《英特尔退出移动芯片业务》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2016-05-05
  • 随着本月早些时候发布的大规模重组计划的进行,英特尔将通过结束其苦苦挣扎的芯片产品线,退出智能手机和平板移动芯片业务。已停产的包括那些代号为Sofia,Broxton and Cherry Trail的产品。

    英特尔首席执行官Brian Krzanich在他最新的博客中解释说,芯片巨头的焦点现在是直指“云,物联网,存储器/可编程解决方案,5G和摩尔定律。”

    他在博客中还强调,5G将成为“访问云的关键技术,因为我们要走向一个始终连接的世界”。这表明“连通性是每一个云到事物部分的基础”,这是英特尔想驾驭的,他通过“端到端的5G系统,从调制解调器到现存的以及即将存在的各种连接形式的基站”,承诺了英特尔在5G上的领先地位。

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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2018-12-14
    • 英特尔公司近日宣布,已开发出一种将计算电路堆叠在一起的方法,希望重新夺回其在芯片制造技术方面的领先地位。 近年来,英特尔在芯片制造技术方面输给了台积电等竞争对手。英特尔是全球最大的PC处理器厂商,数十年来一直遵循着“摩尔定律”,即集成电路上可容纳的元器件的数量,每隔18个月至24个月就会增加一倍。 但是,随着晶体管缩小到只有几个纳米的距离,英特尔的技术目前已经落后于摩尔定律。今年7月份,英特尔不得不宣布把10纳米制造工艺推迟到2019年末。 与此同时,英特尔的许多主要竞争对手(如英伟达和高通)早已退出芯片制造业务,将这部分业务外包给了台积电等公司。今年,台积电推出了最新一代芯片制造技术,抢走了英特尔的制造最小芯片的头衔。 但如今,英特尔称,该公司已经掌握将计算电路堆叠在一起的技术,并以快速的连接方式将它们连接在一起,从而能够将更多的计算电路组装到单个芯片上。 英特尔芯片架构主管拉贾·科杜里(Raja Kosuri)在接受路透社采访时表示,堆叠以前曾在内存芯片中使用,但英特尔是第一家将该技术应用到所谓的“逻辑”芯片中的公司。 柯杜里称:“近20年来,我们一直在研究这项封装技术。”英特尔表示,这项堆叠技术将在明年下半年推出。
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    • 来源专题:新一代信息技术
    • 编译者:张嘉璐
    • 发布时间:2025-07-31
    • 英特尔新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)近日向员工坦言,公司已难以被视为"全球十大"甚至领先的芯片制造商。在启动涉及20%制造岗位的新一轮裁员之际,这位掌舵人指出,三十年前的行业霸主如今已落后于英伟达、博通和AMD等竞争对手。 (市场地位剧变) 市值对比: 英伟达单日市值一度突破4万亿美元 英特尔18个月内市值腰斩至1000亿美元 营收表现: 台积电Q2营收319亿美元(同比+38.6%) AI/HPC芯片贡献59%营收(去年为46%) (战略转型方向)  制程技术: 优先确保18A节点(等效1.8nm)内部应用稳定性 新客户开发转向14A节点(2026年风险试产)  AI领域: 放弃追赶英伟达的AI训练市场 聚焦边缘AI设备端智能部署 探索自主智能体(Agentic AI)新赛道 (重大运营调整)  裁员计划: 本月中旬前裁减俄勒冈州529个岗位 加州/亚利桑那/以色列数百人已离职 后续或扩大裁员规模 工厂建设: 俄亥俄州首座晶圆厂延期至2030-2031年(原计划2025年) 第二座工厂2032年投产 280亿美元投资项目重新评估