一个本地企业只能用落后的生产方式，而这会带来时间成本。同时半导体的生产会需要一些自然资源，为了限制其他国家的半导体产业，这些资源也会成为“重点保护对象”。如此发酵，半导体市场的逆全球化会带来全球贸易的混乱。 混乱的贸易格局，无法为任何人带来幸福。 人类用漫长的时间探索出互惠互利的全球市场格局，但却要因为人性打破全球经济系统的和谐发展。数十年来，经济全球化促使产业链、价值链、供应链不断延伸拓展，生产要素全球流动，为世界经济提供强劲动力。但身处其中的一些人，却没有意识到自身的快速增长与全球化息息相关。 商业化的大规模先进半导体生产是人类所做的最复杂举措之一。到目前为止，还没有一个国家成功靠国内资源成功发展了供应链如此众多的部分。这是一项艰巨的任务。但就支持这一行业的资源和国内市场规模而言，中国可能是独一无二的。这也是为什么虽然多个国家地区政府表现出了对中国的不友好态度，当地企业去依然“叛逆”地选择了中国。 如果说有一个确定的因素可以影响半导体产业的未来格局，那一定是行业的创新。与其成为彼此的敌人，或许共同寻找新的机遇才是最好的选择。
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  • 《布局 | 美国商务部计划提供3亿美元的资金以促进美国半导体封装》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：胡思思
    • 发布时间：2024-11-22
    • 11月21日，美国商务部（DOC）与佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的先进封装研究项目进行谈判，计划投资高达3亿美元，以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。这一投资计划将在美国推动半导体研发和制造前沿技术创新发展方面发挥至关重要的作用。 佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的项目旨在加强美国在人工智能等关键行业的尖端基板技术领域的领导地位。这些通过竞争性授予的研究投资预计每项总额高达 1 亿美元，代表了先进基板领域的创新投入。先进基板是一种物理平台，允许多个半导体芯片无缝组装在一起，实现芯片之间的高带宽通信，高效传输电力并散发不必要的热量。先进基板实现的先进封装意味着人工智能的高性能计算、下一代无线通信和更高效的电力电子。此类基板目前尚未在美国生产，但对于建立和扩展国内先进封装能力至关重要。高达 3 亿美元的联邦资金将与私营部门的额外投资相结合，使这三个项目的预期总投资额超过 4.7 亿美元。这一共同努力将有助于确保美国制造商保持竞争力并继续推动技术创新，使企业在全球竞争中获得更强的优势。 当前的封装技术无法解决不断上升的功耗、AI 数据中心的计算性能以及移动电子产品的可扩展性问题。在美国维持这些未来的行业需要各个层面的创新。CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 为基板设定了积极的技术目标，预计这三个实体都将达到或超过这些目标。先进基板是先进封装的基础，它将增强关键的先进封装技术，包括但不限于设备、工具、工艺和工艺集成。这些项目将在帮助确保美国创新推动半导体研发 (R&D) 和制造的前沿发展方面发挥至关重要的作用。 美国商务部标准与技术部副部长兼国家标准与技术研究所所长 Laurie E. Locascio表示：“先进封装对于先进半导体的发展至关重要，而先进半导体是人工智能等新兴技术的驱动力。国家先进封装制造计划的首批投资将推动突破，解决 CHIPS for America 使命中的一个关键需求，即打造一个强大的国内封装行业，使美国和国外生产的先进节点芯片可以在美国境内封装。” 拟议项目包括： （1）佐治亚州科文顿的 Absolics, Inc.：Absolics 准备与 30 多个合作伙伴（包括学术机构、大型和小型企业以及非营利组织）合作开发尖端能力，从而彻底改变玻璃芯基板面板制造，这些合作伙伴已被公认为玻璃材料和基板领域的资助者，潜在资助金额高达 1 亿美元。通过其基板和材料先进研究与技术 (SMART) 封装计划，Absolics 旨在构建玻璃芯封装生态系统。除了开发 SMART 封装计划外，Absolics 及其合作伙伴还计划通过将培训、实习和认证机会引入技术学院、HBCU CHIPS 网络和退伍军人计划来支持教育和劳动力发展工作。通过这些努力，Absolics 将超越当前的玻璃芯基板面板技术，并支持对未来大批量制造能力的投资。 （2）加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司：应用材料公司与一支由 10 名合作者组成的团队正在开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术，用于下一代先进封装和 3D 异质集成。应用材料的硅芯基板技术有可能提升美国在先进封装领域的领导地位，并有助于催化生态系统，在美国开发和构建下一代节能人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 系统。此外，应用材料的教育和劳动力发展计划旨在加强美国州立大学和半导体行业之间的培训和实习渠道。 （3）亚利桑那州坦佩市亚利桑那州立大学：亚利桑那州立大学正在通过扇出晶圆级处理 (FOWLP) 开发下一代微电子封装。该计划的核心是 ASU 先进电子和光子核心设施，研究人员正在探索 300 毫米晶圆级和 600 毫米面板级制造的商业可行性，这项技术目前在美国尚不存在商业能力。ASU 的团队由 10 多个合作伙伴组成，由行业先驱 Deca Technologies 领导，以微电子制造的区域据点为中心，由大大小小的企业、大学和技术学院以及非营利组织组成。该团队遍布整个美国，拥有材料、设备、小芯片设计、电子设计自动化和制造领域的行业领导者。ASU 将建立一个互连代工厂，将先进封装和劳动力发展计划与半导体工厂和制造商联系起来。 ASU 的教育和劳动力发展工作带来了与行业相关的培训，例如培训师培训、微证书和针对在职专业人士的快速入门计划。将 HBCU CHIPS 网络和美国印第安人企业发展国家中心纳入其劳动力发展计划中是不可或缺的一部分。
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