《三星、台积电、英特尔竞争激烈:高数值孔径EUV光刻设备争夺战拉开序幕》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: AI智能小编
  • 发布时间:2024-05-29
  • 三星、台积电、英特尔竞争激烈,随着EUV光刻设备在超精细半导体工艺中的重要性增加,台积电CEO飞赴荷兰洽谈,标志着2纳米以下超精细工艺竞争开始。高数值孔径EUV设备成为关注焦点。英特尔和三星也积极行动,ASML首席执行官称高NA EUV设备是最具成本效益的解决方案,但也面临挑战。
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  • 《与台积电争晶圆代工头牌 三星向ASML订购15台EUV设备》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-10-21
    • 根据韩国媒体报导,为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标,并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电,抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求,三星电子日前已经向全球微影曝光设备大厂ASML订购15台先进EUV设备! 由于微影曝光设备一直被认为是克服半导体制程技术微缩限制的关键设备,其单价高达1.8亿美元。不过,报导指出,三星电子最近发出一份意向书(LOI),向ASML购买价值3兆韩元(约27.5亿美元)的EUV设备,并且预计分3年时间进行交货。市场人士表示,由于三星增加EUV设备订单,代表三星即将在晶圆代工生产线上进行大规模投资。 若三星此次订购消息属实,其订购的15台EUV设备将占ASML于2020年总出货量的一半。2012年,三星电子收购ASML的3%股份,以期望能在取的最新微影曝光设备。为了超越晶圆代工龙头台积电,在如此大胆的投资基础上,通过提供技术竞争力来吸引客户会是三星积极采用的方式。 目前,三星电子的客户包括高通、英伟达、IBM和SONY。但是,台积电方面更是筑起了难以超越的门槛,包括全数苹果iPhone处理器的订单,加上华为海思、AMD、赛灵思等大客户支持。 之前,台积电原本计划2019年资本支出将为110亿美元,其中八成将投资于7纳米以下的更先进的制程技术。但是,在17日的法人说明会上,台积电更加预计的资本支出一举提高到140亿美元到150亿美元之间,其中增加的15亿元经费经用在7纳米制程,25亿元经费则将用在5纳米制程上。 因为,台积电目前的7纳米+与未来的5纳米都将采用EUV技术。所以,增加出来的资本支出势必也将会在EUV设备上多所着墨,使三星的压力更加巨大。 根据统计资料显示,2019年第3季全球晶圆代工领域,台积电以市占率50.5%稳坐龙头宝座,而近年努力发展先进制程的三星电子,则以18.5%的市占率位居第二。然而,三星积极抢攻市场商机,使得近期频繁发布其晶圆代工领域的投资计划,就可以了解其企图心。 整体来说,三星电子计划到2030年投资133兆韩元的资金来提升半导体业务。根据三星的计划,133兆韩元的投资中,有73兆韩元是用于技术开发,60兆韩元则是用于兴建晶圆厂设施,这预计会创造1.5万个就业机会。 而三星的目标是在2030年时不仅保持存储芯片的领先,还要在逻辑芯片领域成为领导者。不过,面对台积电持续增加的研发与投资支出,三星能否在竞争中有所斩获,值得大家后续拭目以待。
  • 《传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域,拉开科技转型序幕》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-10-21
    • 包括格力、康佳、TCL在内的传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域,开始布局上游产业。 基于与SiFive China的战略合作,9月28日,格兰仕首次推出物联网芯片,并配置于16款格兰仕产品中,此举标志着格兰仕已经立志走出传统家电制造,开始布局 智能家电 ,向更有前景的智能领域迈进。经历了中兴和华为事件之后,这两年家电企业在芯片产品上人人自危,以前不少家电公司甘于做世界的组装工厂,核心器件全部从国外科技公司采购,但近两年,传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域,包括格力、康佳、TCL,无一不开始布局上游产业。 硬件涉足芯片 在Galanz Next 2019大会上,格兰仕正式对外宣布,与芯片企业SiFiveChina达成战略合作,联合开发新一代物联网芯片“BF-细滘”,将置于所有格兰仕家电产品内,加速格兰仕 智能家居 进程 。 格兰仕集团副董事长梁惠强表示,智能物联网时代,不能以电脑、智能手机的芯片为中心,而要用新的技术架构。所以,格兰仕与SiFive合作,为智能家电设计一套专用的高性能、低功耗、低成本的芯片。目前,格兰仕刚刚上市的16款新产品,包括微波炉、空调、冰箱等,已搭载了芯片BF-细滘。 据介绍,BF-细滘采用RISC-V架构,40nm制程,比同等制程的英特尔、ARM架构芯片速度更快、能效更高。格兰仕后续还将推出狮山AI处理器,为专属场景定制专属芯片,这款处理器同样采用RISC-V架构,会有高、中、低三条产品线,将在明年陆续进入格兰仕的全线家电产品中。 SiFive是由美国加州一位教授及其学生创办的一家高科技公司,开发了RISC-V的开源技术架构。梁惠强表示,格兰仕通过与SiFive合作,开发专属的、用于各种场景的芯片,不只用于家电,还可用于服务器。格兰仕由此加入RISC-V的生态系统,让家电高效、安全、方便、低成本地实现智能化。 这也意味着格兰仕未来将从制造企业向科技企业转型。要实现向科技企业转型,格兰仕找到了多个战略合作伙伴,恒基兆业地产有限公司联席主席兼总经理、香港中华煤气有限公司联席主席李家杰,北京千兆跃科有限公司创办人江朝晖,以及广东格兰仕集团有限公司董事长兼总裁梁昭贤,被称为“铁三角”。 软件全面开花 然而,科技企业的标签并不只是芯片,格兰仕要想实现成功转型,离不开软件方面的探索。 当日,格兰仕宣布了为RISC-V打造的开源操作系统GalanzOS,不过在现场,格兰仕并未进一步透露GalanzOS与这两款AIoT芯片的性能参数、主攻方向等。 梁惠强还介绍了边缘计算,他指出,相比于云计算,边缘计算更接近智能终端,数据计算低延时、快响应、更安全。格兰仕与一家德国公司进行边缘技术方面的合作,把AI( 人工智能 )应用到各种各样的产品上。 格兰仕还着重介绍了电力方面的技术,因为在万物互联中会大大增加电力负荷造成大量能耗。接下来,格兰仕将发力无线电力技术,使无线电力设备镶嵌进家电产品中,实现家电的互联互通,并实行家电产品为指定设备充电、远距离充电等功能。 “IoT时代将产生更多能耗,如果万物互联到极致,所需的电池、电线会达到无法想象的程度,将严重阻碍物联网的起飞。”梁惠强说,格兰仕将引进无线电力技术,让其变得像WiFi一样,可以为移动中的设备持续充电。格兰仕将把无线电力发射器嵌入到空调、冰箱等家电产品中。 此前,通过采用亚马逊旗下AWS服务,格兰仕还推出了其自有电商和物联网(IoT)平台。该公司在AWS上新建的电商平台,在2019年6月1日-18日的“6·18”活动中表现出色,减少了延迟、订单处理及时、系统运行稳定,支持格兰仕实现了9000多万元的销售收入。借助全球的AWS基础设施,格兰仕物联网平台正服务于全球200多个国家和地区的客户,为其提供家电设备预配置、设备遥测和固件更新等服务。 未来,格兰仕还计划在AWS云中部署人工智能、大数据等系统,在同一个平台上完成对生产、销售、服务的全面管理,实现从“制造”到“智造”的转变,加速其全球业务增长。 未来必走之路 随着人工智能家电的兴起,家电市场对芯片的需求大幅增加,但很多高端芯片还是来自于国外。在业内人士看来,家电企业的发展还要靠创新来驱动。 不仅是格兰仕,包括格力、康佳等在内的家电企业如今都在谋求芯片业务的发展。此前,格力电器董事长董明珠曾公开表示,将斥资500亿元投入到芯片制造当中,而且强调在研发上钱不是问题,重要的是看有没有信心与决心。她还指出,争取在2019年格力空调全部用上自己的芯片。去年,格力电器成立了珠海零边界集成电路有限公司,该公司主业是芯片设计,主要还是与空调里使用的芯片相关。 康佳集团则在2018年确立了转型成“科技创新驱动的平台型公司”的目标。目前,康佳已成为国内规模领先的第三代纳米微晶石生产企业,康佳半导体也已完成业务总体设计与战略规划,科技园区建设亦持续推进。 据了解,TCL目前的核心业务半导体显示及材料产业主要是以华星光电为载体。资料显示,到2019年上半年为止,华星光电在半导体显示领域的总投资额累计达1891亿元。 然而,要研发出芯片这样的核心部件,不仅需要巨额投入,更需要时间积累。产业观察家洪仕斌指出,实际上,家电企业的核心技术开发与整机开发具有很强的协同作用,前者为后者提供技术支持,而后者为前者的产业化提供市场保障,两者带来的不是叠加效应,而是乘数效应。“对国内企业来讲,不是什么轻松就做什么,而是什么关键做什么,企业的真正竞争力不在于量的积累,而在于产业战略结构的突破。”