《提升电子产品的卓越性——IPC APEX EXPO 2020》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2020-03-03
  • IPC APEX EXPO 2020的主题是提升电子产品的卓越性,APEX EXPO 2020收录了超过75篇技术论文,详细介绍了来自全球行业专家的原创研究和创新成果。与会者可以获得有关材料和工艺的新研究,并有机会了解有关趋势材料,应用和工艺的更多信息,例如PCB制造,组装工艺和工业4.0。

    IPC APEX EXPO 2020提供了教育和网络联系,帮助了8516位参观者、61个国家/地区应的人们对当今的商业挑战并为未来做好准备。

    IPC APEX EXPO的全日制和半日制专业发展课程,将传统的电子行业主题与最新发展融为一体,由企业技术人员、顾问、培训中心人员、大学教职员工提供教学。与会者可以从一系列领先的主题中进行选择,例如:PCB制造故障排除、供应链管理、高速应用、表面可靠性、半导体封装技术和卓越设计(DFX)等。

    许多与会者实现了他们在活动中寻求的目标。哈希公司生产工程师Larry Davis说:“在APEX EXPO上,我能够在一个地方评估所有的选择性焊料和贴片机,利用所有相关的技术资源都在回答想要的问题,这节省了很多时间。”

    今年展会上与参展商和与会者充分可以交谈时,反馈积极。与会者表示,网络和教育活动有助于他们找到解决挑战的新方法,展会为他们提供了与供应商会面的机会,有助于他们节省时间和金钱,并培育新的商业机会,IPC表示他们团队已经在为明年的展会做准备,并期待着行业继续支持IPC APEX EXPO 2021会取得成功。

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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
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    • 全球电子制造协会IPC的新视频向观众展示了我们的生活和在多个方面依赖着电子产品,并邀请观众进一步了解“世界现代工业的核心行业”。 这段90秒的视频播放了一系列令人回味的小插曲,其中电子的设备和系统的使用让人们的生活更安全、更健康、更互联、更安全和更有趣。该视频还将电子技术与灯泡的工作原理进行了比较,并以动画的形式展示了消费类设备内部的硬接线。该视频没有专业技术用语,旨在帮助非专业人士的理解。 IPC全球政府关系副总裁Chris Mitchell表示:“我们希望人们注意到他们一向认为理所当然的事情,并对这个至关重要的行业部门充满好奇。我们代表行业的一部分工作是帮助人们了解我们的工作及其重要性,而本视频旨在用语言和图片来引起所有人共鸣。” IPC将通过YouTube、LinkedIn、Twitter、Facebook、电子邮件新闻通讯等平台在线演示现场会议等活动,将视频推广给大众。鼓励IPC成员分享给同事、朋友、家人、当选官员以及当地教育者。 去年,IPC发起了一项备受赞誉的“从标准开始”活动,将IPC的行业标准计划与“那些对我们来说意味着世界的人”的形象联系起来,其中包括一个婴儿在孵化器中;一个孩子在汽车座椅上;一个男人在核磁共振仪中。 IPC最近发布了新数据,显示电子制造业为美国提供了530万个工作岗位,薪酬高于平均水平,并为医疗保健、运输和航空航天等其他关键领域提供了关键设备和投入。
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    • 编译者:shenxiang
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    • 有一种先进封装技术被称为“晶圆级封装”(WLP),即直接在晶圆上完成集成 电路 的封装程序。通过该工艺进行封装,可以制成与原裸片大小近乎相同的晶圆。早在2000年代末, 英飞凌 开发的嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)就是一种晶圆级封装技术。目前有许多封测代工厂(OSAT)都在使用eWLB的变种工艺。具体来说,eWLB封装是指将 检验 合格的晶片正面朝下,放置在载体晶圆上并将两者作为整体嵌入 环氧树脂 模具。在模铸重构晶片结构之后进行“扇出型”封装,在暴露的晶圆表面进行重 布线 层工艺(RDLs)并植球,之后再将其切割成小块即可获得可供使用的芯片(图1)。 图1:eWLB封装流程 图2展示的是其他结合晶圆级封装的综合性先进封装技术。 硅 通孔 技术(TSV)是指完全穿透硅基底的垂直互连。图2展示的是基于硅中介层的硅通孔技术,即通过硅中介层实现高密度晶片与封装层之间的电气连接。该技术起初作为打线接合的替代方法而备受推广,能够在减小互联长度来优化 电阻 的同时,通过多个晶片堆叠实现3D集成。 图2:器件封装示意图 作为导电互联技术的应用,重布线层的作用是重新分布连接至晶片焊盘I/O点位的电子线路,并且可以放置在单个晶片的一侧或两侧。随着对带宽和I/O点位需求的提升,重布线层的线宽和间距也需要不断缩小。为了满足这些要求,目前工艺上已采用类似后段制程的铜镶嵌技术来减小线宽,并通过铜柱代替传统 焊接 凸点的方法来减小晶片间连接的间距。 先进封装技术还在持续发展,以满足不断提升的器件密度和I/O连接性能要求。近几年出现的铜混合键合技术就是很好的例子,它的作用是直接将一个表面的铜凸点和电介质连接至另一个主动表面的相应区域,由此规避对凸点间距的限制。我们非常期待这些封装技术上的创新能够引领新一代电子产品的稳步发展。