《金额跃增136%!韩国“大手笔”投资半导体材料》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 冯瑞华
  • 发布时间:2020-01-06
  • 随着政府致力于提升在尖端科技产业的全球竞争力,韩国2020年对未来工业材料和纳米科技的公共投资将跃增136%。 据台湾《经济日报》网站12月22日援引韩联社的报道称,这项投资的总金额达2336亿韩元(1元人民币约合165.6韩元),较今年的总额988亿韩元飙增136%。韩国有关机构12月22日表示,该投资项目将聚焦于购买原厂技术、扩大研发基础设施,以及建立强健的商业生态系。 报道称,据介绍,相关研发经费为1280亿韩元。 在研发方面,明年将对先进纳米技术与材料产业投入巨资,范围将从微型传感器和零组件,横跨到医疗、能源及环境等领域;部分资金将用于协助研发和取得关键新技术的专利;剩下的资金将帮助韩国降低对国外零组件的依赖。 报道介绍,韩国政府也斥巨资支持在韩国国内扩大生产先进半导体材料,还会投入资金用于将技术与产品推向市场。 另据台湾《联合报》网站12月22日报道,全球投资银行近来出具研究报告指出,明年韩国半导体业料将复苏,带动该国股市大盘——韩国综合股价指数(KOSPI)达到2300点。今年KOSPI平均为2100点。 法国巴黎银行近日调高韩股评级表现,并称半导体市场周期已经触底,明年将开始攀涨,而这预示着,经济将出现周期性复苏。 报道称,该投行在报告中指出,库存过剩情形将于明年逐渐减少,数据中心跟智能手机制造商需求将恢复,KOSPI平均水位为2325点。 瑞士信贷近日的报告也指出,韩国半导体、汽车与石化业明年获利将增三成,其中以芯片产业表现最佳。美国投资银行大摩上月也因芯片价格稳定、库存正常跟5G服务需求增加,将韩股表现调升。 报道介绍,不过,花旗则悲观看待明年韩股表现,该银行在11月29日出具的研究报告中写道:“尽管市场迈入新的一年,但我们宁愿等待下一次下跌后再转为看多。

相关报告
  • 《瑞华泰、山东海诺、时代新材等大手笔投资 2019年膜企PI膜项目投资建设情况盘点》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2019-07-05
    • 说到聚酰亚胺,在聚酰亚胺所有的应用中,聚酰亚胺薄膜(PI膜)是最早进入商业流通领域且用量最大的一种。 目前,可折叠手机兴起,柔性显示备受关注,OLED市场需求不断增加。OLED在生产制造过程中,由于需要在柔性基板上溅射上电极或TFT材料,所以基材一般为耐高温的聚合物,而PI薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性等特殊属性,因此现在使用最多的基材为耐高温聚酰亚胺(PI)材料。 高性能PI薄膜在柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD、OLED显示器产业以及锂离子等新型动力蓄电池技术和产业均有着广阔的市场,国内也有部分厂家布局PI膜,推动PI薄膜及其制品的国产化进程,促进高性能PI薄膜扩大产业化生产规模。 时至7月,2019年上半年已经过去,膜链为大家整理了这半年里国内的各个膜企在PI膜项目上投资建设的情况。 国柔科技 1月11日,湖南省常德市人民政府公示了湖南国柔科技有限公司“年产1000吨聚酰亚胺薄膜材料项目”环境影响评价的相关信息。公司计划在常德经济技术开发区建设年产1000吨聚酰亚胺薄膜材料生产线。 新纶科技 2月14日,深圳市新纶科技股份有限公司发布了关于签署PI项目合作协议的公告,公告内称,2019年2月13日,经公司第四届董事会第四十二次会议审议批准,公司与苏州聚萃签署了《PI项目合作协议书》,双方将依托各自优势,共建PI树脂及薄膜产线。 该树脂项目预计总投资金额不超过人民币2亿元,合作期限自2019年3月1日起至2021年2月28日止,共2年。 中天科技 2月27日,中天科技发布消息称,公司拟募集3.57亿投资高性能PI(聚酰亚胺)膜。 公司称,他们引进了两条具有国际先进水平的化学亚胺化法PI薄膜生产线,主要生产微电子级PI薄膜和高频高速传输用PI薄膜等。现已成功研发出柔性电路板用高端PI薄膜、5G高频高速通讯用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等多种高性能PI薄膜的配方及产业化生产工艺。 目前,该项目正在进行第一期设备的安装和调试,预计2019年6月开始试生产,完全达产后可形成年产600吨高性能PI薄膜的生产能力。 惠生新材 3月27日,有关惠生(泰州)新材料科技有限公司报备的“高性能聚酰项目”和“电子级聚酰亚胺薄膜项目”环评公告已被发布。 公告内显示,该项目总投资11.9亿元人民币,资金由公司自筹,项目位于江苏省泰兴市经济技术开发区,预计建成后可产2万吨/年高性能聚酰胺(PA6T1万吨、PA10T5000吨、PA12T5000吨)、1000万㎡/年电子级聚酰亚胺(PI)薄膜。 时代新材 4月2日,有媒体报道称,时代新材高端PI膜项目在湖南省株洲市渌口区南洲工业园正式开工建设。 据了解,该项目总投资30亿元,占地面积约180亩,分期建设实施,其中一期投资15亿元,规划用地约40亩。按项目工艺技术要求建设生产厂房及配套设施25000平米,建成后形成年产约2000吨高性能聚酰亚胺薄膜的产能。 山东海诺 5月20日,山东海诺集团投资建设“全南海诺电子信息绝缘新材料PI膜生产项目”。该项目总投资达35亿元,分2期完成,主要建设36条产品生产线,全部达产后年产值20亿元以上。其中一期投资20亿元,分2年建设,将先建设26条生产线。 有相关业内人士点评道,项目建成后,该企业或将成为亚洲乃至世界最大的高性能电子信息绝缘新材料PI膜产品生产企业。 瑞华泰 5月3日,浙江嘉兴港区首个百亿项目——中国航天瑞华泰高分子新材料项目首期破土动工。据了解,该项目总投资达115亿元,将建设包括一个光电材料研发总部和四个产业项目,将生产包括聚酰亚胺在内的各种高分子材料,项目分三期建设,预计2025年完成建设,全部达产后,年产值130亿元以上。 丹邦科技 6月13日,丹邦科技发布了《2019年非公开发行股票预案》的公告。 公告显示,公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股,募集资金不超过21.5亿元,其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜。公司称,公司在前次非公开募集资金投产的项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”中,已经实现常规厚度 PI 薄膜生产和销售及应用。
  • 《韩国将投资13.4亿美元以强化半导体实力》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-08-02
    • 韩国工业部长白云揆 (Paik Un-gyu) 于30 日)参访了三星 和 SK 海力士的主要半导体生产线,并誓言将在未来 10 年内投资 1.5 兆韩元 (13.4 亿美元) 来强化韩国半导体的竞争力。 “为了让韩国持续作为世界顶级半导体巨头国,我们将以三个战略为中心支持芯片产业的发展,”白云揆于参访时表示。 芯片市场是韩国工业的重要支柱,作为亚洲第四大经济体,半导体芯片约占韩国出口的 20%。 三星是全球最大的存储器芯片制造商,在 DRAM 和 NAND 方面排名第一,而 SK 海力士则在 DRAM 和 NAND 分别排名亚军和第五名。白云揆表示,韩国的制造商在 DRAM 和 NAND 行业拥有超强的竞争力,但已达到极限,需要开发新的材料和设备。 韩国工业部表示,将与科学和信息通信技术部门合作,对韩国半导体产业进行必要的投资。政府投资的 13.4 亿美元将用于开发新的半导体材料和器件,全力促使该国成为全球半导体枢纽。三项重点将是开发存储器芯片、协调 IC 设计厂与晶圆厂的互利共生,并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产中心。 近期中国的“中国制造 2025”计划的首要任务就是要发展半导体技术,且中国政府已经在半导体产业投入数十亿美元。此举引发了韩国的担忧。此外,中国企业也积极在韩国寻找人才以获取技术知识。 “公司的大规模投资是振兴国民经济和创造就业机会的最佳方式。”白云揆部长回应 SK 海力士在首尔东南部利川市建立新生产线计划时表示。SK 海力士日前表示,预计到 2020 年将投资 3.5 兆韩元设厂。