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《4.5亿美元 韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2019-09-12

  • 朝鲜日报、中央日报日文版11日报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圆事业，收购额为4.5亿美元，在获得各国当局许可的前提下，目标在今年内完成收购手续。

    SK Siltron指出，“此次的收购是呼应韩国政府近来推动的材料技术自立化政策，且也是为了确保全球竞争力”。SK Siltron表示，“在硅晶圆领域要追上日本恐怕很难，因此将在次世代技术上进行挑战”。目前能量产SiC晶圆的厂商除了杜邦之外，还有日本昭和电工、Denso、住友等。

    报导指出，此次的收购案将是SK继2017年1月从LG手中收购LG Siltron以来首起大型购并案。SK Siltrons年营收规模约1.3万亿韩元，而此次的收购额超过其年营收的三分之一水准。

    据报导，韩国所需的硅晶圆高度仰赖日本进口，而市场忧心日本今后若追加对韩国加强出口管制的话，硅晶圆很有可能将成为管控的对象之一。目前在全球半导体硅晶圆市场上，日本信越化学、SUMCO合计掌控55%左右的市占率，SK Siltron、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆市占率皆在后追赶。

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  • 《美国能源部向韩国sk siltron css公司提供5.44亿美元贷款以扩大SiC晶圆产能》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：李衍
    • 发布时间：2024-02-29
    • 据官网2月22日报道，美国能源部贷款项目办公室（LPO）宣布有条件向韩国半导体晶圆制造商SK Siltron美国子公司SK Siltron CSS提供5.44亿美元贷款，用于扩大美国电动汽车电子设备用高品质碳化硅（SiC）晶片的生产。该贷款将通过LPO的先进技术汽车制造（ATVM）贷款计划提供，该计划支持先进技术汽车、合格部件和提高燃油经济性的材料的国内制造。去年，通过最近的几个ATVM项目，LPO正在帮助支持拜登-哈里斯政府实现清洁能源和气候方面的宏伟目标。 据悉，该SK Siltron CSS公司投资项目在建设阶段预计将创造200个建筑工作岗位，在位于密歇根州的SK Siltron CSS工厂全面投产后，预计将创造200个运营工作岗位。投产后预计SK Siltron CSS公司将跻身全球前五大SiC晶圆制造商之列，从而提升美国制造业的竞争力，并扩大美国在未来清洁能源技术方面的全球领先地位。SK Siltron CSS公司还将通过密歇根州新就业培训计划与工厂附近德尔塔学院合作，培训SiC晶圆制造方面的当地工人。 SK Siltron CSS公司现在密歇根州有两个制造厂。从历史上看，制造工艺的大部分研发都发生在SK Siltron CSS位于密歇根州奥本的工厂。扩建后的海湾城工厂将使用奥本工厂开发的技术，生产实现拜登总统电动汽车目标所需的高质量晶圆。 SK Siltron CSS公司为SK Siltron集团旗下拥有SiC材料产能的子公司，其前身为美国杜邦公司的SiC晶圆部门，2020年被SK Siltron所收购以支持该集团的电动汽车业务。SK siltron是韩国排名第一位的硅晶片制造企业，致力于成为全球性半导体材料企业，维护半导体强国韩国的名誉。 原文链接：https://www.energy.gov/lpo/articles/lpo-announces-conditional-commitment-sk-siltron-css-expand-american-manufacturing-high https://www.sksiltron.com/ch/company/summary.do
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  • 《SEMI预测：2019年晶圆厂设备总支出将下降》
    • 来源专题：半导体工艺技术
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2018-12-26
    • 根据SEMI发布的最新版“全球晶圆厂预测报告”，预计2019年晶圆厂设备总支出将下降8％，与先前预测的增长7％的大幅逆转，因为2018年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14％下调至10％。 进入2018年时，半导体行业预计将在2019年连续第四年出现设备投资增长。但SEMI“全球晶圆厂预测报告”追踪了400多家晶圆厂及主要投资项目，8月份时预计2018年下半年到2019年上半年，增速将放缓。现在，根据近期的产业发展情况，预计晶圆厂设备将出现更加陡峭的下滑（Figure 1）。 Figure 1: 按区域划分的Fab设备支出。数据包括新的、二手的和公司制造的晶圆厂设备。 该报告显示，2018年下半年总体支出下降13％，2019年上半年下降16％，预计2019年下半年晶圆厂设备支出将大幅增加。 由于贸易紧张局势导致memory价格暴跌以及公司战略的突然转变正在推动资本支出的迅速下降，特别是领先的memory制造商和一些中国晶圆厂和一些成熟节点项目如28nm。之前预计2019年会创纪录增长的因素（如memory和中国）目前正在引领下滑。 继今年早些时候NAND闪存定价大幅下挫之后，2018年第四季度的DRAM价格开始走软，似乎结束了两年的DRAM热潮。库存修正和CPU短缺持续，促使价格下跌预测幅度更大。 Memory制造商通过调整资本支出（capex）迅速应对不断变化的市场状况，并且工具订单已被搁置。 DRAM支出可能会在2019年出现更深的调整，而NAND闪存相关的投资也可能在明年遭遇两位数的下滑。 对行业支出的回顾显示，虽然预计2019年memory资本支出将增长3％，但现在预计它们和去年同期相比将下降19％（YOY）。 DRAM受到的打击最为严重，下降了23％，而3D NAND将在2019年收缩13％。 自8月报告以来，中国和韩国的支出下降幅度最大。 中国晶圆厂支出下降 对2019年中国设备支出的预测已经从8月的170亿美元修改为120亿美元，其中包括memory市场放缓，贸易紧张以及某些项目时间表延迟等多种因素。 预计SK Hynix将在2019年放缓DRAM扩张.GLOBALFOUNDRIES重新考虑其成都工厂的计划。SMIC和UMC正在放慢支出。福建晋华DRAM项目已被搁置。 韩国晶圆厂支出下降 8月时，SEMI预测韩国晶圆厂设备支出将在2019年下降8％，达到170亿美元 - 这一预测目前已削减至120亿美元，和去年同比下降35％。三星在2018年第四季度开始减少设备投资，预计削减开支将持续到2019年上半年。三星最受欢迎的项目是P1（放缓）和P2阶段1（延迟）。还预计会对S3计划进行调整。 并非所有memory制造商都削减了资本支出 虽然SEMI晶圆厂级详细数据显示，一些memory制造商将缩减2019年的资本支出，但一家公司脱颖而出。Micron将把2019财年的资本支出增加到105亿美元，比2018财年增加约28％，即82亿美元。Micron计划扩大和升级设施，2019财年投资的NAND比2018财年少，并预计没有新的晶圆启动。 对成熟技术的展望仍然乐观 在其他行业，特别是非尖端和专业技术领域，一些晶圆厂仍在增加投资（Figure 2）。 特别是CMOS图像传感器 - 显示出强劲增长，在2019年飙升33％至38亿美元。微型（MPU，MCU和DSP）预计2019年将增长40％以上，达到48亿美元。模拟和混合信号投资在2019年也显示出强劲增长（19％），使支出达到6.6亿美元。Foundry在目前总投资额130亿美元中占第二，2019年增长10％。 最近三年半导体市场的繁荣主要受到memory（例如DRAM和3D NAND闪存）的推动。Samsung以前所未有的水平投资，提升了整个行业。其他memory制造商通过增加投资来刺激繁荣周期的浪潮。随着巨额投资，中国的形象也随之增强。这个行业已连续四年实现销售额增长 - 这是自20世纪90年代以来未见的连续增长。 现在行业面临众所周知的库存调整和贸易战的威胁。这两种现象都可能减缓增长，如果两者并存，影响可能会很严重。 SEMI最新发布的“全球晶圆厂预测报告”显示，四年的增长势头不会实现。
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