《SK海力士拟2022年后投资逾1000亿美元,在韩国建四座晶圆厂》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-02-25
  • 据路透社报道,全球第二大存储芯片生产商韩国SK海力士周四表示,已提交了投资意向书,计划在韩国建设一个半导体工业区。该公司称,计划在2022年之后的10年里投资120万亿韩元(1066.6亿美元),在首尔以南40公里的龙仁市新工业区建设四座晶圆厂。

    但是SK海力士一位发言人表示:“这是一个长期的投资计划,我们的策略可能会根据市场情况而改变。”

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    • 在新加坡经济发展局和需求企业的资助下,格芯公司宣布投入40亿美元在新加坡新建一座晶圆厂。 格芯公司的数据显示,未来8年,全球半导体收入预计将增长2.1倍,该公司已计划在所有生产基地进行产能扩张,目前在美国、德国和新加坡的300毫米晶圆厂进入扩张的第一阶段。 格芯公司表示,该项目建成后,其产能每年将增加45万片晶圆,新加坡校区每年的晶圆产量将达到150万片(300毫米)。 新的晶圆厂将是新加坡最先进的半制造工厂,并将提高GF提供射频、模拟电源、非易失性存储器产品的能力。 格芯公司正在增加250000平方英尺(23000平方米)的洁净室空间和新的行政办公室。 新的工厂将创造1000个新的?技术人员、工程师等高价值工作?还有更多。 随着建设的进行,工厂计划在2023年开始投产。
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    • 转自全球技术地图 据Tech Xplore 12月19日消息,韩国SK海力士企业获得美国政府4.58亿美元融资,用于在美国建设芯片工厂,在新任总统上任前锁定其在促进美国半导体生产方面的遗产。SK海力士是全球第二大内存芯片制造商,将在印第安纳州建设包括用于人工智能产品的内存封装工厂在内的设施。这项投资预计将创造约1000个就业岗位,还将建立一个SK海力士与普渡大学的合作研究中心。除直接资助外,美国还通过《芯片与科学法案》下的贷款机构向该公司提供5亿美元的贷款。