通过硬度测量、拉伸试验和原子探针层析分析，研究了Ag、Cu添加对Al-Mg-Si合金自然时效(NA)和人工时效(AA)聚类行为的影响。结果表明，Ag和Cu原子均可进入星系团和gp区，改变Mg/Si比例，增加其体积分数。与A1基合金相比,集群在Ag / Cu-added合金更容易改变β”阶段的大小和成分相似,这些粒子的强化能力增强的体积分数增加,剪切模量。在NA条件下，Cu在提高簇的体积分数上比Ag更大，从而产生更高的T4回火硬度。相反，在AA条件下，由于Ag- mg相互作用更强，且Ag原子在铝基体中的扩散率高，使得Ag比Cu更能促进颗粒的形成和生长，从而导致了最高的硬化响应。与铜合金相比，在AA处理过程中，添加的合金具有较高的沉淀动力学，并保持较低的T4回火硬度。
——文章发布于2018年7月7日
