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《欧盟理事会和欧洲议会就《欧洲芯片法案》达成临时协议》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： 李衍
  • 发布时间：2023-05-19

  • 据欧盟理事会官网4月18日消息，欧盟理事会和欧洲议会就《欧洲芯片法案》（Chips Act）达成一致协议，该法案主要包括430亿欧元（约合470亿美元）的半导体产业计划，其目标是到2030年将欧洲在全球芯片产量中的份额翻一番、达到20%。欧盟理事会和欧洲议会达成的临时协议还需最终确定、批准，并由这两个机构正式通过。

    按照《欧洲芯片法案》，欧盟委员会提出了三条主要行动路线，以实现法案目标：（1）支持大规模技术能力建设的“欧洲芯片倡议（Chips for Europe Initiative）”；（2）通过吸引投资建立确保半导体供应链安全和弹性的合作框架；（3）监测和危机应对系统，以预测供应短缺并在发生危机时提供应对措施。这三大行动将主要通过“芯片联合执行体（Chips Joint Undertaking）”来实施，涵盖欧盟、欧洲成员国和私营部门的公私合作伙伴关系。“欧洲芯片倡议”预计将动员430亿欧元的公共和私人投资，其中330亿欧元来自欧盟预算。



  • 原文来源：https://www.consilium.europa.eu/en/press/press-releases/2023/04/18/chips-act-council-and-european-parliament-strike-provisional-deal/
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    • 编译者：icad
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    •     过去几年，半导体行业以一种非常艰难的方式向世界展示了其重要性。之前，美国和欧盟各自都没有足够的产能，这让他们的半导体行业极具脆弱性和依赖性。     鉴于疫情期间涌现的对半导体的大量需求，美国推出了《芯片和科学法案》。该法案的初衷是旨在刺激对其国内半导体制造能力的投资，加强供应链和国家安全。     2022年8月初，美国总统拜登签署生效了该法案，提供527亿美元用于刺激美国半导体研发、制造和人力发展。该法案的目标是提高美国国内半导体制造水平，并最终减少对亚洲生产的依赖。目前，该法案已经产生了实质的影响。     SIA在一份报告中指出，自2020年5月以来，美国各地已宣布了40多个新的半导体生态系统项目，包括新的晶圆厂、现有工厂的扩建，以及为半导体行业供应和生产材料和设备的设施建设项目。     这些项目分布在美国的16个州，私有投资价值总共近2000亿美元，同时也将创造约40000个新的高质量工作岗位。 此外，材料、化学品和设备的供应商也在对晶圆厂建设的增加进行应对。提供晶圆、高纯度化学品、半导体制造设备和特种气体的企业也宣布了一些投资设施的计划，如ASML、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、EMD         Electronics、Edwards Vacuum和Globalwafer等公司，以支持不断增长的美国国内制造能力。总的来说，这些官宣了的项目在未来10年的价值达90亿美元，将带来4971个新的工作岗位。     欧盟的对等法案也于2022年初推出，但直到现在，它才获得欧盟各机构的批准。2023年4月， 欧洲 理事会和欧洲议会就加强欧洲半导体生态系统达成了一项临时政治协议，即众所周知的《欧盟 芯片法案 》。     《欧盟芯片法案》预计将为发展欧洲工业基地创造条件，到2030年，该基地可以使欧盟在半导体领域的全球市场份额翻番，从10%达到至少20%。然而，这个数字一直存在争议。     表面来看，这两个法案似乎大同小异。他们都有类似的目标，旨在为各自的地区创造更好的基础，并将提供差不多的资助资金。在某种程度上，它们的主要区别似乎只是语义和措辞。但如果往深了看则不然。     针锋相对，目标相似，预算不同     提高供应链弹性，以及从国家安全角度防范中国的发展，是美国芯片法案的两个主要目标。而《欧盟芯片法案》在寻求加强其供应链弹性的同时，还要维护欧洲主权和战略的独立性。不久前，德国工业联合会（BDI）发布了一份报告，直接比较了欧盟和美国芯片法案的不同关键要素，那这两项法案是如何一争高低的呢？     先从资金方面来看，这两项法案似乎确实具有可比性。美国《芯片和科学法案》为半导体行业提供了527亿美元资金，而欧盟将调动430亿欧元资金。“调动”是一个关键词。欧盟没有通过《芯片法案》来提供额外的“新资金”，因为这笔资金将部分来自现有的欧盟资助计划。     还值得一提的是，美国芯片法案中的527亿美元将严格用于半导体制造、研发和人力发展。另据麦肯锡公司指出，另外还有240亿美元的税收抵免可用于芯片生产。     美国和欧盟想要通过芯片方案实现的目标都类似——在产能方面，实现市场份额基本上翻一番。然而，他们在为实现这一目标提供的资金方面却存在巨大差异。     此外，与欧盟芯片法案不同的是，美国芯片法案提供税收优惠，以鼓励投资和制造业。在美国，对半导体生产设备和设施的投资将有可能获得25%的税收抵免。     更广泛的资金来源     与主要为“一流设施”项目提供资金的《欧盟芯片法案》不同，《美国芯片法案》没有这样的限制。《美国芯片法案》通常更多的是补贴晶圆厂的建设、现代化和扩张。正如BDI所指出的，欧洲将对第二、第三和第四类设施提供财政支持，而其它领域的投资将只能来自公司，这将降低欧洲的吸引力和竞争力。     除此之外，美国《芯片和科学法案》为“成熟半导体”特别提供了20亿美元的预算，而欧洲则没有为成熟半导体提供特别的财政支持。事实上，这正是欧洲所缺乏的。     BIS在其研究报告中指出：“目前，67%的欧洲半导体行业需要大于90nm的半导体，对22nm至65nm尺寸的半导体需求为21%，22nm至7nm尺寸的需求为7%，对小于7nm的半导体的需求仅为5%。”     人才     《美国芯片法案》也向“美国芯片人力和教育基金”拨款了2亿美元。这笔钱是为了解决半导体行业持续缺乏熟练工人的问题。     而《欧盟芯片法案》指出，它将解决熟练人才短缺的问题，还要吸引新人才，并支持熟练人才的培养，但没有明确的资金支持框架。     具有附加条件的补贴     美国芯片法案非常明确，任何依据该法案获得资金或使用税收抵免的公司都必须同意在10年内不扩大在中国大陆或任何其他“受关注国家”的半导体制造。如果出现违规行为，公司有义务偿还已经获得的补贴。相比之下，欧盟芯片法案并不要求寻求资金补贴的公司做出此类承诺。然而，在发生经济危机时，可能还是需要出口许可证。     总之，直接比较这两个法案不太容易，即使它们的目标相似，但它们的资金水平和涉及的范围都大为不同。每一个法案的成功都将取决于其吸引投资、促进创新和创建能够满足未来需求的可持续半导体产业的能力。     然而，可以肯定的是，《欧盟芯片法案》和《美国芯片法案》之间最关键的区别在于资金。如前所述，这两个法案具有相似的目标，美国的目标是取得全球芯片产能的30%份额，欧盟设定的目标则是20%，使两个地区目前产能的市场份额翻番。然而，美国是通过提供新的资金来实现其目标，而《欧盟芯片法案》中的资金主要来自现有的欧盟资助计划（如IPCEI II）、成员国的资金和企业的可能投资。在欧盟计划调动的430亿欧元中，只有33亿欧元来自欧盟预算。
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  • 《欧洲议会正式通过《欧洲芯片法案》》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：李衍
    • 发布时间：2023-07-13
    • 据欧洲议会7月12日报道，欧洲议会以587票赞同、10票反对、38票弃权正式通过《欧洲芯片法案》。法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。法案将通过吸引投资和建设产能来支持那些能提高欧盟供应安全性的项目。除在芯片相关的研究和创新领域投入33亿欧元预算外，欧盟还将创建一个能力中心网络以解决欧盟的技能短缺问题，并吸引新的研究、设计和生产人才。此外，还将建立危机应对机制来评估欧盟半导体供应面临的风险。 欧洲议会和欧盟理事会已就该法案已达成一致，但还须经过欧盟理事会部长级会议正式批准后才能生效。
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