据欧盟理事会官网4月18日消息，欧盟理事会和欧洲议会就《欧洲芯片法案》（Chips Act）达成一致协议，该法案主要包括430亿欧元（约合470亿美元）的半导体产业计划，其目标是到2030年将欧洲在全球芯片产量中的份额翻一番、达到20%。欧盟理事会和欧洲议会达成的临时协议还需最终确定、批准，并由这两个机构正式通过。
按照《欧洲芯片法案》，欧盟委员会提出了三条主要行动路线，以实现法案目标：（1）支持大规模技术能力建设的“欧洲芯片倡议（Chips for Europe Initiative）”；（2）通过吸引投资建立确保半导体供应链安全和弹性的合作框架；（3）监测和危机应对系统，以预测供应短缺并在发生危机时提供应对措施。这三大行动将主要通过“芯片联合执行体（Chips Joint Undertaking）”来实施，涵盖欧盟、欧洲成员国和私营部门的公私合作伙伴关系。“欧洲芯片倡议”预计将动员430亿欧元的公共和私人投资，其中330亿欧元来自欧盟预算。
