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《联想投资的芯片公司分析》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2020-07-13

  • 前段时间，联想集团战略入股比亚迪半导体的新闻引发了业内关注。比亚迪半导体是比亚迪旗下的全资子公司，也是目前国内最大的车规级IGBT厂商。

    其实，这并不是联想第一次投资芯片公司，自成立以来，联想已经投资了多家具有核心竞争力的芯片公司。比如联想集团旗下的联想创投投资的寒武纪、思特威、芯驰等，联想控股旗下的君联资本、联想之星投资的展讯通信、富瀚微、灵明光子、驭光科技、博升光电等。

    这些芯片公司所从事的业务，有的与联想的3S战略相吻合，如AI芯片公司寒武纪。有的则代表着联想布局未来的野心，如自动驾驶汽车芯片公司芯驰、IoT芯片公司中科物栖等。接下来，这篇文章将从联想创投和联想控股两个部分，来看联想都投资了哪些芯片公司：

    联想创投

    先说说联想创投。

    作为联想集团旗下的全球科技产业基金，正式成立于2016年的联想创投，专注于面向未来的核心科技及智能互联网的投资。当前的投资方向主要为：IoT、边缘计算、云、大数据、人工智能、垂直行业、消费升级等。

    在芯片领域，联想创投共投资了10家公司，分别是：寒武纪、思特威Smartsens、芯驰、华兴半导体、中科物栖、锐思智芯、苏州慧闻、昂瑞微电子、比亚迪半导体、驭光科技。

    · 寒武纪

    2017年，联想创投参与了寒武纪的A轮融资，并在此轮后继续跟投。

    寒武纪是一家AI芯片研发商，一度被认为是中国芯片产业的希望之星。它是全球首个提出“智能处理器指令集”，并第一个成功商业化深度学习处理器芯片的企业。目前，寒武纪已经完成了“云边端一体化”建设，可以提供覆盖视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习等多个人工智能应用场景的芯片产品和基础软件。

    除了投资外，联想集团与寒武纪在业务上也进行了深度合作。2018年，联想推出了国内首款搭载寒武纪MLU100智能处理卡的服务器平台——ThinkSystem SR650，该产品打破了37项服务器基准测试的世界记录。同时，双方还联合推动AI超算中心在北京、济南、合肥、湖北、广州、澳门等地落地。

    近日，证监会已经同意寒武纪科创板IPO注册，这意味着寒武纪上市在即。

    · 思特威Smartsens

    2018年，早在A轮融资时，联想创投就投资了该公司。

    这是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司，它研发出了全球第一款基于电压域架构和BSI工艺的全局曝光CIS芯片。

    目前，SmartSens在视频监控领域处于行业领先地位，产品涉及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（运动相机、AR、VR、智能相机）等领域。知名市场调研公司Techno Systems Research发布的调研报告显示，2017年起，SmartSens已经连续两年占据了安防细分市场市占率第一的位置。

    另外，SmartSens也积极布局机器视觉领域，其CIS芯片被广泛应用于无人机、扫地机器人、AI翻译笔等诸多前沿应用中。

    · 芯驰

    2018年，联想创投参与了芯驰的天使轮融资，随后，又在2019年追加了Pre-A轮。

    这家公司主要研发车规处理器芯片产品，提供智能汽车核心芯片、高性能工业微处理器等半导体产品和系统级交钥匙方案。目前，芯驰已针对智能座舱、自动驾驶、应用型中央网关分别推出了车规级的X9、V9和G9三个系列芯片产品，并同期架构完成了安全性能更高的车辆底层域控制芯片。

    芯驰也是中国第一个取得ISO-26262:2018版车规认证的半导体公司。

    · 比亚迪半导体

    2020年6月，联想创投参与了比亚迪半导体的A+轮融资。

    比亚迪半导体的前身是成立于2004年的比亚迪微电子。这家公司的业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，同时也是国内自主可控的车规级IGBT厂商。

    IGBT是新能源汽车的核心零部件，一直以来都依赖海外进口，而比亚迪自主研发的IGBT则开启了国产时代。目前，比亚迪已经成为国内首个拥有完整汽车IGBT生产链的车企，市场占有率位居国内第二。

    联想控股

    很多人分不清联想集团和联想控股的区别。事实上，早在2001年，柳传志将联想一分为二并成立联想控股后，联想集团便成为了联想系的一部分。它背后的母公司是联想控股，这是一家综合性的投资公司。

    联想控股没有直接投资芯片领域，但旗下的联想之星和君联资本在该领域均有布局。联想之星主要布局在AI应用+光芯片领域，代表项目包括灵明光子、驭光科技、博升光电等。

    君联资本更是芯片投资的先行者，在该领域的投资长达十余年。目前，君联资本共投资了十余家芯片公司。其中，展讯通信、谱瑞科技、富瀚微、艾派克四家公司已经上市，上海华虹、Berkana等四家公司通过并购退出。此外，君联资本还投资了奕斯伟、Fortior、眸芯科技、芯熠微电子等。

    · 上海华虹

    上海华虹是一家智能卡与信息安全芯片解决方案供应商。它的主要产品包括非接触式IC卡芯片、接触式CPU卡芯片、双界面卡芯片、USBKEY芯片、多媒体芯片等，已经在社保卡、SIM卡、公交卡、身份认证、电子护照及银行卡等多个领域广泛应用。

    目前，该公司的芯片出货量已经超过了4亿颗，累计出货量超过了10亿颗，是国内产线最全、年出货量最大的智能卡芯片供应商。

    · 展讯通信

    展讯通信是一家手机芯片研发商。它成立于2001年，在公司成立的第二年就研发出了世界首颗一体化的单芯，并于当年获得君联资本的投资。随后展讯又成功推出了世界上第一颗双模基带单芯片，并实现批量生产。

    但展讯最为人熟知的成就是，2015年，它发布了两款采用了28nm工艺的四核芯片：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。这两款芯片的上市直接将4G手机的底价拉低到400元左右。

    目前，展讯的芯片出货量已经达到了7亿套，全球市场占比达到了27%，是仅次于高通、联发科的行业第三巨头。

    · 灵明光子

    早在Pre-A轮，联想之星就投资了灵明光子。

    灵明光子是一家SPAD芯片研发商，其发明的纳米光子捕捉技术，可以在成本、精确度不变的前提下，大幅提升探测效率。它的主要产品包括单光子成像传感器芯片、硅光子倍增管等，主要应用在激光雷达、消费电子和其它高性能深度传感系统上，能帮助智能硬件提升三维感知能力。

    目前，灵明光子为激光雷达设计制造的硅光电倍增管已经出货，面向消费电子应用的dToF单光子成像阵列也与2020年第二季度开始出货。

    众所周知，芯片投资向来都是件吃力不讨好的事情，芯片研发周期长、生命周期短、投资风险大。而联想之所以在十多年前就开始投资芯片领域，正是因为深知合作共赢的重要性。各成员企业之间、成员企业与联想之间，唯有相互合作，才能成就一家真正强大的公司。这也是联想拥有的独特优势。

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    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
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技术/创新：美光在其整个历史中已贡献了近44,000项专利。它创造了世界上最先进的DRAM处理技术，美光的X100NVMeSSD–最快的NoSQL数据库，可提高AeroSpike的性能。 全球市场：美光科技公司总部位于美国博伊西，在17个国家/地区拥有43个办事处，拥有34,000名员工。 收入：2020财年收入为214.4亿美元。 4、德州仪器公司 德州仪器（TI）是一家全球半导体公司，致力于为工业，汽车，个人电子产品，通信设备和企业系统等市场设计，制造，测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。 产品：TI的主要产品包括放大器，音频，时钟和定时，数据转换器，管芯和晶片服务，DLP产品，接口，隔离，逻辑，微控制器（MCU）和处理器，电机驱动器，电源管理，射频和微波，传感器，空间和高可靠性，开关和多路复用器，无线连接以及计算器和教育技术。 技术/创新：公司在全球拥有45,000项专利。他们正在与Cobots和MachineLearning一起为电动汽车的无线电池管理系统创建新的解决方案。 应用：它们在工业领域（航空航天和国防，网格基础设施，医疗，照明等），汽车，通信设备，企业系统，个人电子产品，安全性和物联网等领域具有应用程序。 全球市场：TI在全球拥有14个生产基地，拥有10个晶圆厂，7个组装和测试工厂，以及多个凸块和探针工厂，拥有30,000名员工。该公司总部位于美国达拉斯。 收入：德州仪器（TI）2020财年的收入为144.61亿美元。 5、英伟达公司 NvidiaCorporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。 产品：Nvidia提供的产品包括图形卡，笔记本电脑，G-sync显示器和GEFORCENOW云计算游戏。 应用：公司开发了基于GPU的深度学习，以使用人工智能解决诸如癌症检测，天气预报，自动驾驶汽车，竞争性游戏，专业可视化，深度学习，加速分析和加密货币挖掘等问题。 创新/技术：Nvidia拥有7,300项专利资产。它已经成功开发了诸如企业与开发人员（CUDA，IndeX，Iray，MDL），游戏（GameWorks，G-syncBatteryBoost），架构（Ampere，Volta，Turing）和行业技术（AI计算，深度学习，ML）的技术。它正在研究3D深度学习，应用研究，人工智能和机器学习，计算机图形学，电子竞技，医学，网络等。 全球市场：NVIDIA总部位于美国圣塔克拉拉，在28个国家/地区拥有57个办事处，拥有9,100名员工。 收入：2020财年收入为109.2亿美元。 6、AMD AMD（AdvancedMicroDevices）是一家全球半导体公司，致力于开发高性能计算和可视化产品，以解决世界上一些最棘手和最有趣的挑战。 产品：台式机和移动处理器，业务系统处理器，服务器处理器，图形卡，ProGraphics，服务器加速器，嵌入式图形，嵌入式图形和嵌入式合作伙伴目录。 应用：AMD专注于本能和身临其境的计算，以及该技术如何释放机器学习和其他高性能计算应用程序的能力，以应对重要的全球性挑战，包括医疗，教育，制造，科学研究和安全性。 技术/创新：它在全球拥有8000项已发布的专利。它正在研究高性能计算（HPC），高级内存技术，低功耗和机器智能等领域。 全球市场：AMD总部位于美国圣塔克拉拉，在23个国家/地区设有38个办事处，在全球拥有11,400多名员工。 收入：该公司2020财年的收入为97.6亿美元。 7、ADI ADI公司在设计，制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟，混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）方面处于世界领先地位。 产品：ADI公司提供广泛的产品组合，包括放大器，模拟功能，A/D转换器（ADC），音频和视频产品，时钟和定时，D/A转换器（DAC），高速逻辑和数据路径管理，工业以太网，接口与隔离，功率监控，控制与保护，光通信与传感，电源管理，处理器与微控制器，射频与微波，传感器与MEMS以及开关与多路复用器。 应用范围：ADI公司按航空航天与国防，汽车，建筑技术，通信，消费者，数据中心，能源，医疗保健，工业自动化，测量仪器和测量以及安全与监视等细分市场提供相关技术和解决方案。 技术/创新：它在全球拥有超过47,000项专利。它一直在研究3D飞行时间（ToF），5G，A2B音频总线，网络安全，GaN（氮化镓），物联网（IoT），探测器（LIDAR）解决方案，MEMS开关，OtoSense，雷达系统，RadioVerse，RF领导者，传感器接口和SmartMesh。 全球市场：总部位于美国诺伍德，在30多个国家/地区拥有15,900名员工。 收入：ADI2020财年收入为56亿美元。 8、安森美半导体 安森美半导体是基于半导体的解决方案的领先供应商，提供全面的产品组合，包括节能连接，传感，电源管理，模拟，逻辑，定时，分立和定制设备。 产品：存储器，音频/视频ASSP，接口，标准逻辑，微控制器，离散和驱动器电源管理，定时和信号调理，隔离和保护设备，放大器和比较器，传感器，宽带隙电源模块，连接性，光电，定制代工服务，SoC，SiP和定制产品。 应用范围：用于航空航天和国防，汽车，工业和云电力，物联网，医疗和个人电子产品。 技术/创新：安森美半导体正在从事汽车，物联网（IoT），创新以及工业和云电源领域的研究。 全球市场：总部位于美国亚利桑那州，在24个国家/地区拥有74个办事处，拥有34,000名员工。 收入：安森美半导体2020财年的收入为53亿美元。 9、微芯科技 MicrochipTechnology是工业，汽车，消费，航空航天和国防，通信和计算市场上智能，连接和安全的嵌入式控制解决方案的领先提供商。 产品：微控制器和微处理器，模拟，航空航天和国防，放大器和线性，时钟和定时，数据转换器，嵌入式控制器和超级I/O，铸造服务，FPGA和PLD，高速网络和视频，接口和连接性，LED驱动程序和背光，内存，电源管理，以太网供电，安全IC，传感器，智能能源/计量，存储，同步和计时系统，触摸和手势以及无线连接。 应用范围：它们用于医疗，航空航天与国防，音频与语音，汽车，电池管理，CAN，显示器，计算，以太网，物联网，照明，计量，USB，无线与网络，家用电器等领域。 技术/创新：他们一直致力于汽车应用的高端电流检测放大器，汽车以太网音频视频桥接（AVB）的第一个全集成解决方案，以太网交换机，机器学习和超大规模计算基础设施以及三模式存储控制器。 全球市场：Microchip总部位于美国钱德勒，在28个国家/地区拥有67个办事处，拥有18,000多名员工。 收入：Microchip2020财年的收入为53亿美元。 10、Xilinx公司 XilinxInc.是一家技术公司，主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型。 产品：设备（ACAP，FPGA和3DIC，SoC，MPSoC和RFSoC），评估板和套件（评估板，SoM），加速器（数据中心加速器卡，计算存储，SmartNIC和Telco），以太网适配器（8000系列）以太网，X2系列以太网），软件开发工具（Vitis软件平台，VitisAI），硬件开发，嵌入式开发，核心技术（3DIC，配置解决方案，连接性，设计安全性，DSP，以太网，ML，内存，RF采样）和加速的应用程序。 应用范围：航空航天与国防，汽车，广播与ProA/V，消费电子，数据中心，仿真与原型设计，工业，医疗保健/医疗，测试与测量，有线与无线通信。 技术/创新：它拥有4400项专利，主要针对高端现场可编程门阵列（FPGA）。目前，它正在研究高级设计流程，异构多核体系结构，网络处理，信号处理以及嵌入式系统和FPGA中的高级应用程序。 全球市场：Xilinx总部位于美国圣何塞，在8个国家/地区拥有12个办公地点，拥有5000多名员工。 收入：2020财年的收入为31.6亿美元。 美国的优势与劣势 全球销售市场份额的领先地位还使美国半导体产业能够从良性循环的创新中受益。销售领导地位使美国工业界可以对研发投入更多，这反过来又有助于确保美国继续保持销售领导地位。只要美国半导体行业在全球市场份额中保持领先地位，它将继续从这一良性创新循环中受益。 美国半导体公司在商业模式和子产品方面是市场领导者，但是对于某些商业模式细分市场，美国产业落后于其亚洲竞争对手。美国半导体行业在逻辑和模拟半导体的销售方面保持着市场份额的领导地位。但是，对于存储器和分立半导体，其他国家的行业处于领先地位。 同样，就商业模式而言，美国在某些领域领先，但并非全部。 例如，亚洲继续主导着半导体生产的外包方面。近80％的半导体晶圆厂和组装/测试业务集中在亚洲。尽管全球供应链为该行业带来了价值和效率的提升，但它们也突显了美国需要考虑在这一领域进行战略投资的必要性。 美国技术竞争力：美国半导体行业是先进半导体芯片设计领域无可争议的技术领导者。这包括AI所需的平台技术，在微处理器，图形芯片和可编程逻辑处理器中占有主要市场份额。当今用于前沿逻辑应用的最先进的IC使用10纳米（nm）技术，并在芯片上封装了超过200亿个晶体管，尺寸约为四分之一。美国在5G相关半导体的关键设计中也处于有利地位，在支持无线通信，网络管理和数据存储的芯片中处于领先地位。最后，美国公司正在领导努力开发用于自动驾驶汽车的新芯片，包括先进的图像传感器，数据处理器和车载雷达。 美国半导体行业的研发支出一直很高，反映出美国市场份额领先地位与持续创新之间的内在联系：从1999年到2019年，美国半导体行业的研发支出以大约6.6％的复合年增长率增长。无论年销售额的周期如何，它始终保持较高的水平，这反映了对半导体生产进行研发投资的重要性。2019年，美国半导体行业在研发上的总投资总额为398亿美元。 美国半导体制造商在美国的制造基地保持最多，比其他任何国家都多：2019年，总部位于美国的公司的前端半导体晶圆产能中约有44％位于美国。美国总部位于美国的前端半导体晶圆厂产能的其他领先地点是新加坡，中国台湾，欧洲和日本。值得注意的是，与其他主要市场相比，中国大陆在前端制造方面吸引的美国投资更少。不幸的是，在过去十年中，海外芯片制造业的平均增长率是美国的五倍。这主要是由于各国实施了强有力的激励计划以吸引半导体制造业。 美国半导体创新政策格局 为了确保美国在全球半导体行业中继续保持领导地位，美国必须采取雄心勃勃的竞争力和创新议程。 研究： 美国对联邦科学机构在半导体特定研究方面的投资增加了三倍，从每年约15亿美元增加到50亿美元，以推进将极大提高芯片性能的新材料，设计和架构。 美国在联邦科学机构对半导体相关领域（例如材料科学，计算机科学，工程学和应用数学）的研究投资增加了一倍，以推动半导体技术的飞跃式创新，这些创新将驱动未来的关键技术。 国内制造业： 建立新的制造业资助计划，以刺激美国新的陆上先进半导体制造设施的建设，其中包括领先的逻辑代工厂，先进的存储器和模拟晶圆厂，以提供国防，关键基础设施和更广泛的基本商业需求。 提供半导体制造税收优惠政策，例如购买新的半导体制造设备可退还的投资税收抵免。 员工人数： 改革高技能的移民制度，使美国高等院校的合格STEM毕业生以及世界各地的STEM毕业生可以工作，创新并为美国在半导体行业的领导地位做出贡献，并促进我们的经济发展。 将美国对STEM教育的投资增加50％，并实施一项全国STEM教育计划，到2029年使美国STEM毕业生的数量增加一倍。 贸易与知识产权： 批准自由贸易协定并使之现代化，包括《美国墨西哥-加拿大协定》，以消除市场障碍，保护知识产权并促进公平竞争。 为执法和情报机构增加资源，以防止和起诉包括盗用商业秘密在内的半导体知识产权盗窃案。
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