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《度亘核芯发布国际首款9xxnm单管芯片55W最新成果》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2023-03-06

  • 近日，度亘核芯（DoGain）在美国旧金山举行的西部光电会议（Photonics West 2023）上发布了在高功率9xxnm半导体激光方面的最新进展。开发的915nm单管激光芯片，国际上首次实现了单管器件高达55W的功率输出！

    9xxnm半导体激光器件COS结构示意图

    高功率、高效率、高亮度是激光技术和应用孜孜以求的目标，也是当前激光技术领域中比较活跃的研究领域。我们通过对基础物理、材料科学以及器件制备工艺的深入研究，优化了芯片的内量子效率、腔内光学损耗以及腔面的高负载能力，成功实现了输出功率和电光转换效率的显著提高。开发的915nm单管激光芯片，在室温和55A连续工作条件下，突破性的实现了55．5W的高输出功率，而且具有高的电光转换效率、小的水平发散角和高的偏振度。

    25℃，CW条件下，915nm 功率、电压和电光转换效率随电流变化曲线

    度亘很荣幸将此技术及产品推向市场，为客户提供高功率、高效率、高性价比的有效解决方案。度亘也将持续聚焦核心光电领域，提升产品的性能和可靠性，持续不断的为客户提供更优质的产品。

    度亘核芯以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力，专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研发和制造，产品广泛应用于工业加工、智能感知、光通讯、医疗美容和科学研究领域，致力打造具有国际行业地位的产品研发中心和生产制造商。

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  • 《广汽12款车规芯片发布，中国汽车芯片产业加速突围》
    • 来源专题：能源情报网监测服务平台
    • 编译者：郭楷模
    • 发布时间：2025-04-15
    • 在汽车产业深度变革的浪潮中，芯片作为智能电动汽车的“神经中枢”，一直是技术博弈的焦点。长期以来，中国汽车芯片产业面临“卡脖子”困境——高端芯片依赖进口、产业链生态薄弱、技术标准受制于人。然而，随着国家战略的牵引、产业资本的涌入以及企业创新的爆发，一场以自主可控为目标的突围战正全面打响。 广汽多款车规级芯片发布 近日，广汽集团在科技日活动上正式发布了12款车规级芯片，覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全及网络通信等关键领域。同时还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”，促进产业链协同。 本次广汽发布的的12款车规级芯片，分别与中兴通讯、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发。其中包括了： ●与中兴通讯联合定义的G-C01芯片，行业首款多核异构多域融合中央处理芯片，拥有26路高速的接口，内置超强的数据交换引擎，数据通信效率提升25%。 ●与裕太微电子共同打造的G-T01芯片，国内首款车规级的万兆以太网TSN交换芯片，可支持多种高速通信协议，包括11个高速的通信端口，最高速率可达10Gbps，网速相当于千兆宽带的10倍。 ●与仁芯科技联合开发的G-T02芯片，是全球首款16Gbps高带宽的SerDes芯片，最高可支持3000万的超高像素。 ●与矽力杰开发的G-K01芯片，是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片，拥有6k超级算力。 ●和极海、奕斯伟、杰华特、鸿翼芯、国芯、美泰联合开发了8款应用，在电源管理、底盘、集成安全多个领域的芯片产品。 这些明确披露的芯片型号(G-C01, G-T01, G-T02, G-K01)直接瞄准了下一代汽车电子电气架构中的核心技术环节：中央计算、高速网络、高速传感接口和高等级功能安全控制。可以看出，广汽的芯片战略并非仅仅是替换现有低端芯片，而是旨在构建支撑其先进智能化、网联化车辆平台所需的基础核心部件。 广汽集团还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”，通过深化“产学研用”协同创新，打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台，实施“一芯多源”策略，保障供应链的安全稳定。 其实，广汽集团进军车规级芯片领域早有考量。早在2022年，广汽董事长曾庆洪曾指出，缺乏自主研发、高度依赖进口和产业链发展滞后是国内芯片产业面临的主要问题，明确表示将优化汽车芯片领域的布局，推动自研芯片发展，以期实现供应链的自主可控并提升综合竞争力。 近年来，广汽集团在自主研发方面投入巨大，累计投入已达450亿元人民币，并牵头设立了300亿规模的智能网联新能源汽车产业发展基金。这些持续的投入为此次芯片发布奠定了坚实的基础。 中国汽车芯片产业突围加速 在全球汽车产业加速向电动化、智慧化转型的浪潮中，中国的汽车芯片产业链正以惊人的速度重建。除了上述广汽集团在汽车芯片自主研发上的成果，蔚来、比亚迪等相关车企也加速发力，更吸引国际企业重金押注。 蔚来宣布从ET9车型开始逐步使用自研芯片，首发搭载“神玑NX9031”智驾芯片，具备“一颗抵四颗”的端侧推理能力。该芯片通过技术自主创新，摆脱对英伟达等国际供应商的依赖，推动智能驾驶核心技术国产化。 比亚迪推出1500V大功率SiC芯片，解决了模块耐压瓶颈，这是汽车电机驱动领域首次大规模量产应用的最高电压等级SiC芯片。实现电池、电机、电源、空调等都做到1000V，达到全球量产最快充电速度——闪充5分钟，畅行400公里。 地平线推出征程6系列，共包含征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H和征程6P共六个版本。征程6E支持域控被动散热，能够适用各类动力车型。该芯片的单颗算力约80 TOPS。多款搭载征程6E的车型将于年内落地。 同时，英伟达、英特尔等国际企业通过与中国车企合作，加速车规级芯片的本地化适配。英飞凌与意法半导体也重金押注中国汽车芯片产业。 结语 整体来看，中国汽车芯片产业已经开始形成一股强大的力量。从“单点突破”到“系统化突围”，从“缺芯少魂”到“强芯铸魂”，中国汽车芯片产业的崛起，不仅关乎产业安全，更承载着中国汽车工业从“跟随者”向“引领者”转型的历史使命。“中国芯”正不断照亮智能汽车的道路，未来车用芯片产业前景值得期待。
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  • 《芯云战略落地 天数智芯发布首款AI芯片》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2019-10-17
    • 2019年10月15日，数应于“芯”——2019天数智芯战略新品发布会于杭州·西湖国宾馆举行。发布会现场，全算力系统平台及解决方案提供商——天数智芯发布首个正式流片的高性能边缘端AI推理芯片——Iluvatar CoreX I AI芯片。该芯片的发布，标志着天数智芯真正将AI技术转化成产品，也意味着天数智芯从边缘到云端“芯云战略”已进入落地阶段，赋能企业实现数字化转型，助力行业智慧发展。 活动现场，杭州市西湖区区委副书记、区长高国飞，杭州市投资促进局局长 王翀、中国计算机学会理事长、清华高性能计算研究所所长导师郑纬民教授，中国电子信息产业发展研究院、赛迪工业和信息化研究院、信息化与软件产业研究所所长 张洪国，天数智芯创始人、董事长、CEO李云鹏，天数智芯联合创始人、COO赵汇等政府领导、业界专家以及行业人士出席了本次峰会，共同见证了新产品的发布，并在高端论坛环节，针对中国芯片产业未来发展之路、如何将AI技术正好的与行业需求相结合等话题进行了深入探讨。 EPU产品发布环节+合影留念 落地市场 Iluvatar CoreX I行业优势凸显 会上，天数智芯创始人、CEO李云鹏发表了主题演讲，着重阐释了天数智芯“应”时而动的发展战略——基于对行业的深入洞察，将自主研发能力与行业实际应用场景深度融合，凸显了其解决方案应用于客户实际业务的落地能力和行业价值。他表示：“创新、演进、价值、引领是天数智芯的核心优势。作为一家技术公司，天数智芯致力于为客户、产业合作伙伴赋能。在智能化时代，天数智芯立足提供完整的产品、系统和解决方案。而通过三年多的努力，天数智芯已经为多个行业不断赋能。“ 作为天数智芯首款自主研发芯片，Iluvatar CoreX I是一款能效全球领先的高性能边缘端AI推理芯片。据天数智芯副总裁梁斌介绍：“随着5G时代的带来，万物互联成为可能，海量数据的产生在给网络带来巨大压力的同时，也进一步把算力的需求推到了边缘端。天数智芯致力于解决云、边、端三个层的算力需求。”他表示，Iluvatar CoreX I正是为了应对这一需求而生的。它具备高精度、高算力、高兼容性、高完整性等优势，未来将能够在智能制造、智慧新零售、智慧医疗、智慧园区、智能垃圾分类等多个行业及领域的应用。 天数智芯现场发布的数据显示，Iluvatar CoreX I采用自研推理芯片架构，32核全自研核心并行加速，针对CNN定向优化，有效提升边缘AI推理算力。具有高精度高算力的明显优势，其单芯片算力可达4.8T@FP16 ，业界领先，针对竞品大于3倍领先，同时，还具备超低功耗，专注边缘端高性能场景，单芯片峰值功耗低至5W。在生态兼容性方面，该产品支持TensorFlow原生框架，使客户开发环境无痛迁移。同时，该产品具备高灵活性和强可扩展性，可支持X86、ARM、国产处理器等不同CPU主控芯片，可通过芯片、板卡级联方式灵活扩展AI算力。 此外，Iluvatar CoreX I还可搭载SkyDiscovery平台形成软硬一体的一站式解决方案，提供方式更灵活、功能更丰富的开发部署环境，完全可以根据开发型用户或行业应用客户，提供软硬件产品，或端到端完整解决方案。对此，李云鹏表示，“硬件芯片是一个传统行业，它的生命周期要求相当的长，我们不仅仅要支持今天火热以AI为代表的数据驱动应用，也要承载过去长期商务智能等大规模需求，还要应用未来可能发生的算法变化，提供通用性的算力支撑，这是天数智芯产品战略，软硬件结合系统产品。”事实上，在技术与产业的融合方面，该方案目前已经得到医疗、安防监控等行业客户的实际应用，实现了技术的商业化落地。 另外，为了更好的满足客户需求，天数智芯基于全新AI芯片开发了边缘计算系统板和PCIe加速卡两大方案，可分别针对行业应用和边缘服务器等进行智能升级。 高峰对话 AI芯更应潜心于市 构建生态，直线加速垂直细分领域将是我国AI芯片产业的发展方向，在这其中，既要认清不足之处，也要找出优势所在。那么，未来，AI芯的走势如何？在产业布局方面，技术方面将有何种发展？发布会“高峰论谈”环节，多位行业大咖共同就这些话题展开深度讨论。 论坛上，天数智芯联合创始人、COO赵汇表示：“半导体行业尤其是对底层的软硬件技术的需求量，我们认为会呈井喷式的增长，有大量研究表明在未来的五年之内，中国的AI计算芯片的市场，都会要突破两到三百亿美金的市场份额，其中当然有不同的细分领域，我相信在五年以后，天数智芯一定会在那个领域成为重要的玩家。“ 郑纬民教授则表示，芯片企业在成长过程中会面临技术上和资金上等多方面的压力。天数智芯今天发布的新品可以说是万里长征第一步。未来，还需要在生态和行业落地方面加大投入，将有非常好的前景。 实际上，作为智能数据时代基础软硬件系统拓荒者，天数智芯自成立以来，便致力于打造通用、标准、高性能的AI计算芯片，并以生态联动的方式，有机整合了高端芯片、基础软件和云服务三大基础业务，深耕以AI为代表的高性能计算市场，研发出了自主可控、国际一流的通用、标准、高性能计算软硬件基础平台。据悉，此次发布的AI芯片仅是天数智芯“芯云”战略中的支持边缘端的芯片产品，未来将发布聚焦中心云的核心芯片。
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