据官网4月28日报道，韩国国际经济政策研究院发布《韩国存储器和系统半导体的全球竞争力分析》报告。报告指出，韩国半导体行业在全球竞争加剧的背景下面临技术、市场和供应链的结构挑战。
自2018年达到顶峰后，韩国存储半导体的竞争力开始下降，其对中国的存储半导体出口份额从2018年的45.7%降至2024年的31.7%。尽管韩国公司在专利数量上保持优势，但在技术质量上越来越受到美国公司（如Micron和SanDisk）的挑战。在系统半导体领域，韩国公司的创新和影响力较苹果和高通等全球领先企业较弱。 全球半导体产业正经历结构性分化，高端半导体（如AI和高性能计算）逐渐集中在美国，而商品化半导体则围绕中国。韩国深深嵌入以中国为中心的供应链，使其面临更高的地缘政治风险，同时其与美国和日本的产业分工仍然有限。
2024年，韩国对中国的半导体出口份额，存储领域占31%、系统半导体占34%和光电元件占29%；相应地，从中国的进口份额，存储领域占72%、系统半导体占9%和光电元件占26%，凸显了两国供应链的紧密依赖。 相比之下，韩国对美国的半导体出口份额要低得多：存储领域占9.6%（其中DRAM占22%），系统半导体占2.8%，光电元件占17%。从美国进口的半导体仅占存储领域的0.4%，系统半导体的7%和光电元件的2.6%。韩国对日本出口的存储器和系统半导体份额占0.6%，光电子元件占为5.5%。韩国从日本进口的存储器占0.2%，系统半导体占14.6%，光电子元件占34%。日本已经建立了独立的存储半导体供应链，而韩国仍然依赖日本，特别是在功率半导体和其他系统半导体元件方面。
为应对以美国为中心的高端半导体供应链的重组和全球需求的扩大，韩国应加强与美国的合作，特别是通过联合设计和技术合作与美国半导体生态系统更紧密地同步。韩国还必须建立一个全球联合生产系统，将以美国无晶圆厂为中心的结构与韩国在代工和内存制造方面的优势联系起来。这需要与美国无晶圆公司共享知识产权（IP），共同开发平台，并建立协作验证系统。
