所谓“台版芯片法案”，其实主要由《产业创新条例》第10条之2及第72条条文修正案组成。
其中，《产业创新条例》第10条之2为新增订条例，重点对税收抵减的适用对象、资格条件、奖励项目以及抵减额度进行了说明。
在适用对象上，主要面向在岛内进行技术创新且居国际供应链关键地位的公司，不限适用产业类别
同时适用对象需满足以下条件：公司当年度研发费用、研发密度达一定规模，且有效税率达一定比率，及最近三年内无违反环境保护、劳工或食品安全卫生相关法律且情节重大的事件。
在奖励项目上，“购置自用先进制程的全新机器或设备”或者进行“前瞻创新研发投资”都可获得税收抵减。
至于税收抵减的额度，最高可达当年应纳营所税额的50%。其中符合条件的企业，可以购置先进制程全新机器或设备金额的5%，抵减当年应纳营所税，并且抵减额度最高可达应纳营所税的30%；也可以当年投资于前瞻创新研究发展支出金额25%，抵减当年应纳营所税，抵减额度同样最高30%。
如果两项抵减合并使用，则最高可抵减当年应纳营所税额的50%。
修正后《产业创新条例》第72条主要对实施时间进行了调整，明确此次修正条文施行期间为2023年1月1日起至2029年12月31日止，即未来七年。
目前“台版芯片法案”只是对奖励的对象、项目、资格、额度做了一般原则性的说明。未来六个月内还将有相关子规定出台，对适用要件规模及名词的定义、申请流程、申请期限、审核机制及书面文件等做进一步明确。
从“台版芯片法案”的内容来看，针对半导体领域，无论是鼓励“前瞻创新研发”亦或是“购置自用先进制程的全新机器/设备”，其补贴的意向都明显指向台积电。毕竟在先进工艺这一赛道上，目前还在大力推进制程的只剩下了台积电、三星、英特尔和IBM这四位高段位玩家。
至于前瞻创新研发投资上，为了抢夺先进制程市场，台积电也不吝重金投入，据台积电法务副总经理暨法务长方淑华此前透露，台积电近年研发经费投入平均是营收的8%，2020年研发经费首度超过1000亿新台币（折合约220亿人民币），2021年则达1250亿新台币（折合约270亿人民币）。
因此台积电有望获得“前瞻创新研发投资”以及“购置自用先进制程的全新机器/设备”两项奖励，在符合其他条件的情况下最高可抵减当年应纳营所税额的50%。而据台媒《财经新报》的报道，台积电财报显示，2021年度营所税申报金额为 550 亿新台币（折合约122亿人民币）。
这意味着，如果符合各项条件，台积电有可能在“台版芯片法案”落地后，最高获得超270亿新台币（折合约59亿人民币）的税收抵减。
另外，其他中国台湾地区的半导体企业诸如全球最大的芯片封测企业日月光、另一台湾晶圆制造双雄的联电、占据全球近三成手机芯片市场份额的IC设计企业联发科，以及列席全球前十大IC设计公司的联咏和瑞昱、全球排名前五的DRAM厂商南亚科技等亦有希望在“台版芯片法案”落地后，获得一项或者两项税收抵减。
此外，“台版芯片法案”的辐射范围并不限制于中国台湾本土厂商，因此在中国台湾设有研发中心或是子公司，并进行前瞻创新研发的企业都有望获得相关奖励。
