《GlobalFoundries为5G前端模块提供4545nm RF SOI客户原型》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2018-01-28
  • 位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的GlobalFoundries公司(全球最大的半导体代工厂之一,在新加坡,德国和美国都设有运营机构)表示,其45纳米的射频硅-绝缘子(45RFSOI)技术平台已经合格,并准备在美国纽约州东菲什基尔(East Fishkill)的300mm生产线上进行批量生产。目前有多家客户参与了先进RF SOI工艺,该工艺针对5G毫米波(mmWave)前端模块(FEM)应用,也包括未来基站的智能手机和下一代毫米波波束的成形系统。

    美国加利福尼亚州圣地亚哥Peregrine半导体公司董事长兼首席技术官Jim Cable评论道:“由于GlobalFoundries在RF SOI解决方案方面的领先地位,使得该公司成为Peregrine下一代RF SOI技术的完美战略合作伙伴”。

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    • 最大的纯化合物半导体晶圆代工厂台湾桃园市WIN半导体公司表示,它正在为其5G前端模块及其PIH1-10砷化镓(GaAs)平台实现全集成单芯片解决方案。 PIH1-10工艺将能够使50GHz功率切换的单片PIN二极管集成到100GHz fT伪电极高电子迁移率晶体管(pHEMT)平台中。该技术提供5G系统所需的发射功率性能和较低的接收机噪声系数。 WIN表示,多功能技术为用户提供了增加片上功能和更高集成度的多种途径。除了单片PIN二极管和高性能pHEMT器件,PIH1-10平台还提供用于混频器或检测器的线性肖特基二极管。当与RF隔离的晶片通孔结合使用时,防潮技术能够在可用的电路板空间有限的情况下实现芯片级封装选项,用于在MIMO功能中进行紧凑的芯片集成。
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    • 位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的Global Foundries(世界上最大的半导体代工厂之一,在新加坡,德国和美国拥有超过250个客户和业务)已经提供了它所声称的是在300mm晶圆上制造的第一个RF绝缘体(SOI)铸造解决方案,为4G LTE和6GHz 5G移动设备,无线通信应用的前端模块(FEM)提供了显着的性能,集成和面积优势。 Skyworks解决方案公司的高级移动解决方案副总裁兼总经理Joel King表示:“Skyworks继续利用我们广泛的系统专业知识为全球客户提供高度定制的解决方案。我们与Global Foundries的合作为Skyworks提供了早期访问,他们将为下一代移动设备进一步推进射频前端,并进一步发展IoT(物联网)应用。”