意法半导体(STMicroelectronics)将为雷诺-日产-三菱联盟即将上市的电动汽车的车载充电器(OBC)提供高效碳化硅(SiC)电力电子设备。ST还将为雷诺-日产-三菱联盟提供相关组件,包括标准硅器件。带有ST碳化硅的车载充电器计划于2021年投入批量生产。
雷诺-日产-三菱联盟计划利用新的碳化硅动力技术制造更高效、更紧凑的高功率OBC,通过缩短电池充电时间和提高续驶里程,进一步提高电动车的吸引力。ST作为雷诺-日产-三菱联盟选择的SiC技术合作伙伴,将提供设计支持,以帮助优化OBC的性能和可靠性。
雷诺-日产-三菱联盟已经为雷诺Zoe车型创造了一个22kW的OBC,可以在大约1小时内充满电。现在,升级版OBC利用ST的SiC功率半导体(MOSFET和整流二极管)可以进一步减小尺寸、重量和成本,同时提高能效。
意法半导体市场营销、传播及战略发展总裁Marco Cassis表示:“SiC技术可以减少车辆对化石燃料的依赖度,提高能源的使用效率,有助于世界环保。ST已成功开发出SiC制造工艺并建立了符合工业标准的商用SiC产品组合(包含汽车级产品)。在长期合作的基础上,我们正在与雷诺-日产-三菱联盟合作,实现SiC给电动汽车带来的诸多优势。此外,该合作项目还将提供性能优越且价格合理的高性能SiC芯片和系统,通过提高规模经济效益以确保取得成功。”