在MarketsandMarkets的一份报告中提到，芯片级封装（CSP）LED市场收入将从2018年的7.577亿美元增长到2023年的17.448亿美元，年复合增长率（CAGR）为18.2％。
由于制造工艺中的材料需求很少，所以CSP LED具有低成本的潜力，这是推动其市场增长的主要因素，推动增长的其他因素包括小尺寸和宽光束角（高封装密度）以及低热阻和均匀电流扩展。CSP LED可以在不同应用中被采用这些因素起到了重要作用。报告指出CSP LED市场的竞争加剧使得开发和推出高端规格的新型CSP LED具有重要意义。
如今高功率CSP LED成为主要焦点。在预测期内，高功率CSP LED将主导CSP LED市场。随着汽车和普通照明领域需求指数的增长，高功率CSP LED将用于汽车前灯、高棚照明、街道照明和建筑照明等多种应用中。
