印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。
首款印度芯片采用28nm工艺
据美国科技媒体“Toms Hardware”报道，首款“印度制造”芯片将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布，现已经推迟到2025年下半年发布。报道说，虽然这标志着印度半导体产业迈出了重要一步，但距离世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺还存在显著差距。
近年来，全球半导体需求激增，产业链格局经历深度变革。在此背景下，印度政府加速推动本土芯片制造业发展，其战略意图主要体现在：一方面，印度希望降低对进口芯片的过度依赖;另一方面，莫迪政府大力推行的“印度制造”战略需要本土半导体产业作支撑。
